PCB排版設(shè)計(jì)流程

1、電子信息工程技術(shù)專業(yè)資源庫(kù)電子線路板設(shè)計(jì)與制作課程團(tuán)隊(duì)：謝 飛 劉新海 昂勤樹 冷碧晶 李亞軍 施三保 周治國(guó)目錄CONTENTS 01 多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介 02 PCB設(shè)計(jì)流程本課程內(nèi)容：PCB排版設(shè)計(jì)流程 多種不同工藝的PCB流程介紹 為了進(jìn)一步認(rèn)識(shí)PCB，我們有必要了解一下普通單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，以加深對(duì)它的了解： 單面板工藝流程：下料磨邊鉆孔外層圖形（全板鍍金)蝕刻檢驗(yàn)絲印阻焊（熱風(fēng)整平）絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) 雙面板噴錫板工藝流程：下料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工

2、藝流程：下料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) 多種不同工藝的PCB流程介紹 多層板噴錫板工藝流程：下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) 多層板鍍鎳金工藝流程：下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍金、去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) 多層板沉鎳金板工藝流程：下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊化學(xué)沉鎳金絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)0103

3、0204PCB設(shè)計(jì)流程0505.繪出所有PCB的電路概圖PCB的電路概圖的繪制步驟：（1）初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作。（2）將零件放置到PCB上。（零件放置的方式，是根據(jù)它們之間的相連情況來(lái)決定。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線，就是連線越短并且通過(guò)層數(shù)越少越好。在真正布線時(shí)，我們會(huì)再詳細(xì)討論這個(gè)問(wèn)題。下面圖12是總線在PCB上布線的樣子。為了讓各零件都能擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。（3）測(cè)試布線的可能性以及高速下能否正確運(yùn)作。（現(xiàn)今的部分計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速下是否可以正確運(yùn)作，這項(xiàng)步驟稱為零件安排。如果電路設(shè)計(jì)有問(wèn)題，在

4、實(shí)際導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。）圖12 總線在PCB上布線05.繪出所有PCB的電路概圖（4）導(dǎo)出PCB上的線路。在概圖中的連接，現(xiàn)在實(shí)地做成布線的樣子。這項(xiàng)步驟通常都是全自動(dòng)的，不過(guò)一般來(lái)說(shuō)還是需要手動(dòng)更改某些部分。圖13是2層板的導(dǎo)線模板。紅色和藍(lán)色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四邊形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項(xiàng)標(biāo)示。最右方我們可以看到PCB上的。白色的點(diǎn)和圓圈代表鉆銅與導(dǎo)孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個(gè)PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片。（5）布線后的電路測(cè)試。（6）建立制作檔案因?yàn)槟壳坝性S多設(shè)計(jì)PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案，才能制造板子。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有好幾種，不過(guò)最常用的是Gerber Files規(guī)格。一組Gerber File