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文檔簡介
1、YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB 來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT總流程圖總流程圖沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT工藝控制流程工藝控制流程對照生產(chǎn)制令,按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、料站表備份保存按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書后焊作業(yè)指導(dǎo)書印錫作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)
2、指導(dǎo)書補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書對BOM、生產(chǎn)程序、料站表進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部工程部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核料位表備料、上料沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT品質(zhì)控制流程品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查(暫無)分板、后焊、外觀檢查包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部貼PASS貼
3、或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來料異常跟蹤處理YN沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT生產(chǎn)程序制作流程生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)研發(fā)/工程工程/PMC部部SMT部部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胍苿颖P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY沒有最好沒有最好,只有更好只有更好清機(jī)(轉(zhuǎn)線)前對料按PMC計(jì)劃或接上級轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具
4、準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)(轉(zhuǎn)線)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對料爐溫測試首件確認(rèn)對樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)流程轉(zhuǎn)機(jī)流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按料站表分機(jī)臺、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時按已審核料站表上料
5、產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部產(chǎn)線QC與操作員核對物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程N(yùn)沒有最好沒有最好,只有更好只有更好工程部工程部SMTSMT部部生產(chǎn)調(diào)試合格首部第一塊PCBA核對工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名(生產(chǎn)工程品管)Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測量SMTSMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢沒有最好沒有最好,只有更好只有更好轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)
6、試已貼元件合格的PCBA檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從PCB上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測量將實(shí)測值記錄至首件測量記錄表重復(fù)測量所有可測元件將首件測量記錄表交品管組長審核NN將PCBA標(biāo)識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMTSMT首件樣機(jī)測量流程首件樣機(jī)測量流程SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部沒有最好沒有最好,只有更好只有更好根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實(shí)際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部部工程部工程部YSMTSM
7、T爐溫設(shè)定及測試流程爐溫設(shè)定及測試流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMTSMT爐前質(zhì)量控制流程爐前質(zhì)量控制流程Y沒有最好沒有最好,只有更好只有更好發(fā)現(xiàn)PCBA漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)(品質(zhì)部)未固化PCBA補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良PCBA連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)(品質(zhì)部)
8、固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMTSMT爐前補(bǔ)件流程爐前補(bǔ)件流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT換料流程換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號換料登記(換料時間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存),簽名(操作員/生產(chǎn)QC/IPQC)機(jī)器停止后,操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對原物料、備裝物料、料站表進(jìn)行三方核對對缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部IPQC核對物料(料號/規(guī)格/廠商/周
9、期)并測量記錄實(shí)測值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對樣板YN沒有最好沒有最好,只有更好只有更好請優(yōu)先選擇不停機(jī)換料,用接料帶作輔助操作員根據(jù)料站表換料IPQC核對物料并測量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯料PCBA并隔離、標(biāo)識詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對錯料PCBA進(jìn)行更換標(biāo)識、跟蹤Y操作員核對物料正確性品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部SMTSMT換料核對流程換料核對流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好生產(chǎn)線生產(chǎn)線QC/QC/測試員測試員工程部工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求,逐項(xiàng)對產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)
10、記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識,待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請單/做記錄SMTPCBASMTPCBA測試流程測試流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好QC/測試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測試員全檢不良問題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識、區(qū)分填寫QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報(bào)廢處理NSMTSMT不良品處理流程不良品處理流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好PMC/品質(zhì)部品質(zhì)部/工程部工程部SMT部部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)
11、審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料PCBA及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMTSMT物料試用流程物料試用流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好提前清點(diǎn)線上板數(shù)QC開欠料單補(bǔ)料已發(fā)出PCB及主IC清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料,空貼PCBA標(biāo)識、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYIPQC對料,操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMTSMT清機(jī)流程清機(jī)流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好電感磁珠二極管三極管類似的特別物料F1.2mmG5mmD5mmS
12、MTSMT在生產(chǎn)上對在生產(chǎn)上對PCBPCB的要求的要求E5mm沒有最好沒有最好,只有更好只有更好根據(jù)元件的形狀而定2.2.識別點(diǎn)(識別點(diǎn)(Mark)的要求)的要求: A. MarkA. Mark的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形; B. MarkB. Mark的大??;的大??;0.81.5mm0.81.5mm; C. MarkC. Mark的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑;的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑; D. MarkD. Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物;的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物; E. MarkE. Mark的周圍要求:周圍的周圍要求:
13、周圍1mm1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與MarkMark顏色有明顯差異;顏色有明顯差異; F. MarkF. Mark的位置:距離板邊的位置:距離板邊5mm5mm以上,周圍以上,周圍5mm5mm內(nèi)不能有類似內(nèi)不能有類似MarkMark的過孔、測試點(diǎn)等;的過孔、測試點(diǎn)等;G.G.為避免生產(chǎn)時進(jìn)板方向錯誤,為避免生產(chǎn)時進(jìn)板方向錯誤,PCBPCB左右兩邊左右兩邊MarkMark與板緣的位置差別應(yīng)在與板緣的位置差別應(yīng)在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生產(chǎn)上對生產(chǎn)上對PCBPCB的要求的要求沒有最好沒有最好,只有更好只有更好PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通
14、常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則、特殊焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則 MELFMELF柱狀元器件柱狀元器件: :為防止回流焊接時元器滾動,焊盤上須開一個缺口為防止回流焊接時元器滾動,焊盤上須開一個缺口沒有最好沒有最好,只有更好只有更好2 2、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為避免焊錫的流走,導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤為避免焊錫的流走,導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤0.650.65以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則沒有最好沒有最好,只有更好只
15、有更好不好不好較好較好PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則3 3、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量,表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量,表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于宜大于0.3mm0.3mm沒有最好沒有最好,只有更好只有更好正確正確不正確不正確波峰焊時PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中,元器件在中,元器件在SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接時,應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時接觸焊料波峰。在采用波峰焊接時,應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時接觸焊料波峰。沒有最好沒有最好,只有更好只有更好2.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中
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