掃描電子顯微鏡PPT學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1掃描電子顯微鏡掃描電子顯微鏡2第1頁(yè)/共45頁(yè)3及其應(yīng)用及其應(yīng)用第五節(jié)第五節(jié) 原子序數(shù)襯度原理原子序數(shù)襯度原理及其應(yīng)用及其應(yīng)用第2頁(yè)/共45頁(yè)4圖圖13-1 電子束與固體樣品作用產(chǎn)生的信號(hào)電子束與固體樣品作用產(chǎn)生的信號(hào)第3頁(yè)/共45頁(yè)5第4頁(yè)/共45頁(yè)6第5頁(yè)/共45頁(yè)7第6頁(yè)/共45頁(yè)8第7頁(yè)/共45頁(yè)9圖圖13-2 銅樣品銅樣品 、 、 及及 與與 t 的關(guān)系的關(guān)系(入射電子能量入射電子能量E0 = 10keV)第8頁(yè)/共45頁(yè)10第9頁(yè)/共45頁(yè)11第10頁(yè)/共45頁(yè)12圖圖13-3 掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)原理圖掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)原理圖第11頁(yè)/共45頁(yè)13第12頁(yè)/共45頁(yè)14

2、圖圖13-4 電子束的掃描方式電子束的掃描方式a) 光柵掃描光柵掃描 b) 角光柵掃描角光柵掃描第13頁(yè)/共45頁(yè)15第14頁(yè)/共45頁(yè)16第15頁(yè)/共45頁(yè)17圖圖13-5 S-3000N型掃描電鏡外觀圖掃描電鏡外觀圖第16頁(yè)/共45頁(yè)18信信 號(hào)號(hào)二次電子二次電子背散射電子背散射電子吸收電子吸收電子特征特征X射線射線俄歇電子俄歇電子深度范圍深度范圍51050200100100010010000.52表表13-1 各種信號(hào)來(lái)自樣品表面的深度范圍各種信號(hào)來(lái)自樣品表面的深度范圍 (nm)第17頁(yè)/共45頁(yè)1925 kV15 kV5 kV加速電壓對(duì)電子束的擴(kuò)展區(qū)域的影響加速電壓對(duì)電子束的擴(kuò)展區(qū)域的

3、影響第18頁(yè)/共45頁(yè)20Ag47C6Fe26樣品原子序數(shù)對(duì)電子束的擴(kuò)展區(qū)域的影響樣品原子序數(shù)對(duì)電子束的擴(kuò)展區(qū)域的影響第19頁(yè)/共45頁(yè)21圖圖13-6 電子束的擴(kuò)展區(qū)域電子束的擴(kuò)展區(qū)域第20頁(yè)/共45頁(yè)22圖圖13-6 電子束的擴(kuò)展區(qū)域電子束的擴(kuò)展區(qū)域第21頁(yè)/共45頁(yè)23圖圖13-7 二次電子像分辨率的測(cè)定二次電子像分辨率的測(cè)定第22頁(yè)/共45頁(yè)24的前提下，的前提下， 應(yīng)盡可能選用較低的放大倍數(shù)，應(yīng)盡可能選用較低的放大倍數(shù)， 以便觀察較大以便觀察較大的的樣品區(qū)域樣品區(qū)域scAAM 第23頁(yè)/共45頁(yè)25圖圖13-8 二次電子成像原理二次電子成像原理第24頁(yè)/共45頁(yè)26圖圖13-8 二次

4、電子成像原理二次電子成像原理第25頁(yè)/共45頁(yè)27圖圖13-9 二次電子二次電子成像襯度示意圖成像襯度示意圖圖圖13-10 實(shí)際樣品中二次電子的激發(fā)示意圖實(shí)際樣品中二次電子的激發(fā)示意圖a) 凸出尖角凸出尖角 b) 小顆粒小顆粒 c) 棱角棱角 d) 凹槽凹槽第26頁(yè)/共45頁(yè)28第27頁(yè)/共45頁(yè)29圖圖13-11 沿晶斷口的形貌特征沿晶斷口的形貌特征第28頁(yè)/共45頁(yè)30圖圖13-12 韌窩斷口的形貌特征韌窩斷口的形貌特征第29頁(yè)/共45頁(yè)31圖圖13-13 a)解理斷口及解理斷口及b)準(zhǔn)解理斷口的形貌特準(zhǔn)解理斷口的形貌特征征第30頁(yè)/共45頁(yè)32圖圖13-14 碳纖維增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料斷口碳

5、纖維增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料斷口第31頁(yè)/共45頁(yè)33圖圖13-15 ZrO2-Y2O3陶瓷燒結(jié)自然表面陶瓷燒結(jié)自然表面a) t-ZrO2 b) c-ZrO2 c) (c+t)ZrO2第32頁(yè)/共45頁(yè)34圖圖13-18 鐵素體鐵素體(F)+馬氏體馬氏體(M)雙相鋼拉伸斷裂過(guò)程的動(dòng)態(tài)原位觀雙相鋼拉伸斷裂過(guò)程的動(dòng)態(tài)原位觀察察a) 裂紋萌生裂紋萌生 b) 裂紋擴(kuò)展裂紋擴(kuò)展第33頁(yè)/共45頁(yè)35a)b)圖圖13-17 鋼的金相組織二次電子像鋼的金相組織二次電子像a) 鐵素體加珠光體鐵素體加珠光體 b) 回火馬氏體回火馬氏體第34頁(yè)/共45頁(yè)36粉末樣品的二次電子像粉末樣品的二次電子像a) 不規(guī)則形狀不規(guī)則形

6、狀 b) 球狀球狀a)b)第35頁(yè)/共45頁(yè)37低碳鋼板表面磷化膜形貌低碳鋼板表面磷化膜形貌第36頁(yè)/共45頁(yè)38合金鋼表面磨損形貌二次電子像合金鋼表面磨損形貌二次電子像第37頁(yè)/共45頁(yè)39圖圖13-20 檢測(cè)二次電子和檢測(cè)二次電子和背散射電子的比較背散射電子的比較第38頁(yè)/共45頁(yè)40圖圖13-21 表面有凹坑樣品的二次電子像表面有凹坑樣品的二次電子像第39頁(yè)/共45頁(yè)41像時(shí)，不同物相顯示不同的亮度像時(shí)，不同物相顯示不同的亮度圖圖13-22 背散射電子產(chǎn)額背散射電子產(chǎn)額與樣品原子序數(shù)的關(guān)系與樣品原子序數(shù)的關(guān)系第40頁(yè)/共45頁(yè)42圖圖13-23 檢測(cè)器對(duì)的工作原理檢測(cè)器對(duì)的工作原理a) 表面光滑表面光滑 b) 成分均勻成分均勻 c) 形貌、成分有差別形貌、成分有差別第41頁(yè)/共45頁(yè)43鑄造鑄造AlLi合金共晶組織形貌背散射電子像合金共晶組織形貌背散射電子像 a) 橫截面橫截面 b) 縱截面縱截面 第42頁(yè)/共45頁(yè)44 Si3N4陶瓷與鋼釬焊接頭顯微組織的背散射電子像陶瓷與鋼釬焊接頭顯微組織的背散射電子像Si3N4Ag、Cu共晶共晶45鋼鋼反應(yīng)層反應(yīng)層第43頁(yè)/