認(rèn)識元件及其封裝

1、 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 1PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì)制作：制作： 福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 郭勇郭勇聯(lián)系方式：聯(lián)系方式： gy_gy_ PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 2認(rèn)識元件及其封裝認(rèn)識元件及其封裝主主 要要 內(nèi)內(nèi) 容容一、繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作一、繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作二、固定電阻二、固定電阻三、二極管三、二極管 四、電容四、電容 五、三極管五、三極管/ /場效應(yīng)管場效應(yīng)管/ /可控硅可控硅 六、集成電路六、集成電路 七、封裝的正確使用七、封裝的正確使用 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 3 繪制封裝前，首先要收集元器件的封裝信息。封裝信繪制封裝前，首先要收集元器件的

2、封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。如果沒有息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。如果沒有所需元器件的用戶手冊，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般所需元器件的用戶手冊，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般通過訪問該元器件的廠商或供應(yīng)商網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。通過訪問該元器件的廠商或供應(yīng)商網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。 如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測量，如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的引一般要配備游標(biāo)卡尺，測量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的引腳間距。標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝的輪廓設(shè)計(jì)和引腳焊盤間的位置腳間距。標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝的輪廓設(shè)計(jì)

3、和引腳焊盤間的位置關(guān)系必須嚴(yán)格按照實(shí)際的元件尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)的，否則在裝關(guān)系必須嚴(yán)格按照實(shí)際的元件尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)的，否則在裝配電路板時(shí)可能因焊盤間距不正確而導(dǎo)致元器件不能安裝配電路板時(shí)可能因焊盤間距不正確而導(dǎo)致元器件不能安裝到電路板上，或者因?yàn)橥庑纬叽绮徽_，而使元件之間發(fā)到電路板上，或者因?yàn)橥庑纬叽绮徽_，而使元件之間發(fā)生相互干涉。若元件的外形輪廓畫得太大，浪費(fèi)了生相互干涉。若元件的外形輪廓畫得太大，浪費(fèi)了PCBPCB的空的空間；若畫得太小，元件則可能無法安裝。間；若畫得太小，元件則可能無法安裝。一、繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作一、繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 4 PCBPCB輔

4、助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 5二、固定電阻二、固定電阻 固定電阻的封裝尺寸主要決定于其額定功率及工作電固定電阻的封裝尺寸主要決定于其額定功率及工作電壓等級，這兩項(xiàng)指標(biāo)的數(shù)值越大，電阻的體積就越大，電壓等級，這兩項(xiàng)指標(biāo)的數(shù)值越大，電阻的體積就越大，電阻常見的封裝有通孔式和貼片式兩類，如圖所示。阻常見的封裝有通孔式和貼片式兩類，如圖所示。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 6 常見的二極管的尺寸大小主要取決于額定電流和額常見的二極管的尺寸大小主要取決于額定電流和額定電壓，從微小的貼片式、玻璃封裝、塑料封裝到大定電壓，從微小的貼片式、玻璃封裝、塑料封裝到大功率的金屬封裝，尺寸相差很大，如圖所示。功率的金屬封裝，尺寸

5、相差很大，如圖所示。三、二極管三、二極管 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 7四、電容四、電容 電容主要參數(shù)為容量及耐壓，對于同類電容電容主要參數(shù)為容量及耐壓，對于同類電容，體積隨著容量，體積隨著容量和耐壓的增大而增大，常見的外觀為圓柱形、扁平形和方形，和耐壓的增大而增大，常見的外觀為圓柱形、扁平形和方形，常用的封裝有通孔式和貼片式，電容的外觀如圖所示。常用的封裝有通孔式和貼片式，電容的外觀如圖所示。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 8五、三極管五、三極管/ /場效應(yīng)管場效應(yīng)管/ /可控硅可控硅 三極管三極管/ /場效應(yīng)管場效應(yīng)管/ /可控硅同屬于三引腳晶體管，外形可控硅同屬于三引腳晶體管，外形尺寸

6、與器件的額定功率、耐壓等級及工作電流有關(guān)，常尺寸與器件的額定功率、耐壓等級及工作電流有關(guān)，常用的封裝有通孔式和貼片式，常見外觀如圖所示。用的封裝有通孔式和貼片式，常見外觀如圖所示。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 9 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 10 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 11六、集成電路六、集成電路 集成電路是線路設(shè)計(jì)中常用的一類元件，品種豐富、封集成電路是線路設(shè)計(jì)中常用的一類元件，品種豐富、封裝形式也多種多樣。在裝形式也多種多樣。在Protel Protel 中包含了大部分集成電路的中包含了大部分集成電路的封裝，以下介紹幾種常用的封裝。封裝，以下介紹幾種常用的封裝。 DIPDIP（

7、雙列直插式封裝）（雙列直插式封裝） DIPDIP為目前最普及的集成塊封裝形式，引腳從封裝兩側(cè)為目前最普及的集成塊封裝形式，引腳從封裝兩側(cè)引出，貫穿引出，貫穿PCBPCB，在底層進(jìn)行焊接，封裝材料有塑料和陶瓷，在底層進(jìn)行焊接，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。一般引腳中心間距兩種。一般引腳中心間距100mils100mils，封裝寬度有，封裝寬度有300mils300mils、400mils400mils和和600mils600mils三種，引腳數(shù)三種，引腳數(shù)4 46464，封裝名一般為，封裝名一般為DIPDIP* *。 制作時(shí)應(yīng)注意引腳數(shù)、同一列引腳的間距及兩排引腳間制作時(shí)應(yīng)注意引腳數(shù)、同一列引腳的間

8、距及兩排引腳間的間距等，圖示為的間距等，圖示為DIPDIP元件外觀和封裝圖。元件外觀和封裝圖。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 12 SIPSIP（單列直插式封裝）（單列直插式封裝） SIPSIP封裝的引腳從封裝的一側(cè)引出，排列成一條直封裝的引腳從封裝的一側(cè)引出，排列成一條直線，一般引腳中心間距線，一般引腳中心間距100mils100mils，引腳數(shù)，引腳數(shù)2 22323，封裝名一，封裝名一般為般為SIPSIP* *，圖示為，圖示為SIPSIP元件外觀和封裝圖。元件外觀和封裝圖。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 13 SOPSOP（雙列小貼片封裝，也稱（雙列小貼片封裝，也稱SOICSOIC） SO

9、PSOP是一種貼片的雙列封裝形式，引腳從封裝兩側(cè)引是一種貼片的雙列封裝形式，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈出，呈L L字形，封裝名一般為字形，封裝名一般為SO-SO-* *、SOJ-SOJ-* *等。幾乎每一種等。幾乎每一種DIPDIP封裝的芯片均有對應(yīng)的封裝的芯片均有對應(yīng)的SOPSOP封裝，與封裝，與DIPDIP封裝相比，封裝相比，SOPSOP封裝的芯片體積大大減少，圖示為封裝的芯片體積大大減少，圖示為SOPSOP元件外觀與封裝圖。元件外觀與封裝圖。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 14 PGAPGA（引腳柵格陣列封裝）、（引腳柵格陣列封裝）、SPGASPGA（錯(cuò)列引腳柵格陣（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝）列

10、封裝） PGAPGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的出，且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU80X86CPU均是這種封均是這種封裝形式。裝形式。SPGASPGA與與PGAPGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，封裝名一般為開排列，利于引腳出線，封裝名一般為PGAPGA* *，圖示為，圖示為PGAPGA元件元件外觀及外觀及PGAPGA、SPGASPGA封裝圖。封裝圖。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 15 PLCCPLCC（無引出腳芯片封裝

11、）（無引出腳芯片封裝） PLCCPLCC是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳，如圖所示，封裝名一般為幾乎看不到引腳，如圖所示，封裝名一般為PLCCPLCC* *。 這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊工藝，要使用專用設(shè)備。采用回流焊工藝，要使用專用設(shè)備。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 16 QUADQUAD（方形貼片封裝）（方形貼片封裝） QUADQUAD為方形貼片封裝，與

12、為方形貼片封裝，與LCCLCC封裝類似，但其引腳沒封裝類似，但其引腳沒有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接比較方便。封裝主要包有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接比較方便。封裝主要包括括PQFPPQFP* *、TQFPTQFP* *及及CQFPCQFP* *等，如圖示。等，如圖示。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 17 BGABGA（球形柵格陣列封裝）（球形柵格陣列封裝） BGABGA為球形柵格陣列封裝，與為球形柵格陣列封裝，與PGAPGA類似，主要區(qū)別在類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無需打孔，如圖所示。同類型封裝還有焊盤上，無需打孔，如圖所示。同類型封裝還有SBGASBGA，與與BGABGA的區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳的區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線。出線。BGABGA封裝主要包括封裝主要包括BGABGA* *、FBGAFBGA* *、E-BGAE-BGA* *、S-BGAS-BGA* *及及R-BGAR-BGA* *等。等。 PCBPCB輔助設(shè)計(jì)輔助設(shè)計(jì) 18七、七、封裝的正確使用封裝的正確使用 相同的元件封裝只代表了元件的外觀是相同的，焊相同的元件封裝只代表了元件的外觀是相同的，焊盤數(shù)目是相同的，但并不意味著可以簡單互