LED封裝工藝以及各站工藝作用

1、SMD LED中大尺寸LCD背光源LED照明LED汽車應(yīng)用LED應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光學(xué)設(shè)計(jì)驅(qū)動設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)光源模組解決方案技術(shù)服務(wù)LAMP LED產(chǎn)品系列LED封裝顯示應(yīng)用LEDLED光源及整體解決方案提供伏安特性單向?qū)?，反向截止?dāng)給PN結(jié)一個正向電壓,PN結(jié)的內(nèi)部電場被抵消。注入的電子(負(fù)電荷粒子)以空穴(正電荷離子)復(fù)合時，便將多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。如果給PN結(jié)加反向電壓，PN結(jié)的內(nèi)部電場被增強(qiáng)，電子(負(fù)電荷粒子)以空穴(正電荷離子)難以注入，故不發(fā)光。白光的組成白光的組成色光的混合色光的混合加法混色加法混色Additive primaries： R、

2、 G、 B Additive secondaries： M、 Y、 C W=R+G+B=M+Y+CComplimentary huesW=R+C=G+M=B+Y - 保護(hù)內(nèi)部線路(晶片、金線) - 連接外部線路 - 提供焊點(diǎn) - 提供散熱途徑IC ChipHumidity_ESDHeat Transfer產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)流程圖入庫 包 裝檢 查不合格品處理庫存品 OK OK OK OKNGNGNGNGNGNGN G分 光A分 光B檢 查切割切斷檢 查灌膠標(biāo)識隔離檢 查 烘 烤 固 晶 焊 線 返 工檢 查領(lǐng) 料 返 工 返 工 OK 原物料固晶站（1）擴(kuò)晶：使）擴(kuò)晶：使LED芯片的間距拉伸到約芯片的間

3、距拉伸到約0.6mm，以便固晶機(jī)抓??；，以便固晶機(jī)抓?。还叹д荆?）固晶目的：使用固晶膠將芯片固定 在支架底板上。（2）使用物料：支架，芯片，固晶膠管制要點(diǎn)管制要點(diǎn)固晶位置點(diǎn)膠位置銀膠量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及時烘烤銀膠/絕緣膠儲存條件：-15 -40回溫條件：60min攪拌時間：15-30min使用期限：24hrs膠盤清洗：1次/24hrs90藍(lán)膜晶片方向固晶后晶片方向固晶站烘烤烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，使晶片固著于支架上，利于后續(xù)工藝作業(yè)。銀膠烘烤的溫度一般控制在150，2小時。正在烘烤銀膠的烤箱必須按工藝要求作業(yè)，中間不得隨意打開。烘烤銀膠的烤箱不得再其他用

4、途，防止污染。 管制要點(diǎn)管制要點(diǎn)烘烤溫度烘烤時間晶片推力60g，且可接受的破壞模式為C、D A.晶片與銀膠被推掉，且支架上無殘膠。B. 晶片與銀膠脫離，且晶片上無殘膠D.晶片被推斷C.銀膠被推斷，且支架上有殘膠固晶站焊線站（1）利用熱及超聲波,使用金線焊接于晶片上焊墊及支架上連接內(nèi)外部線路，使晶片得以與外界溝通。（2）使用物料：金線BBOSBSOS-正打正打BSOS-反打反打Single Bond 二二焊側(cè)面焊側(cè)面BBOS 二焊側(cè)面二焊側(cè)面BSOB 二焊側(cè)面二焊側(cè)面焊線站管制要點(diǎn)管制要點(diǎn)焊線外觀金線拉力金球推力線弧高度晶片/Die支架/ L/F魚尾/Stitch線頸/Neck峰端/Peak金球/Ball支架/ L/F焊墊/Bond Pad金線/Wire線頸/NeckDCBAE項(xiàng)目線徑規(guī)格可接受之破壞模式金線拉力Wire pull0.9mil5gB、C、D1.0mil6g1.2mil8g金球推力Ball shear0.9mil25gD、E1.0mil30g1.2mil40g金線焊接定義金球推力破壞模式熒光粉膠混合后攪拌點(diǎn)膠入碗杯內(nèi)烘烤固化完成+點(diǎn)膠站點(diǎn)膠站點(diǎn)膠站防潮柜（1）點(diǎn)膠目的：做為被動發(fā)光的熒光粉和芯片一起作）點(diǎn)膠目的：做為被動發(fā)光的熒光粉和芯片一起作 用，生成白光；用，生成白光；（2）AB膠水烘烤后變成固體，有韌性，起保護(hù)芯片，金膠水