物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)發(fā)展情況調(diào)查表

1、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)發(fā)展情況調(diào)查表企業(yè)名稱（蓋章）： 法人代表： 通訊地址： 郵編： 填表人姓名： 職務(wù)： 聯(lián)系電話： 傳真： 一、基本情況1、企業(yè)概況成立時(shí)間 年 月注冊資本 萬元企業(yè)性質(zhì) 國有企業(yè) 私營企業(yè) 中外合資企業(yè) 集體企業(yè) 有限責(zé)任公司 外商投資企業(yè) 聯(lián)營企業(yè) 股份有限公司 高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定情況 已認(rèn)定 未認(rèn)定軟件企業(yè)認(rèn)定情況 已認(rèn)定 未認(rèn)定企業(yè)所屬領(lǐng)域情況（可多選）傳感器制造 電子標(biāo)簽產(chǎn)品制造讀寫機(jī)具制造 傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)制造傳輸設(shè)備制造 終端設(shè)備制造 網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架服務(wù)提供 系統(tǒng)集成與解決方案提供網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營 其他2、人員概況職工總數(shù) 人按崗位分類（人）管理人員 人技術(shù)人員 人銷售人員 人技術(shù)人員按

2、學(xué)歷分類（人）博士（后） 人技術(shù)人員按職稱分類（人）高級職稱 人碩士 人中級職稱 人本科 人初級職稱 人3、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)年份銷售收入（萬元）其中與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)部分（萬元）出口額（萬美元）利潤（萬元）稅收（萬元）投資額（萬元）2009年2010年（預(yù)期）2012年（預(yù)期）2015年（預(yù)期）二、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營現(xiàn)狀4、企業(yè)核心產(chǎn)品（服務(wù)）情況序號產(chǎn)品（服務(wù)）銷售收入（萬元）出口額(萬美元)主要市場細(xì)分市場份額（%）1 國內(nèi) 國外2 國內(nèi) 國外3 國內(nèi) 國外4 國內(nèi) 國外5、與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)情況序號產(chǎn)品名稱產(chǎn)品特點(diǎn)描述關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)方式1 RFID、NFC 傳感器技術(shù) 嵌入式軟件 智能芯片技術(shù)

3、3G、WiFi 系統(tǒng)集成及相關(guān)技術(shù) 其他（請具體說明） 自主開發(fā) 合作研發(fā) 成果購買 委托開發(fā)2 RFID、NFC 傳感器技術(shù) 嵌入式軟件 智能芯片技術(shù) 3G、WiFi 系統(tǒng)集成及相關(guān)技術(shù) 其他（請具體說明） 自主開發(fā) 合作研發(fā) 成果購買 委托開發(fā)3 RFID、NFC 傳感器技術(shù) 嵌入式軟件 智能芯片技術(shù) 3G、WiFi 系統(tǒng)集成及相關(guān)技術(shù) 其他（請具體說明） 自主開發(fā) 合作研發(fā) 成果購買 委托開發(fā)6擬實(shí)施的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目情況項(xiàng)目名稱項(xiàng)目類型（技術(shù)研發(fā)，技改投資，應(yīng)用示范）投資額（萬元）項(xiàng)目內(nèi)容（產(chǎn)品/服務(wù)/技術(shù)要點(diǎn)、實(shí)施地點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)等）實(shí)施年限經(jīng)濟(jì)社會效益實(shí)施單位三、科研活動情況7、科研投入情

4、況年份科研經(jīng)費(fèi)（萬元）企業(yè)自籌（萬元）銀行貸款（萬元）風(fēng)險(xiǎn)投資（萬元）政府資助（萬元）占銷售收入的比例（%）2009年2010年（預(yù)計(jì)）2012年（預(yù)計(jì)）2015年（預(yù)計(jì)）8、研發(fā)機(jī)構(gòu)情況 有無獨(dú)立的研發(fā)機(jī)構(gòu) 有 無 海外、省外研究機(jī)構(gòu)設(shè)立情況 海外 家 省外 家研發(fā)機(jī)構(gòu)類別 國家工程研究中心 國家工程技術(shù)研究中心 企業(yè)技術(shù)中心企業(yè)技術(shù)中心等級 國家級 省級 市級 無級9、自有專利情況年份發(fā)明專利（項(xiàng)）實(shí)用新型專利（項(xiàng)）外觀設(shè)計(jì)專利（項(xiàng)）2009年2010年（預(yù)計(jì)）2012年（預(yù)計(jì)）2015年（預(yù)計(jì)）10、產(chǎn)學(xué)研合作情況有無產(chǎn)學(xué)研合作 有 無 序號合作院校/研究機(jī)構(gòu)名稱合作項(xiàng)目123四、企業(yè)未

5、來發(fā)展情況11、未來企業(yè)發(fā)展領(lǐng)域及方式（可多選）發(fā)展領(lǐng)域電子標(biāo)簽產(chǎn)品制造 傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)制造傳輸設(shè)備制造 終端設(shè)備制造 網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架服務(wù)提供 系統(tǒng)集成與解決方案提供網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營 其他發(fā)展方式 自主投資 兼并收購 合作（參股/控股） 其他 主要競爭對手（主要標(biāo)桿企業(yè)）五、存在問題及政策建議12、企業(yè)遇到的主要問題（可多選） 人才難招 人才流失嚴(yán)重 資金缺乏 土地緊缺 企業(yè)管理滯后 技術(shù)不成熟 品牌知名度不高 市場壁壘多 行業(yè)管理空缺 政策跟進(jìn)較為滯后 國外技術(shù)封鎖/壟斷 其他（請說明）： 13本企業(yè)今后發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)和目標(biāo)（2010-2015年）14、希望政府提供哪些支持（可多選） 設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金或引進(jìn)風(fēng)投 出臺專項(xiàng)扶持政策 推進(jìn)技術(shù)交流合作 建立行業(yè)協(xié)會或聯(lián)盟 創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū) 強(qiáng)