錫珠的形成及對(duì)策

1、錫錫錫 珠珠珠 的的的 形形形 成成成 及及及 對(duì)對(duì)對(duì) 策策策（Solder Beads And Solder Balls）議 程共需要45分鐘介 紹 錫珠 的形成和解決SMT各工藝環(huán)節(jié)錫珠的預(yù)防措施和解決方法根據(jù)魚(yú)骨圖逐項(xiàng)排除大 綱 相關(guān)詞匯（名詞解釋或定義）SMT焊接中形成錫珠的現(xiàn)象 （正確的認(rèn)識(shí)，錯(cuò)誤的識(shí)別）形成錫珠的原因（各工藝環(huán)節(jié)） （印刷，貼件，回流焊接）不停線調(diào)整減少錫珠的暫時(shí)對(duì)策 （暫時(shí)對(duì)策）改良網(wǎng)版設(shè)計(jì)消除產(chǎn)生錫珠的隱患 （印刷鋼板設(shè)計(jì)的建議）正確使用焊錫膏降低形成錫珠的幾率 （如何使用好焊錫膏，錫膏使用的十點(diǎn)建議）調(diào)整印刷參數(shù)減少減小錫珠 （印刷機(jī)的調(diào)整）調(diào)整回流溫度曲線緩

2、和錫珠的形成 （合適的溫度曲線）形成錫珠的其它原因 （人員素質(zhì)，生產(chǎn)環(huán)境，機(jī)版清潔度等）總結(jié)：錫珠的認(rèn)識(shí)形成的原因解決方案 （魚(yú)骨圖A）THE END相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯nSMT：表面貼裝技術(shù)（貼片）n錫珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良現(xiàn)象n鋼版（Stencil）：用來(lái)印刷（涂布）焊料的模版n回流焊（Reflow）：熱量以對(duì)流形式來(lái)加熱零部件的爐子n錫膏（Solder Paste）：一種金屬粉末懸浮于焊接溶劑中的膏狀體n溫度曲線（Profile）：用來(lái)監(jiān)測(cè)零部件受熱過(guò)程的走勢(shì)圖n焊盤(pán)（PAD）： 電路板線路與零件引腳焊接的金屬盤(pán)片nPCB ：印刷電路版n粘度（

3、Viscosity）：錫膏的流變性質(zhì),單位是 CP 或 Pa. S（稀，干）n粘性 （Tackiness）：粘著零件能力的大?。ㄏ竽z水）, 單位是 gm（克）w請(qǐng)將其它不明白的相關(guān)SMT詞匯提出來(lái)返回返回形成錫珠的現(xiàn)象形成錫珠的現(xiàn)象形成錫珠的現(xiàn)象 （solder beadssolder beadssolder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直徑較大而且一個(gè)零件最多兩個(gè),其正確的 表現(xiàn)如下圖：錫 珠Solder beads返回返回錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí) 焊料球散布在零部件腳邊或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直徑比較小而且有多個(gè)并有不同

4、分布。此為小錫球（solder balls）而非錫珠（solder beads）返回返回錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述 I.錫膏觸變系數(shù)小II.錫膏冷坍塌或輕微熱坍塌III.焊劑過(guò)多或活性溫度低IV.錫粉氧化率高或顆粒不均勻V.PCB的焊盤(pán)間距小VI.刮刀材質(zhì)硬度小或變形VII. 鋼版孔壁不平滑VIII. 焊盤(pán)及料件可焊性差A(yù) 材料的原因B 工藝的原因 及其其它如人為，機(jī)器，環(huán)境等形成錫珠的原因 錫 珠是怎樣產(chǎn)生的返回返回錫膏膏量較多鋼板與PCB接觸面有殘錫熱量不平衡貼片壓力過(guò)大PCB與鋼版隔離空間大刮刀角度小鋼版孔間距小或開(kāi)口比率不對(duì) 錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠

5、形成的原因（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)） 錫膏印刷部分wPCB與鋼版隔離空間太大a)印刷速度太快b)鋼板底部不干凈c)印刷環(huán)境溫度過(guò)高（超過(guò)26攝氏度）d)PCB定位不平整e)刮刀壓力小（沒(méi)刮干凈錫）f)刮刀變形或硬度?。ㄆ街钡匿摴蔚叮ゞ)重復(fù)印刷次數(shù)多h)錫刮得太厚i)鋼版太厚或開(kāi)口太大j)PCB沒(méi)處理干凈k)及其它原因刮刮 刀刀錫錫 膏膏 鋼鋼 版版焊焊 盤(pán)盤(pán)PCB錫膏印刷錫膏印刷 貼零件裝 I C回流焊接 檢 驗(yàn)返回返回PCB PCB PCB PCB PCB PCB 與鋼版的間隔與鋼版的間隔與鋼版的間隔與鋼版的間隔與鋼版的間隔與鋼版的間隔 在緊密印刷中不建議有間隔線路板線路板 脫脫

6、 模模! ！印刷鋼板PADPAD不建議不建議返回返回錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因（貼零件環(huán)節(jié)）（貼零件環(huán)節(jié)）（貼零件環(huán)節(jié)）錫膏印刷錫膏印刷 貼零件裝 I C回流焊接 檢 驗(yàn)零件貼裝部分a)貼片壓力太大b)貼片精度太差c)其它因素返回返回貼貼貼貼貼貼 片片片片片片 精精精精精精 度度度度度度PCB PCB 定位的精確度定位的精確度零件排列的精度零件排列的精度線路板的精確度線路板的精確度（PAD,校準(zhǔn)點(diǎn)等校準(zhǔn)點(diǎn)等）機(jī)械設(shè)備的精度機(jī)械設(shè)備的精度PCBA的精確度的精確度錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)） 焊接工段a)溫度曲線不合適（依廠商建議）

7、b)發(fā)熱不均勻恒定c)氧氣含量高d)頂點(diǎn)溫度不夠e)預(yù)熱時(shí)間不夠f)熔焊時(shí)間不夠g)其它原因錫膏印刷錫膏印刷 貼零件裝 I C回流焊接 檢 驗(yàn)返回返回解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策1.錫膏回溫時(shí)避免有水汽2.若室溫太高減短回溫時(shí)間3.減短攪拌時(shí)間（新鮮錫膏翻動(dòng)幾下即可）4.加少量錫膏到鋼版上5.加大刮刀壓力6.PCB緊貼鋼版7.加大刮刀角度8.可以試用鋼制刮刀9.加快刮刀速度10.單程印刷11.除去粘在鋼版底部的膠紙等粘物12.減小貼件壓力13.調(diào)慢回流爐的速度返回返回Solder BeadsSolder Beads其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改

8、良措施SMT各層工作人員的素質(zhì)SMT管理人員品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)SMT 操作人員的相關(guān)操作的培訓(xùn)明確各個(gè)工作崗位的權(quán)責(zé)（該做與不該做）思想覺(jué)悟以及品質(zhì)意識(shí)的提高招考有經(jīng)驗(yàn)的工作人員工作經(jīng)驗(yàn)的沉淀時(shí)刻保持提高不良率的注意力等等！等等！返回返回印刷模版的設(shè)計(jì)改良印刷模版的設(shè)計(jì)改良印刷模版的設(shè)計(jì)改良w鋼板厚度w鋼版的材料w網(wǎng)孔刻錄方法w刻錄文件于PCB之間的公差w刻錄文件與刻錄精度的公差w開(kāi)口比率（65% 95%） 建議85對(duì)預(yù)防錫珠有較好效果w開(kāi)口形狀w同一零件兩PAD的孔間距（0.78 0.82 mm 之間） 一般是0.8mm(0603) ,如果貼片精度允許為防止錫珠的產(chǎn)生可加大到0.82 mm返回返

9、回鋼版的厚度鋼版的厚度鋼版的厚度鋼版的厚度視零件和焊盤(pán)以及引腳間距而綜合設(shè)計(jì)的! 一般選用 0.18mm (7 mil) ( 普通阻容零件, 寬間距 IC腳, 大球BGA 等 ) 密間距和小零件選用 0.12 / 0.15（56 mil）mm 目前使用最多的是: 0.12 mm 和 0.15 mm 單純錫珠可考慮此厚度 0.1mm (4 mil) 適合非常密間距的IC或較小零件（ 0402 )返回返回印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇 膠片，朔料等成本低，印刷質(zhì)量差 金屬鉬孔壁光滑但成本較高 目前選用最多的是：不銹鋼（316）不銹鋼不銹鋼 金屬金屬 鉬鉬光刻與腐蝕的對(duì)比光刻

10、與腐蝕的對(duì)比光刻與腐蝕的對(duì)比鋼版孔的邊壁用激光刻錄要比化學(xué)腐蝕光滑激光刻錄化學(xué)腐蝕開(kāi)口的誤差開(kāi)口的誤差開(kāi)口的誤差w 最大誤差應(yīng)該在50微米以內(nèi)焊焊 盤(pán)盤(pán)允許誤允許誤差差 +10 %最大極最大極限限+40 um 鋼鋼 版版+ 20 um+ 70 um允許誤允許誤差差 - 0允許誤允許誤差差 - 0PCB返回返回開(kāi)口形狀開(kāi)口形狀開(kāi)口形狀凹子型為建議形狀 不完全覆蓋 圓型 / 橢圓型 錐形 T 字型 凹字型V 字型返回返回鋼板的孔距鋼板的孔距鋼板的孔距（印刷后）（印刷后）（印刷后）0.800.82mm0.800.82mm焊錫膏的正確使用方法焊錫膏的正確使用方法焊錫膏的正確使用方法大多數(shù)錫膏供應(yīng)商都有

11、他們的使用建議錫膏的儲(chǔ)存一般是在略低于常溫而高于0攝氏度的條件下儲(chǔ)存 不高于室溫可以延長(zhǎng)焊劑在使用中的活性壽命，不低于0攝氏度是防止焊劑結(jié)晶。儲(chǔ)存溫 度在210攝氏度之間儲(chǔ)存溫度的不穩(wěn)定會(huì)影響錫膏焊接的品質(zhì)倒置可以避免長(zhǎng)時(shí)間存放而引起的焊劑和焊粉的分離回溫需有足夠的時(shí)間讓包裝瓶上的水汽揮發(fā) 不能因?yàn)榧庇枚诨睾笭t等發(fā)熱裝置上加熱來(lái)加速水汽的揮發(fā)攪拌時(shí)間視錫膏的回溫情況，攪拌機(jī)速度，以及錫膏粘度（Viscosity）等來(lái)確定 攪拌時(shí)會(huì)升溫，攪拌因?yàn)殡x心力的作用而改變錫膏的粘度，粘度過(guò)低時(shí)連錫，錫珠等不良現(xiàn)象隨即產(chǎn)生。加在鋼版上的錫膏不要過(guò)多（滾動(dòng)最多直徑在5cm以內(nèi)），以時(shí)常保持錫膏的新鮮未經(jīng)建議不可以在錫膏里加任何物質(zhì)印刷好的錫膏應(yīng)在1小時(shí)內(nèi)完成零件的貼裝以較好地保持錫膏的粘著性質(zhì)其它詳細(xì)使用建議請(qǐng)參照本公司的 : 返回返回合適的溫度曲線合適的溫度曲線合適的溫度曲線w應(yīng)該在錫膏供應(yīng)商的的指導(dǎo)下調(diào)整（產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)） 附件 profile 分析 溫度溫度升溫區(qū)升溫區(qū)預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)回流區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)冷卻區(qū)時(shí)間時(shí)間熔化階段