集成元件庫(kù)的創(chuàng)建

1、集成元件庫(kù)的創(chuàng)建 通過創(chuàng)建一些常用原件的集成元件庫(kù)，熟悉原理圖庫(kù)及PCB庫(kù)創(chuàng)建過程中諸如繪圖、對(duì)齊工具的使用等。1創(chuàng)建集成元件庫(kù)： 執(zhí)行菜單命令File NewProjectIntegrated Library，創(chuàng)建一個(gè)集成元件庫(kù)文檔；執(zhí)行菜單命令File Save Project As，將剛創(chuàng)建的集成元件庫(kù)文檔保存并命名為集成元件集成元件庫(kù)庫(kù).LibPkg 。 執(zhí)行菜單命令File NewLibrary Schematic Library，創(chuàng)建一個(gè)原理圖庫(kù)文檔；執(zhí)行菜單命令File Save，將剛創(chuàng)建的原理圖庫(kù)文檔保存并命名為PIC.SCHLIB。 執(zhí)行菜單命令File NewLibrary

2、 PCB Library，創(chuàng)建一個(gè)PCB庫(kù)文檔；執(zhí)行菜單命令File Save，將剛創(chuàng)建的PCB庫(kù)文檔保存并命名為PIC.PcbLib，如圖4-1所示。圖4-1創(chuàng)建集成元件庫(kù)2. 在Projects面板中雙擊PIC.SCHLIB文檔，打開原理圖庫(kù)編輯界面，如圖4-2所示。圖4-2 原理圖庫(kù)編輯界面3. 在窗口右下角單擊 標(biāo)簽，在出現(xiàn)的菜單中選擇SCH Library，彈出SCH Library面板，如圖4-3所示。圖4-3 打開SCH Library面板4. 可以看到系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建了一個(gè)名為Component_1的元件。單擊選中該元件，執(zhí)行菜單命令ToolsRename Component，出現(xiàn)

3、如圖4-4所示的Rename Component對(duì)話框，重命名該元件為：電容。圖4-4 重命名元件5. 在工具欄中單擊 圖標(biāo)右側(cè)的下拉箭頭，在出現(xiàn)的下拉菜單中選擇 （Place Line）命令，光標(biāo)呈十字狀，進(jìn)入線段放置狀態(tài)。按下TAB鍵，出現(xiàn)如圖4-5所示的PolyLine對(duì)話框，單擊Color色塊，在出現(xiàn)的Choose Color對(duì)話框中設(shè)置線段的顏色為藍(lán)色。圖4-5 設(shè)置線段顏色6. 單擊 按鈕，關(guān)閉Choose Color對(duì)話框，采用與原理圖繪制中導(dǎo)線繪制相同的方法，繪制如圖4-6所示的幾條線段，完成電容外形的繪制。 圖4-6 繪制電容外形 圖4-7 管腳放置狀態(tài)7. 執(zhí)行菜單命令Pl

4、acePin，進(jìn)入管腳放置狀態(tài)，光標(biāo)呈十字狀，且附著一個(gè)管腳符號(hào)，如圖4-7所示。注意：管腳符號(hào)，光標(biāo)所在一端為電氣連接端，用以連接導(dǎo)線等電氣對(duì)象，在放置管腳的時(shí)候一定要注意。8. 按下TAB鍵，在出現(xiàn)的Pin Properties對(duì)話框中，設(shè)置管腳參數(shù)如圖4-8所示。圖4-8 Pin Properties對(duì)話框9. 單擊 按鈕，關(guān)閉Pin Properties對(duì)話框，按下空格鍵，將管腳旋轉(zhuǎn)到如圖4-9所示的角度，單擊鼠標(biāo)左鍵放置電容上方的管腳。圖4-9 放置電容上方的管腳10. 用同樣的方法，放置電容下方的管腳，如圖4-10所示。在工具欄中單擊 圖標(biāo)，保存當(dāng)前原理圖庫(kù)文檔。圖4-10放置電容

5、下方的管腳11. 在Projects面板中雙擊PIC.PcbLib文檔，打開PCB庫(kù)編輯界面，如圖4-11所示。圖4-11 PCB庫(kù)編輯界面12執(zhí)行菜單命令View Workspace PanelsPCBPCB Library，彈出PCB Library面板，如圖4-12所示。圖4-12 PCB Library面板13. 可以看到系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建了一個(gè)名為PCBCOMPONENT_1的元件封裝。雙擊該元件封裝，出現(xiàn)如圖4-13所示的PCB Library Component對(duì)話框，重命名該元件封裝為：0805。圖4-13 PCB Library Component對(duì)話框14. 單擊 按鈕，關(guān)閉Pi

6、n Properties對(duì)話框。在工具欄中單擊 圖標(biāo)，進(jìn)入焊盤放置狀態(tài)，如圖4-14所示。在出現(xiàn)的Pad對(duì)話框中設(shè)置焊盤參數(shù)如圖4-15所示。 圖4-14 焊盤放置狀態(tài) 圖4-15 設(shè)置焊盤參數(shù)15. 單擊 按鈕，關(guān)閉Pad對(duì)話框。移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置，單擊左鍵，放置第一個(gè)焊盤，向右移動(dòng)鼠標(biāo)，再次單擊左鍵，放置第二個(gè)焊盤，如圖4-16所示。圖4-16放置焊盤16. 按住Shift鍵，分別單擊選中焊盤1、2，松開Shift鍵，執(zhí)行菜單命令Edit AlignAlign Top，將兩個(gè)焊盤在水平方向上對(duì)齊，如圖4-17所示。圖4-17 對(duì)齊焊盤17. 按下Q鍵，將系統(tǒng)單位更改為公制。執(zhí)行菜單命令Ed

7、it Set ReferenceLocation，進(jìn)入原點(diǎn)設(shè)置狀態(tài)，鼠標(biāo)呈十字狀，移動(dòng)鼠標(biāo)至如圖4-18所示的位置，單擊左鍵，確定新的原點(diǎn)。 圖4-18確定新的原點(diǎn) 圖4-19 繪制線段18. 在工具欄中單擊 圖標(biāo)，進(jìn)入線段放置狀態(tài)，以新的原點(diǎn)為起點(diǎn)，繪制如圖4-19所示的線段。雙擊各條線段，在出現(xiàn)的屬性對(duì)話框中設(shè)置參數(shù)如圖4-20所示。圖4-20 設(shè)置線段所在層19. 用同樣的方法繪制焊盤2四周的線段，如圖4-21所示。圖4-21 完成元件封裝的繪制20. 執(zhí)行菜單命令File Save，保存當(dāng)前的PCB庫(kù)文檔。在Projects面板中雙擊打開PIC.SCHLIB文檔，打開SCH Libra

8、ry面板，在Model一欄中單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-22所示的Add New Model對(duì)話框。圖4-22 Add New Model對(duì)話框21在Add New Model對(duì)話框中，Model Type默認(rèn)為Footprint，單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-23所示的PCB Model對(duì)話框，單擊選中Any單選項(xiàng)，在 Name文本框中輸入剛創(chuàng)建的元件封裝名稱：0805，為電容元件指定封裝模型。圖4-23 PCB Model對(duì)話框22. 單擊 按鈕，返回SCH Library面板，在Model一欄中顯示了添加的封裝模型，如圖4-24所示。圖4-24 顯示添加的封裝模型23. 保存當(dāng)前文檔。在SCH L

9、ibrary面板Components一欄中單擊 按鈕，在出現(xiàn)的New Component Name對(duì)話框中輸入要新建的元件名：PIC18F458，單擊 按鈕，返回SCH Library面板，如圖4-25所示。圖4-25 新建元件24. 執(zhí)行菜單命令PlaceRectangle，進(jìn)入長(zhǎng)方形放置狀態(tài)，鼠標(biāo)指針為十字狀，并附著一個(gè)黃色的長(zhǎng)方形。單擊鼠標(biāo)左鍵，確定長(zhǎng)方形的一個(gè)頂點(diǎn)，沿對(duì)角線方向移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置，再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可放置如圖4-26所示的長(zhǎng)方形。圖4-26 繪制元件外形25. 重復(fù)步驟7-10，添加如圖4-27所示的管腳。圖4-27 添加管腳26. 鼠標(biāo)雙擊管腳1，在出現(xiàn)的Pin P

10、roperties對(duì)話框中設(shè)置參數(shù)如圖4-28所示。圖4-28 設(shè)置管腳1參數(shù)27. 單擊 按鈕，關(guān)閉Pin Properties對(duì)話框，管腳設(shè)置效果如圖4-29所示。圖4-29管腳1設(shè)置效果28. 鼠標(biāo)雙擊管腳2，打開其屬性對(duì)話框，設(shè)置管腳的Electrical Type為：IO，如圖4-30所示。圖4-30設(shè)置管腳2參數(shù)29. 單擊 按鈕，關(guān)閉Pin Properties對(duì)話框。重復(fù)步驟26-28，如圖4-31所示設(shè)置所有的管腳。圖4-31 設(shè)置所有管腳參數(shù)效果30. 保存當(dāng)前文檔。在Projects面板中雙擊打開PIC.PcbLib文檔，在PCB Library面板Components一

11、欄中單擊鼠標(biāo)右鍵，在出現(xiàn)的菜單中選擇Component Wizard，出現(xiàn)如圖4-32所示的Component Wizard對(duì)話框。圖4-32 啟動(dòng)封裝創(chuàng)建向?qū)?1. 單擊 按鈕，在出現(xiàn)的Component patterns頁面中，單擊選中Dual In-line Packages(DIP)；在Select a unit下拉菜單中選擇單位為Metric（公制），如圖4-33所示。圖4-33 Component patterns設(shè)置32. 單擊 按鈕，在出現(xiàn)的Dual In-line Packages(DIP)界面中，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，設(shè)置合適的焊盤及鉆孔尺寸，如圖4-34所示。圖4-34 Dual

12、 In-line Packages(DIP)設(shè)置33. 單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-35所示的界面，可根據(jù)具體設(shè)計(jì)需要，設(shè)置焊盤水平及垂直方向上的間距，這里采用系統(tǒng)默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)DIP封裝設(shè)置。圖4-35設(shè)置焊盤間距34. 單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-36所示的界面，設(shè)置焊盤與元件邊緣的距離，這里采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。圖4-36 設(shè)置焊盤與元件邊緣的距離35. 單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-37所示的界面，設(shè)置焊盤數(shù)量，這里設(shè)為：40。圖4-37 設(shè)置焊盤數(shù)量36. 單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-38所示的界面，在What name should this DIP have？文本框中輸入該封裝的名稱。圖4-38 設(shè)置封裝名稱37. 單擊 按鈕，出現(xiàn)如圖4-39所示的界面，結(jié)束封裝創(chuàng)建向?qū)?。圖4-39結(jié)束封裝創(chuàng)建向?qū)?8. 單擊 按鈕，在PCB L