無(wú)鉛裝配對(duì)PCB表面處理工藝使用材料的影響ppt課件

1、無(wú)鉛裝配對(duì)無(wú)鉛裝配對(duì)PCB外表處置工外表處置工藝、運(yùn)用資料的影響藝、運(yùn)用資料的影響楊曉新2019-02-25目錄目錄無(wú)鉛裝配的背景無(wú)鉛裝配與含鉛裝配的差別PCB的無(wú)鉛控制無(wú)鉛裝配對(duì)PCB外表處置工藝的挑戰(zhàn)和影響無(wú)鉛裝配對(duì)PCB運(yùn)用資料的挑戰(zhàn)和影響無(wú)鉛裝配PCB產(chǎn)品的加工意見無(wú)鉛裝配的背景鉛的危害無(wú)鉛裝配的背景鉛的危害l鉛會(huì)損害生物體的血液、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)l鉛在生物體內(nèi)具有緩慢代謝特征l鉛對(duì)兒童的危害更大l鉛廢棄物將污染周圍水源，很難消除l 鉛是生物有毒物質(zhì)，必需限制運(yùn)用！無(wú)鉛裝配的背景鉛的控制無(wú)鉛裝配的背景鉛的控制l1883年英國(guó)制定鉛中毒的預(yù)防法規(guī)l1960年代飲用水管道的焊接中制止運(yùn)用

2、含鉛焊料l1970年代顏料、涂料中制止運(yùn)用含鉛物質(zhì)l1980年代全球推行運(yùn)用無(wú)鉛汽油l2019年歐盟發(fā)布RoHS/WEEE指令l2019年中國(guó)擬定l。l 全球范圍內(nèi)的禁鉛法令逐漸構(gòu)成！無(wú)鉛裝配的背景鉛的替代產(chǎn)品無(wú)鉛裝配的背景鉛的替代產(chǎn)品l焊料：多種無(wú)鉛焊料曾經(jīng)開發(fā)(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn.)l鍍層：多種無(wú)鉛鍍層曾經(jīng)開發(fā)(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP.)l元件：多種無(wú)鉛元件曾經(jīng)開發(fā)(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP.)l工藝：多種運(yùn)用工藝曾經(jīng)實(shí)驗(yàn)l (Reflow,Wave,Iron Soldering.)l可靠性：無(wú)鉛產(chǎn)品可靠性曾經(jīng)初步驗(yàn)證(strength,fat

3、igue,tin whisker.)l本錢：無(wú)鉛產(chǎn)品本錢添加曾經(jīng)被認(rèn)可接受(total10%)l 電子工業(yè)界無(wú)鉛化的條件曾經(jīng)具備一定的運(yùn)用根底，可以在一定的前提下逐漸實(shí)行！無(wú)鉛裝配的背景無(wú)鉛裝配的背景RoHS的要求的要求lPb1000ppmlCd100ppmlHg100ppmlCr6 100ppmlPBB100ppmlPBDE14層，厚度4.0mm可以采用特殊FR-4板材，不一定采用Tg170，可以采用Dicy-free的板材就可以了。例如S1141KF、S1440、S1000等等。對(duì)于有特別要求的無(wú)鉛裝配，如BOSCH、SONY等，可以根據(jù)其要求量體裁衣選擇適宜的板材，如S1000、S116

4、5、R1566W等建議對(duì)于客戶宣傳有關(guān)知識(shí)，防止其被引導(dǎo)入IPC4101的資料運(yùn)用誤區(qū)，添加產(chǎn)品的本錢。無(wú)鉛裝配無(wú)鉛裝配PCB產(chǎn)品的接單意見產(chǎn)品的接單意見接單：MKT向客戶了解該產(chǎn)品能否運(yùn)用在無(wú)鉛裝配，以及裝配要求，PCB加工后到裝配的儲(chǔ)存時(shí)間。同時(shí)對(duì)于無(wú)鉛裝配能夠存在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)心思應(yīng)該有所預(yù)備，對(duì)于焊接質(zhì)量贊揚(yáng)會(huì)能夠有所添加?？蛻糍Y料處置：MKT根據(jù)客戶信息、板件構(gòu)造以及前面所提及的外表處置工藝、資料運(yùn)用等資料，與技術(shù)部門確定PCB加工技術(shù)要求，同時(shí)留意進(jìn)展相應(yīng)的加工本錢評(píng)價(jià)。消費(fèi)資料制造：對(duì)于客戶的要求，參考內(nèi)部有關(guān)無(wú)鉛裝配產(chǎn)品技術(shù)資料等信息，將有關(guān)要求和信息在消費(fèi)資料有關(guān)流程上進(jìn)展傳送。產(chǎn)品加工：根據(jù)消費(fèi)資料信息以及任務(wù)指示有關(guān)加工要求進(jìn)展加工。產(chǎn)質(zhì)量量控制：消費(fèi)資料審核時(shí)確保客戶要求有關(guān)信息的完好有效的傳送，過(guò)程控制中按照客戶要求進(jìn)展控制以及物理性能檢測(cè)