手機(jī)PCB_設(shè)計(jì)常規(guī)規(guī)范

1、金科龍手機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范擬制: 審核:版本: (PCB設(shè)計(jì)常規(guī)規(guī)范)金科龍軟件科技（深圳）有限公司金科龍軟件科技（深圳）有限公司GOLDDRAGON SOFTWARE TECHNOLOGY （SHENZHEN）CO. , LTD目 錄n 手機(jī)PCB 概述與電氣層的布置n 手機(jī)PCB 布局要求n 手機(jī)PCB 走線要求n 手機(jī)PCB 焊盤、過孔的設(shè)計(jì)要求n 手機(jī)PCB FLOOD（覆銅）要求n 手機(jī)PCB MASK 設(shè)計(jì)要求n 手機(jī)PCB 絲印設(shè)計(jì)規(guī)范n 手機(jī)PCB 文件輸出一、手機(jī)PCB 概述與電氣層的布置1、 PCB 中文-印刷電路板 英文-Printed Circuit Board2、 手機(jī)PCB

2、 基板材料一般選用RF43、1、手機(jī)PCB 電氣層布置 PCB 頂層和底層可布置元件，其中的一層可設(shè)計(jì)為按鍵面與其它接口界面， 為了保證EMC及ESD性能，在頂層與底層一般不走線，如果要走線也只能走短 線，且走線要盡量短與少。3、2、四層板的布置 一般四層板設(shè)計(jì)應(yīng)用在KEY與LCD板上，也有些功能較少的低價(jià)機(jī)采用 四層板來作主板，一般采用以下的電氣分布： 第一種布置方法：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層信號(hào)線層， 第四層元件層。 第二種布置方法：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層地線層，第 四層元件層。 第三種布置方法：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層電源層，第 四層元件層。 3、3

3、、六層板的布置 現(xiàn)我公司六層板電氣層一般采用下面分布： 第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層地線層，第四層電源線層，第五層信 號(hào)線層， 第六層元件層。 L1 componentL2 signalL5 signalL6 componentL3 groundL4 supply3、4、八層板的布置 八層板推薦使用以下電氣分布： 第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層地線層，第四層電源線層，第五 層信號(hào)線層，第六層地線層，第七層信號(hào)線層，第八層元件層。 六層HDI板電氣結(jié)構(gòu) 二、手機(jī)PCB 布局要求1、間距要求 為了保證PCB上的元器件間距能滿足我公司SMT大批量生產(chǎn)能力，元器件間的 距離（邊與邊的距離

4、）應(yīng)滿足下圖要求： 6mil元器件布局的間距要求 2、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 元器件的布局要充分考慮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要與結(jié)構(gòu)工 程師充分溝通，在保證電氣特性的前提下，應(yīng)按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求，在不同的區(qū) 域內(nèi)放置不同高度及大小的元器件。 3、電氣特性要求 放置元器件要結(jié)合電氣特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基帶部分， 基帶部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理圖，將不同電氣特性的元器 件分布在不同的區(qū)域，為了防止串?dāng)_，各部分在必要的情況下用屏蔽罩隔離， 另外，參照原理圖，將原理圖中相鄰的器件也相鄰放置（如I/O上信號(hào)線的濾 波電容應(yīng)就近放置在I/O 連接器相應(yīng)PIN腳上，否則起不

5、到濾波作用，頻率越 高電容越小要求放置的距離越近）。 三、手機(jī)PCB 走線要求1、常規(guī)信號(hào)線線寬、線距要求 考慮到PCB板廠的加工能力，在四層板以下的PCB 板設(shè)計(jì)中，線寬、線距要 求5mil；在六層板及八層板PCB 設(shè)計(jì)中，線寬、線距要求4mil。2、電源線線寬、線距要求2、1、VBATT電源線的線寬要求 從電池連接器的輸入端到PA(RF功放)電源腳的走線寬度要求如下： 當(dāng)走線長(zhǎng)度小于60mm(2362mil)時(shí)，要求線寬1.5mm(60mil)； 當(dāng)走線長(zhǎng)度大于60mm(2362mil)時(shí)，小于90mm，要求線寬2mm(90mil)。 為保證PA（RF功放）的工作正常，電池連接器到PA 的

6、電源引線總長(zhǎng)長(zhǎng)不應(yīng) 大于90mm(3543mil)。 另外，大電流引線的線寬設(shè)計(jì)同電源線。2、2、其余電源走線的線寬要求 根據(jù)電流的不同，不同電源線（工作電流小于500mA）的寬度一般設(shè)置為 0.2mm0.4mm(8mil-16mil)。2、3、減小走線之間串?dāng)_的走線間距 如果兩條走線間容易產(chǎn)生串?dāng)_，在兩條走線間的距離應(yīng)大于兩倍此走線寬 度，并避免上下兩層間直接重疊（例如沒有地線層隔離）。 2、4、改善走線的高頻特性 為了改善高速信號(hào)走線的高頻特性，走線應(yīng)采用自然R 角轉(zhuǎn)彎方式（圓弧 形），在不能完全實(shí)現(xiàn)的情況下，要采用135度角的轉(zhuǎn)彎方式，避免使用直角 或銳角的轉(zhuǎn)彎方式； 元器件接地腳應(yīng)直接

7、接入地層，必要時(shí)采用就近入地的方式，但要保證走 線的寬度0.5mm（20mil)，避免采用長(zhǎng)線接地。2、5、大器件的走線 為了保證大器件，如鉭電容、電池連接器等的抗剝離特性，接入這些器件 的焊盤的引線可增加淚滴或增加附銅，多加一些連接至其它層的過孔。2、6、走線離板邊的距離要求 走線離板邊的距離應(yīng)設(shè)計(jì)為0.4mm(16mil)以上。 四、手機(jī)PCB 焊盤、孔過的設(shè)計(jì)要求1、焊盤設(shè)計(jì)要求 元器件的規(guī)格書中都有PCB 焊盤的參考設(shè)計(jì)圖，可直接參照這些圖形設(shè)計(jì) 元器件的焊盤，為保證器件的抗剝離度，大器件的邊上幾個(gè)焊盤增大，如果不 增大焊盤，必須增大附銅的面積，增加過孔保證抗剝離性能。2、孔的設(shè)計(jì)要求

8、 2、1、通孔的設(shè)計(jì)要求 這里的通孔指從頂層直通到底層的孔，現(xiàn)PCB 板廠一般采用機(jī)械鉆孔進(jìn)行加工，通孔在設(shè)計(jì)時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行金屬化或不用金屬化，在設(shè)計(jì)PCB可設(shè)置，PCB 廠家在PCB 光匯文件（GERBER文檔）中可讀出相關(guān)數(shù)據(jù)。根據(jù)現(xiàn)有PCB的加工能力，通孔的鉆孔直徑需設(shè)置 0.25mm(10mil)，孔的內(nèi)外層焊盤直徑需設(shè)置0.5mm(20mil)，現(xiàn)PCB 廠家能批量生產(chǎn)過孔的縱橫比8。 BDB通孔設(shè)計(jì)要求D0.2mm(10mil)C/D8B0.2mm(10mil)2、2、微孔的設(shè)計(jì)要求 微孔是指盲孔與埋孔，盲孔采用激光鉆孔，埋孔一般采用機(jī)械鉆孔，也可 采用激光鉆孔。 盲孔的設(shè)計(jì)要求

9、如下：孔直徑（D）4mil ，內(nèi)外層焊盤尺寸為D+8（12mil)，縱橫比0.8。 BDCA盲孔的設(shè)計(jì)要求B=12milD4milC/D0.5 埋孔（機(jī)械鉆孔）設(shè)計(jì)要求如下：孔直徑0.2mm(10mil)，孔的焊盤直徑0.5mm(20mil)，現(xiàn)PCB 廠家能批量生產(chǎn)過孔的縱橫比需8。 2、3、FPC 的過孔設(shè)計(jì)要求 FPC 的每一個(gè)焊盤上都需要加上0.25mm(10mil)的通孔，改善焊接效果（其 中靠近頭上的那一部分在FPC 完成時(shí)只保留一半），在FPC 易受彎曲部位不能 走過孔。 切板線易受彎曲部位不走過孔2、4、過孔與過孔的間隔設(shè)計(jì)要求 不同網(wǎng)絡(luò)間的過孔焊盤間隔設(shè)計(jì)需5mil，相同網(wǎng)絡(luò)

10、間過孔的孔中心間距 設(shè)計(jì)需0.2mm(8mil)。 FPC 焊盤的通孔設(shè)計(jì)要求相同網(wǎng)絡(luò)過孔的孔中心間距設(shè)計(jì)要求8mil不同網(wǎng)絡(luò)過孔間的焊盤間隔設(shè)計(jì)要求5mil1、FLOOD 線寬要求 為防止灌水后出現(xiàn)尖銳的過度，提高ESD 性能，F(xiàn)LOOD 邊框線的寬度需 0.25mm(10mil)。2、FLOOD 間距要求 為保證ESD 性能及RF 性能，F(xiàn)LOOD 間距應(yīng)設(shè)計(jì)在如下范圍內(nèi)： 0.25mm(10mil)-0.3mm(12mil)。3、阻抗線COPPER CUT 間距 在阻抗線與參考地之間不應(yīng)覆銅，為減小對(duì)阻抗線的影響，覆銅與阻抗線 的水平距離應(yīng)大于0.2mm(8mil)。 五、手機(jī)PCB F

11、LOOD（覆銅）要求阻抗線覆銅地層銅8milPrepreg阻抗線COPPER CUT 間距要求4、FPC FLOOD 要求 為保證FPC 的柔軟度，F(xiàn)PC FLOOD 需設(shè)計(jì)有網(wǎng)格，具體設(shè)置如下： FLOOD 邊框設(shè)置為0.15mm(6mil)，Hatch Grid 設(shè)置為0.3mm(12mil)。 六、手機(jī)PCB MASK 設(shè)計(jì)要求 MASK 的尺寸應(yīng)比焊盤的尺寸大，在輸出MASK 文件時(shí) over size pads 應(yīng) 設(shè)置在0.1mm(4mil)-0.25mm(10mil)之間； 在MASK 點(diǎn)上應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)直徑為0.3mm(12mil)的MASK，以便SMT 貼片機(jī)識(shí)別 MASK 點(diǎn)；

12、 在PCB 的邊緣的地銅上應(yīng)多開MASK 窗，提高ESD 性能； 在PCB 欲與機(jī)殼EMI 相接的地銅上，MASK 窗的尺寸應(yīng)大于3mm X 3mm，以 保證連接可靠。 七、手機(jī)PCB 絲印設(shè)計(jì)規(guī)范1、BGA等器件的定位絲印 在BGA 封裝的器件、焊盤在完成SMT 貼裝后，無法檢查與需定位的器件應(yīng) 加上絲印，以便SMT 貼裝后能方便檢查貼裝位置是否正確。2、特殊的絲印設(shè)計(jì) 在容易短路的焊盤間增加絲印防止短路； 當(dāng)外殼是金屬的器件下方，如果走線與金屬有相接的可能，應(yīng)增加絲印以 防短路； 在有方向的器件上應(yīng)設(shè)計(jì)絲印標(biāo)識(shí)方向； PCB 的文件名、版本、日期等需用絲印標(biāo)識(shí)在PCB 上。3、絲印尺寸要求 絲印寬度要求7mil，PCB 生產(chǎn)廠家才能清晰地加工出來； 絲印不能覆蓋在器件的PAD（焊盤）上，否則會(huì)影響上錫。 八、手機(jī)PCB 文件輸出1、PCB 文件輸出內(nèi)容 輸出給PCB 加工廠的GERBER文件如下：各層走線圖、頂層及底層Mask圖、 絲印圖、鉆孔圖、NC 鉆孔圖、拼板圖 輸出給PCB 加工廠的其它文件如下：PCB 加工要求、阻抗線控制要求； 輸出至SMT 生產(chǎn)的PCB 文件如下：拼板圖、頂?shù)讓幼鶚?biāo)文件、元器件位置 圖、鋼網(wǎng)文件。2、PCB 輸出的注意事項(xiàng) PCB 光匯文件（GERBER電子檔）輸出前，先要進(jìn)行預(yù)覽，確認(rèn)無誤后才 才可輸出，輸出完成后可讀入CAM350