布局操作的基本原則

1、布局操作的基本原則1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件3、布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分4、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；5、按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；6、器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50-100mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。7、同類

2、型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。8、發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。9、元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。10、BGA與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11、IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的

3、電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12、元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔。13、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號的最遠(yuǎn)端匹配。14、布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。15、布線優(yōu)先次序：關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線.密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。進行PCB設(shè)計時應(yīng)該遵循的規(guī)則：地線回路規(guī)則；走線的開環(huán)檢查規(guī)則；阻抗匹配檢查規(guī)則；走線閉環(huán)檢查規(guī)則；走線的分枝長度控制規(guī)則；走線長度控制規(guī)則；倒角規(guī)則；器件布局分區(qū)/分層規(guī)則；3W規(guī)則；走線的諧振規(guī)則；走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則；走線的方向控制規(guī)則；屏蔽保護；竄擾