DFD6360花臉切割方式

1、DFD6360花臉程序制作disco制程目的制程目的: :將dice從群組中分離，以利于封裝一.建立程序二.測量步進三.影像教讀四.工藝參數(shù)表實行步驟步驟:一一. .建立程序建立程序a.簡單介紹6360機臺的格個組成部分.點擊轉(zhuǎn)換數(shù)字鍵點擊轉(zhuǎn)換英語鍵光標(biāo)移動鍵輔助功能鍵b.打開切割參數(shù),尋找客戶代碼（目錄）下選擇相關(guān)程序。若沒有相關(guān)程序，就找要COPY的device，點擊F2：COPY.如圖所示這里有目錄拷貝和device復(fù)制兩部分組成.c.接下來就是輸入密碼進入?yún)?shù)列表, 切割參數(shù)里面有許多需要查看并做修改,做完以后按F10鍵進入測量步進階段.需要重點確認的參數(shù)二二.測量步進測量步進 a.首

2、先確認wafer已經(jīng)進入機臺,按F10后機臺自動會移動到wafer位置. 把倍率先調(diào)到低倍下,并通過光量和對焦使得影像清晰，便于調(diào)節(jié)水平.光量對焦b. 在低倍下找一個容易識別的參考點，點擊方向調(diào)準(zhǔn)按鈕,機臺會根據(jù)現(xiàn)有的水平移動到wafer的另一邊，然后找到同一條水平線下的同一個特征點,根據(jù)提示再按一次方向調(diào)準(zhǔn)按鈕,低倍拉水平初步完成了.水平方向按鈕,記得拉過去后需要拉回來,拉回來后機臺自動保存水平.c. 在低倍下拉完水平后按F10切換到高倍,和低倍相同的方法拉高倍,多拉幾次確保高倍水平.選擇一顆die上的特征線清零,然后讓基準(zhǔn)線走到相鄰die上的特征線,按set保存粗略的步進.并記錄步進，重復(fù)

3、以上動作，將所需要的步進一一記錄。大步進按鈕按這個出現(xiàn)步進值轉(zhuǎn)向按鈕d.測量完CH1的步進值以后按轉(zhuǎn)向按鈕,轉(zhuǎn)到CH2步進值測量面,以同樣的方法測量出CH2所需要的步進,并一一記錄.退出并進入輔助步進:將剛才記下每個步進的數(shù)值，根據(jù)步進設(shè)定切割次數(shù)和距離,設(shè)定完成后保存在輔助步進中:設(shè)置切割順序默認為1234,即線切CH1再切CH2。e. 在測完步進以后還要檢查下其他的參數(shù),如下幾圖所示.三三.影像教讀影像教讀 a.進入手動操作下的目標(biāo)識別操作.調(diào)到低倍率,調(diào)節(jié)光亮和焦距使畫面清晰.分別在低倍與高倍下拉水平,而后切換到低倍率下.輸入低倍影像.如圖綠色方框選擇在每顆die上都有,但又具有在該顆die上具有獨一性的圖形.F4可以改變方框大小,方向鍵可以上下左右移動. b.確認后點擊ENTER,機臺會以設(shè)定的方式做自動檢測,建議總分高于80分（低倍下）, 且不可以貝表示成紅色. c.低倍目標(biāo)通過以后確認高倍，同低倍一樣選擇特征點以后確認并點擊ENTER,機臺會以設(shè)定的方式做自動檢測,建議總分高于90分（高倍下）,并且Y值再 2之間。在高倍下通過后然后定切割道，把基準(zhǔn)線在切割道中央，基準(zhǔn)線和die邊緣對齊.完成后按ENTER保存. 然后按照如上方法完成CH2的影像教讀。四四.工藝參數(shù)表實施工藝參數(shù)表實施a. 回到手動操作,按F10進行工藝參數(shù)表實施.看能否通過