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文檔簡介
1、2、Socket結(jié)構(gòu)( jigu): 采用方形多針腳零插拔力插座,即ZIF(Zero Insert Force)插座。扁平狀CPU,針孔式接口第1頁/共12頁第一頁,共13頁。Socket 7插座(chzu): 194針.用于P/P MMX/K5/K6-2/K6-3第2頁/共12頁第二頁,共13頁。Socket A插座:462針腳(zhn jiao),用于32位的Athlon XP和Duron系列第3頁/共12頁第三頁,共13頁。Socket 370插座(chzu):370針腳,用于 P/C&第4頁/共12頁第四頁,共13頁。Socket 478插座(chzu) :478針腳,用于32
2、位的P4/C4&D第5頁/共12頁第五頁,共13頁。Socket 775插座(chzu) :775針腳,用于64位的Pentium D/ Pentium EE/Celeron D 第6頁/共12頁第六頁,共13頁。 Socket 754插座: 754針腳(zhn jiao), Socket 939插座:939針腳(zhn jiao),用于Athon64,F(xiàn)X(高端)系列 Socket 940插座:940針腳(zhn jiao),Athon64 2系列,為目前主流Socket 754Socket 939Socket 940第7頁/共12頁第七頁,共13頁。二、按照CPU的封裝方式分: 真
3、正的CPU是一小塊的超集成電路硅板,為了保護(hù)CPU免受灰塵侵害和CPU散熱等需要,在電路板外部加上保護(hù)外殼,是溝通(gutng)芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁. 采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固定在其中以防損壞,它是溝通(gutng)芯片內(nèi)部世界和 外部電路的橋梁。 第8頁/共12頁第八頁,共13頁。(2)常見封裝: PDIP:塑料雙列直插封裝,引腳從兩端引出。 Intel 8位和16位處理器使用。 PQFP:塑料四邊引出扁平封裝,引腳四邊引 出,80386采用。 CPGA/PPGA:陶瓷/塑料針腳網(wǎng)格(wn )陣列封裝, 引腳從底端引出,并形成了規(guī)則的陣列(用于 SOCKET處理器)。第9
4、頁/共12頁第九頁,共13頁。 BGA:球狀網(wǎng)格陣列封裝,常用于筆記本電腦 的處理器。 CSP:芯片(xn pin)級封裝,芯片(xn pin)面積與封裝面積之比 盡可能為1:1。第10頁/共12頁第十頁,共13頁。三、按照三、按照(nzho)CPU(nzho)CPU使用的指令集劃使用的指令集劃分分 CISC( Complex Instruction Set Computing ): 即復(fù)雜指令集。為了便于編程和提高內(nèi)存訪問(fngwn)效率而設(shè)計的芯片體系。 目前INTEL與AMD都采用 RISC( Reduced Instruction Set Computing ): 即精簡指令集。為了提高處理器運算的速度而設(shè)計的芯片體系。 蘋果電腦采用?,F(xiàn)INTEL新型CPU已加入部分該指令的特征第11頁/共12頁第十一頁,共13頁。感謝您的欣賞(xnshng)!第12頁/共12頁第十二頁,共13頁。NoImage內(nèi)容(nirng)總結(jié)2、Socket結(jié)構(gòu):。第1頁/共12頁。Socket 939插座:939針腳,用于Athon64,F(xiàn)X(高端)系列。Intel 8位和
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