PCB檢驗規(guī)范標準

1、PCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/1216一目的: 依此 PCB 進料檢驗規(guī)范作進料檢驗動作,以確保供貨商交貨之 PCB 符合品質標準. 二范圍: 凡本公司之 PCB 供貨商所交之 PCB 材料均適用此規(guī)范.三名詞定義:1. CR: CRITICAL, 嚴重缺點.a. 會導致使用人員或財產(chǎn)受到傷害.b. 產(chǎn)品完全失去應有功能.c. 無法達到期望規(guī)格值.d. 會嚴重傷害到企業(yè)的信譽. 2.MA: MAJOR,主要缺點.a. 產(chǎn)品失去部分應有功能.b. 可能降低信賴度或品質性能. 3.MI: MINOR, 次要缺點.a. 不會降低

2、產(chǎn)品之應有的功能.b. 不會造成產(chǎn)品使用不良.c. 存在有與標準之偏差. 4.Via Hole: 貫穿孔.5. PTH: Plated through hole.電鍍孔.6. NPTH: Non-plated through hole非電鍍孔 .7. N:代表取樣樣本數(shù).四檢驗順序:(1) 核. 對外箱標示(料號,規(guī)格,數(shù)量)是否符合規(guī)格. (2)檢. 查廠商所附之出貨檢驗報告是否符合規(guī)格.出貨檢驗報告需包含:尺寸量測報告、焊錫性試驗報告、阻抗測試報告、熱應力測試報告. (3)外. 觀檢驗.a) 首. 先應用菲林 Film與實物核對,核對 Tooling孔位、外層線路、文字版本是否符合規(guī)格.b

3、).然后再作基板的線路、文字、防焊等項目的檢驗. (4)量. 測 PCB 板成型尺寸及板厚.使用工具為游標卡尺. (5)量. 測 PCB 板各孔徑之尺寸.使用孔徑規(guī)量測.PCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12五基本檢驗方法及程序:項次檢驗項目包裝標識&檢驗方法及工具取樣類別參考資料或標準檢驗方法及程序于正常照度下，檢查包裝是否良1 數(shù)量2 樣品核對目視GB2828 2 級目視GB2828 2 級承認書樣品好，標示是否正確,數(shù)量是否正確。檢查此料號材料是否符合承認書& 樣品于正常照度下 或使用 放大鏡臺4 外觀5

4、 尺寸目視放大鏡游標卡尺孔徑規(guī)GB2828 2 級 IPC-A-600G 燈，眼睛距離待測物 30 公分檢查外觀。使用卡尺或孔徑規(guī)測量各部份尺N=5承認書寸是否與 PCB 尺寸一覽表相符合.線路開路與6 短路數(shù)字電表視檢驗狀況外觀檢查后，有開路或短路可能PCB 的線路則以三用電表量測有否開線路圖 路或短路。量測時,將數(shù)字萬用表文件位調至通路測試檔位.以 3M #600 膠帶粘貼于板面/鍍層7 防焊漆附著3M #600 膠帶N=5IPC-A-600G 表面,然后沿垂直板面 /電路圖形方向用力撕離起來，檢視防焊漆/鍍層有無脫落現(xiàn)象。拆包檢驗時發(fā)現(xiàn)板與板間有明顯間隙時則將印刷電路板放置于花板彎翹/變

5、 花崗石平臺8N=5IPC-A-600G 崗石平臺上，以檢視與花崗石平形厚薄規(guī)(1) 依據(jù)廠商出貨檢驗報告判定。臺之空隙間距是否大于或等于板厚 75% 。9.焊錫實驗 (2)有條件的情況下隨機抽取 5 片PCB 進行表面浸錫或印錫試驗,連接線路或焊盤表層浸潤良好,無錫洞、針孔、氣泡或覆蓋不到現(xiàn)象。導通性測試10短路測試依廠商提供出貨檢驗記錄判定。六 參考文件、標準1. IPC-A-600GAcceptability of Printed Boards .印制板的驗收條件PCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/122. GB2828抽

6、樣檢驗計劃作業(yè)正常檢驗二級.七.PCB 判定標準1. 線路項目缺點說明缺點類別CRMAMI線路寬度、間距誤差超過原稿標準線路寬度、間距的+/-20%線寬、線距 誤差范圍.V(1) 單面補線超過 10mm.V(2) 同一線路在 15mm以內(nèi)二處補線.V(3) C 面(零件面)補線總長度不得大于 10mm, 不得超過三條V S 面(焊錫面)總長度不得大于 10mm, 不得超過二條.(4) 相鄰兩線路不得補線。V補線(5)線. 路轉彎處、或 BGA 區(qū)域(C 面&S 面均以 DIP 零件的外V框為基準)、IC 零件(如 PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得補線。(6) 線. 路與 PA

7、D 連接處不得補線。V(7) PAD連接處 2mm 內(nèi)或離轉角處 2mm 內(nèi)不得補線。V(8) 補線之線路不得剝離或未完全銜接或有缺口.VPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12(9). 補線之寬度不足原稿線寬的 85%V(10). 文字面機種、Logo 及版本不得補線V(11). 排針文字面、CE 及 FCC 不得補線V線路變形線路不得扭曲,翹起,剝離或刮傷V線路開路/線路不得開路,短路.V短路線路壓傷,線路不得有壓傷,凹陷.V凹陷線 路 缺 口 >1/5 線 寬 .或 在 大 銅 面 時 直 徑 長 度 超 過缺口V0

8、.5mm. 或在大銅面時直徑寬度超過 0.25mm.線路氧化線路不得氧化V露銅殘銅2. 貫孔線路不得露銅V線路不允許有殘銅V缺點類別項目缺點說明CRMAMI孔邊徑孔邊徑不允許存在,或墊圈破損.V孔塞零件孔不得有孔塞現(xiàn)象V孔漏鉆原稿藍圖上應有之孔漏鉆.VPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12孔多鉆原稿藍圖上無設計之孔多鉆.V孔內(nèi)氧化孔內(nèi)不得氧化.V孔 與 錫 墊 孔壁與錫墊必須附著力良好,不得脫落,翹起,變形。變形V孔內(nèi)毛頭孔內(nèi)不得有毛頭V孔未鉆透孔徑上下不一.V貫 穿 孔 沾 貫穿孔塞漆不全導致沾附錫球或錫渣超過3%( 特殊設

9、計者錫VVia Hole如：BGA 則不允許).Via hole不得 Layout于 SMD 錫墊上。所有 Via Hole需全塞油墨 (特殊設計除外)。V孔壁粘漆/零件孔孔壁沾附防焊漆白漆或雜質影響吃錫性。雜物V孔壁灰暗零件孔孔壁呈零狀色澤灰暗無光澤或受外物、藥水污染而呈黑色。V制作錯誤PTH(電鍍孔)變 NPTH( 非電鍍孔)或 NPTH 變 PTH 。VPTH 孔不允有孔破現(xiàn)象。V3. 錫墊(圈)：項目缺點說明缺點類別CRMAMI錫墊覆蓋錫墊被防焊漆或文字油墨覆蓋沾附無論面積大小。V刮傷、破損電測探針壓傷或檢修不當或受外力撞擊而導致不平整或破損.V露銅噴錫不良或其它原因造成顯露銅墊.V錫

10、凸不允許有錫凸現(xiàn)象.V錫面不均噴錫不良造成錫面過薄、不均，或不平整(如：月球表面)的現(xiàn)象.V錫面壓扁錫面壓扁超出錫墊范圍.VPAD 沾油墨PAD 不得沾油墨沾防焊.VPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12測試點測試點不得露銅氧化、沾油墨異物V凹陷、壓傷錫墊本身凹陷或壓傷.V氧化、污染錫面因氧化、污染或噴錫不良所形成之不光亮與白霧狀現(xiàn)象.V光學點不良FIDUCIAL MARK不完整或模糊不清潔。V附著不良因制作不良或不明原因影響造成錫墊脫離基板而翹起的現(xiàn)象.V噴錫厚度噴錫厚度未達規(guī)格要求.(噴錫厚度依承認書為準),依據(jù)廠商出貨檢

11、驗報告判定.V缺點類別項目缺點說明CRMAMIBGA PAD不得沾有防焊,文字油墨,異物.VBGA PAD不得有脫落,缺口.VBGA PADBGA PAD不得露銅VBGA PAD附著錫珠不允許有VBGA區(qū)域Hole 孔塞ViaBGA 區(qū)域Via hole需以油墨塞孔. 塞孔檢驗標準:ComponentSide 的 Via hole 無錫鉛沾附,則此 Via hole 塞孔視為合格.VBGA孔沾錫區(qū)域貫穿BGA區(qū)域貫穿孔孔內(nèi)不得殘留錫珠.VBGA 區(qū)域補線 BGA 區(qū)域不得補線(DIP零件外框內(nèi))VBGA區(qū)域線路露銅/壓傷BGA區(qū)域線路不得露銅/壓傷VBGASHORT 沾 錫區(qū)域線路 防焊必須完

12、全覆蓋,不可有線路短路沾錫.V4. BGAPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12BGA區(qū)域防焊積墨(墨凸)5. 防焊項目防焊漆印偏色差防焊漆漏印零件孔沾漆C 面 Via Hole塞孔油墨不可突起于板面.缺點說明防焊油墨覆蓋錫墊.兩面不可以有色差。線路導體未完全覆蓋，而有漏印、跳印之現(xiàn)象。零件孔孔內(nèi)沾附油墨。V缺點類別CRMAMI VVV V油墨錯誤 積墨不平整漆面污染 底片壓痕 氣泡防焊刮傷防焊/零件面沾錫油墨脫落修補6. 文字、符號油墨廠牌、材質、種類、顏色錯誤。V因積墨造成陰影或高低不平整的現(xiàn)象。V漆面沾附手指紋印、雜質或

13、其它外來物而影響外觀。V防焊漆面有目視清楚可見的底片壓痕,單面超過三處，或單處直徑長度大于 15mm 。V內(nèi)含氣泡有可能剝離之現(xiàn)象。VC 面(總長度不得大于10mm, 不得超過三條)S 面(總長度不得大于 10mm 不得超過二條).V不影響功能之線路沾錫不可長于 2mm 不可多于 3 點.V以 3M #600 膠帶試驗后，有脫落現(xiàn)象.V每處修補面積不可大于(L)10mm x(W)3mm 或直徑7mm 之圓V面積。C 面(零件面)總長度不得大于10mm, 不得超過三條S 面(焊V錫面)總長度不得大于 10mm, 不得超過二條。項目缺點說明CR文字印刷文字印刷模糊.無法辨識缺點類別MAMI VPC

14、B 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12文字印刷文字印刷模糊.但尚可辨識V蝕刻文字蝕刻文字須明顯識別,不得脫落,移位.V文字印刷在 PAD 上文字多漏印文字模糊文字重影文字印刷不可在 PAD 上.V原稿應有之文字符號或有書面通知要求加印之文字符號多、漏印。V線條粗細不均、歪斜、斷裂或無法清晰可辨的模糊現(xiàn)象。V文字重影V文字面發(fā)黃經(jīng)正常 IR REFLOW 后,文字面不得發(fā)黃.V印刷錯誤文字符號之字體、大小、位置、內(nèi)容印刷錯誤。V7. 塞孔、錫珠項目缺點說明BGA 文字框內(nèi)的 Via Hole 孔BGA 區(qū)域文字框內(nèi)的 Via Hol

15、e 孔內(nèi)不得有錫珠。內(nèi)錫珠缺點類別CRMAMI VM/B 貫通上下兩面外層大銅箔的 Via Hole,可不作塞孔制程兩面外層大銅但孔內(nèi)不得殘留錫珠。箔 面 的Via BGA 文字框內(nèi)的部分即使有大銅箔面仍需塞孔且孔內(nèi)不VHole 孔內(nèi)錫珠 得殘留錫珠。大銅箔定義非線路的一整片銅箔面PCB 塞孔油墨8. 金手指PCB 塞孔油墨C 面(零件面)塞孔油墨不可突起于板面S面(焊錫面)無限制。V缺點類別項目缺點說明CRMAMI缺口、破損蝕銅過度或其它原因造成缺口、針孔或破損。VPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12蝕銅不凈因蝕銅不凈造成

16、金手指邊緣突出呈鋸齒狀或不應有殘銅。V金手指翹起因開槽或外力影響而有銅層毛邊或金手指翹起。V金手指露銅金手指不得露銅。V金手指燒傷、壓 金手指不得有燒傷壓傷。V傷含 金 手 指 的 1.含金手指的 PCB Via Hole 未以油墨塞孔.PCB Via HoleV塞孔2.只要 C 面 Via Hole 無錫珠沾附即視為合格.金手指貫孔沾金手指部位不能有錫珠殘留在此區(qū)域的 Via Hole 內(nèi)。V錫金手指沾油墨 /沾防焊/沾錫/沾 金手指不得沾油墨、沾防焊漆、沾錫、沾異物V異物引腳缺損因蝕銅過度其它原因造成金手指引腳不完整.V金手指殘銅金手指間不得有殘銅.V金手指不平整、粗糙金手指氧化金手指表面

17、不得有氧化變色現(xiàn)象V金手指刮傷金手指表面不得出現(xiàn)有刮傷、刮痕和露底材現(xiàn)象V凹陷附著不良受外力撞擊或基材本身之凹痕影響插件或外觀經(jīng) 3M#600 膠帶試驗有金粉被拉起VV金手指不得有不平整、粗糙現(xiàn)象VPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12V-CUT9. 基材項目安規(guī)材料板厚V- CUT 過深斷裂/過深/過淺/無 V-CUT缺點說明未依要求使用安規(guī)材料符合安規(guī)規(guī)定之材料單 P.P成型板厚度為 1.60mm，誤差不得超過+/-0.15mmV缺點類別CRMAMIVV外形尺寸 板彎、板翹板角損壞成型板外形尺寸長度與寬度與規(guī)格之誤差不得超

18、過 0.2mm.V將基板平放置于花崗石平臺，基板與花崗石平臺間之空隙間距不得大于 75% 板厚.V板角碰傷沒有影響組裝和線路.V板角碰傷且影響組裝和線路.V板邊緣毛刺磨損并有疏松毛刺.V(包括金屬毛刺和非金屬毛刺) 毛刺影響安裝和功能.V粉紅圈/暈圈對稱偏離板面污染斑點織紋顯露織紋顯露,粉紅圈,未造成內(nèi)存層剝離.V織紋顯露, 粉紅圈,造成內(nèi)存層剝離.V 內(nèi)外層錫墊與孔對稱偏離不良.V板面有灰塵、粉屑、手印、油漬、松香、膠渣、藥水或其它異物殘留污染.V基材表面下存在點狀或十字狀之白色斑點，以目視方式清楚可見并且面積超過 3%.V基材有織紋顯露 10mm 平方.V氣泡分層基板不得有氣泡分層現(xiàn)象.V

19、PCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12板角PCB 板角未削圓弧(依 PCB 設計為標準)。VLOGO/FCC及UL LOGO漏印廠商 LOGO/FCC/UL等標識不得漏印V基板刮傷有感刮傷達 5mm ，無感刮傷達 20mm。V10.外箱包裝項目缺點說明缺點類別CRMAMI本公司商標、印刷電路板制造廠商標、UL 商標號碼、生產(chǎn)周期或其它要求之章記未于焊錫面蝕刻、制作錯誤或遺漏。V印章/標記產(chǎn)地,機種型號或其它要求之章記未于零件面印刷標示作錯誤或遺漏。,制V不良標簽制程中之不良標簽未撕下或未清除干凈。V混料、短缺混料包裝或數(shù)量短缺。V包裝標示包裝箱外未將品名、規(guī)格、數(shù)量、出貨日期注明清楚或標示錯誤Date code(生產(chǎn)周期)。VPCB 進貨時間超過 Date code PCB Date code 超過 10 周以上者進貨時請附烘烤證明。10 周以上者V外箱 Date code與PCBDate 外箱 Date code 不得與 PCB Date code 不符。code 不符VPCB 檢驗規(guī)范金科龍軟件科技（深圳）有限公司文件編號:JKL-WI-B2-XXX版別: A頁次:2/12PCB進貨請在外箱標示生產(chǎn)Datecode且每箱板子之生產(chǎn) Date code Datecode 限相臨三周內(nèi)。零數(shù)板不限相臨三周內(nèi)