CMOS芯片項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案（參考模板）

1、泓域咨詢/CMOS芯片項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案目錄第一章 背景及必要性9一、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況9二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況9三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘20四、 大力推進(jìn)新型城鎮(zhèn)化，加快建設(shè)省域副中心城市22第二章 項(xiàng)目總論25一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位25二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)25三、 可行性研究范圍25四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則25五、 建設(shè)背景、規(guī)模26六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度27七、 環(huán)境影響27八、 建設(shè)投資估算27九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)28主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表28十、 主要結(jié)論及建議30第三章 行業(yè)、市場(chǎng)分析31一、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)31二、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)36三、 半導(dǎo)體及集成

2、電路行業(yè)概況37第四章 公司基本情況39一、 公司基本信息39二、 公司簡(jiǎn)介39三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)40四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)41公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)41公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)42五、 核心人員介紹42六、 經(jīng)營宗旨44七、 公司發(fā)展規(guī)劃44第五章 選址方案51一、 項(xiàng)目選址原則51二、 建設(shè)區(qū)基本情況51三、 不斷增強(qiáng)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力52四、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)53第六章 建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃54一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容54二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)54產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表54第七章 建筑工程可行性分析56一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求56二、 建設(shè)方案56三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)60建筑工程投資一

3、覽表60第八章 SWOT分析說明62一、 優(yōu)勢(shì)分析（S）62二、 劣勢(shì)分析（W）63三、 機(jī)會(huì)分析（O）64四、 威脅分析（T）64第九章 發(fā)展規(guī)劃70一、 公司發(fā)展規(guī)劃70二、 保障措施76第十章 法人治理結(jié)構(gòu)78一、 股東權(quán)利及義務(wù)78二、 董事83三、 高級(jí)管理人員88四、 監(jiān)事90第十一章 運(yùn)營管理模式92一、 公司經(jīng)營宗旨92二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)92三、 各部門職責(zé)及權(quán)限93四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度96第十二章 環(huán)境影響分析100一、 環(huán)境保護(hù)綜述100二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析101三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析101四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析102五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析

4、102六、 環(huán)境影響綜合評(píng)價(jià)103第十三章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃105一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排105項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表105二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施106第十四章 勞動(dòng)安全評(píng)價(jià)107一、 編制依據(jù)107二、 防范措施110三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)115第十五章 節(jié)能分析116一、 項(xiàng)目節(jié)能概述116二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析117能耗分析一覽表117三、 項(xiàng)目節(jié)能措施118四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)120第十六章 投資方案121一、 編制說明121二、 建設(shè)投資121建筑工程投資一覽表122主要設(shè)備購置一覽表123建設(shè)投資估算表124三、 建設(shè)期利息125建設(shè)期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表126四、 流動(dòng)資

5、金127流動(dòng)資金估算表128五、 項(xiàng)目總投資129總投資及構(gòu)成一覽表129六、 資金籌措與投資計(jì)劃130項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表130第十七章 經(jīng)濟(jì)效益132一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取132二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算132營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表132綜合總成本費(fèi)用估算表134利潤及利潤分配表136三、 項(xiàng)目盈利能力分析136項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表138四、 財(cái)務(wù)生存能力分析139五、 償債能力分析140借款還本付息計(jì)劃表141六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論141第十八章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析143一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析143二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策145第十九章 項(xiàng)目招標(biāo)方案147一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)147二、 項(xiàng)

6、目招標(biāo)范圍147三、 招標(biāo)要求147四、 招標(biāo)組織方式149五、 招標(biāo)信息發(fā)布153第二十章 總結(jié)說明154第二十一章 附表附件156主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表156建設(shè)投資估算表157建設(shè)期利息估算表158固定資產(chǎn)投資估算表159流動(dòng)資金估算表160總投資及構(gòu)成一覽表161項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表162營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表163綜合總成本費(fèi)用估算表163利潤及利潤分配表164項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表165借款還本付息計(jì)劃表167報(bào)告說明集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費(fèi)用。因

7、此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資12894.95萬元，其中：建設(shè)投資10301.24萬元，占項(xiàng)目總投資的79.89%；建設(shè)期利息144.00萬元，占項(xiàng)目總投資的1.12%；流動(dòng)資金2449.71萬元，占項(xiàng)目總投資的19.00%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入30600.00萬元，綜合總成本費(fèi)用23871.00萬元，凈利潤4929.34萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率30.46%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值9363.11萬元，全部投資回收期4.72年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技

8、術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢(shì)，主要原材料從本地市場(chǎng)采購，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 背景及必要性一、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)等。

9、在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實(shí)現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)子行業(yè)實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進(jìn)行優(yōu)化。大量風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，同時(shí)諸多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)正積極謀劃對(duì)國際企業(yè)的并購以提升國際競(jìng)爭(zhēng)力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測(cè)、小制造、小設(shè)計(jì)”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計(jì)、中封測(cè)、中制造”方向演進(jìn)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,

10、493.0億元，過去五年間復(fù)合增長率高達(dá)20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計(jì)到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模將高達(dá)7845.6億元，屆時(shí)銷售額占比將達(dá)40.8%。二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場(chǎng)規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號(hào)逐行逐列依次移動(dòng)并在邊緣出口

11、位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號(hào)放大器，像素信號(hào)可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號(hào)是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位，基本實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢(shì)可歸納為以下三個(gè)層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時(shí)單位成本

12、遠(yuǎn)低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動(dòng)設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢(shì)。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主營芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會(huì)在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)工作之后，將設(shè)計(jì)方案提供給晶圓代工廠以委

13、托其進(jìn)行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測(cè)試廠商進(jìn)行芯片封裝和性能測(cè)試。Fabless模式的優(yōu)點(diǎn)集中在其輕資產(chǎn)、低運(yùn)行費(fèi)用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價(jià)格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會(huì)更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)整個(gè)流程，并延伸至下游市場(chǎng)銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般

14、較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運(yùn)營費(fèi)用及管理成本都相對(duì)較高，對(duì)企業(yè)的綜合實(shí)力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢(shì)。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機(jī)器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復(fù)合增長率達(dá)到16.9%。預(yù)計(jì)2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長率，2025年預(yù)計(jì)可達(dá)116.4億顆

15、。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，與出貨量增長趨勢(shì)類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長率為17.5%。預(yù)計(jì)全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長率，2025年全球銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)

16、上進(jìn)行進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時(shí)采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動(dòng)對(duì)焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動(dòng)著如3D感知和超

17、慢動(dòng)作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計(jì)，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS圖像傳感器細(xì)分領(lǐng)域的概況和增長趨勢(shì)（1）智能手機(jī)智能手機(jī)一直以來都是CMOS圖像傳感器在全球及國內(nèi)的最大應(yīng)用市場(chǎng)，近年來基于雙攝手機(jī)向多攝手機(jī)過渡發(fā)展的趨勢(shì)，單臺(tái)手機(jī)

18、上攝像頭數(shù)量的增長抵消了智能手機(jī)自身出貨量放緩的影響。同時(shí)，智能手機(jī)的多攝趨勢(shì)也同步催生了“廣角”、“長焦”、“微距”和“人像模式”虛實(shí)焦融合等一機(jī)多類型攝像頭的需求，使智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模依然維持著增長態(tài)勢(shì)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器全球出貨量和銷售額分別為60.6億顆和124.1億美元，占比分別達(dá)到78.5%和69.3%。預(yù)計(jì)至2025年，智能手機(jī)領(lǐng)域的CMOS圖像傳感器出貨量和銷售額預(yù)計(jì)將分別達(dá)到85.0億顆和204.0億美元，保持持續(xù)增長的趨勢(shì)，但是受限于手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)銷量增長放緩，以及安防監(jiān)控、智能車載攝像頭

19、、機(jī)器視覺等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，占比分別降至73.0%和61.8%。（2）安防監(jiān)控安防監(jiān)控離不開視覺信息的獲取，對(duì)圖像傳感器依賴較深，也是CMOS圖像傳感器市場(chǎng)增長較快的新興行業(yè)領(lǐng)域之一。近五年來，安防視頻監(jiān)控在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用也逐步由發(fā)達(dá)國家向發(fā)展中國家延伸，整體規(guī)模保持著高速發(fā)展。國內(nèi)市場(chǎng)，各級(jí)政府近年來對(duì)安防建設(shè)的重視已經(jīng)讓我國成為全球最大的安防視頻監(jiān)控產(chǎn)品制造地和全球最重要的安防監(jiān)控市場(chǎng)之一，國內(nèi)安防市場(chǎng)對(duì)包括CMOS圖像傳感器在內(nèi)的安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。從技術(shù)角度看，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)過去經(jīng)歷了錄像帶錄像機(jī)（VCR）和數(shù)字視頻錄像機(jī)（DVR）等

20、時(shí)代，最終邁入到如今的網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)（NVR）階段。在此過程中，視頻監(jiān)控系統(tǒng)的復(fù)雜度逐步提高，對(duì)CMOS圖像傳感器性能的要求也在不斷升級(jí)，對(duì)于CMOS圖像傳感器在低照度光線環(huán)境成像、HDR、高清/超高清成像、智能識(shí)別等成像性能方面提出了更高的要求。從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看，全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)一直呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢(shì)，未來有望保持可觀增速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，安防監(jiān)控領(lǐng)域CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額分別為4.2億顆和8.7億美元，分別占比5.4%和4.9%；隨著未來安防監(jiān)控行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2025年出貨量和銷售額將分別達(dá)到8.0億

21、顆和20.1億美元，市場(chǎng)份額占比將分別上升至6.9%和6.1%，預(yù)期年復(fù)合增長率將達(dá)到13.75%和18.23%。安防監(jiān)控領(lǐng)域包括政府公用事業(yè)、企業(yè)應(yīng)用和家庭應(yīng)用等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。在政府公用事業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，運(yùn)用安防監(jiān)控設(shè)備較多的國家包括中國、俄羅斯、印度、巴西等。在這些國家，一方面隨著居民生活水平的提升，對(duì)城市生活安全保障有著更高的要求，另一方面人工智能應(yīng)用在不斷普及和加深，兩方面因素推動(dòng)了政府公用事業(yè)對(duì)安防監(jiān)控?cái)z像頭需求的持續(xù)增長。同時(shí)在近年中美貿(mào)易摩擦加劇的大環(huán)境下，我國本土安防產(chǎn)業(yè)鏈的顯著優(yōu)勢(shì)、政府層面對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持（包括利好政策、人才建設(shè)、資金扶持等）以及本土廠商在技術(shù)層面的不

22、斷成熟，都助推著我國廠商在我國及全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。而在家用領(lǐng)域，品牌商（例如小米）和運(yùn)營商（例如中國移動(dòng)）都在積極提升監(jiān)控?cái)z像頭的滲透率，未來家用市場(chǎng)也將成為安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器的重要增長點(diǎn)。（3）汽車電子對(duì)于汽車電子領(lǐng)域，近年來CMOS圖像傳感器已經(jīng)大規(guī)模地被安裝在智能車載行車記錄、前視及倒車影像、360°環(huán)視影像、防碰撞系統(tǒng)之內(nèi)。而隨著未來汽車電動(dòng)化的趨勢(shì)及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，更多的新車將標(biāo)配ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）。各大汽車廠商預(yù)計(jì)也將會(huì)為了保持自家車輛產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)入更多攝像頭來獲取視頻影像信息用以構(gòu)建包括駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、盲區(qū)檢測(cè)、

23、行人防碰撞、信號(hào)燈識(shí)別等多元化的車載智能視覺系統(tǒng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，汽車電子領(lǐng)域CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額分別為4.0億顆和20.2億美元，分別占比5.2%和11.3%；預(yù)計(jì)汽車電子CMOS圖像傳感器出貨量和銷售額將在2025年達(dá)到9.5億顆和53.3億美元，市場(chǎng)份額占比將分別上升至8.2%和16.1%，預(yù)期年復(fù)合增長率將達(dá)到18.89%和21.42%。（4）機(jī)器視覺機(jī)器視覺指的是通過計(jì)算機(jī)、圖像傳感器及其他相關(guān)設(shè)備模擬人類視覺功能的技術(shù)，以賦予機(jī)器“看”和“認(rèn)知”的能力。機(jī)器視覺技術(shù)是由人工智能、計(jì)算機(jī)科學(xué)、圖像處理和模式識(shí)別等諸多領(lǐng)域合作完成

24、的。其利用圖像傳感器搭配多角度光源以獲取檢測(cè)對(duì)象的圖像，并通過計(jì)算機(jī)從圖像中提取信息進(jìn)行分析和處理，最終實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景下的識(shí)別、測(cè)量、定位和檢測(cè)四大功能。從目前市場(chǎng)使用場(chǎng)景來看，機(jī)器視覺領(lǐng)域內(nèi)CMOS圖像傳感器的應(yīng)用主要可分為傳統(tǒng)上的工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用（主要包括產(chǎn)線檢測(cè)、不良品篩檢、條碼識(shí)別、自動(dòng)化流水線運(yùn)作等），以及消費(fèi)級(jí)機(jī)器視覺應(yīng)用（如無人機(jī)、掃地機(jī)器人、AR/VR等）。隨著AI和5G技術(shù)的商用落地，機(jī)器視覺不再局限于工業(yè)中的應(yīng)用，新興的下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)。新興領(lǐng)域包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、AR/VR等，為機(jī)器視覺行業(yè)的發(fā)展注入了新活力，同時(shí)對(duì)圖像傳感器的技術(shù)水平也提出了更高的要求，目前該等新興

25、領(lǐng)域已經(jīng)開始逐步加快全局快門圖像傳感器的使用。在CMOS圖像傳感器所應(yīng)用的新興機(jī)器視覺領(lǐng)域中，全局快門的應(yīng)用廣度與深度都在迅速提升。采用全局快門模式的CMOS圖像傳感器中，每個(gè)像素處都增加了采樣保持單元，使得所有的像素可以同時(shí)用于捕獲圖像，從而避免了在高速拍攝場(chǎng)景下因每行像素曝光時(shí)間差異而形成的“果凍效應(yīng)”1，而卷簾快門CMOS圖像傳感器難以避免“果凍效應(yīng)”，在做圖像識(shí)別和后續(xù)智能化處理時(shí)會(huì)導(dǎo)致機(jī)器的算法失效，給諸多新興應(yīng)用帶來很大的局限性。因此，全局快門技術(shù)是眾多新興機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的必要核心技術(shù)，應(yīng)用前景廣闊。目前來看，全球新興領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用包括無人機(jī)、掃地機(jī)器

26、人、AR/VR、新型家用式游戲主機(jī)、智能教學(xué)終端和翻譯筆等新型智能產(chǎn)品。對(duì)于上述新興視覺領(lǐng)域產(chǎn)品，動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下拍攝無畸變的影像是至關(guān)重要的需求，而只有高幀率的全局快門CMOS圖像傳感器才能滿足這類新興應(yīng)用的技術(shù)需求。從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球新興領(lǐng)域CMOS圖像傳感器市場(chǎng)自2018年實(shí)現(xiàn)行業(yè)技術(shù)突破后迅速擴(kuò)張，全局快門CMOS圖像傳感器總出貨量從2018年的1100萬顆迅速增至2020年的6000萬顆，過去三年間年均復(fù)合增長率高達(dá)132.7%。隨著AI和5G技術(shù)的商用落地，這些CMOS圖像傳感器的新興下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)，將為該市場(chǎng)發(fā)展注入了新活力。同

27、時(shí)隨著下游應(yīng)用的更多樣化，其設(shè)備搭載的攝像頭數(shù)量也隨之增加，因此全球新興領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長，總出貨量2025年將增至3.92億顆，未來五年間年均復(fù)合增長率為35.7%。在新興機(jī)器視覺領(lǐng)域，“機(jī)器視覺代替人工識(shí)別”趨勢(shì)為行業(yè)帶來較大增長空間，而CMOS圖像傳感器成為了該升級(jí)過程中的標(biāo)配零組件。在AI時(shí)代的到來為機(jī)器視覺進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)提供了契機(jī)的同時(shí)，CMOS圖像傳感器的發(fā)展也進(jìn)入了新的階段。從目前市場(chǎng)使用場(chǎng)景來看，日趨成熟的機(jī)器視覺技術(shù)為全球新興領(lǐng)域CMOS圖像傳感器行業(yè)的長足發(fā)展注入了新活力，無論是無人機(jī)自動(dòng)駕駛、掃地機(jī)器人還是電子詞典筆，都是近年來新涌現(xiàn)出來

28、的增量應(yīng)用。隨著智能家居發(fā)展帶來的機(jī)器人家庭化、人工智能發(fā)展帶來的生物識(shí)別普及化，可以預(yù)期未來將有層出不窮的新應(yīng)用，其對(duì)圖像傳感器的技術(shù)水平也提出了更高的要求，同時(shí)也促使全局快門CMOS圖像傳感器在領(lǐng)域內(nèi)的使用迅速鋪開。由于近年新冠病毒疫情爆發(fā)致使居民久居家中，人們的消費(fèi)行為發(fā)生了一定程度上的變化。包括智能掃地機(jī)器人在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪?、在家庭?chǎng)景內(nèi)的使用頻次大幅增加。因此類產(chǎn)品的軟硬件已結(jié)合得較為成熟，優(yōu)良的產(chǎn)品使用體驗(yàn)也致使消費(fèi)者對(duì)其認(rèn)可度和購買欲望不斷提高，帶動(dòng)了其整體的需求規(guī)模不斷擴(kuò)大。同時(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)傳輸、云計(jì)算和云儲(chǔ)存將成為處理機(jī)器視覺數(shù)據(jù)的最佳方案，給新興消費(fèi)電子

29、市場(chǎng)帶來了廣闊的發(fā)展空間。下游新興消費(fèi)電子的蓬勃發(fā)展為上游新興領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器的增長提供了有力驅(qū)動(dòng)。三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計(jì)、像素設(shè)計(jì)、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌稀D像處理算法、高速接口電路的設(shè)計(jì)集成，技術(shù)門檻相對(duì)更高。同時(shí)，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年，長期以來積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線，在自己專長的固有領(lǐng)域形成

30、獨(dú)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴(yán)格的工藝流片與產(chǎn)品驗(yàn)證過程，才能被終端客戶采用。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長時(shí)間的技術(shù)摸索才能形成有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)，并需要相當(dāng)長的客戶認(rèn)證時(shí)間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可，才可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。2、人才壁壘在以技術(shù)水平和創(chuàng)新性為主要驅(qū)動(dòng)力的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，富有豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀技術(shù)人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先性，提升運(yùn)營管理效率，是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術(shù)壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術(shù)和管理人才尚屬于稀缺資源，強(qiáng)大的人才團(tuán)隊(duì)將成為企

31、業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時(shí)，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術(shù)趨勢(shì)的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實(shí)踐過程中不斷學(xué)習(xí)積累，才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位，否則無法及時(shí)跟進(jìn)行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)則很容易被市場(chǎng)淘汰。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時(shí)間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才，并經(jīng)過長期的磨合才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團(tuán)隊(duì)。3、資金實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費(fèi)用。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘采用Fabl

32、ess經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，需要通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進(jìn)行充分協(xié)調(diào)與密切配合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測(cè)試代工廠的力量進(jìn)行產(chǎn)品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實(shí)現(xiàn)客戶需求；在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能，以保證向客戶按時(shí)足量交付產(chǎn)品；在產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶資源，從而實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此，對(duì)于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資源的新進(jìn)入企業(yè)，在目前供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下，很難保證上下游的順利銜接，企業(yè)經(jīng)營容易面

33、臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。四、 大力推進(jìn)新型城鎮(zhèn)化，加快建設(shè)省域副中心城市強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施支撐。堅(jiān)持“三城”聯(lián)創(chuàng)，協(xié)同發(fā)力，加快構(gòu)建現(xiàn)代化基礎(chǔ)設(shè)施體系，統(tǒng)籌推進(jìn)省域副中心城市、區(qū)域性中心城市和關(guān)中平原城市群重要城市建設(shè)。完成天水軍民合用機(jī)場(chǎng)遷建，規(guī)劃建設(shè)張家川、秦安、武山通用機(jī)場(chǎng)和麥積山風(fēng)景區(qū)起降點(diǎn)。建成天隴鐵路，推進(jìn)天平鐵路改造升級(jí)。建成靜天高速、天水繞城高速，實(shí)現(xiàn)“縣縣通高速”。實(shí)施天水至兩當(dāng)、天水至成縣、景泰至禮縣高速天水段、隴縣至清水至秦安高速項(xiàng)目，加快國道、省道、縣道、鄉(xiāng)道提質(zhì)升檔和更新改造。推進(jìn)天水國際陸港“港產(chǎn)城”融合發(fā)展，打造區(qū)域性物流樞紐港。建成曲溪城鄉(xiāng)供水、引洮供水二期配套工程，推進(jìn)

34、白龍江引水、天水東北部城鄉(xiāng)供水和五縣備用水源建設(shè)。實(shí)施甘肅移動(dòng)第二大數(shù)據(jù)中心、智慧城市應(yīng)用建設(shè)、隴東南（天水）天然氣調(diào)峰中心項(xiàng)目，建成5G基站5000個(gè)以上，新能源充電設(shè)施普及率達(dá)到30%以上。擴(kuò)大中心城區(qū)規(guī)模。堅(jiān)持“東西延伸、兩區(qū)融合、南北拓展、新城帶動(dòng)、舊城更新”的思路，加快“八大新城”建設(shè)，有序推進(jìn)三陽川新區(qū)開發(fā)、秦州城區(qū)西延、麥積城區(qū)東擴(kuò)，適時(shí)釋放慕灘水源地，推動(dòng)形成“東至東柯新城、西至秦州新城、南至穎川新城、北至三陽川新區(qū)”的中心城區(qū)格局。中心城區(qū)建成區(qū)面積達(dá)到100平方公里以上，人口規(guī)模達(dá)到100萬人以上。建成有軌電車二期、三陽川隧道及引線、羅家溝連接線、南北兩山鄉(xiāng)村振興基礎(chǔ)設(shè)施等

35、項(xiàng)目，統(tǒng)籌做好水、電、路、氣、暖、通訊、垃圾處理、公園綠地、停車場(chǎng)等配套設(shè)施建設(shè)。實(shí)施城市更新五年專項(xiàng)行動(dòng)，完成城中村、棚戶區(qū)、老舊小區(qū)改造任務(wù)，消除城鄉(xiāng)結(jié)合部、交通沿線、景區(qū)景點(diǎn)違章建筑和臟亂差現(xiàn)象，努力建設(shè)公園城市、綠色城市、活力城市、旅游城市、文明城市。壯大縣域經(jīng)濟(jì)實(shí)力。把產(chǎn)業(yè)培育作為關(guān)鍵支撐、把園區(qū)建設(shè)作為平臺(tái)載體、把城鎮(zhèn)建設(shè)作為重要基礎(chǔ)，分類分區(qū)分策推進(jìn)兩區(qū)和五縣經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。支持兩區(qū)充分發(fā)揮主城區(qū)優(yōu)勢(shì)，把秦州區(qū)建成全市經(jīng)濟(jì)政治文化中心，把麥積區(qū)建成全市文化旅游和休閑娛樂中心。支持甘谷、秦安發(fā)展果品、商貿(mào)等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)舊城改造和新城開發(fā)，提升經(jīng)濟(jì)發(fā)展能級(jí)與公共服務(wù)水平。支持武山縣

36、加快整流域農(nóng)業(yè)綜合開發(fā)，打造天水“菜籃子”基地和冷鏈物流基地。支持清水縣發(fā)展綠色生態(tài)產(chǎn)業(yè)，培育壯大特色林果、畜牧、農(nóng)產(chǎn)品加工和文旅康養(yǎng)產(chǎn)業(yè)，打造城市“后花園”。支持張家川縣發(fā)展民族特色經(jīng)濟(jì)和畜牧產(chǎn)業(yè)，打造民族地區(qū)轉(zhuǎn)型升級(jí)示范區(qū)。優(yōu)化城鎮(zhèn)發(fā)展格局。發(fā)揮規(guī)劃引領(lǐng)作用，完善國土空間規(guī)劃體系，形成科學(xué)合理的國土空間開發(fā)保護(hù)“一張圖”。積極爭(zhēng)取優(yōu)化行政區(qū)劃設(shè)置，推進(jìn)三陽川設(shè)區(qū)和甘谷、秦安撤縣設(shè)區(qū)工作，構(gòu)建“五區(qū)三縣”發(fā)展格局。支持麥積區(qū)國家新型城鎮(zhèn)化綜合試點(diǎn)建設(shè)，加快國家級(jí)重點(diǎn)鎮(zhèn)、非中心城區(qū)重點(diǎn)鎮(zhèn)、特色小鎮(zhèn)、歷史文化名鎮(zhèn)建設(shè)，推進(jìn)以人為核心的新型城鎮(zhèn)化。戶籍人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到46%以上，每個(gè)縣區(qū)培育3至5

37、個(gè)特色小鎮(zhèn)。第二章 項(xiàng)目總論一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱：CMOS芯片項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xx有限責(zé)任公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約34.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行性研究范圍按照項(xiàng)目建設(shè)公司的發(fā)展規(guī)劃，依據(jù)有關(guān)規(guī)定，就本項(xiàng)目提出的背景及建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、市場(chǎng)供需狀況與銷售方案、建設(shè)方案、環(huán)境影響、項(xiàng)目組織與管理、投資估算與資金籌措、財(cái)務(wù)分析、社會(huì)效益等內(nèi)容進(jìn)行分析研究，并提出研究結(jié)論。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十

38、三個(gè)五年計(jì)劃綱要；2、投資項(xiàng)目可行性研究指南；3、相關(guān)財(cái)務(wù)制度、會(huì)計(jì)制度；4、投資項(xiàng)目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項(xiàng)目需要進(jìn)行調(diào)查和收集的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)資料；7、可行性研究與項(xiàng)目評(píng)價(jià)；8、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)；9、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)本項(xiàng)目的各種技術(shù)資料、項(xiàng)目方案及基礎(chǔ)材料。（二）技術(shù)原則1、立足于本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀條件，以集約化、產(chǎn)業(yè)化、科技化為手段，組織生產(chǎn)建設(shè)，提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標(biāo)。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進(jìn)度。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景從技術(shù)角度看，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)過去經(jīng)歷了錄像帶錄像機(jī)（

39、VCR）和數(shù)字視頻錄像機(jī)（DVR）等時(shí)代，最終邁入到如今的網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)（NVR）階段。在此過程中，視頻監(jiān)控系統(tǒng)的復(fù)雜度逐步提高，對(duì)CMOS圖像傳感器性能的要求也在不斷升級(jí)，對(duì)于CMOS圖像傳感器在低照度光線環(huán)境成像、HDR、高清/超高清成像、智能識(shí)別等成像性能方面提出了更高的要求。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積22667.00（折合約34.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積38182.56。其中：生產(chǎn)工程23487.55，倉儲(chǔ)工程9386.86，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施3336.12，公共工程1972.03。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx顆CMOS芯片的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目

40、建設(shè)的實(shí)際工作情況，xx有限責(zé)任公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策，符合城鄉(xiāng)規(guī)劃要求，符合國家土地供地政策，運(yùn)營期間產(chǎn)生的廢氣、廢水、噪聲、固體廢棄物等在采取相應(yīng)的治理措施后，均能達(dá)到相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)要求，對(duì)外環(huán)境影響較小。因此，該項(xiàng)目在認(rèn)真貫徹執(zhí)行國家的環(huán)保法律、法規(guī)，認(rèn)真落實(shí)污染防治措施的基礎(chǔ)上，從環(huán)保角度分析，該項(xiàng)目的實(shí)施是可行的。八、 建設(shè)投資估算（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資128

41、94.95萬元，其中：建設(shè)投資10301.24萬元，占項(xiàng)目總投資的79.89%；建設(shè)期利息144.00萬元，占項(xiàng)目總投資的1.12%；流動(dòng)資金2449.71萬元，占項(xiàng)目總投資的19.00%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資10301.24萬元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用8390.43萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用1649.71萬元，預(yù)備費(fèi)261.10萬元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入30600.00萬元，綜合總成本費(fèi)用23871.00萬元，納稅總額3104.21萬元，凈利潤4929.34萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率30.46

42、%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值9363.11萬元，全部投資回收期4.72年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積22667.00約34.00畝1.1總建筑面積38182.561.2基底面積13600.201.3投資強(qiáng)度萬元/畝277.332總投資萬元12894.952.1建設(shè)投資萬元10301.242.1.1工程費(fèi)用萬元8390.432.1.2其他費(fèi)用萬元1649.712.1.3預(yù)備費(fèi)萬元261.102.2建設(shè)期利息萬元144.002.3流動(dòng)資金萬元2449.713資金籌措萬元12894.953.1自籌資金萬元7017.583.2銀行貸款萬元5877.374營業(yè)收入萬元3

43、0600.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元23871.00""6利潤總額萬元6572.45""7凈利潤萬元4929.34""8所得稅萬元1643.11""9增值稅萬元1304.55""10稅金及附加萬元156.55""11納稅總額萬元3104.21""12工業(yè)增加值萬元10417.63""13盈虧平衡點(diǎn)萬元9811.48產(chǎn)值14回收期年4.7215內(nèi)部收益率30.46%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元9363.11所得稅后十、 主要結(jié)論及建議

44、通過分析，該項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場(chǎng)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。第三章 行業(yè)、市場(chǎng)分析一、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機(jī)遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計(jì)能力是一個(gè)國家科技實(shí)力和技術(shù)獨(dú)立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”，要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、

45、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進(jìn)一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域

46、大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計(jì)在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進(jìn)一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識(shí)，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對(duì)象。2020年國務(wù)院印發(fā)的新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。CMOS

47、圖像傳感器設(shè)計(jì)作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)擁有了實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場(chǎng)迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場(chǎng)份額，有望繼續(xù)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器整體市場(chǎng)規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機(jī)類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級(jí)的要求不斷提高，持續(xù)推動(dòng)對(duì)CMOS圖像傳感器的需求。

48、據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì)，2020年至2025年，安防監(jiān)控細(xì)分市場(chǎng)出貨量及銷售額年復(fù)合增長率預(yù)期將達(dá)到13.75%和18.23%；汽車電子市場(chǎng)預(yù)期年復(fù)合增長率將達(dá)到18.89%和21.42%；新興機(jī)器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長率更將達(dá)到45.55%。這些細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率?？梢姡卜辣O(jiān)控、汽車電子以及機(jī)器視覺市場(chǎng)正在成為增長性更強(qiáng)的CMOS圖像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國經(jīng)濟(jì)與科技的發(fā)展，對(duì)生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動(dòng)安防產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物

49、聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計(jì)都會(huì)在未來隨著智能攝像機(jī)的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長。機(jī)器視覺領(lǐng)域，近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機(jī)器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運(yùn)算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機(jī)器視覺硬件方案的不斷成熟，同時(shí)各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費(fèi)品的技術(shù)進(jìn)步和隨之帶來的生活習(xí)慣和消費(fèi)行為的變化，包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、智能門禁系

50、統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費(fèi)級(jí)的應(yīng)用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達(dá)到更優(yōu)的圖像識(shí)別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實(shí)現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴(kuò)展到如今通過單車高達(dá)13個(gè)攝像頭以實(shí)現(xiàn)360度全景成像、路障檢測(cè)、盲區(qū)監(jiān)測(cè)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級(jí)別的提高，為提升測(cè)距精確度，車載攝像頭又進(jìn)一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動(dòng)了3D攝像

51、機(jī)的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場(chǎng)的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場(chǎng)情況下，國際市場(chǎng)上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。例如索尼自CCD時(shí)代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)實(shí)力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)。國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計(jì)巨頭存在一定差距，但在面對(duì)市場(chǎng)情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對(duì)契合市場(chǎng)新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS

52、圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時(shí)間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級(jí)周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，集成電路設(shè)計(jì)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的

53、攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對(duì)行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。（4）供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無法迅速與市場(chǎng)需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商

54、產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營活動(dòng)的穩(wěn)定性。二、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來，我國行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復(fù)合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達(dá)到16.3%。三、 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概況半導(dǎo)體

55、是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖及全球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，

56、該年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來看，中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達(dá)6.3%。未來，隨著各下游市場(chǎng)的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)達(dá)到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，集成電路市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場(chǎng)份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)

57、基片上，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復(fù)合增長率為5.9%。未來安防、手機(jī)、無人駕駛汽車、云計(jì)算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機(jī)遇，而2021至2025年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長率達(dá)3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、