目檢檢驗規(guī)范

1、PCB目檢檢驗規(guī)范一, 線路部分:1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)D, 相鄰線路并排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm,不可維修.)2, 短路,A, 兩線間有異物導(dǎo)致短路,可維修.B, 內(nèi)層短路不可維修,.3, 線路缺口, A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.4, 線路凹陷&壓痕,A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.5, 線路沾錫

2、,A, 線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2 不可維修.6, 線路修補不良,A, 補線偏移或補線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)7, 線路露銅,A, 線路上的防焊脫落,可維修8, 線路撞歪,A, 間距小于原間距或有凹口,可維修9, 線路剝離,A, 銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象,不可維修.10, 線距不足,A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.11, 殘銅,A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.12, 線路污染及氧化,A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.1

3、3, 線路刮傷,A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.14, 線細(xì),A, 線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修.二, 防焊部分:1, 色差(標(biāo)準(zhǔn): 上下兩級),A, 板面油墨顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收范圍內(nèi)2.防焊空泡;3.防焊露銅;A, 綠漆剝離露銅,可維修.4.防焊刮傷;A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修5.防焊ON PAD,A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.6.修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全, 長度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.7.沾有異物;A, 防焊

4、夾層內(nèi)夾雜其它異物.可維修.8油墨不均;A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光12.沾錫:不可超過30mm213.假性露銅;可維修14.油墨顏色用錯;不可維修三.貫孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔內(nèi)異物造成零件孔不通,不可維修.2, 孔破,A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通

5、,不可維修.B, 點狀孔破不可維修.3, 零件孔內(nèi)綠漆,A, 零件孔內(nèi)被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修4, NPTH,孔內(nèi)沾錫A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.5, 孔多鎖,不可維修6, 孔漏鎖,不可維修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超過規(guī)格誤差值.不可維修.9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,4, 文字漏印, 文字漏不可維修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,6, 文字不

6、清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五, PAD部分:1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,3, 光學(xué)點不良, 光學(xué)點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或?qū)ξ徊粶?zhǔn),造成零件偏移不可維修,4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,5, 光學(xué)點脫落, 光學(xué)點脫落不可維修,6, PAD脫落, PAD脫落可維修.7, QFP未下墨,不可維修,8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內(nèi)得允收.否則不可維修,9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修, 10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.六, 其它部分:1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,2, 織紋顯露, 板內(nèi)有編織性的玻織布痕跡,大于等于10mm2不可維修,3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認(rèn)書標(biāo)