手工焊錫工藝要求及元器件認(rèn)識(shí)培訓(xùn)資料1

1、手工焊錫培訓(xùn)手工焊錫培訓(xùn)上海鼎暉科技有限公司培訓(xùn)部1焊料常識(shí)焊料常識(shí)我司生產(chǎn)中常用的焊錫料有二種：無鉛錫絲和無鉛錫條，錫條需專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備錫爐過錫使用，這里不作介紹錫條。 錫絲 項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)()濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn63-Pb371831002Sn60-Pb40183-1901003Sn55-Pb45183-203904Sn50-Pb50183-21685 含鉛錫絲 2無鉛錫絲 焊料常識(shí)焊料常識(shí)項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)()濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn99.3-Cu0.7227702Sn96.5-Ag3.5222753Sn99-Ag0.3-Cu0.7217784Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu21

2、778濕潤(rùn)是發(fā)生在固體表面和液體間的一種物理現(xiàn)象。如果液體能在固體表面漫流開，說明這種液體能濕潤(rùn)該固體表面；焊錫角越小說明濕潤(rùn)性越好，焊接質(zhì)量越好；3焊料常識(shí)焊料常識(shí)90濕潤(rùn)了表面張力小90未濕潤(rùn)表面張力大 結(jié)晶格子中的金屬原子，常溫時(shí)也會(huì)進(jìn)行熱運(yùn)動(dòng)，溫度升高，熱運(yùn)動(dòng)加 劇，會(huì)有從一個(gè)格子移向到其他格子的現(xiàn)象。這種金屬原子的移動(dòng)現(xiàn)象 稱 為“擴(kuò)散現(xiàn)象”。 接合時(shí)，濕潤(rùn)的同時(shí)也伴隨著擴(kuò)散，根據(jù)這種現(xiàn)象，焊錫和母材之間會(huì) 形成合金層，焊接的物理現(xiàn)象：濕潤(rùn) 擴(kuò)散 合金化 表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的現(xiàn)象；表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的

3、現(xiàn)象；4錫絲中的助焊劑(FLUX)焊料常識(shí)焊料常識(shí)錫線中助焊劑在錫線中空部分，在錫絲中主要灌注1芯、3芯、5芯等幾種方式， 其作用： a.去除需焊錫焊盤處的氧化物， b.促進(jìn)錫的濕潤(rùn)擴(kuò)展， c.降低焊錫的表面張力， d.清潔焊錫的表面， e.將金屬表面包裹起來,杜絕其與空氣的接觸,以 防止再次氧化等5助焊劑（松香）氧化膜焊錫 再氧化的防止 蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；減少表面張力降低焊錫表面張力；氧化膜的除去 除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤(rùn)性變好；金屬焊盤焊料常識(shí)焊料常識(shí)錫絲直徑常用的幾種規(guī)格：0.3 mm 、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，我司目前

4、所用規(guī)格是：0.3 mm 0.5mm 0.8mm SnCu FLUX:2.2%,選用錫線規(guī)格需以焊盤大小而定，焊盤大選用錫線規(guī)格則大，焊盤小則小。6 常見的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我司主要使用恒溫烙鐵，所具有的特性對(duì)比分析如下：焊錫工具焊錫工具工具類別優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品普通烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高的電子產(chǎn)品7焊錫工具焊錫工具烙鐵頭烙

5、鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵的結(jié)構(gòu)：8開關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕焊錫工具焊錫工具烙鐵嘴烙鐵嘴 可通過不同形狀,大小的烙鐵嘴可進(jìn)行各種不同要求的焊錫, 常用的種類: 扁狀- 用于焊接面大,且散熱較快的金屬體,如焊PIN針. 圓錐狀用于錫點(diǎn)密集焊接 斜口狀用于焊接面大的獨(dú)立錫點(diǎn) 9 烙鐵頭常識(shí)n無鉛烙鐵頭的使用壽命：無鉛烙鐵頭的使用壽命：n無鉛烙鐵頭的使用壽命一般只有無鉛烙鐵頭的使用壽命一般只有7天左右天左右n，是有鉛烙鐵頭的，是有鉛烙鐵頭的1/3時(shí)間，使用時(shí)定時(shí)間，使用時(shí)定n期檢查，即時(shí)更換，以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間期檢查，即時(shí)更換，以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間7天天n為期限進(jìn)行更換。為

6、期限進(jìn)行更換。焊錫準(zhǔn)備工作焊錫準(zhǔn)備工作 根據(jù)焊錫點(diǎn)大小選定功率適合的烙鐵和烙鐵咀 根據(jù)所焊材質(zhì)及焊盤大小調(diào)節(jié)適宜的溫度范圍，并使用 溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試實(shí)際溫度。 準(zhǔn)備好適用的錫絲 小心漏電:接電前應(yīng)檢查烙鐵電源線是否完好無損,是否有 漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產(chǎn)品安全. 新烙鐵嘴使用前應(yīng)先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在1/3 烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和防止氧化烙鐵嘴. 作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對(duì)產(chǎn)品作好防護(hù)11準(zhǔn)備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過熱變黑的烙鐵嘴, 海綿的濕潤(rùn)量見下圖：焊錫準(zhǔn)備工作焊錫準(zhǔn)備工作12n電烙鐵頭清洗是每

7、次焊錫開始前必須要做的工作電烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作n烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，其表面被氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，其表面被氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度很弱珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度很弱焊錫準(zhǔn)備工作焊錫準(zhǔn)備工作溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過多時(shí)，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時(shí)間較長(zhǎng)良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍0（例）烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：溫度溫度注意：清潔海綿水注意：清潔海綿水量過多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致量過多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利于快速加

8、熱焊錫于快速加熱焊錫焊錫準(zhǔn)備工作焊錫準(zhǔn)備工作 14焊錫準(zhǔn)備工作焊錫準(zhǔn)備工作 烙鐵頭溫度測(cè)量正確使用方法1.把Ring Plate沾到滑動(dòng)支柱上B ；紅色Sensor是聯(lián)接紅色 端子,綠色Sensor是連接綠色端子2.找開開關(guān)A，將烙鐵頭放在測(cè)定點(diǎn)E上測(cè)定23秒讀取數(shù)值。3.測(cè)定點(diǎn)處是用特制的非金屬合金做成反復(fù)測(cè)定使用后會(huì) 磨損影響測(cè)量結(jié)果；使用50次左右，最好用新的Sensor 進(jìn)行更換4.在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香再進(jìn)行測(cè)試 ，保證溫度 準(zhǔn)確15焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 焊錫管理三要素：焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機(jī)器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時(shí)間烙鐵投入方向烙

9、鐵頭退出的方向良否判斷16焊錫技術(shù)焊錫技術(shù)握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫 烙鐵及焊錫絲握法：烙鐵及焊錫絲握法： 烙鐵的握法有兩種：烙鐵的握法有兩種： 焊錫絲握法：焊錫絲握法： 焊錫絲尖部焊錫絲尖部30503050mmmm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線；處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線； 17焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 焊錫的正確姿勢(shì)焊錫的正確姿勢(shì)25cm以上正確的姿勢(shì)危險(xiǎn)的姿勢(shì)18危險(xiǎn)！請(qǐng)危險(xiǎn)！請(qǐng)注意坐姿！注意坐姿！焊錫技術(shù)焊錫技術(shù)項(xiàng)次SMD、晶振、芯片、要求低溫焊接等元器件引線，插座、電子插件等屏蔽金屬及大面積焊盤溫度范圍350103801042010焊接時(shí)

10、間23S2.53.5S3-4S 無鉛焊接的溫度及時(shí)間控制要求如下表： 19焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 插件元件插件元件焊接基本操作步驟焊接基本操作步驟 烙鐵頭放在需焊接的母材進(jìn)行加熱，烙鐵投入角度為 45度左右 將錫絲與母材接觸,適量地熔化 供給了適量的焊錫迅速移開錫絲 焊錫擴(kuò)散到了目的范圍將烙鐵移開 充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可 能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵烙鐵1432錫絲錫絲基板基板 20焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 對(duì)于焊點(diǎn)和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時(shí)接觸,溶解適量焊錫焊錫擴(kuò)散到了目的范圍，烙鐵頭和錫絲移開，錫絲的移開不可慢于烙鐵 頭 焊接時(shí)烙鐵必須

11、接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法21 錯(cuò)誤的焊錫方法，直接在烙鐵咀上熔錫會(huì)產(chǎn)生冷焊焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 加熱方法的選擇： 加熱技巧加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過移動(dòng)烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭 腹部進(jìn)行加熱； 加熱原則加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對(duì)較大的焊頭，注意：不能 因?yàn)楹割^的接觸面過小就提高焊接溫度。 加熱時(shí)間：加熱時(shí)間：在23.5秒內(nèi)完成； 22根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計(jì)，烙鐵使用方法不同焊錫技術(shù)焊錫技術(shù)23 加加熱對(duì)焊錫的影響：熱對(duì)焊錫的影響：加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤(rùn)性不良現(xiàn)象加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤(rùn)性不良現(xiàn)象注意注意: 板材沒有被充分加熱時(shí)板材沒有被充分加熱時(shí), 板材和錫的接合面溫

12、度不平衡，造成冷焊或接合不良板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤(rùn)性不良濕潤(rùn)性不良焊錫技術(shù)焊錫技術(shù)NG露銅露銅24焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 加加熱對(duì)焊錫的影響：熱對(duì)焊錫的影響：良好的加熱的好處：良好的加熱的好處： 管腳及板材潤(rùn)濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：不充分的加熱壞處：管腳未潤(rùn)濕 粗糙的表面濕潤(rùn)良好濕潤(rùn)良好濕潤(rùn)不良濕潤(rùn)不良25焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫的影響：焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫的影響：因凝固的瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生的不良因凝固的瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生的不良焊錫期間的震動(dòng)可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時(shí),不要對(duì)焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動(dòng)被焊元件.否

13、則會(huì)造成焊接表面褶皺；26焊錫技術(shù)焊錫技術(shù)不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動(dòng)手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確 烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：27焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 例：例：錫橋的修正技巧（一）錫橋的修正技巧（一）焊錫點(diǎn)被破壞因過熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞不能只用烙鐵頭直接去錫錫橋修正錫橋作業(yè)時(shí)必須插入少量修正錫橋作業(yè)時(shí)必須插入少量焊錫絲焊錫絲焊錫絲28焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 例：例：錫橋的修正技巧（二）錫橋的修正技巧（二）烙鐵頭的動(dòng)作方向多管腳部分的錫橋多管腳部分的錫橋修正修正：拉住烙鐵頭往下移動(dòng)

14、，在最后的2 Pin部分直角滑動(dòng)取出。修正時(shí)必須插入少量的焊錫絲進(jìn)行作業(yè)。對(duì)于發(fā)生在封裝側(cè)、管腳根部的錫橋需注意，根部發(fā)生的錫橋很難修正，且容易燙傷元件；29焊錫技術(shù)焊錫技術(shù) 例：例：小電容（小電容（CHIP）的焊錫技巧的焊錫技巧在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進(jìn)行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對(duì)剩下的焊盤焊錫鑷子烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時(shí)把烙鐵頭拖動(dòng)到小電容的一端上。確認(rèn)焊錫潤(rùn)濕性、小電容的外觀狀況熱傳導(dǎo)30 焊錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是否正確焊錫？錫點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)？檢查錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：按制元件焊接高度（按要求設(shè)置位置）光澤好且表面呈凸形

15、曲線或錐形焊錫的潤(rùn)濕性良好，焊錫必須擴(kuò)散均勻的 包圍元件腳，焊點(diǎn)輪廓清晰可辨合適的焊錫量，焊錫不得太多，不得包住 元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm焊錫表面有光亮、光滑、圓潤(rùn)，焊錫無 斷裂、針孔樣的小孔，不可以有起角、 錫珠、松香珠產(chǎn)生單面焊板基準(zhǔn)：?jiǎn)蚊婧赴寤鶞?zhǔn)：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí)，與PCB表面間的距離；錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)31正確的焊接高度正確的形狀已潤(rùn)濕正確的焊錫量良好的焊錫角元件雙面焊板檢查基準(zhǔn)：雙面焊板檢查基準(zhǔn)：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)32檢查方法：焊錫應(yīng)正確覆蓋焊盤且元件管腳與PCB組立面之間有一定的間隙；位置不正確注意

16、：焊角與PCB板連接處縫隙的尺寸大小，如元件與PCB表面直接接觸，會(huì)導(dǎo)致焊接后不良發(fā)生龜裂檢查檢查-正確正確位置位置錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)33檢查方法：元件插裝后管腳與焊板間不可有應(yīng)力存在龜裂反復(fù)的應(yīng)力將導(dǎo)致龜裂現(xiàn)象發(fā)生有應(yīng)力存在導(dǎo)致不良檢查檢查- 正確正確位置位置錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)34檢查檢查- 正確正確位置位置檢查方法：觀察焊錫與元件管腳交界處是否濕潤(rùn)了。 未濕潤(rùn)時(shí)焊錫與管角或元件間會(huì)有微小縫隙NGNGNG錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)35檢查方法：根據(jù)部品不同，錫量標(biāo)準(zhǔn)有差異；一般根據(jù)焊錫元器件的部位進(jìn)行判定注意：焊錫過多過少都不良，焊錫量少時(shí)會(huì)發(fā)生

17、龜裂注意：焊錫過多過少都不良，焊錫量少時(shí)會(huì)發(fā)生龜裂。錫量過多錫量過少錫量過少檢查檢查- 正確正確位置位置 （圖一）（圖一）錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)36檢查檢查- 正確正確位置位置，焊插件元件的焊錫，焊插件元件的焊錫量量（圖二）（圖二）需要焊錫角高度：管徑倍的高度需要焊錫角高度：管徑倍的高度單面焊板雙面焊板錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)37檢查檢查- 正確正確位置位置，雙面板的焊錫貫穿狀況（圖三），雙面板的焊錫貫穿狀況（圖三）貫穿孔要90%以上填滿焊錫單面焊板雙面焊板單面板不用檢查元件元件錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)38過熱（粗糙的表面）未完全凝固時(shí)移動(dòng)引起二次焊錫時(shí)的

18、加熱不足NGNGNG檢查方法：焊錫表面無裂痕，無褶皺、重疊或發(fā)白等現(xiàn)象檢查檢查- 焊錫的表面焊錫的表面錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)39不良事例（不良事例（1 1）未潤(rùn)濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過熱錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)40不良事例（不良事例（2 2）未潤(rùn)濕未潤(rùn)濕錫橋拉尖未濕潤(rùn)錫量少錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)41龜裂管腳未潤(rùn)濕焊盤未潤(rùn)濕良好良好的狀態(tài)的狀態(tài)焊錫量不夠單面焊板中的情況：?jiǎn)蚊婧赴逯械那闆r：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)42良好良好的狀態(tài)的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉?rùn)濕加熱不足導(dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生雙面

19、焊板中的情況：雙面焊板中的情況：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)43焊錫不良原因及解決對(duì)策焊錫不良原因及解決對(duì)策PC板焊錫中易產(chǎn)生之不良現(xiàn)象及相應(yīng)解決方法不良現(xiàn)象原 因解決方法錫量多1.焊錫直接觸及烙鐵頭.2.烙鐵頭之溫度偏低.3. 加錫太多.1.注意焊錫及烙鐵間之操作.2.做好烙鐵溫度管理.3. 注意加錫量.濕潤(rùn)及擴(kuò)張性不好1.加熱時(shí)間過短.2.焊錫只以烙鐵頭直接將其熔化.3.烙鐵頭無觸及印刷基板.4.線路板嚴(yán)重氧化有油漬.1.延長(zhǎng)焊錫處理時(shí)間.2.注意烙鐵與焊錫之操作.3.烙鐵要與導(dǎo)線及銅鉑同時(shí)接觸.4.注意線路板清潔度與來料質(zhì)量.假焊、虛焊1.被焊位有氧化,油漬.2.沒同時(shí)充分預(yù)熱被

20、焊部位.3.熔錫方法不當(dāng).4.組件被移動(dòng).5.加熱烙鐵熱傳導(dǎo)不均一，回溫差1.來料控制好，保持PC板及元件腳清 潔，無氧化及臟污2.按正確預(yù)熱方法操作.3.冷卻時(shí)不能移動(dòng)被焊件.4.焊接工具回溫性好少錫1.焊錫時(shí)間過長(zhǎng).2.焊錫溫度過高.3.加錫過少.1.焊錫處理時(shí)間及溫度控制2.控制加錫量.連錫1.鄰近銅鉑之間隔過小.2.烙鐵嘴移開時(shí)造成.1.銅鉑之設(shè)計(jì)檢討.2.烙鐵嘴移開時(shí)小心操作.44焊錫不良原因及解決對(duì)策焊錫不良原因及解決對(duì)策不良現(xiàn)象原 因解決方法錫珠1. 加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺.2. 融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。3. 烙鐵拿開方向不妥

21、。1.焊錫溫度控制，嚴(yán)格按焊錫操作步驟作業(yè)2.注意焊接方向，控制錫量，保持烙鐵頭清潔氣泡1熱負(fù)荷量的差過大2.烙鐵的接觸方法不當(dāng)3.金屬表面被酸化且有附著污物4.基板、助溶劑含有水分1.PC板使用前先烘干2.注意加熱方式3.保持PC板及元件腳清潔，針孔1.元件孔的縫隙不合格2.熱負(fù)荷量的差異過大3.引線的濕潤(rùn)性差4.金屬表面被酸化且有附著污物1.修改元件孔的規(guī)格2.焊接元器件引腳無氧化且焊接較好3.保持PC板及元件腳清潔45不良原因：不良原因：加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：不良原因： 烙鐵拿開方向不妥。不良原因：不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙

22、鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺例：錫珠的發(fā)生原因例：錫珠的發(fā)生原因焊錫不良原因及解決對(duì)策焊錫不良原因及解決對(duì)策46烙鐵保養(yǎng)烙鐵保養(yǎng) 保養(yǎng)注意事項(xiàng):高溫使用時(shí),不能令烙鐵與硬物碰撞或震動(dòng),以免損壞發(fā)熱絲使用完烙鐵后,應(yīng)正確擺放好烙鐵架上,免湯壞其它物品及發(fā)生觸電危險(xiǎn).烙鐵高溫使用時(shí),不能湯碰塑料類,免得烙鐵嘴不上錫和放出有害氣味.烙鐵停止使用關(guān)掉電源前,應(yīng)在烙鐵嘴上加錫保養(yǎng),以烙鐵嘴防氧化用完烙鐵或下班后,切記關(guān)掉烙鐵電源,免長(zhǎng)時(shí)間過熱而燒壞和浪費(fèi)電. 47使用結(jié)束的烙鐵 已經(jīng)被污染。利用海棉清潔加上新的焊錫放到放置臺(tái)上后，關(guān)掉烙鐵電源 烙鐵頭加錫保養(yǎng)的步驟：烙鐵保養(yǎng)烙鐵保養(yǎng)481021

23、04102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI1錯(cuò)件：錯(cuò)件：不符合BOM、SOP或樣品規(guī)格目視V2極性反：極性反：有極性組件或有方向性材料放置錯(cuò)誤目視V3欠品：欠品：應(yīng)該置件位置未置件目視V4多件：多件：不應(yīng)該置件位置置件目視V附錄一（附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）102104102102未有零件空多件49102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI5立碑：立碑：零件產(chǎn)生墓碑效應(yīng)，一端翹起未碰觸到焊接墊目視V6側(cè)立：側(cè)立：應(yīng)正面平放而變側(cè)面放置者目視V7零件水平偏移零件

24、水平偏移(IC)(IC)：超出錫墊(PAD)部分不得超過零件寬度的1/2目視V8零件垂直偏移零件垂直偏移(CHIP)(CHIP)吃錫面必須有=0.15mm目視VWdd1/2w0.15mm0.15mm附錄一（附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）50102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI9錫珠：錫珠： 錫珠直徑0.15mm,一面不得超過3顆目視V10浮高：浮高：浮高0.3mm或會(huì)使吃錫不良及影響組裝目視V11錫多：錫多：焊錫超過零件吃錫部分無法識(shí)別零件與PAD之焊接輪廓目視V12錫尖：錫尖：超過錫面0.5mm以上不允許目視V

25、0.3mm0.3mm附錄一（附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）51102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI13錫少：錫少：吃錫面積小于零件腳的1/2寬度或1/4高度目視V14空焊：空焊：被焊物與焊接墊未沾附錫目視V15包焊：包焊：表面造成球狀目視V16偏移偏移(CHIP)(CHIP)：歪斜致使零件超出焊墊1/2之零件寬度零件水平偏移不得超過零件寬度的1/2目視V附錄一（附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）52102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI1

26、7損件：損件：SMT元器件焊端經(jīng)高溫或摩擦損壞目視V附錄一（附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）53附錄二（焊錫渣的防范措施）附錄二（焊錫渣的防范措施）焊錫渣的危害：焊錫渣的存在危害相當(dāng)大，一旦掉入電器基板內(nèi)部易引起短路，燒毀電路基板；掉入齒輪之間，引起作動(dòng)不良等，其危害相當(dāng)大。錫渣產(chǎn)生飛濺原因：焊接后因烙鐵頭上沾有舊焊錫，在高溫下氧化，變成廢渣。當(dāng)在清潔海綿上擦去烙鐵上錫渣時(shí)就容易反彈飛濺掉落臺(tái)面，用力越大越易反彈。海綿越厚也易反彈。 焊接時(shí)因松香中含有水分，遇高溫時(shí)易爆裂飛濺 焊接時(shí)因焊錫和松香的熱膨脹系數(shù)不同，松香遇高溫急速膨脹引起爆裂而使焊錫與松香飛濺焊接時(shí)，因烙鐵移開焊接部件太快，易引起焊錫飛濺 54 不要采用太厚的海棉，以免錫渣反彈，清潔烙鐵頭的殘?jiān)鼤r(shí)不要用力，輕輕擦凈。錫渣飛濺防范對(duì)策：以正常速度，嚴(yán)格按焊錫的操作步驟作業(yè)，避免產(chǎn)生錫渣錫珠，按45角撤離焊接工具。對(duì)已經(jīng)產(chǎn)生的焊錫渣應(yīng)及時(shí)清理到錫渣盒里，不能亂丟亂扔到拉線或產(chǎn)品里，養(yǎng)成良好的習(xí)慣，勤清潔臺(tái)面錫渣。附錄二（焊錫渣的防范措施）附錄二（焊錫渣的防范措施）55附錄三（常見的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)）附錄三（常見的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)）烙鐵功率越小越不