印制線路板用覆銅箔層壓板通則

1、日本工業(yè)規(guī)范 -印制線路板通則 （一）JIS C 5014-1994 龔 永林 譯1，適用范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項(xiàng)規(guī)范規(guī)定的工程。另外，本規(guī)范中的印制板是指用 JIS C 6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注 本規(guī)范引用的規(guī)范如下：JIS C 5001電子元件通則JIS C 5012印制線路板實(shí)驗(yàn)方法JIS C 5603印制電路術(shù)語JIS C 6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。JIS Z 3282 焊錫2，術(shù)語的定義 本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按 JIS C 5001和 JIS

2、 C 5603中規(guī)定。3，等級 本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個(gè)工程 可以選擇必要的等級。具體的等級區(qū)分在專項(xiàng)規(guī)范中確定。級 常規(guī)水平要求的高水平要求的特高水平要求的4，設(shè)計(jì)基準(zhǔn)及其允許誤差4.1 座標(biāo)網(wǎng)格尺寸4.1.1基本網(wǎng)格 印制板的座標(biāo)網(wǎng)格是以公制系列為規(guī)范，英制系列只限于與以往產(chǎn)品的整體必要時(shí)才采用。 基本網(wǎng)格尺寸如下 :公制網(wǎng)格： 2.50mm英制網(wǎng)格： 2.54mm 4.1.2輔助網(wǎng)格必要時(shí)采用比 4.1.1 的基本網(wǎng)格小的網(wǎng)格尺寸，如下：公制網(wǎng)格： 0.5mm單位（當(dāng)需要更小時(shí)可用 0.05mm 單位）英制網(wǎng)格： 0.635mm 單

3、位 備注：不使用比 0.05mm 或 0.635mm 更小單位的網(wǎng)格。4.2基準(zhǔn)線、基準(zhǔn)孔和基準(zhǔn)標(biāo)記4.2.1基準(zhǔn)線 必要時(shí)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)線，是由不少于 2 個(gè)孔或由圖形構(gòu)成。而基準(zhǔn)線應(yīng)該在網(wǎng)格上，并且希望是在 外形線的內(nèi)側(cè)。4.2.2 基準(zhǔn)孔及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔 必要時(shí)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)孔及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔?；鶞?zhǔn)孔是圓孔，準(zhǔn)基準(zhǔn)孔是與基準(zhǔn)孔徑（al）相同寬度（ al）的特有形狀構(gòu)成。圖 1 基準(zhǔn)孔及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔（1）在采用 2 個(gè)基準(zhǔn)孔時(shí)孔間距允許誤差。圖 2 所示的基準(zhǔn)孔孔間距（ b）的允許誤差，是在專項(xiàng)規(guī)范 中規(guī)定。（2）基準(zhǔn)孔、準(zhǔn)基準(zhǔn)孔的孔位置允許誤差對應(yīng)于圖 1中，基準(zhǔn)孔的孔位置（ a2 、a3）及準(zhǔn)基孔的位置 （a4）

4、之允許誤差，是在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。（ 3） 基準(zhǔn)孔孔徑及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔寬度的允許誤差，基準(zhǔn)孔孔徑（ al）以及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔寬度（ al）之允許誤差， 是在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 2 采用 2個(gè)基準(zhǔn)孔時(shí)孔間距允許誤差4.2.3基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記（1）基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記的形狀及尺寸圖 3 所示的基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記之形狀與尺寸列于表 1中。表 1 基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記的形狀與尺寸工程形狀直徑基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記圓形1.0mm（ 2）基準(zhǔn)標(biāo)記直徑及元件位置標(biāo)記直徑的允許誤差基準(zhǔn)標(biāo)記直徑及元件位置標(biāo)記直徑的允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。（3）基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記的位置允許誤差圖 3 所示基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置

5、標(biāo)記的位置允許誤差（ CL、CL）在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 3 基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記（例示）圖 4 整板厚度圖 5 孔與板邊緣的距離4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸 推薦印制板的外形尺寸符合表 2 所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2 外形尺寸的允許誤差 印制板的外形尺寸允許誤差由專項(xiàng)規(guī)范規(guī)定。 表 2 板面尺寸單位： mm覆銅箔板尺寸覆銅箔板的分割數(shù)4689121000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200500*600333*600500*300333*400500*400表 3 整板厚度尺寸 單位：mm種類整板厚度單面及雙面印制板0

6、.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多層印制板0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2注：此指印制板的整板厚度，非指覆銅箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸 圖 4 所示整板厚度尺寸（ T）推薦值列于表 3.4.4.2 整板厚度允許誤差 整板厚度允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。4.5 孔4.5.1孔與板邊緣的距離 從孔的內(nèi)側(cè)面到板邊緣的最小距離（ d），應(yīng)大于印制板的板厚（ t），如圖 5 所 示。同時(shí)，必須滿足 4.7.5 的規(guī)定。4.5.2孔的位置 孔的中心是在座標(biāo)網(wǎng)格（包括輔助網(wǎng)格）的交點(diǎn)上

7、。圖 6 所示從設(shè)計(jì)指定的孔座標(biāo)值到作 為原點(diǎn)的基準(zhǔn)孔之偏差允許值 e ，在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。但是僅導(dǎo)通的孔除外。圖 6 元件孔的孔位置圖 7 導(dǎo)體寬度及導(dǎo)體間距4.5.3元件孔（ 1）元件孔尺寸 元件孔的圓孔尺寸推薦值列于表 4.（2）元件孔尺寸的允許誤差，圓孔尺寸的允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定表 4 圓孔尺寸 單位： mm圓孔的種類直徑非金屬孔化0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0有金屬孔化4.6 導(dǎo)體4.6.1規(guī)范導(dǎo)體寬度 圖 7 所示導(dǎo)體寬度推薦值列于表 5.表 5 規(guī)范導(dǎo)體寬度 單位： mm規(guī)范導(dǎo)體寬度0.10，0.13，0.18，0.25，0.504.6.2 導(dǎo)體寬度允

8、許誤差 導(dǎo)體寬度允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。4.7間距4.7.1最小導(dǎo)體間距 圖 7 所示導(dǎo)體間最小間距列于表 6，包括內(nèi)層和外層。最小導(dǎo)體間距表 6 最小導(dǎo)體間距 單位：mm0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64注：最小導(dǎo)體間距應(yīng)按使用電壓、使用環(huán)境、有無涂復(fù)而確定4.7.2 導(dǎo)體間距的允許誤差 導(dǎo)體間距的允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。4.7.3金屬化孔孔壁與導(dǎo)體間的間距。 金屬化孔孔壁與導(dǎo)線間距（圖 8的 g）是應(yīng) 0.20mm 以上，或供需雙 方商定。t:金屬化孔后的印制板厚度g：金屬化孔孔壁與導(dǎo)體間距d2：金屬化孔后的孔徑w1:外層連接盤環(huán)寬dl: 連接盤直徑w2:內(nèi)層連

9、接盤環(huán)寬f: 各導(dǎo)體層的間距圖 8 多層印制板截面圖（示例）4.7.4各導(dǎo)體層的間距。圖 9所示各導(dǎo)體層的間距（ f）。圖 9中（ 1），（ 2）是銅箔被粗化的導(dǎo)體層之間最 最小間距。必要時(shí)間距數(shù)值在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 9 各類導(dǎo)體層的間距4.7.5導(dǎo)體與板邊的距離 導(dǎo)體與板邊的距離是 0.3mm 以上。4.8連接盤4.8.1 規(guī)范連接盤尺寸。元件孔用規(guī)范連接盤尺寸（圖 10 的 dl）推薦于表 7.圖 10 連接盤d1:連接盤直徑d2:孔徑w:連接盤的最小環(huán)寬表 7 規(guī)范連接盤尺寸規(guī)范連接盤尺寸0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定4.8.2

10、連接盤的最小環(huán)寬。連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬（圖10 的 w），4.8.3導(dǎo)體層與層相互間偏差 圖 11 所示導(dǎo)體層與層相互間偏差（ h）在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定日本工業(yè)規(guī)范 -印制線路板通則 （二）- 接上4.9 印制接點(diǎn)（插頭）圖 11 導(dǎo)體層與層相互間偏差及兩端的印制接點(diǎn)中心距（ J），其允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定4.9.1印制接點(diǎn)的中心間距允許誤差 圖 12 所示相鄰印制接點(diǎn)的中心距（圖 12 印制接點(diǎn)的中心間距4.9.2兩面印制接點(diǎn)中心的偏差 圖 13 所示兩面印制接點(diǎn)的中心位置偏差（ k），其值在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定4.9.3印制接點(diǎn)的端子寬度14 所示印制接點(diǎn)的端子寬度（ w），其允

11、許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定圖 14 印制接點(diǎn)的端子寬度4.10印制焊腳4.10.1 焊腳中心距的允許誤差。圖 15 所示印制焊腳中，相鄰焊盤的中心距（ ml）以及平行位置的兩端頭焊 盤的中心距（ M ）,其允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 15 印制焊腳4.10.2印制焊腳的寬度。圖 16 所示印制焊腳的盤寬度（ W）的允許誤差，在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定圖 16 印制焊腳的盤寬4.10.3元件位置標(biāo)記與印制焊腳位置的允許誤差。圖 17 所示元件位置標(biāo)記與最遠(yuǎn)的一個(gè)印制焊腳盤的距離 （n），其允許誤差在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 17 元件位置標(biāo)記與印制焊腳的位置允許誤差圖 18 導(dǎo)體上局部露出圖 19 連接盤上復(fù)蓋及

12、污滲圖 20 印制焊腳盤上復(fù)蓋及污滲5 品質(zhì)、特性5.1 導(dǎo)體表面 導(dǎo)體表面不可有起泡、皺紋、裂紋、分層、剝落以及導(dǎo)體邊緣的鍍層分離，也不可有影響使 用的壓痕、打痕等。導(dǎo)體表面及金屬化孔內(nèi)不可有影響使用的變色、污染和異物附著。還有，若表面有電 鍍或涂覆層時(shí)，不可有影響使用的基底銅層露出。5.2除去銅的表面。表面應(yīng)平滑，不可有起泡、裂紋。5.3導(dǎo)體間。導(dǎo)體間不可有影響使用的灰塵、裂紋和凹凸不平等。5.4層壓板中的缺陷5.4.1白斑（ measling）及裂紋（ crazing）在導(dǎo)體間或者貫通孔間不可有層壓板中間的白斑及裂紋。5.4.2層間分層、氣泡及層壓傷痕。層壓板中不可有層間分層、氣泡及層壓

13、傷痕等。5.4.3含有異物。層壓板中距離導(dǎo)體 0.25mm 以內(nèi)不可有異物；導(dǎo)體間若有異物，其寬度不可超過導(dǎo)體間距 的 50；直徑及長度 1.0mm以上的異物在一個(gè)面上不可超過 3 個(gè)。5.5阻焊劑的缺陷（ 1） 阻焊劑上不可有影響使用的擦傷、剝落、針孔以及異物的混入。而且導(dǎo)體間不可混入氣泡。（2）導(dǎo)體局部露出，如圖 18 所示。（3）圖 19 所示安裝插件的印制板連接盤上，因阻焊劑、標(biāo)記等偏移而引起有效焊接區(qū)變小，這最小環(huán) 寬（ p）在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。（4）圖 20 所示安裝貼片的印制板印制焊腳盤上，有阻焊劑、標(biāo)記等覆蓋或污滲時(shí)，其寬度方向（g）、長度方向（ S）值由專項(xiàng)規(guī)范規(guī)定。5.6標(biāo)記

14、。標(biāo)記是指文字、記號等，應(yīng)能分辨讀出。5.7外形、孔加工。若有沿著外形以及后加工的孔的邊緣發(fā)生裂縫或分層，不可影響到使用性。這些缺陷的 允許量在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。5.8導(dǎo)體圖形5.8.1電氣完整性。導(dǎo)體圖形不可有斷路、短路。5.8.2 導(dǎo)體的缺損。圖 21 所示缺損部分的寬度（ W）、長度（ 1）以及它們的個(gè)數(shù)，在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定圖 21 導(dǎo)體的缺損5.8.3 導(dǎo)體間的導(dǎo)體殘余。圖 22所示導(dǎo)體間的線留導(dǎo)體（例如突點(diǎn)、殘留銅等），其寬度（W）、長度（1）以及它們的個(gè)數(shù)在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 22 導(dǎo)體的殘余5.9 金屬化孔5.9.1目視或放大鏡觀察。由目視或放大鏡觀察金屬化孔的截面、金屬化孔與外層連

15、接盤的交界處，及金屬 化孔與內(nèi)層連接盤的連接處，不應(yīng)有有損于連接性能的針孔，電鍍空洞等缺陷。另外，若是插入元件引線 的支撐孔。不應(yīng)有有損于焊接性能的缺陷。5.9.2金相切片觀察。按 JIS C5012的 6.2（金相切片）進(jìn)行觀察，必須滿足以下規(guī)定。（ 1） 參照圖 23（ 1），樹脂沾污在垂直金相剖面中其允許量應(yīng)滿足下式： 11+12>t其中， 11、12缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（ m）t：包括缺損部分的整個(gè)銅層厚度（ m）。 同時(shí)，在水平金相剖面中缺陷的允許量是小于孔周長的25。（2） 參照圖 23（2） -（4），轉(zhuǎn)角裂紋、壁上裂紋、環(huán)圈裂紋在垂直金相剖面中的允許值，應(yīng)滿足下

16、 式： 11+12>t其中， 11、12缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（ m）。 t：包括缺損部分的整個(gè)銅層厚度（ m）。圖 23 金屬化孔的缺陷5.10 連接盤。圖 24 所示連接盤的缺損造成面積不完整，有關(guān)殘余寬度（ u）、 （v）以及突點(diǎn)（ w）的數(shù)值在專 項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。圖 24 連接盤5.11印制焊腳的盤。圖 25所示，對于完工的盤寬度（ x）所允許的缺陷寬度（ w）以及長度 （1），在專項(xiàng)規(guī)范 中規(guī)定。然而，在一個(gè)盤上只可能有一個(gè)缺陷，并且不得有損于與元件端子的連接性。圖 25 印制焊腳的盤5.12印制接點(diǎn)（插頭）。圖 26 是電氣接插連接的印制接點(diǎn)，圖 27是印制接點(diǎn)的缺陷。

17、在部位和部位的缺陷 允許值由專項(xiàng)規(guī)范規(guī)定。但是不可有影響接插連接使用的缺陷。圖 26 印制接點(diǎn)的檢查部位圖 27 印制接點(diǎn)的缺陷5.13電鍍層5.13.1金屬化孔中銅鍍層。金屬化孔孔壁最小鍍銅厚度在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定，必要時(shí)還規(guī)定平均電鍍層厚度。5.13.2印制接點(diǎn)上電鍍層。電鍍金及電鍍鎳的最小厚度在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。5.13.3錫鉛電鍍層。在熱熔后除蝕刻端面外，導(dǎo)體表面都應(yīng)被焊錫覆蓋。對熱熔前的錫鉛鍍層厚度在專項(xiàng)規(guī) 范中規(guī)定。5.13.4焊錫整平（焊錫涂覆）導(dǎo)體表面的必要處都被焊錫覆蓋。在沒有指定時(shí)，焊錫采用JIS Z 3282規(guī)范規(guī)定的 H63A 和 H60A 規(guī)格。5.14特性。特性規(guī)定列于表

18、 8-11 中。必要的特性值在專項(xiàng)規(guī)范中規(guī)定。6標(biāo)識、包裝及保管6.1對于產(chǎn)品的標(biāo)識，應(yīng)表明以下工程。（ 1） 產(chǎn)品名稱或者編號（ 2） 制造者名稱或者代號6.2對于包裝的標(biāo)識應(yīng)表明以下工程（ 1） 品種。表示印制板的常見記號 P 來表示。（ 2） 產(chǎn)品名稱或編號。3) 包裝內(nèi)數(shù)量4) 制造年月5) 制造者名稱或代號。6.3包裝及保管6.3.1包裝。包裝是使產(chǎn)品不受損壞，而且有避免受潮措施。6.3.2保管。印制板的保管是必須存放于有防止受潮措施的場所。表 8 電氣特性及實(shí)驗(yàn)方法序號工程特性實(shí)驗(yàn)方法( JIS C 5012)1導(dǎo)體電阻外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔，內(nèi)層連接處等的導(dǎo)體電阻。7.1導(dǎo)體電阻2耐電流外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔等的允許電流7.2導(dǎo)體的耐電流性7.3金屬化孔的耐電流性3耐電壓同一平面層內(nèi)或?qū)娱g的導(dǎo)體間的耐電壓7.4表面層耐電壓7.5層間耐電壓4絕緣電阻外層、內(nèi)層、層間等的絕緣電阻7.6表面層絕緣電阻7.7內(nèi)層絕緣電阻7.8層間絕緣