焊接工藝--錫膏的介紹(PPT32張)課件

1、焊接工藝介紹焊接工藝介紹銳澤科技工藝室2012年11月Page 2教材目錄教材目錄第一章.錫焊方式烙鐵焊浸焊波峰焊熱壓焊回流焊激光焊第二章.焊料介紹錫絲/錫條/錫膏Page 3錫焊方式錫焊方式從微觀角度來分析錫焊過程的物理/化學化，錫焊是通過“潤濕潤濕”，“擴散擴散”，“冶冶金金”三個過程完成的。焊料先對金屬表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象發(fā)生，焊料逐漸向銅金屬擴散，在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層，使兩者牢固的結(jié)合起來。錫焊錫焊烙鐵焊 -烙鐵臺（人工）浸焊 -錫爐（人工）波峰焊 -波峰焊機（機械自動）熱壓焊 -哈巴焊機（機械自動）回流焊 -回流焊機（機械自動）Page 4烙鐵焊烙鐵焊按加熱方

2、式分類：外加熱式，內(nèi)加熱式，恒溫式外熱型：外熱型：發(fā)熱電阻在電烙鐵的外面，既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。由于發(fā)熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發(fā)到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預(yù)熱67分鐘才能焊接內(nèi)熱型：內(nèi)熱型：加熱元件和銅頭的相對位置應(yīng)該是“加熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”，使熱量從內(nèi)部傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小，重量輕，耗電省，使用靈巧等優(yōu)點。適合于焊接小型的元器件。但由于電烙鐵頭溫度高而易氧化變黑，烙鐵芯易被摔斷，且功率小，只有20W，35W，50W等幾種規(guī)格恒溫型恒溫型：溫度控制調(diào)節(jié)，焊料不易氧化，能防止元器件因溫度過高而損壞。外

3、熱內(nèi)熱恒溫Page 5烙鐵焊烙鐵焊烙鐵焊過程準準備備加加熱熱將烙鐵頭放將烙鐵頭放在要焊錫部在要焊錫部加熱加熱加入加入焊錫焊錫錫絲錫絲熔解適量熔解適量拿開拿開焊錫焊錫絲絲拿開烙拿開烙鐵頭鐵頭焊錫焊錫烙鐵烙鐵如沒如沒將母材充分加熱將母材充分加熱,焊錫溶解后也不能粘在母材上焊錫溶解后也不能粘在母材上(烙鐵不是溶解焊錫的工具烙鐵不是溶解焊錫的工具,而是給母材加熱的工具而是給母材加熱的工具)Page 6波峰焊波峰焊波峰焊是一種傳統(tǒng)的機械自動焊接方式，它是為適應(yīng)通孔插裝印制電路板的焊接而產(chǎn)生的。它優(yōu)點在于焊點可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特點，明顯優(yōu)于烙鐵焊，在規(guī)模生產(chǎn)中已普遍采取這種焊接方式。Pa

4、ge 7波峰焊波峰焊主要作用：主要作用： 揮發(fā)揮發(fā)助焊助焊劑劑中的溶中的溶劑，劑，使助焊劑呈膠粘狀。液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進入錫缸，在高溫下會急據(jù)的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點內(nèi)形成氣孔，影響焊接品質(zhì)。 活化助焊劑，增加助焊能力活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用（1）涂敷助焊劑）涂敷助焊劑當印制電路板元件進入波峰焊機后，在傳送機構(gòu)的帶動下，首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方通過，設(shè)備將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻涂上一層薄薄的助焊劑。Page 8波峰焊波峰焊(2)預(yù)熱預(yù)熱

5、印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過預(yù)熱區(qū)加熱, 使表面溫度逐步上升至90-110度。主要作用：主要作用：減減少焊接高少焊接高溫對溫對被焊母材的被焊母材的熱沖擊熱沖擊。 焊接溫度約245，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。 減減少少錫錫槽的槽的溫度損溫度損失失。未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴散的進行。Page 9波峰焊波峰焊（3）焊接）焊接印制電路板元件在傳送機構(gòu)的帶動下按一定的速度緩慢的通過錫峰，使每個焊點與錫面的接觸時間均為35秒，在此期間，熔融焊錫對焊盤及元器件引出端充分潤濕、擴散而形成冶金

6、結(jié)合層，獲得良好的焊點。Page 10波峰焊波峰焊湍流波：湍流波：波峰口是波峰口是2-32-3排交錯排列的小孔或排交錯排列的小孔或狹長縫，錫流從孔狹長縫，錫流從孔/ /縫中噴出，形成快縫中噴出，形成快速流動的、形如涌泉的波峰；在焊接過程速流動的、形如涌泉的波峰；在焊接過程中有更多的動能，有利于在緊密間距的片中有更多的動能，有利于在緊密間距的片狀元器件之間注入焊料狀元器件之間注入焊料平滑波：平滑波：波峰口波峰穩(wěn)定平穩(wěn)，可對焊點波峰口波峰穩(wěn)定平穩(wěn)，可對焊點進行修整，以消除各種不良現(xiàn)象，所以該進行修整，以消除各種不良現(xiàn)象，所以該波又稱為平滑修整補充波波又稱為平滑修整補充波Page 11熱壓焊熱壓焊T

7、S-PR66SMU-R 立式脈沖熱壓機 熱壓工藝是脈沖加熱回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗稱，簡單的說，此工藝就是將兩個預(yù)先上好了助焊劑、鍍了錫的零件加熱到足以使焊錫熔化的溫度（無鉛焊錫熔點：217），冷卻固化后，這兩個零件就通過固化的焊錫形成一個永久的電氣機械連接。 優(yōu)點：優(yōu)點：那些不能使用SMT回流爐進行焊接的器件，原本我們可以用恒溫烙鐵進行手工焊接，但手工焊接容易出現(xiàn)焊接外觀不一致、不平整，甚至虛焊或焊壞產(chǎn)品等缺陷。而脈沖熱壓機則不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機在通電瞬間即可達到所需溫度，而一旦壓頭兩端不加電壓，瞬間風冷即可達到室溫，而且壓頭平整，所以

8、焊接出來的產(chǎn)品外觀也平整一致，極少出現(xiàn)虛焊不良。1、什么是熱壓工藝？、什么是熱壓工藝？Page 122、熱壓焊的種類、熱壓焊的種類（大的區(qū)分有（大的區(qū)分有2種）種） 彎鉤型將端子彎成U字型。包裹住導(dǎo)線焊接通電開始時通電開始時通電終了時通電終了時（）（）熱壓焊熱壓焊Page 13熱壓焊熱壓焊 狹縫型整流器等的溝槽內(nèi)將導(dǎo)線壓入進行壓焊。加圧前加圧加圧加圧後加圧後Page 14熱壓焊熱壓焊3、脈沖熱壓機的工作原理、脈沖熱壓機的工作原理 通過在熱壓頭上加載一定的脈沖電壓,利用低電壓大電流，令高阻抗的熱壓頭發(fā)熱,將與此相接觸的物體升溫！當溫度升至焊錫的熔點之后,與之相接觸的兩物體將熔接在一起。 變壓器固

9、態(tài)輸出需要的電壓變出低電壓大電流使脈沖壓頭發(fā)熱輸出4-20mA驅(qū)動固態(tài)通信線信號線觸摸屏PLC溫控器固態(tài)繼電器熱電偶反饋溫度銅極及壓頭組件熱電偶線溫度變送器12Page 15焊接位 目的：LCM模組焊于主板PCB 工具：脈沖熱壓機 制程參數(shù)：壓接時間/溫度/壓力；壓頭平整度，對位精度，壓接位置控制 (機器設(shè)定參考參數(shù):46S,380400，實測約230 250,35kgf/cm2)圖示：行業(yè)樣例：行業(yè)樣例：PCB&LCM焊接焊接熱壓焊熱壓焊Page 16回流焊回流焊主要客戶：冠捷，華為，富士通，比亞迪，中興，格力型號：埃塔S10-N氮氣無鉛回流焊回流焊由于回流焊由于采采用不同的熱源，回

10、流焊機有：用不同的熱源，回流焊機有：熱板熱板回流焊機、回流焊機、熱風熱風回回流焊機、流焊機、紅紅外外回回流焊機、流焊機、紅外熱風紅外熱風回回流焊機、流焊機、汽相汽相回回流焊機、流焊機、激光激光回回流流焊焊機等。不同的加機等。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。熱方式，其工作原理是不同的。 Page 17回流焊回流焊1.紅外回流焊紅外回流焊 加熱方式：加熱方式：采用紅外輻射及強制熱風對流的復(fù)合加熱方式采用紅外輻射及強制熱風對流的復(fù)合加熱方式色彩靈敏度色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料對紅外線的吸收比例不同：基板組成材料和元件的包封材料對紅外線的吸收比例不同陰影效應(yīng)陰影效應(yīng)：輻射被遮擋而引起

11、的升溫不勻：輻射被遮擋而引起的升溫不勻焊接原理焊接原理: 焊接時，焊接時，SMA隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接對象在爐膛內(nèi)依次通過隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接對象在爐膛內(nèi)依次通過三個區(qū)域三個區(qū)域 先進入先進入預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)，揮發(fā)揮發(fā)掉焊膏中的低沸點掉焊膏中的低沸點溶劑溶劑， 然后進入然后進入回流區(qū)回流區(qū)，預(yù)先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，預(yù)先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，潤濕潤濕焊接面焊接面完成焊接完成焊接 進入進入冷卻區(qū)冷卻區(qū)使焊料使焊料冷卻冷卻凝固凝固。 優(yōu)點：優(yōu)點：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)；預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，

12、無污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)； 缺點：缺點：循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，回流焊期間會引起焊料飛循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，回流焊期間會引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。 Page 18回流焊回流焊2.熱板回流焊熱板回流焊 加熱方式加熱方式：SMA與熱板直接接觸傳導(dǎo)熱量，與紅外回流焊不同的是加熱熱源是熱板與熱板直接接觸傳導(dǎo)熱量，與紅外回流焊不同的是加熱熱源是熱板焊接原理焊接原理：與上述相同與上述相同適用性適用性：小型單面安裝的基板，通常應(yīng)用于厚膜電路的生產(chǎn)小型單面安裝的基板，通常應(yīng)用于厚膜電路的生產(chǎn)3.汽相回流

13、焊汽相回流焊 （簡稱VPS） 加熱方式加熱方式：通過加熱一種氟碳化合物液體（俗稱通過加熱一種氟碳化合物液體（俗稱“氟油氟油”），使之達到沸騰（約），使之達到沸騰（約215）而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來加熱而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來加熱SMA優(yōu)點：優(yōu)點：是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點），因此更換產(chǎn)品化費的調(diào)機是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點），因此更換產(chǎn)品化費的調(diào)機時間短（唯一需要調(diào)節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產(chǎn)。時間短（唯一需要調(diào)節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產(chǎn)。 缺點：缺點：不能對焊件進行預(yù)熱，因此焊接時元器件與板面溫差大，容易發(fā)生因不能對焊

14、件進行預(yù)熱，因此焊接時元器件與板面溫差大，容易發(fā)生因“吸吮現(xiàn)象吸吮現(xiàn)象”而而引起的脫焊，而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環(huán)境引起的脫焊，而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環(huán)境Page 19優(yōu)點：優(yōu)點： 可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件；可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件； 可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件，而無須對整個電路板加熱；可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件，而無須對整個電路板加熱； 焊接時整個電路板不承受熱應(yīng)力，因此不會使電路板翹曲焊接時整個電路板不承受熱應(yīng)力，

15、因此不會使電路板翹曲 焊接時間短，不會形成較厚的金屬間化物層，所以焊點質(zhì)量可靠焊接時間短，不會形成較厚的金屬間化物層，所以焊點質(zhì)量可靠缺點：缺點： 激光光束激光光束寬度寬度調(diào)節(jié)不當調(diào)節(jié)不當時，會時，會損壞損壞相相鄰鄰元器件元器件； 雖然激光焊的每個焊點的焊接時間最低僅雖然激光焊的每個焊點的焊接時間最低僅300ms，但它是但它是逐點逐點依次依次焊接焊接，而不是整體一次，而不是整體一次完成，所以它比其它焊接方法完成，所以它比其它焊接方法緩慢緩慢 設(shè)備設(shè)備昂貴昂貴，因此生產(chǎn)，因此生產(chǎn)成本較高成本較高，阻礙了它的廣泛應(yīng)用阻礙了它的廣泛應(yīng)用回流焊回流焊4.激光回流焊激光回流焊 加熱方式加熱方式：激光再流

16、焊是一種新型的再流焊技術(shù)，它是激光再流焊是一種新型的再流焊技術(shù)，它是利用激光光束直接照射焊接部位而利用激光光束直接照射焊接部位而產(chǎn)生熱量產(chǎn)生熱量使焊膏熔化使焊膏熔化, 而形成良好的焊點。而形成良好的焊點。激光焊激光焊是對其它回流焊方式的是對其它回流焊方式的補充補充而不是而不是替代替代，它主要應(yīng)用在一些特定的場合。，它主要應(yīng)用在一些特定的場合。Page 20第二章 焊料介紹Page 21 常用焊料 焊膏：粉末焊錫+助焊劑成分錫絲由錫和鉛組成其比重通常為60:40或65:35，另外還會有2的助焊劑(主要成為松香)。注意沒有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。焊錫絲焊錫條

17、焊錫膏Page 22焊錫絲應(yīng)用范圍：電腦主板，電腦周邊，通訊產(chǎn)品，家用電器，醫(yī)療設(shè)備，電源板，UPS等用途：熔點最低,抗拉強度和剪切強度高,潤濕性好,適用于高檔電子產(chǎn)品或高要求的電子、電氣工業(yè)使用。產(chǎn)品說明：1、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。2、良好的潤濕性能。3、松香含量適中，操作時不會濺彈松香。4、松香公布均勻，錫芯里無斷松香情況。錫絲線徑：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm焊錫條 - 焊錫經(jīng)過熔解-模具-成品；形成一公斤左右長方體形狀1. 真空脫氧處理2. 流動性大，潤滑性級佳3. 氧化渣物極少發(fā)生有下列優(yōu)點:（1）焊錫面

18、均勻光滑、純度及高、流動性好。（2）濕潤性及佳，焊點光亮。（3）氧化渣物極少發(fā)生，適用于高要求的個種波峰或手工焊接程序 按純度分為15%，30%，50%的三種規(guī)格錫條錫絲錫絲/錫條錫條Page 23助焊劑助焊劑 幫助焊接的材料 H-01型松香助焊劑 組成： 松香 溶劑：異丙醇 活化劑 作用：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。Page 24錫膏錫膏 錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學助劑經(jīng)過嚴格的生產(chǎn)流程研制而成，產(chǎn)品種類多，化學穩(wěn)定性好

19、，適用于SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業(yè)金屬之間的焊接等。錫膏優(yōu)點錫膏優(yōu)點1.回流焊后殘留物極少，具有極高的表面絕緣阻抗。2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移3.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm到0.3mm的細間距器件貼裝4.溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度5.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?，焊后殘留物腐蝕性小6.產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性好，可在5-15溫度下保存，有效期可長達7個月7.回流焊時產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點光澤良好，強度高

20、，導(dǎo)電性能優(yōu)異8.適用的回流焊方式：對流式、傳導(dǎo)式、紅外線、氣相式、熱風式、鐳射式Page 25有鉛錫膏與無鉛錫膏區(qū)別？有鉛錫膏與無鉛錫膏區(qū)別？有鉛的熔點是183度,成分一般是Sn63/Pb37無鉛的熔點是217度,成分一般是Sn95.5/Ag4/Cu0.5或是Sn965/Ag3/Cu0.5 無鉛錫膏里按溫度分類，又分為低溫錫膏/中溫錫膏/高溫錫膏低溫的熔點是139度 作業(yè)實際溫度需求170-190 成分：Sn42/Bi58 中溫的熔點是178度 作業(yè)實際溫度需求200-220 成分：Sn64/Ag1/Bi35高溫的熔點是248度 作業(yè)實際溫度需求268-302 成分：Sn96.5/Ag3/C

21、u0.5產(chǎn)品零件耐溫程度一定程度上決定著所用錫膏種類！產(chǎn)品零件耐溫程度一定程度上決定著所用錫膏種類！注：無鉛錫膏中，摻鉍元素越高，則熔點越低；摻金屬銀元素越高，則焊點牢固性越強，越不容易脫落Page 26低溫錫膏：低溫錫膏：熔點為138的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受138及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。優(yōu)點特性：1、熔點139 2、完全符合RoHS標準 3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

22、6、適合較寬的工藝制程和快速印刷 低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。缺點：側(cè)焊點較脆，不易受振動，牢固性有限！Page 27中溫錫膏：中溫錫膏：熔點為178，中溫無鉛錫膏焊接牢固性、綜合性能較好，廣泛用于無鉛焊接工藝。相對于錫鉍無鉛低溫錫膏來說，增加了金屬銀的元素，可增強焊點的牢固性，使焊點不易脫落。優(yōu)點特性：1、熔點178 2、完全符合RoHS標準 3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 5、回焊時少錫珠和錫橋產(chǎn)生 中溫無鉛錫膏廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器等對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度特點：

23、適用廣泛，牢固性適中！Page 28高溫錫膏：高溫錫膏：熔點為248，高溫錫膏焊接牢固性、綜合性能最好，廣泛用于高溫環(huán)境焊接工藝中。相對于錫鉍無鉛低溫錫膏和一般的常溫錫膏來說，增加的金屬銀的元素更多，大大增強焊點的牢固性，使焊點不易脫落。優(yōu)點特性：1、熔點248 3002、適合在高溫環(huán)境中進行焊接3、高溫錫膏應(yīng)用上多為有鉛制程 高溫錫膏廣泛應(yīng)用于鋼鐵制造等對高溫承受能力較高的材質(zhì)器件，具有更好的上錫性及焊接牢固度特點：局限行業(yè)特殊性，牢固性很強！Page 29錫膏分類錫膏分類低溫、熔點低: Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 高溫、無鉛、高張力: Sn96/Ag4 Sn95/Pb

24、5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7中溫、高張力、低價值: Sn64/Ag1/Bi35 Sn63/Ag0.5/Bi36.5Page 30類別類別成份成份熔點溫度熔點溫度應(yīng)用應(yīng)用含鉛錫膏含鉛錫膏Sn63/Pb37183應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（電腦板卡、消費類電子、通訊應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（電腦板卡、消費類電子、通訊產(chǎn)品、儀器儀表、汽車電子、視頻產(chǎn)品等）組裝焊接產(chǎn)品、儀器儀表、汽車電子、視頻產(chǎn)品等）組裝焊接，是應(yīng)用最廣泛的電子組裝焊料。，是應(yīng)用最廣泛的電子組裝焊料。Sn62/Pb36/Ag2179無鉛錫膏無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217應(yīng)用于綠

25、色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來焊料，無鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個工藝來焊料，無鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個工藝中。中。附詳表附詳表高溫錫膏高溫錫膏Sn10/Pb88/Ag2268應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等Sn5/Pb92.5/Ag2.5280Sn5/Pb93.5/Ag1.5296Sn5/Pb95301低溫錫膏低溫錫膏Sn42/Bi58139應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電應(yīng)用

26、于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等子產(chǎn)品組裝焊接等Sn43/Pb43/Bi14144Sn64/Bi35/Ag1.0172不銹鋼焊膏不銹鋼焊膏特殊合金特殊合金280-320應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接按成分分類按熔點分類Page 31系列系列ES-300ES-400ES-500ES-600ES-700ES-800ES-900類型類型免洗錫膏免洗錫膏免洗錫膏免洗錫膏高溫錫膏高溫錫膏水洗錫膏水洗錫膏不銹鋼焊膏不銹鋼焊膏無鉛錫膏無鉛錫膏低溫

27、錫膏低溫錫膏合金合金Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2特殊特殊合金合金Sn96.5/Ag3.5Sn96.5/Ag3/Cu0.5Sn42/Bi58Sn43/Pb43/Bi14產(chǎn)品產(chǎn)品特點特點印刷性優(yōu)，適應(yīng)手印刷性優(yōu)，適應(yīng)手工與機器高速印刷工與機器高速印刷，抗冷坍塌和熱坍，抗冷坍塌和熱坍塌性好，對各種不塌性好，對各種不同焊接元件均有良同焊接元件均有良好的潤濕性，焊點好的潤濕性，焊點飽滿光亮，無須清飽滿光亮，無須清洗洗錫粉顆粒度非常錫粉顆粒度非

28、常細，可以滿足細細，可以滿足細間距間距QFP元件和元件和BGA焊接，無錫焊接，無錫橋、無焊接空洞橋、無焊接空洞現(xiàn)象，印刷性好現(xiàn)象，印刷性好，適應(yīng)高速印刷，適應(yīng)高速印刷，焊盤無須清洗，焊盤無須清洗粘性較小，適用于點粘性較小，適用于點膠機注射作業(yè)與手工膠機注射作業(yè)與手工焊接，特別適用于半焊接，特別適用于半導(dǎo)體器件封裝焊接，導(dǎo)體器件封裝焊接，對不同材料焊盤均有對不同材料焊盤均有良好的上錫性，焊點良好的上錫性，焊點機械性能好，導(dǎo)電性機械性能好，導(dǎo)電性好，焊點殘留物顏色好，焊點殘留物顏色淺。淺。水溶性助焊劑體水溶性助焊劑體系，觸變性好，系，觸變性好，抗坍塌性好，適抗坍塌性好，適應(yīng)手工與機器印應(yīng)手工與機器

29、印刷，印刷時，環(huán)刷，印刷時，環(huán)境適應(yīng)性強，焊境適應(yīng)性強，焊后水洗時，無殘后水洗時，無殘留物，焊點飽滿留物，焊點飽滿光亮。光亮。在低溫下焊在低溫下焊接不銹鋼材接不銹鋼材料，加熱方料，加熱方式可以采用式可以采用烙鐵、烤箱烙鐵、烤箱、洄流焊、洄流焊印刷性優(yōu)，適應(yīng)手工印刷性優(yōu)，適應(yīng)手工與機器高速印刷。助與機器高速印刷。助焊劑活性好，對不同焊劑活性好，對不同焊盤均有良好的潤濕焊盤均有良好的潤濕性?？估涮蜔崽浴？估涮蜔崽院?，適合空氣與塌性好，適合空氣與氮氣下洄流焊，滿足氮氣下洄流焊，滿足無鉛工藝焊接要求。無鉛工藝焊接要求。低溫合金與低溫下活性較低溫合金與低溫下活性較好的助焊劑配制而成，粘好的

30、助焊劑配制而成，粘度可以滿足印刷與點膠工度可以滿足印刷與點膠工藝，應(yīng)用在多層線路板和藝，應(yīng)用在多層線路板和對溫度比較敏感的電子器對溫度比較敏感的電子器件焊接上，在較低溫度下件焊接上，在較低溫度下實現(xiàn)焊接實現(xiàn)焊接 （包裝規(guī)格）（包裝規(guī)格） 標準包裝每罐克或針筒包裝（標準包裝每罐克或針筒包裝（10CC 、30CC等）等）錫膏型號及包裝規(guī)格：Page 32ENDThanks!1、最孤獨的時光，會塑造最堅強的自己。2、把臉一直向著陽光，這樣就不會見到陰影。3、永遠不要埋怨你已經(jīng)發(fā)生的事情，要么就改變它，要么就安靜的接受它。4、不論你在什么時候開始，重要的是開始之后就不要停止。5、通往光明的道路是平坦的

31、，為了成功，為了奮斗的渴望，我們不得不努力。6、付出了不一定有回報，但不付出永遠沒有回報。7、成功就是你被擊落到失望的深淵之后反彈得有多高。8、為了照亮夜空，星星才站在天空的高處。9、我們的人生必須勵志，不勵志就仿佛沒有靈魂。10、拼盡全力，逼自己優(yōu)秀一把，青春已所剩不多。11、一個人如果不能從內(nèi)心去原諒別人，那他就永遠不會心安理得。12、每個人心里都有一段傷痕，時間才是最好的療劑。13、如果我不堅強，那就等著別人來嘲笑。14、早晨給自己一個微笑，種下一天旳陽光。15、沒有愛不會死，不過有了愛會活過來。16、失敗的定義：什么都要做，什么都在做，卻從未做完過，也未做好過。17、當我微笑著說我很好

32、的時候，你應(yīng)該對我說，安好就好。18、人不僅要做好事，更要以準確的方式做好事。19、我們并不需要用太華麗的語言來包裹自己，因為我們要做最真實的自己。20、一個人除非自己有信心，否則無法帶給別人信心。21、為別人鼓掌的人也是在給自己的生命加油。22、失去金錢的人損失甚少，失去健康的人損失極多，失去勇氣的人損失一切。23、相信就是強大，懷疑只會抑制能力，而信仰就是力量。24、那些嘗試去做某事卻失敗的人，比那些什么也不嘗試做卻成功的人不知要好上多少。25、自己打敗自己是最可悲的失敗，自己戰(zhàn)勝自己是最可貴的勝利。26、沒有熱忱，世間便無進步。27、失敗并不意味你浪費了時間和生命，失敗表明你有理由重新開

33、始。28、青春如此華美，卻在煙火在散場。29、生命的道路上永遠沒有捷徑可言，只有腳踏實地走下去。30、只要還有明天，今天就永遠是起跑線。31、認真可以把事情做對，而用心卻可以做到完美。32、如果上帝沒有幫助你那他一定相信你可以。33、只要有信心，人永遠不會挫敗。34、珍惜今天的美好就是為了讓明天的回憶更美好。35、只要你在路上，就不要放棄前進的勇氣，走走停停的生活會一直繼續(xù)。36、大起大落誰都有拍拍灰塵繼續(xù)走。37、孤獨并不可怕，每個人都是孤獨的，可怕的是害怕孤獨。38、寧可失敗在你喜歡的事情上，也不要成功在你所憎惡的事情上。39、我很平凡，但骨子里的我卻很勇敢。40、眼中閃爍的淚光，也將化作

34、永不妥協(xié)的堅強。41、我不去想是否能夠成功，既然選了遠方，便只顧風雨兼程。42、寧可自己去原諒別人，莫等別人來原諒自己。43、踩著垃圾到達的高度和踩著金子到達的高度是一樣的。44、每天告訴自己一次：我真的很不錯。45、人生最大的挑戰(zhàn)沒過于戰(zhàn)勝自己！46、愚癡的人，一直想要別人了解他。有智慧的人，卻努力的了解自己。47、現(xiàn)實的壓力壓的我們喘不過氣也壓的我們走向成功。48、心若有陽光，你便會看見這個世界有那么多美好值得期待和向往。49、相信自己，你能作繭自縛，就能破繭成蝶。50、不能強迫別人來愛自己，只能努力讓自己成為值得愛的人。51、不要拿過去的記憶，來折磨現(xiàn)在的自己。52、汗水是成功的潤滑劑。53、人必須有自信，這是成功的秘密。54、成功的秘密在于始終如一地忠于目標。55、只有一條路不能選擇那就是放棄。56、最后的措手不及是因為當初游刃有余的自己57、現(xiàn)實很近又很冷，夢想很遠卻很溫暖。58、沒有人能替你承受痛苦，也沒有人能搶走你的堅強。59、不要拿我跟任何人比，我不是誰的影子，更不是誰的替代品，我不知道