40種封裝技術(shù)..

1、1、BGA 圭寸裝( (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或 灌封方法進(jìn)行密封。 也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò) 200,是多引腳 LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP為 40mm 見(jiàn)方。而且 BGA 不 用擔(dān) 心 QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó) Motorola 公司開發(fā)

2、的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在 美國(guó)有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初， BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為 1.5mm，弓 I 腳數(shù)為 225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。BGA 的問(wèn) 題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó) Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC（見(jiàn) OMPAC 和 GPAC）。2、BQFP 圭寸裝(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四

3、側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右（見(jiàn)QFP）。3、碰焊 PGA 封裝（butt joint pin grid array）表面貼裝型 PGA 的別稱（見(jiàn)表面貼裝型 PGA）。4、C-(ceramic)圭寸裝表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、Cerdip 圭寸裝用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶

4、有 玻璃窗口的 Cerdip用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm,引腳數(shù)從 8 到 42。在 日本，此封裝表示為 DIP-G（G 即玻璃密封 的意思）。6、Cerquad 圭寸裝表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI電路。帶有窗 口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好， 在自然空冷條件下可容許1. 52W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高 35 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32 到 3

5、68。帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，弓 I 腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的 微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G（見(jiàn) QFJ）。(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，弓 I 腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G（見(jiàn) QFJ）。8、COB 圭寸裝(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板

6、上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確保可*性。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片 焊技術(shù)。9、DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱（見(jiàn) SOP）。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。7、CLCCSc10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱（見(jiàn) DIP）.11、DIL（dual in-line） DIP 的別稱（見(jiàn) DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP（dual in-li

7、ne package） 雙列直插式圭寸裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器 LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm,引腳數(shù)從 6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封 的陶瓷DIP 也稱為 cerdip（見(jiàn) cerdip）。13、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP

8、 的別稱（見(jiàn) SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。PQFP 圭寸裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)14、DICP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè) 引出。由于利用的是TAB（自動(dòng)帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI，但多數(shù)為定制品。另外， 0.5mm 厚的存儲(chǔ)器 LSI 簿形封裝正處于開 發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)）會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為 DTP。15、DIP（dual tape carrier

9、 package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見(jiàn) DTCP）。16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP（見(jiàn) QFP 和 SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其

10、中 SiS 756 北橋芯片采用最新的Flip-chip 封裝，全面支持 AMDPQFP 圭寸裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)Athlon 64/FX 中央處理器。支持 PCI Express X16 接口，提供顯卡最高 8GB/S 雙向 傳輸帶寬。支持最高 HyperTransport Technology，最高 2000MT/S MHz 的傳輸帶 寬。 內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨(dú)家 Adva need HyperStreami ng Tech nology , MuTIOL 1G Techno logy。18、FQFP(fine pitch q

11、uad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見(jiàn) QFP)。部分 導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad FlatPackage)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，弓 I 腳很細(xì)，很多 大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在 100 個(gè)以上。Intel系列 CPU 中 80286、80386 和某些 486 主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(shù)(表面安裝設(shè)備)將芯片與電路板焊接起來(lái)。采用 SMT 技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔，

12、一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng) 引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。SMT 技術(shù)也被廣泛的使用在芯片焊接領(lǐng)域，此后很多高級(jí)的封裝技術(shù)都需要使用SMT 焊接。以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的 286 處理器芯片。0.5mm 焊區(qū)中心距，208 根 I/O 引腳， 外形尺寸 28X28mm, 芯片尺寸 10X10mm， 則芯片面積/封裝面積 =10 X10/28X8=1:7.8，由此可見(jiàn) QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱（見(jiàn) BGA）。20、CQFP 軍

13、用晶片陶瓷平版圭寸裝（Ceramic Quad Flat-pack Package）右邊這顆晶片爲(wèi)一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒(méi)被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業(yè)用晶片才有機(jī)會(huì)見(jiàn)到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來(lái)，照片上不明顯）用來(lái)防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機(jī)板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計(jì)可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。PQFP 圭寸裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array

14、carrier)22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約 3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到 2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有 1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250528），是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂 印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。PGA 封裝威剛迷你 DDR333 本內(nèi)存23、JLCC 圭

15、寸裝（J-leaded chip carrier）J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱（見(jiàn) CLCC 和 QFJ） 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC 圭寸裝(Leadless chip carrier)無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝 型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C（見(jiàn) QFN）。25、LGA 圭寸裝(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸 點(diǎn)（1.27mm 中心距）和 447 觸點(diǎn)（2.54

16、mm 中心距）的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外， 由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。AMD 的 2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺(tái) 26、LOC 封裝(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種 結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片

17、達(dá)1mm 左右寬度。日立金屬推出 2.9mm 見(jiàn)方 3 軸加速度傳感器27、LQFP 圭寸裝（low profile quad flat package）薄型 QFP。指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新 QFP 外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD 封裝陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3 的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 弓 I 腳（0.5mm 中心距）和 160 弓 I 腳（0.65mm 中心距

18、）的 LSI 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM 圭寸裝( (multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為 MCM-L , MCM-C 和 MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的 組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或 Si、Al 作為基板

19、的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP 圭寸裝(mini flat package)小形扁平封裝。 塑料 SOP 或 SSOP 的別稱（見(jiàn) SOP 和 SSOP）。部分半導(dǎo)體 廠家采用的名稱。31、MQFP 圭寸裝( (metric quad flat package)按照 JEDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度 為 3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP（見(jiàn) QFP）。32、MQUAD 封裝（metal quad）美國(guó) Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許 2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP 圭寸裝（mini square package）QFI 的別稱（見(jiàn) QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。34、OPMAC 圭寸裝( (over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó) Motorola 公司對(duì)模壓樹脂密封BGA 采用的名稱（見(jiàn) BGA）。35、P-（plastic）封裝表示塑