IPCTM650中文版1切片制作

1、IPC-TM-650 測試方法手冊切片制作1、范圍：此程序是用作 PCB 金板規(guī)格的準備，成品切板是用來評估基材和 PTHS 勺質(zhì)量，我們須評價 PTH 的這幾個方面：銅箔的厚度、鍍層及決定符合規(guī)格要求的涂層，相同的基本程序可用作其它地區(qū)的插件和測試，因為手工的金板準備，被許多人看作是基本的工作。這本手冊描述了被證明是一般可行的技術(shù)，它對那些能夠區(qū)分金板制作者的不可接受的變量的闡述不是那么具體，而且，這些技術(shù)的成功，高度依賴于金板制作者個人的技術(shù)。Il/,；J：1；!2、適用文件-1“p11IfIPC-MS-810 高質(zhì)量切片的指導方針 ASTME 寵板樣品準備的標準方法1V%I!I3、試驗規(guī)

2、格：首先把要求的樣品從印制板上或附連測試區(qū)切割下來。為了使所檢板不受損害，要徹底清潔板面?？赏扑]的最小清潔度是 2.54mm 研磨劑切割輪能很好的切割所檢板而對板面不造成損害，一般使用的方法包括用寶石切割，微小波段鋸切割或研磨的切割輪。鑼板使用一個很小的割磨機器。在啤板中使用尖的、空的沖模（不用于易碎的材料，即聚酷亞胺和一些變更的不氧樹脂系統(tǒng)）參照 IP-MS-810。據(jù)介紹一張切片最少要包括用于測試樣品的最小的 3 個 PTHS4 徑。當切割多層板時，在所有的層上沒有非功能焊盤，要仔細挑選測試。比如：內(nèi)層焊盤與選擇性的 PTHS 相連，這就可以制作成一套完整的質(zhì)量評估。4、器具或材料號碼：2

3、.1.1主題：切片手冊日期：3198 修訂本：D原任務(wù)小組：后分離任務(wù)小組4.1 樣品祛除方法（參照 IPC-MS-810 滿足你需要的最佳方法）4.2 插件鑄型/模子4.3 平滑、扁平插件表面4.4 隔離劑（可選擇的）4.5 樣品支持（可選擇的）4.6 金相學的旋轉(zhuǎn)輾磨/磨光系統(tǒng)4.7 磨光帶（可選擇的）4.8 可放大 100 到 200 倍的金相學的顯微鏡。4.9 真空管和真空干燥器（可選擇的）4.10 切割陶制材料的室內(nèi)溫度（推薦最大的切割溫度是 93C）4.11 砂紙（美國 CAMI 級研磨尺寸 180,240,320,400,和 600,參照表 1 從美國到歐洲研磨尺寸的轉(zhuǎn)換）。4.

4、12 磨光輪用的布：粗糙和中級磨光用硬的、低價的、沒毛的布，而最后磨光用柔軟的、織物毛材質(zhì)的布。4.13 氧化物或硅膠磨光懸浮液（最后磨光 0.3-0.04um）。4.14 鉆石磨光研磨劑（6-0.1um）4.15 磨光潤滑劑二二%II;If4.16 樣品蝕刻液（見 6.4）4.17 清潔和蝕刻用的棉球和藥簽表 1 砂紙研磨尺寸（美國對歐洲）4.18Isopropyl 酒精，25%勺甲醇水溶劑或其它合適的溶劑（用封裝介質(zhì)和標記系統(tǒng)來檢測反應(yīng)）。8樣品標記系統(tǒng)8超聲波清潔器（可選擇的）5、程序樣品的準備，按順序在 180,240,320 研磨輪上磨樣品，最后磨光的深度大概是 1.27mm 在插件

5、之前應(yīng)除去所有邊緣上的毛刺。插件金板在陶器材料和樣品之間無缺口；用材料填滿 PTHS在陶器材料中無泡沫。o 這將會對于第 2 次測真正的厚度提供借鑒， 被檢測的厚度為了接近真實的厚度， 應(yīng)被分成 2 半。若要更進一步的了解膠紙切割技術(shù)，請參照 6.5o輾磨和磨光注意：為了除去磨板雜質(zhì)必須使用大量的水流阻止樣本過熱和對樣品造成損傷。0,再輾磨 2-3 次，在前工序除去擦刮的時間，確認已除去擦刮可以在工序間用顯微鏡檢測。切割的基材表面須是在一個單一的平面是非常重要的。在連續(xù)的研磨尺寸中旋轉(zhuǎn)切板 90的目的是為了推進檢測。如若在最后一個工序中觀察到了垂直于上的擦刮，這就很好的顯示了切板表面不是很平滑

6、，需要再次的輾磨。若在輾磨操作完成后，切板表面還是平滑，那么在粗磨過程中除去所有擦刮是不可能的，金板制作者須認清這個事實。更粗糙研磨尺寸（180,240 和 320）會促使更大的畸形的深度和碎片材料因為畸形深度減少在一個 300um 的原始子尺寸之下（400grit）,那么為了達到板面最后切割，最好是在 400grit,特別是 600 研磨上花長一點時間，而不是在更粗糙的研磨尺寸上。注意：在粗磨或所有磨光步驟之前，特別是在細致輾磨階段應(yīng)大力推薦超聲波清潔，這是印制標品的特性。特別是在樣品浸濕過程中，沒祛除那些遵照熱曝光的環(huán)氧基材及能限制輾磨，磨光孔中的殘渣，必須小心別用過度的超聲波清潔而傷害樣

7、品表面，即使是一分鐘，都能損傷磨光的表面。5.3.6 在溫微和的肥皂、熱水、溶濟中浸濕然后吹干。1、再沒有比那些由最后磨光研磨劑引發(fā)的更大的刮痕了。2、樣品不得高于或低于插件材料。3、沒有把電鍍銅沾污到 PTH 或基材上去。二1%I1I1,III4、按規(guī)定，切割的板面在孔的中線上。如果輾磨深度不夠，需要再次輾磨和重新磨光。5、對基材的玻璃纖維有一點可見的損害。參照 IPC-MS-810 的顯微照片，闡述了以上一些質(zhì)量，若切片質(zhì)量符合要求的話，檢測在“磨光”“磨光的”分離標記的相關(guān)數(shù)。用合適的蝕刻液的網(wǎng)狀樣品（見 6.4）一般只用 2-3 秒，再重復 2-3 秒，有必要的話顯露電鍍的接觸面。注意

8、：蝕刻過度的話會使銅箔和電鍍銅之間的劃分的線模糊而不能精確檢測。為了祛除蝕刻劑，在水龍頭或離子水中浸泡。在溶劑中浸濕，然后吹干。5.4 評估。6、注意：按照 ASTM31 格用三層銅或其它類似本品的硬度電鍍樣品 perASTM3 在封裝之前，要提供更好的邊緣保持力，因此要更為精密的厚度測量。重磨過程在磨光后，用金相學的顯微鏡檢測。然后在最后的輾磨輪將電源關(guān)掉。“磨光”條件下檢測之后（最好的方法是照顯微照片），用在 6.4 中描述的溫和蝕刻液蝕刻樣品，然后再檢測樣品是否有內(nèi)連線分離和所有特征，可能沒有注明一對一的所有磨光后的分離相關(guān)數(shù)。6.2.2 機械/化學準備（腐蝕磨板）另一項有用的技術(shù)在最后

9、的磨板步驟中是一個。同時機械/化學的磨板。使用 95%的硅膠和 5 嘛積的過氧化氫（30 麻度）的混合劑在化學阻焊中打磨，這就導致了樣品磨損及機械和化學的磨損，金板制作者須要小心地用化學抗磨力平衡化學磨損。太多的機器磨損會導致刮痕，太多的化學磨光將會導致樣品的蝕刻，這些條件都不理想。為了改善光學的平衡應(yīng)多做些這方面的實驗。為了進一步探測內(nèi)部連接分離，使用在平面上重輾、重磨樣品（垂直于原豎直平面）和檢測半圓固接觸面，這種方法成效不大，內(nèi)層厚度的分離效果不到 50%（在堅直切板中有所注明）。以下是推薦的蝕刻液25ml 的氫氧化鏤（25-30%）3-5%的 25ml-35ml 體積的穩(wěn)定的過氧化氫，額外 25ml 的水（蒸儲或反滲透）會稀釋溶液將會延長蝕刻時間，在某些情況下是理想的。使用前先等幾分鐘，每幾個小時就準備清水。關(guān)于金相水實驗額外參考1、美國