SMT原創(chuàng)改善報告

1、報告人：QC小組 2013-03-22提高SMT品質(zhì)、減少漏下THT不良率SMTSMT質(zhì)量改善報告質(zhì)量改善報告項(xiàng)目日程活 動 日 程負(fù)責(zé)人2013-3-212013-3-222012-3-232012-3-23至312013-4-1至04-15制定計(jì)劃計(jì)劃林炎松實(shí)際確定小組成員及職責(zé)分配計(jì)劃總監(jiān)實(shí)際現(xiàn)狀貼標(biāo)簽質(zhì)量統(tǒng)計(jì)現(xiàn)狀貼標(biāo)簽成本統(tǒng)計(jì)計(jì)劃全員實(shí)際設(shè)定目標(biāo)計(jì)劃全員實(shí)際制定改善對策計(jì)劃全員實(shí)際對策具體實(shí)施計(jì)劃全員實(shí)際改善效果檢查對比計(jì)劃全員實(shí)際改善效益計(jì)算計(jì)劃全員實(shí)際一、活動計(jì)劃一、活動計(jì)劃二、成立小組二、成立小組提案者：負(fù)責(zé)此次改善案的提案，并指出改善重點(diǎn)。組長：策劃改善計(jì)劃，負(fù)責(zé)計(jì)劃具體實(shí)施步

2、驟，并指定實(shí)施改善方案人員，及方案實(shí)施后的效果數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，并跟蹤執(zhí)行者的作業(yè)方法。負(fù)責(zé)按照監(jiān)督給出的 作業(yè)步驟及實(shí)施要求，并記錄此作業(yè)方法的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及原因。執(zhí)行監(jiān)督：負(fù)責(zé)計(jì)劃改善后作業(yè)員執(zhí)行情況；品質(zhì)監(jiān)督：負(fù)責(zé)計(jì)劃改善后品質(zhì)跟蹤。提案者22組員技術(shù)指導(dǎo)55組員執(zhí)行監(jiān)督55組長55組員品質(zhì)監(jiān)督55執(zhí)行55執(zhí)行55三、現(xiàn)狀問題1、統(tǒng)計(jì)12年10月至13年2月SMT漏THT不良數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)看漏下不良率高，平均每月漏下次數(shù) 為29次（2月份上班天數(shù)少，所以不良數(shù)較少）；詳見附件不良數(shù)據(jù)；2、對這5個月數(shù)據(jù)進(jìn)行分析匯總，結(jié)果如下表，其中翻白、反向、連焊、漏焊、漏貼這5項(xiàng) 不良率最高，占不良率的78%；詳見

3、附件不良數(shù)據(jù)；三、現(xiàn)狀問題3、數(shù)據(jù)按線體的不良類型進(jìn)行分析：從以上數(shù)據(jù)可以看出使用全自動印刷的S3的不良會比S1S2少（S4S5生產(chǎn)為普通板且S5淡季有停機(jī)所以這兩條線不良相對較少），且S1S2主要以連點(diǎn)、漏焊、反向不良居多。三、現(xiàn)狀問題4、數(shù)據(jù)按型號的不良類型進(jìn)行分析：從以上數(shù)據(jù)看，不良主要集中為19B、15B、16B、17A等空調(diào)產(chǎn)品上，不良以連焊、反向、漏焊、翻白、焊貼為主。本次改善也主要集中在這幾點(diǎn)進(jìn)行。四、設(shè)定目標(biāo)四、設(shè)定目標(biāo)可行性分析：可行性分析：1、由于SMT爐后點(diǎn)檢工位未按真實(shí)記錄點(diǎn)檢數(shù)據(jù)，導(dǎo)致出現(xiàn)不良后， 沒有改善的數(shù)據(jù)參照依據(jù)，很難對癥入藥；從13-03-25號起要求 爐后

4、記錄真實(shí)點(diǎn)檢數(shù)據(jù)，方便后續(xù)改善。2、加大力度投入工治具協(xié)助生產(chǎn)，如制作IC燒寫氣動裝置、制作IC 方向檢驗(yàn)套板、制作印刷底座定位治具、制作印刷專用柜子等， 以提高SMT質(zhì)量。3、根據(jù)SMT行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，80%的不良主要為印刷工位造成（從S3全自動 印刷機(jī)線與其它線的不良對比數(shù)據(jù)也可看出），本次改善主要 重點(diǎn)就是改善印刷質(zhì)量，只要控制住印刷質(zhì)量就能控制住SMT品 質(zhì)，所以本次改善設(shè)定目標(biāo)是可行。 現(xiàn)現(xiàn) 狀狀 目目 標(biāo)標(biāo)29次次/月月 每月每月THTTHT投訴次數(shù)投訴次數(shù)15次次/月月 目標(biāo)是可行的五、原因分析、制定對策五、原因分析、制定對策類型類型造成不良的主要因素造成不良的主要因素制定對策制定對策

5、負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)人翻白料架未安裝磁墊片，元件編帶由于靜電導(dǎo)致元件翻白，設(shè)備貼裝未能檢測出元件翻白，導(dǎo)致不良貼片機(jī)的PARTS庫增加元件底部的亮度檢查，將翻白元件挑出林炎松反向IC燒寫裝盤時裝反制作IC燒寫氣動裝置林炎松制作IC方向檢測套板，每盤IC進(jìn)行檢驗(yàn)齊明連焊鋼網(wǎng)開口不合理，焊盤開孔偏大重新確認(rèn)鋼網(wǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是否合理林炎松根據(jù)鋼網(wǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔是否合理張小龍印刷機(jī)PCB定位不平穩(wěn)，容易造成鋼網(wǎng)劃傷、變形，造成刮刀變形等不良，最終導(dǎo)致錫膏偏厚、偏寬出焊盤、坍塌等不良制作印刷PCB定位夾具林炎松張小龍?jiān)谟∷⑦^程PCB板與鋼網(wǎng)接處面小，久而久之鋼網(wǎng)張力變小，導(dǎo)致印刷時第1pcs板正，最后1pcs板

6、錫膏偏移漏焊IC翹腳導(dǎo)致部分引腳漏焊制作IC燒寫氣動裝置林炎松錫膏的鏟刀錫膏干，導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵孔制作印刷專用柜，保證鏟刀上干的錫膏及PCB板上的板屑不會污染到鋼網(wǎng)林炎松PCB板屑多，導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵孔漏件主要為33C雙面板過爐，第1面的元件碰到網(wǎng)帶導(dǎo)致掉件更改生產(chǎn)工藝，IC用高溫先生產(chǎn)，LED用SBA后生產(chǎn)，過爐時使用報廢PCB定位林炎松未記錄真實(shí)點(diǎn)檢數(shù)據(jù)SMT爐后全部記錄真實(shí)點(diǎn)檢數(shù)據(jù)張小龍小組通過分析討論，分析出主因、制作出對策如下表：六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施1、翻白： 對策1-貼片機(jī)的PARTS庫增加元件底部的亮度檢查改善前對策示圖說明無亮度檢查增加亮度檢查后，S1-S3再現(xiàn)無發(fā)現(xiàn)翻白不良（13-0

7、1-15完成）已完成已完成 六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施1、翻白： 對策1-貼片機(jī)的PARTS庫增加元件底部的亮度檢查 改善效果-改善日期為2013-01-17號改善前改善后示圖說明改善后無再發(fā)現(xiàn)CHIP件翻白投訴，只有S4/S5出現(xiàn)3個IC反面（S4S5的YAMAHA設(shè)備設(shè)置亮度識別后拋料率較高，現(xiàn)未設(shè)置亮度識別，但YAMAHA生產(chǎn)空調(diào)產(chǎn)品的機(jī)率小，生產(chǎn)普通板CHIP件少，所以松下的增加亮度識別后，翻白的不良就能減少很多）改善效果改善效果 六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施2、反向： 對策1-制作IC燒寫氣動裝置改善前對策示圖說明每個手動打開IC燒寫座，作業(yè)煩瑣目前已改完19B型號，改后一次性打開8個IC

8、燒寫槽，將作業(yè)方式簡化，提高燒寫IC操作一致性，避免IC裝反（13-02-20完成）IC燒寫座氣動壓合裝置：通過氣缸及壓板來一次打開關(guān)閉8個IC卡槽燒寫桌面挖開一個口，裝置裝于桌面下，使IC卡槽高度與桌面平齊已完成已完成 六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施3、反向： 對策2-制作IC方向檢測套板，每盤IC進(jìn)行檢驗(yàn)改善前對策示圖說明用眼睛目檢，容易漏看已制作19B、AUX 的IC各一個套板（13-03-28完成）IC方向檢測套板已完成已完成 有看到字體說明IC不會反六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施4、反向： 對策3-制定燒寫IC標(biāo)識改善前對策示圖無說明原規(guī)定只針對IC程序號的不同進(jìn)行畫線標(biāo)識區(qū)分，IC裝反或漏燒等

9、不良時不能追究到人2013-04-15號完成新規(guī)定對IC程序及不同燒寫人員進(jìn)行畫線標(biāo)識區(qū)分，以保證出現(xiàn)不良時追究到人，提高作業(yè)員的責(zé)任心；并重新制作畫線治具，以提高畫線效率；已完成已完成 六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施5、連焊： 對策1-重新確認(rèn)鋼網(wǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是否合理重新確認(rèn)鋼網(wǎng)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)示圖說明根據(jù)IPC7525(鋼網(wǎng)開孔)標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)入廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定是合理的已完成已完成 六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施6、連焊： 對策2-根據(jù)鋼網(wǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔是否合理以19B為例，根據(jù)鋼網(wǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔是否合理示圖說明以19B為例進(jìn)行測量，19B為0.5間距IC，按標(biāo)準(zhǔn)開口應(yīng)開0.22-0.24之間，可實(shí)際測量為

10、0.243mm，但鋼網(wǎng)出廠檢測報告為0.23,所以鋼網(wǎng)開孔尺寸在要求范圍內(nèi)；IC引腳引腳寬度鋼網(wǎng)開口標(biāo)準(zhǔn)使用品管MEGAVIEW smartmeau設(shè)備進(jìn)行測試，鋼網(wǎng)開孔尺寸有0.25mm鋼網(wǎng)出廠檢測報告測試結(jié)果為0.23鋼網(wǎng)開孔在鋼網(wǎng)開孔在 要求范圍內(nèi)要求范圍內(nèi) 六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施7、連焊：對策3-制作印刷夾具改善前對策示圖說明目前我們的PCB主要以紙板為主，PCB尺寸精度不夠，目前使用半自動印刷印刷時使用的定位方法是使用定位針定位PCB板上的兩個插件孔，由于插件孔本身尺寸偏差，裝板后PCB位置不能做到很精準(zhǔn)，當(dāng)鋼網(wǎng)下壓后，鋼網(wǎng)孔與PCB焊盤位置就會存在偏移，偏移位置前后左右及角度都存

11、在，作業(yè)員很難一次性調(diào)整到；而全自動印刷機(jī)使用的是夾邊方式定位，PCB定位后位置較準(zhǔn)且穩(wěn)定，而且全自動印刷機(jī)使用MARK示識定位鋼網(wǎng)方式，自動取鋼網(wǎng)與PCB板中心位置自動重合印刷，能彌補(bǔ)板材精度不夠的問題，保證印刷質(zhì)量；在全自動印刷機(jī)未到位之前，使用PCB夾具定位，能保證定位的精度，同時鋼網(wǎng)不變形、劃傷，保證刮刀不變形，加大鋼網(wǎng)接觸面，使印刷更平衡；后續(xù)再改善PCB定位夾具為抽真空方法，使用定額更穩(wěn)定。PCB板直接定位在定位條上鋼網(wǎng)、刮刀容易變形及劃傷，最終導(dǎo)致不良PCB板使用夾具定位只制作一個只制作一個15B 15B 還未正式試用還未正式試用 加大鋼網(wǎng)與夾具接處面保證刮刀下壓位置在夾具內(nèi)六、

12、對策實(shí)施六、對策實(shí)施8、漏焊： 對策1-制作印刷專用柜改善前對策示圖說明沒有專用柜，鋼網(wǎng)、錫膏等治具放置凌亂制作一個可放鋼網(wǎng)、錫膏、刮刀、酒精、鏟刀等治具的專用柜，方便作業(yè)2013-04-13完成已完成已完成 設(shè)計(jì)圖線六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施9、連焊： 對策2-請購鏟刀放置瓶改善前對策示圖說明錫膏干后，再次鏟錫膏就會導(dǎo)致堵孔等不良鏟刀不使用時放置瓶子內(nèi)，防止錫膏干化，已申請，未買到未完成未完成 鏟刀放在鋼網(wǎng)上鏟刀不使用時放置瓶子內(nèi)，防止錫膏干化六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施10、不良點(diǎn)檢數(shù)據(jù)： 對策1-13-03-25起真實(shí)記錄點(diǎn)檢數(shù)據(jù)改善前對策說明未記錄真實(shí)點(diǎn)檢數(shù)據(jù)，改善時不能對癥下藥記錄真實(shí)點(diǎn)檢數(shù)據(jù)，由張課監(jiān)督完成持續(xù)進(jìn)行持續(xù)進(jìn)行 以上對策實(shí)施，設(shè)備調(diào)整及治具制作由林炎松完成張小龍監(jiān)督完成生產(chǎn)對各對策的執(zhí)行情況齊明完成改善的數(shù)據(jù)匯總，對改善中的問題點(diǎn)及時提出六、對策實(shí)施六、對策實(shí)施11、印刷工位質(zhì)量整體提升的長期對策： 對策1-使用全自動印刷機(jī)代替半自動印