BGA返修臺5830說明書

1、使用說明書ZM-R5830返修臺編號：ZM-SMS-05-11 深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD. 前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業(yè)，公司自成立以來，先后獲得深圳知名品牌、雙軟認證、商務部誠信企業(yè)AAA證書、央視網廣告合作伙伴等榮譽。憑借雄厚的技術力量、高效的經營管理、完善的銷售體系、專業(yè)的售后團隊，為廣大客戶提供更高效便捷的一站式服務！通過吸收和引進國內外領先的先進技術，不斷提升自己，在 BGA /LED返修設備、清洗設備、非標自動化設備和電子產品周邊輔助設備及耗材上贏得了全球10萬BGA

2、/LED返修設備客戶的信賴和支持，產品銷售遍及全國各大城市，并遠銷日本、韓國、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國。卓茂科技憑借自身“穩(wěn)定的品質、領先的技術、全面周到的售后服務”在同行業(yè)中有很強的影響力和較高的知名度，我們將繼續(xù)秉承“專業(yè) 創(chuàng)新 誠信”的經營理念，與社會各界關心和支持我公司發(fā)展的廣大客戶和朋友們一起不斷進取，開拓創(chuàng)新，新的時代，我們真誠的期待，在您優(yōu)越的產品生產的諸多鏈條中，有我們參與完成的重要一環(huán)！并讓您的產品享譽全世界、惠及千家萬戶！您的微笑是卓茂科技永恒的追求 非常感謝您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修臺。 為了確保您使用設備的安全和充分發(fā)揮本產品的卓越

3、性能，在您使用之前請詳細閱讀本說明書。 由于技術的不斷更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情況下對技術及產品規(guī)格進行修改的權力。 本說明書為隨機配送的附件，使用后請妥善保管以備日后對返修臺檢修和維護時使用。 如對本設備的使用存在疑問和特殊要求，可隨時與本公司聯系。 全國統(tǒng)一服務電話本公司保留本使用說明書內容的最終解釋權。目 錄一、產品特點簡介- 2 -二、返修臺的安裝要求- 2 -三、產品規(guī)格及技術參數- 3 -四、外形主要結構介紹- 3 -(一)外部結構- 3 -(二)功能介紹- 4 -五、程序設置及操作使用- 4 -(一) “調試模式”使用方法- 4 -(

4、二)“操作模式”使用方法- 9 -六、外部測量電偶的使用方法- 11 -(一) 外部電偶的作用- 11 -(二) 電偶的安裝- 11 -(三) 用電偶測量實際溫度- 11 -(四) 用外測電偶校準溫度曲線- 12 -七、植球工序- 13 -八、設備的維修及保養(yǎng)- 14 -(一)上部發(fā)熱絲的更換- 14 -(二)下部(第二溫區(qū))發(fā)熱絲的更換- 15 -(三)下部(第三溫區(qū))發(fā)熱板的更換- 15 -(四)、設備的保養(yǎng)- 15 -九、安全注意事項- 16 -(一) 安全使用- 16 -(二) 屬于以下情況之一者- 16 -常用BGA焊接拆卸工藝參數表：（供參考）- 17 -有鉛溫度曲線焊接- 17

5、-無鉛溫度曲線焊接- 18 - 一、產品特點簡介1 獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3，上下溫區(qū)均可設置8段升溫和8段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用； 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； IR預熱區(qū)可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進

6、行分析和校對；2 多功能人性化的操作系統(tǒng) 該機采用高清觸摸屏人機界面(可用鼠標操作)，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實時溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動； 配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易于更換，可根據實際要求量身定制； BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區(qū)局部下沉； 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位； 采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；3 優(yōu)越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后

7、具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。二、返修臺的安裝要求1）遠離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。 2）避免多濕場所，空氣濕度小于90。3）環(huán)境溫度1040，避免陽光直射，爆曬。 4）無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。5）安裝平面要求水平、牢固、無振動。 6）機身上嚴禁放置重物。7）避免受到空調機、加熱器或通風機直接氣流的影響。8）返修臺背面預留30 CM以上的空間，以便散熱。9）擺放返修臺的工作臺建議表面積(

8、900×900 MM)相對水平,高度750850 MM。10）設備的配線必須由合格專業(yè)技術人員進行操作，主線2.5 MM，設備必須接地良好。11）設備停用時關掉電源主開關，長期停用必須拔掉電源插頭。三、產品規(guī)格及技術參數1 電 源：AC220V±10 50/60Hz 2 功 率：Max 4500 W 3 加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 WIR溫區(qū)2400 W 4 電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏PLC和溫度控制模塊 5 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精準范圍±3 6 定位方式：V型卡槽PCB定位7 PCB尺寸：Max 350×

9、;330 mm Min 20×20 mm 8 外形尺寸：L540×W590×H640 mm9 機器重量：30kg四、外形主要結構介紹(一)外部結構(二)功能介紹序號名 稱用 途使 用 方 法1上部溫區(qū)Y軸固定手柄固定上部溫區(qū)前后位置順時針鎖緊,逆時針松開2上部溫區(qū)Z軸固定手柄固定上部溫區(qū)上下位置順時針鎖緊,逆時針松開3上部溫區(qū)焊接BGA時上部加熱通過Z軸拔動手柄調節(jié)上部溫區(qū)位置4工作照明燈工作照明/5測溫座固定熱電偶/6PCB托板托起PCB板/7右側發(fā)熱板按鈕啟動右側發(fā)熱板/8電源開關啟動/關閉返修臺電源/9啟動按鈕啟動機器加熱/10冷卻系統(tǒng)對受熱后的PCB板冷卻

10、/11上部溫區(qū)風嘴確保熱風集中于BGA表面使出風口距BGA合適位12支撐條滑塊鎖緊螺絲托起PCB板/13下部溫區(qū)風嘴確保熱風集中于PCB板/14PCB支撐條調整支撐PCB板使其不變形調整螺柱的高度達到目的15鎖緊螺母固定托板/16左側發(fā)熱板按鈕啟動左側發(fā)熱板/17照明按鈕啟動照明燈/18測溫接口連接外部電偶，測量實際溫度/19觸摸屏設置溫控參數，控制機器運行/20USB接口與外部存儲器通信/ 21上部溫區(qū)Z軸調節(jié)手柄調節(jié)上部溫區(qū)上下位置順時針向上，逆時針向下 22上部溫區(qū)Y軸調節(jié)手柄調節(jié)上部溫區(qū)前后位置順時針向后，逆時針向前 23IR溫區(qū)下部預熱區(qū)紅外發(fā)熱/上部發(fā)熱器Z軸方向移動手柄五、程序設

11、置及操作使用(一) “調試模式”使用方法1、打開電源開關,使整機通電。觸摸屏會顯示（圖1）畫面; 再觸摸“調試模式”按鈕,出現如（圖2）的數字輸入對話框 （本公司設置的初始密碼為:8888）。 圖1 圖2 2、輸入密碼后點擊Ent鍵確認,進入“調試曲線畫面”（如圖3）。圖3 調試曲線畫面調試曲線畫面基本介紹:上部溫度：頭部溫區(qū)內部電偶實際溫度顯示窗口，對應紅色曲線。下部溫度：下部溫區(qū)內部電偶實際溫度顯示窗口，對應黃色曲線。上部設定：頭部溫區(qū)設定溫度顯示窗口。下部設定：下部溫區(qū)設定溫度顯示窗口。紅外溫度：底部紅外發(fā)熱板內部電偶實際溫度顯示窗口，對應綠色曲線。紅外設定：底部紅外發(fā)熱板設定溫度顯示窗

12、口。外測溫度：顯示當前外測溫度。運行時間：記錄程從啟動到工作完成成用的時間。日 期：顯示當前的年月日以及時分秒。BGA名稱：顯示當前運行的參數組名稱。啟 動：觸發(fā)按鈕，點擊后進入加熱狀態(tài)。暫 停：觸發(fā)按鈕，機器會保持當前的溫度加熱，再次點擊可取消暫停。停 止：觸發(fā)按鈕，系統(tǒng)處于加熱狀態(tài)，點擊該按鈕系統(tǒng)停止加熱。冷卻手動：冷卻系統(tǒng)手動、自動切換觸發(fā)按鈕，控制冷卻系統(tǒng)的切換。（注 明：在加熱過程中程序不允許手動打開開冷系統(tǒng)，所以在加熱過程中點擊該按鈕冷卻，系統(tǒng)不會運行屬正?，F象。）真空手動：真空系統(tǒng)手動開啟觸發(fā)按鈕，控制吸筆手動開啟。熱風高速： 風速在高、中、低檔之間切換。風速設置標準：BGA大于

13、15×15mm選擇高速，BGA在15-10mm之間選擇中速，BGA小于10mm選擇低速。菜 單：點擊菜單按鈕，畫面出現以下按鈕曲線分析：畫面切換按鈕，點擊后進入“調試曲線畫面”。 存畫面到U盤：外接USB存儲功能按鈕，插入外部存儲設備后，通過點擊該按鈕，把當前面會存儲進入外部存儲設備（格式為：BMP格式）。溫度設置：畫面切換按鈕，點擊后進入“溫度參數設置畫面”。報警記錄：畫面切換按鈕，點擊后進入“報警記錄畫面”。關閉菜單：畫面切換按鈕，點擊后回到“曲線分析畫面”。退 出：畫面返回按鈕，返回開機畫面。（注明：曲線會在加熱開始到加熱結束這段時間內顯視，并保存曲線直到下次啟動時清除，并且重

14、新顯示當前時間段溫度曲線）3、點擊（圖3）畫面上“溫度設置”按鈕后，進入“溫度參數設置畫面”如（圖4）所示 圖4 溫度參數設置畫面4、溫度參數設置畫面基本介紹上熱風溫度：頭部加熱器設定溫度輸入窗口，最多可設定8段，不使用段設0屏蔽。上熱風時間：頭部加熱器設定溫度段恒溫時間輸入窗口，不使用段設0屏蔽。上熱風斜率：每段升溫階段溫度上升的速度，建議設置為3，單位:/S。下熱風溫度：下部加熱器設定溫度輸入窗口，最多可設定8段，不使用段設0屏蔽。下熱風時間：下部加熱器設定溫度段恒溫時間輸入窗口。下熱風斜率：每段升溫階段溫度上升的速度，建議設置為3，單位:/S。紅外溫度：紅外發(fā)熱板設定溫度輸入窗口，該區(qū)建

15、議不使用多段控制。具體操作：點擊相應需要修改輸入框，會彈出數字輸入窗口（如圖5所示），輸入參數后按“確定”鍵完成設定。名 稱：本組數據名稱命名窗口。具體操作：點擊黃色輸入框，畫面會彈出鍵盤輸入子窗口（圖6），本程序支持多種輸入方式，點擊（圖6）畫面上輸入法切換按鈕“”，可以使輸入法在大寫、小寫、拼音、符號之間循環(huán)切換，如（圖7、圖8、圖9）所示。 圖5 圖6 圖7 圖8 圖9配方選擇：點擊該按鈕會彈出數據庫內所有存儲數據信息，點擊該按鈕，畫面會彈出數據庫存儲數據子窗口（如圖10所示），在該畫面內點擊數據名稱，數據名稱顯灰色，表示該組數據被選中，然后點擊子窗口下邊的“載入”按鈕，該組按鈕被調出至

16、當前頁面。 圖10 保存配方：參數設置完成點擊該按鈕，本組參數會存儲到設備的數據庫中。注意：存儲數據到數據庫時，如果修改了名稱再選擇保存，軟件將會默認為另存一組新數據，如果想直接覆蓋當組數據，則只修改溫度參數不需修改名稱點擊“保存配方”即可。 “上一頁” ：數據庫存儲數據查看上翻按鈕?！跋乱豁摗?：數據庫存儲數據查看下翻按鈕。載 入：點擊該按鈕會彈出如圖11的一個數字參數表，表上所顯示的溫度參數為系統(tǒng)調出即將使用的參數。刪 除：刪除當前所看到的數據。返 回：畫面返回按鈕，點擊后返回“調試曲線畫面”。 圖115、以（圖11）所示參數設置為例詳細說明整個加熱過程。1段: 上部溫區(qū)在啟動加熱后從室溫

17、開始，溫度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至185（1段溫度設定值），然后保持185恒溫30秒（ 1段時間設定值），至此“1段”工作過程完成，上部加熱進入下一段即“2段”工作過程。下部溫區(qū)在啟動加熱后從室溫開始，溫度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至185（1段溫度設定值），然后保持185恒溫30秒（ 1段時間設定值），至此“1段”工作過程完成，然后下部加熱進入下一段即“2段”工作過程。紅外預熱: 設置180,表示紅外發(fā)熱板溫度在啟動加熱至180后恒定。2段: 上部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從185上升到195,然后恒溫30秒。下部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從185上升到1

18、95,然后恒溫30秒。3段: 上部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從195上升到210,然后恒溫30秒。下部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從195上升到210,然后恒溫30秒。4段 5段 6段控制同上。本系統(tǒng)實際溫度控制過程可以小于系統(tǒng)最大控制段數（8段），實際加熱過程不需要使用的控制段可以通過將溫度和時間參數設0加以屏蔽。注明：為了更好的實現控制過程，方便用戶使用，本設備三區(qū)溫度控制的總時間由上部設定總時間決定，所以在設定各區(qū)時間時，注意下部總時間和紅外底板總時間一般應該大于或等于上部加熱器設定的總時間！ (二)“操作模式”使用方法1、返回開機畫面（圖12）;觸摸“操作模式”,出現（圖13）的操作曲線畫面

19、。操作曲線功能介紹： 圖12 開機畫面 圖13操作曲線畫面注明：“操作模式”和“設置模式”的操作基本相同，不同之處在于：“設置模式”下有用戶權限限制，需要輸入密碼才能訪問，各項參數可以進行設定和修改?！安僮髂Ｊ健毕聸]有用戶權限限制（不需要輸入密碼），各項參數不能進行設定和修改。2、BGA選擇 點擊(圖13)畫面中“菜單”按鈕，彈出如(圖14)畫面；點擊“溫度調用”按鈕，彈出(圖15)畫面；點擊“配方選擇”按鈕，畫面彈出存儲數據信息列表子窗口（圖16）， 圖14 圖15然后點擊數據名稱（選中名稱后文字會變灰色），再點擊子窗口下部“載入”按鈕，該組數據被選中并且會自動切換到圖17界面，本組數據即為

20、啟動工作過程時的運行參數；在圖17畫面內點擊“退出”按鈕，畫面切換回到圖13操作曲線畫面。 圖16 圖17 3、按要求正確按放PCB板和擺放BGA芯片 ，將上部發(fā)熱器調節(jié)至如（圖18）位置，使風咀的下邊緣距離BGA的上表面35mm, 并使風咀中心對準BGA中心。點擊“啟動”按鈕后，系統(tǒng)加熱,觸模屏上出現溫度曲線(如圖19)；當焊接臨近完成時，系統(tǒng)將自動報警，表示焊接結束。 圖18 圖19六、外部測量電偶的使用方法(一) 外部電偶的作用1 更加準確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。2 因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。3 校準作用，通過適當的調校，盡可能使焊接部位溫

21、度接近設定溫度。(二) 電偶的安裝1 檢查電偶線有沒有破皮斷線現象。2 將電偶線插頭按照正負標識插入設備控制面板的“外測電偶插座”內。3 電偶安裝正確后，點擊觸模屏上的曲線分析鍵，切換到曲線分析界面，此時在觸模屏曲線顯示窗口就會對應顯示外側電偶的溫度曲線。(三) 用電偶測量實際溫度1 將PCB板安裝到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上。2 調整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方12mm處（如圖20所示）。 圖20 圖21 3 調節(jié)相關機械調節(jié)旋鈕，使待加熱部位位于風筒罩的正下方（如圖21所示）。4 調節(jié)頭部風筒上下調節(jié)旋鈕，使風筒罩邊緣距離PCB板上方35mm的距離。5 執(zhí)行焊接

22、/拆卸過程，即啟動上下部加熱過程。6 此時在觸模屏曲線顯示窗口的曲線畫面內會顯示一條品紅曲線，此曲線就是實測溫度曲線。(四) 用外測電偶校準溫度曲線聲明：本組操作，可能會因為操作不當而導致設備溫度偏差甚至失控，請謹慎操作！ 以上部風筒為例詳細說明調校方法1 設定上部溫度 時間 斜率等參數。2 調校過程建議在廢棄電路板上進行，以免損害電路板及板上電子元件。3 執(zhí)行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風筒罩的正下方。4 關閉下部加熱過程，點擊“啟動”按鈕，啟動加熱，這樣會在觸模屏曲線顯示窗口會顯示上部實測溫度（紅色）、下部電偶測溫度（黃色）和外測電偶測溫度（品紅）三條曲線

23、。5 紅色曲線表示上部發(fā)熱絲內部電偶實際測量曲線，黃色曲線表示下部發(fā)熱絲內部電偶實際測量曲線，品紅色曲線表示外部電偶實際測量溫度，紅色曲線和品紅色曲線之間的差距越小 說明實際加熱部位的溫度和設定溫度越接近，上部加熱過程就越標準；反之，兩條曲線之間的差距越大，說明實際溫度偏離設定溫度越大，上部加熱過程就越不標準。6 如果兩條曲線之間的偏差太大，就應該做適當的調整加以校正。7 具體調節(jié)方法如下，因為系統(tǒng)工藝和環(huán)境的影響，偏差會在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響正常的焊接和拆卸，非專業(yè)人士盡量避免執(zhí)行下列修正操作！a如果外測電偶曲線（品紅色）低于上部實測溫度曲線（紅色），向上調整上部風筒內部電

24、偶探頭；b如果外測電偶曲線（品紅色）高于上部實測溫度曲線（紅色），向下調整上部風筒內部電偶探頭；c調整幅度一定要小，每次調節(jié)幅度盡量控制在1mm以內；d反復多次調整；e調校過程中，加熱時電偶探頭嚴禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準確性；f溫度調整完畢，應固定好探頭，避免探頭振動對設備測量溫度的影響；g本例的調整方法僅適用于兩條曲線平行平穩(wěn)均勻偏差，對溫度上下無規(guī)律抖動調節(jié)此方法無效！h上部風筒內部電偶的位置：取下上部加熱器風嘴，在距離風筒邊緣23cm處；i 操作過程注意規(guī)范相關操作，避免高溫燙傷！ 8 校準下部溫度以上部的方法基本相同。9 用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板的下方（相對于上部加

25、熱器調校時PCB板的背面），使電偶探頭位于下部風筒風嘴的正上方，探頭距離PCB板的距離12mm，并且調整機械部分，使上部風嘴偏離加熱部位，盡量避免冷風對加熱部位的溫度影響。10 設定下部加熱溫度參數，同時關閉上部加熱過程，點擊“啟動”按鈕，開始加熱。11 此時觀察到下部發(fā)熱絲內部電偶實際測量曲線（黃色），外部電偶實際測量溫度（品紅色），黃色曲線和品紅色曲線之間的差距越小 說明實際加熱部位的溫度和設定溫度越接近，下部加熱過程就越標準；反之，兩條曲線之間的差距越大，說明實際溫度偏離設定溫度越大，下部加熱過程就越不標準。12 注意事項同上部加熱器調校上述第7項相關內容。13 具體調節(jié)方法如下：a 如

26、果外側溫度低于下部溫度，向下調整下部風筒內部電偶探頭。b 如果外側溫度高于下部溫度，向上調整下部風筒內部電偶探頭。七、植球工序1. 把需要植球的BGA芯片固定到我公司的萬能植珠臺底座上,調節(jié)兩個無彈簧滑塊固定住芯片。2. 根據芯片型號選擇合適規(guī)格鋼片.將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲,蓋上頂蓋.調解底座上四個基米螺絲以適應芯片高度。3. 觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況,如錯位需取下頂蓋調解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊。4. 鎖緊2個無彈簧的固定滑塊,取下BGA芯片并涂上薄薄一層焊膏,將芯片再次卡入底座上,蓋上頂蓋。5. 倒入適量錫球,雙手捏緊植株臺并輕輕晃動,使錫球完全填

27、充芯片的所有焊點,并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球.清理出多余錫球。6. 將植株臺放置于平坦桌面上,取下頂蓋,小心拿下BGA芯片.觀察芯片,如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正。7. 錫球的固定方法可使用我公司不同型號的返修臺或鐵板燒，加熱BGA芯片上的錫球,使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢。 八、設備的維修及保養(yǎng)(一)上部發(fā)熱絲的更換1、 首先關閉電源，使上部發(fā)熱器處于完全冷卻的狀態(tài)；2、 風扇的更換:拆下頭部罩, 即可更換風扇。3、 其次按順序拆下頭部罩、風扇、風扇支撐架、塑膠接頭、發(fā)熱絲固定件、取出發(fā)熱絲，即可更換發(fā)熱絲（如上圖）。注意：更換發(fā)熱絲時發(fā)熱絲一定要用高溫絕緣紙裹好，以

28、防止漏電、燒壞發(fā)熱絲等安全隱患。 (二)下部(第二溫區(qū))發(fā)熱絲的更換 01 機體 02 發(fā)熱風筒 03 發(fā)熱絲 04 發(fā)熱絲固定件 05 安裝架 06 塑膠接頭 07 風扇固定座 08 風扇固定座螺栓 09 風扇 10 風扇螺栓下部熱風發(fā)熱絲的更換: 1、旋出底蓋固定螺栓（10），小心將返修臺向后翻轉，待露出下部發(fā)熱組件。 2、拆卸風扇及風扇固定座，塑膠接頭、發(fā)熱絲固定件，取出發(fā)熱絲，即可更換發(fā)熱絲。注意：更換發(fā)熱絲時發(fā)熱絲一定要用高溫絕緣紙裹好。(三)下部(第三溫區(qū))發(fā)熱板的更換發(fā)熱板的更換:1.拆下發(fā)熱箱面罩，拆卸鎖緊螺絲(4顆)，取出發(fā)熱固定板與發(fā)熱板組裝件,放置在表面放有海棉(或其它柔

29、軟物)的臺面上 (發(fā)熱板表面朝下)。2.將固定發(fā)熱板的卡片拆下,即可分解發(fā)熱固定板與發(fā)熱板組裝件，取出發(fā)熱板即可更換。 (四)、設備的保養(yǎng) 1、發(fā)熱板的表面清潔.待停機關電,發(fā)熱板徹底冷卻后, 用氣槍吹凈即可,再用細棉布加少許防銹油或酒精輕輕擦拭。2、所有滑桿上隨時保持干凈清潔；并且定期(每月至少加一次)加潤滑油,保養(yǎng)時可用干布擦拭；3、定期對線路進行檢查,發(fā)現線路老化,要及時更換；！九、安全注意事項(一) 安全使用ZM-R5830返修臺使用AC220V電源，工作溫度可能高達400，若因操作不當可能造成設備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴格遵守下列事項：1、本產品所用電源為220V

30、，總功率為4500W；在使用前一定要檢查貴公司的電源系統(tǒng)，是否能達到安全使用的標準。2、設備工作時嚴禁直接用電扇或其他設備對其吹風，否則可能會導致加熱器測溫失真而造成設備或部件的損壞；3、嚴禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用；開機后，嚴禁可燃物碰觸高溫發(fā)熱區(qū)和周邊之金屬零件，否則極易引起火災或爆炸；4、為避免高溫燙傷，工作時嚴禁用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，工作完成后PCB板上尚有余溫，操作過程中應采取必要的防護措施；5、PCB板應放在V型支撐架上，并用支撐滑塊對PCB板中部進行支撐；6、操作觸摸屏時嚴禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；7、加熱過程中上下部發(fā)熱器進氣口禁止有任何物體遮擋，否則發(fā)熱絲會因為散熱不良導致損壞；8、設備工作完畢，保證自然散熱5分鐘后，再關閉電源總開關；9、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺內部應立即切斷電源，拔去電源插頭，待機器冷卻后再徹底清除落物、污垢；如發(fā)熱板上殘留油垢，重新開機工作時會影響散熱，并伴有異味故應保持機器清潔，及時維護；10、當返修臺異常升溫或冒煙時，立即斷開電源，并通知技術服務人員維修；搬運設備時要將電腦和設備之間連接的數據線取下，拔取數據線插頭時要用手握住插頭，避免損壞內部連線。(二) 屬于以下情況之一者由此行為引發(fā)的其它損害，不在本公司保證范圍之內！1）未按照使用說明書中所記述的條