使用元件向?qū)ЮL制元件封裝

1、電子信息工程技術(shù)專業(yè)資源庫電子線路板設(shè)計(jì)與制作課程團(tuán)隊(duì)：謝 飛 劉新海 昂勤樹 冷碧晶 李亞軍 施三保 周治國任務(wù)三 使用元件向?qū)ЮL制元件封裝一、向?qū)У脑Ｊ?Protel DXP 2004 SP2為用戶提供了如圖9-20所示的元件模式，這樣用戶可以方便地使用PCB庫元件向?qū)е谱髟庋b。 圖9-20 表9-2中列出了不同的元件模式的含義。元件模式元件模式含義含義Ball Grild Arrays(BGA)球柵陣列封裝Caoacitors電容Diodes二極管Dual in-line Package(DIP)雙列直插式封裝Edge Connectors邊沿連接器Leadless Chip C

2、arrier(LCC)無引腳芯片載體封裝Pin Grid Arrays(PGA)引腳網(wǎng)格陣列封裝Quad Packs四邊引出扁平封裝Resistors電阻標(biāo)式Small Outline Package(SOP)小外形集成電路封裝Staggered Ball Grid Array(SBGA)交錯(cuò)球狀陣列式封裝Staggered Pin Array(SPGA)交錯(cuò)針狀柵格陣列封裝 二、使用元件封裝向?qū)е谱髟庋b 下面我們就通過利用元件封裝向?qū)е谱鱀S1302的封裝來介紹使用元件封裝想到制作封裝的方法。圖9-21是DS1302的封裝尺寸數(shù)據(jù)。 根據(jù)元件的數(shù)據(jù)手冊，我們知道封裝尺寸信息為：外形輪廓為

3、矩形380mil、250mil，引腳數(shù)為8，引腳寬度為18mil，引腳間距為100mil，兩列引腳的間距為300mil。 步驟一 打開“PcbLib1.PcbLib”庫文件，進(jìn)入PCB庫編輯器。圖9-21步驟二 在主菜單中選擇【工具】【新元件】，或者在【PCB Library】面板的元件列表中，單擊右鍵，在右鍵菜單中選擇【元件封裝向?qū)А棵睿瑥棾鲈庋b向?qū)?duì)話框，如圖9-22所示。 步驟三 單擊 按鈕，進(jìn)入元件封裝模式選擇對(duì)話框，如圖9-23所示。在模式表中列出了各種封裝模式。 圖9-22圖9-23 步驟四 選擇“Dual in-line Package(DIP)”。另外，在下面【選擇單位】

4、欄內(nèi)，選擇英制單位”Imperial(mil)“。 步驟五 單擊 按鈕，進(jìn)入焊盤尺寸設(shè)定對(duì)話框，如圖9-24所示。焊盤內(nèi)孔徑為27mil,焊盤外孔徑為50mil。 步驟六 單擊 按鈕，進(jìn)入焊盤的相對(duì)位置對(duì)話框，如圖9-25所示。將兩列焊盤之間的距離改成300mil。圖9-24圖9-25步驟七 單擊 按鈕，進(jìn)入指定輪廓寬度設(shè)置對(duì)話框，如圖9-26所示，使用默認(rèn)寬度為”10mil”即可。 步驟八 單擊 按鈕，進(jìn)入元件焊盤數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如圖9-27所示。將焊盤數(shù)設(shè)為8。 圖9-26圖9-27 步驟九 單擊 按鈕，進(jìn)入元件名稱設(shè)置對(duì)話框，如圖9-28所示，將元件命名為“DS1302”。 步驟十 單擊 按鈕，進(jìn)入完成元件封裝信息提示對(duì)話框，如圖9-29所示。 圖9-28圖9-29 步驟十一 單擊 按鈕，退出封