《電子綜合工程實(shí)踐Ⅰ》標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上XX學(xué)?？偨Y(jié)報(bào)告冊(cè)課程名稱(chēng)：姓 名：學(xué) 號(hào)：院 系：專(zhuān) 業(yè)：教 師： 2017年6月專(zhuān)心-專(zhuān)注-專(zhuān)業(yè)1 名詞解釋1.印制電路板：答：印制電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB，通過(guò)一定的制作工藝在絕緣度非常高的基材上覆一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上刻蝕相關(guān)圖形，再經(jīng)鉆孔等處理制成，以供元件裝配用。2. 電路原理圖：答：電路原理圖是用來(lái)表示電子電路結(jié)構(gòu)，工作原理，元器件的連接關(guān)系的一種簡(jiǎn)化電路圖，用于電路功能設(shè)計(jì)和原理分析。3. 電路版圖設(shè)計(jì)一般流程：答：（1）原理圖設(shè)計(jì)；（2）PCB設(shè)計(jì)；（3）將PCB圖生成光繪文件交給廠家；（4）廠家生成實(shí)際電路板交還

2、；（5）安裝調(diào)試。2 簡(jiǎn)單原理圖器件的制作1. 發(fā)光二極管制作過(guò)程簡(jiǎn)述答：新建文件，打開(kāi)原理圖庫(kù)，設(shè)計(jì)線條尺寸參數(shù)，繪制出發(fā)光二極管的圖形，放置引腳，再用線條指令繪制出所需字符。保存，放置于原理圖中。2. 蜂鳴器制作過(guò)程簡(jiǎn)述答：新建文件，打開(kāi)原理圖庫(kù)，設(shè)計(jì)線條尺寸參數(shù)，繪制出蜂鳴器的圖形，放置引腳。保存，放置于原理圖中。3. ULN2003電機(jī)驅(qū)動(dòng)制作過(guò)程簡(jiǎn)述答：新建文件，打開(kāi)原理圖庫(kù)，繪制長(zhǎng)方形，放置引腳，鍵入每個(gè)引腳的標(biāo)識(shí)。保存，放置于原理圖中。3 PCB元器件封裝制作（注意封裝尺寸） 1. LED封裝制作過(guò)程簡(jiǎn)述答：新建文件，打開(kāi)封裝庫(kù)，設(shè)置焊盤(pán)參數(shù)，放置焊盤(pán)，調(diào)整焊盤(pán)間距，繪制邊緣線，

3、再用邊緣線繪制正極符號(hào)，保存，導(dǎo)入原理圖庫(kù)的對(duì)應(yīng)元件圖。 2. 蜂鳴器封裝制作過(guò)程簡(jiǎn)述答：新建文件，打開(kāi)封裝庫(kù)，設(shè)置焊盤(pán)參數(shù)，放置焊盤(pán)，調(diào)整焊盤(pán)間距，繪制邊緣線，再用邊緣線繪制正極符號(hào)，保存，導(dǎo)入原理圖庫(kù)的對(duì)應(yīng)元件圖。 3. DIP16封裝制作過(guò)程簡(jiǎn)述答：新建文件，打開(kāi)封裝庫(kù)，設(shè)置焊盤(pán)參數(shù)，放置焊盤(pán)，調(diào)整焊盤(pán)間距，繪制邊緣線，再用邊緣線繪制一個(gè)區(qū)分方向的符號(hào)，保存，導(dǎo)入原理圖庫(kù)的對(duì)應(yīng)元件圖。 4 簡(jiǎn)述Up date PCB之前原理圖器件與PCB器件的關(guān)聯(lián)以及管腳配置過(guò)程。答：1.確定原理圖，原理圖庫(kù)，封裝庫(kù)及PCB工程在一個(gè)非自由工程下并保存完好；2.記錄原理圖或原理圖庫(kù)中器件管腳名與封裝庫(kù)中

4、對(duì)應(yīng)元件的焊盤(pán)名一一對(duì)應(yīng)關(guān)系，注意正負(fù)極；3.確定對(duì)應(yīng)原理圖正確并在封裝管理器中確定列表中元件數(shù)與原理圖中一致，點(diǎn)擊器件名并選擇對(duì)應(yīng)封裝，確認(rèn)；4.重復(fù)操作完成所有器件的封裝導(dǎo)入；5.完成后采納變化-生效更改-執(zhí)行更改關(guān)閉，即可完成。5 敘述繪制最小系統(tǒng)模塊、LED模塊、蜂鳴器模塊的原理圖繪制過(guò)程。答：1.創(chuàng)建新的工程并保存；2.在原理圖庫(kù)中繪制所給的三個(gè)模塊的原理圖；3.在封裝庫(kù)中繪制所給的三個(gè)模塊的封裝；4.在原理圖中放置所給模塊的元件并連線，放置GND端口和VCC端口等；5.放置線分隔各模塊并放置字符標(biāo)識(shí)；6.點(diǎn)擊封裝管理器完成原理圖器件與PCB的封裝的關(guān)聯(lián)及管腳配置；7.UPDATA PCB，轉(zhuǎn)入PCB并排列三個(gè)模塊；8.繪制連接線完成管腳連線，按需要切割自定義電路板；9.滴淚設(shè)計(jì)，完成焊盤(pán)形狀設(shè)計(jì)；10.電路板底層顏色設(shè)計(jì)；11.三維模式檢查繪制。六電子綜合工程實(shí)踐課程學(xué)習(xí)的心得體會(huì)。這次電子綜合工程實(shí)踐讓我們深刻的了解到實(shí)踐的重要性。僅僅是知道理論知識(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，更重要的是需要?jiǎng)邮帜芰?，否則一切都是紙上談兵。就拿焊錫來(lái)說(shuō)，我們都知道焊錫步驟是：1.準(zhǔn)備施焊 2.加熱焊件 3.融化焊料 4.移開(kāi)錫焊 5.移開(kāi)烙鐵。但實(shí)際操作時(shí)，往往會(huì)出現(xiàn)很多差錯(cuò)，如焊接時(shí)間