產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)規(guī)范講議

1、主主 機(jī)機(jī) 板板 SMT & DIP SMT & DIP 零零 件件 組組 裝裝外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)The Visual Inspection Specification for SMT & DIP Assembly on M/B1. 目的： 為了提供製程於組裝上之流暢，以及產(chǎn)品品質(zhì)之保證，故製定機(jī)板之 SMT 與 DIP 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),以作為管理上作業(yè)之依據(jù)。 2. 範(fàn)圍：1.本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡 PCBA 的外觀檢驗(yàn)，包含 DMD 生產(chǎn)與委託協(xié)力廠 生產(chǎn)之主機(jī)板與界面卡等之外觀檢驗(yàn)。 2.增訂 PCB 空板成品外觀檢驗(yàn)實(shí)施辦法。 3. 參考文件：

2、1.IPC 610 ; 650-M/B 成品檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)。 2.IPC-A-600E Level II ; IPC-R-7721-PCB 印刷電路板檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)。 4. 定義 ： 4.1 標(biāo)準(zhǔn) 4.1.1 允收標(biāo)準(zhǔn)(Acceptance Criteria)：允收標(biāo)準(zhǔn)為理想狀況、允收狀況、拒收狀 況等三種狀況。 4.1.2 理想狀況(Target Condition)：此組裝狀況為接近理想與完美之最佳組裝狀況。 判定為理想狀況。 4.1.3 允收狀況(Acceptable Condition)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但不影 響產(chǎn)品功能且符合 IPC610 ; 650 標(biāo)準(zhǔn)，判定為允收狀況。 P

3、CB 電路板檢驗(yàn)符合 IPC600E 與 IPC-R-7721 者判定允收狀況。 4.1.4 不合格缺點(diǎn)狀況(Nonconformance Condition)：此組裝狀況即影響產(chǎn)品功能或 不符合 IPC 610 ; 650 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，判定為拒收狀況。 PCB 檢驗(yàn)外觀或電氣功能不符合 IPC 600E 與 IPC-R-7721 標(biāo)準(zhǔn),則判定拒收。 缺點(diǎn)定義： 4.1.5 主要缺點(diǎn)(Major Defect)：係指缺點(diǎn)已對(duì)產(chǎn)品失去實(shí)用性或造成可靠度降低、 產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以 MA 表示之。 SMT-2, 9, 15, 17, 18, 19 DIP-1, 13, 15, 16,

4、19 ,22 ,26 4.1.6 次要缺點(diǎn)(Minor Defect)：無上述缺陷，但令人不悅者，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組 裝上之差異，以 MI 表示之。 SMT-1, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 13, 14, 16, DIP-2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 17, 18, 20, 21, 23, 24, 25 5. 作業(yè)程序： 5.1 檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備 5.1.1 檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明 500800LUX，測(cè)試物距離光源為 1M 下，必要時(shí)以(五倍以上)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn) 5.1.2 ESD 防護(hù)：凡接觸 PCBA 半成品必

5、須配帶良好靜電防護(hù)措施配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線於手腕或腳踝; 對(duì)於作業(yè)位置是移動(dòng)性頻頻之人員,不便 配帶防靜電環(huán),必須戴上防靜電手套。 5.1.3 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)無雜物,不得因雜物而損傷機(jī)板。 6 附件： 1.一般需求標(biāo)準(zhǔn) 2. S MT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (SMT Inspection Criteria) 3. DIP 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (DIP Inspection Criteria) 前前 言言 PAGE 1前前 言言 PAGE 21. 一般需求標(biāo)準(zhǔn)(General Inspect i on Cri t eri a) 1. 1 焊錫性名詞解釋與定義： 1. 1. 1 沾錫(W et

6、t i ng)：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角表示沾錫性愈良好。 1. 1. 2 沾錫角(W et t i ng Angl e)：固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角 度，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 1. 1. 3 不沾錫(Non-W et t i ng)：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大於 90 度。 1. 1. 4 縮錫(De-wet t i ng )：原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾錫角則增大。 1. 1. 5 焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 1. 2 理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn)： 1.

7、 2. 1 在焊錫面上(Sol der Si de)出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體 ; 剖面圖之兩外緣應(yīng) 呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。 1. 2. 2 錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角 要越小越好，表示有良好之焊錫性(Sol derabi l i t y)。 1. 2. 3 錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會(huì)使之失去 光澤） ；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾 雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 1. 2. 4 對(duì)鍍通孔的銲錫，應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中且要升至零件面(Com pon

8、ent Si de)，在焊 錫面的焊錫應(yīng)平滑，良好的焊錫性，應(yīng)有光亮的錫面與接近零度的沾錫角。 1. 3 焊錫性工藝水準(zhǔn) 1. 3. 1 良好焊錫性要求定義如下： (a) 焊錫不存在縮錫(De-W et t i ng)與不沾錫(Non-W et t i ng)等不良焊錫。 (b) 可辨識(shí)出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(W et t i ng)現(xiàn)象。 1. 3. 2 吃錫過多： 下列狀況允收，其餘為不合格。 (a) . 錫面凸起，但無縮錫(De-W et t i ng)與不沾錫(Non-W et t i ng)等不良現(xiàn)象。 (b) 焊錫未延伸至 PCB 或零件上。 (c) 需可視見零件腳外露出錫面(

9、 符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) )。 (d) 符合錫尖( PEAKS/ ICICLES )或工作孔上的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。 前前 言言 PAGE 31. 3. 4 冷焊/ 不良之焊點(diǎn)： (a) 不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 (b) 焊點(diǎn)上不可有未熔錫之錫膏。 1. 3. 5 任何導(dǎo)體表面若非因阻劑(如 Fl ux)或其他鍍面所拒焊者, 一般所有出現(xiàn)的拒焊判 拒收。 1. 4 PCB 印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn) 1. 4. 1 PCB 清潔度： (a) 不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、( 明顯 )指紋與污垢( 灰塵 )。 (b) 零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 (c) 免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白

10、色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的, 但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 1. 4. 2 PCB 分層/ 起泡/ PCB 內(nèi)曾白斑, 斑點(diǎn)/ 外來異物： (a) 不可有 PCB 分層( Del am i nat i on )/ 起泡( Bl i st er )。 (b) 白斑, 斑點(diǎn)不得佔(zhàn)任何零件(如 DIM M , AGP, SLOT1, 排針等)可用面積 0. 5% , 且不得跨連 2 個(gè)通孔。 1. 4. 3 金手指發(fā)生下列狀況均判定拒收 1. 4. 4 Any ni chkel and / or copper are exposed(露鎳. 露銅. 露底材) (a)

11、 Pi nhol e(針孔)指已穿透金層表面而呈現(xiàn)出露鎳. 露銅. 露底材。 (b) Voi ds(破洞) (c) Ni cks(缺口) (d) Sol der Bal l or Spl ashes(沾錫) (e) Peel i ng(剝離) (f) Fl aki ng(剝落) (g) W ri nkl i ng(on connect area)(皺摺) (I) Break(破損) (k) Nodul e(瘤狀突起) (l ) Cont am i nat i on(污染 ) 1. 4. 4 金手指補(bǔ)鍍金作業(yè): (a) 金手指露銅. 沾錫部份須刮除 (b) 棉花棒沾鍍金水, 以電鍍整流器(電源供

12、應(yīng)器)補(bǔ)鍍, 實(shí)際補(bǔ)鍍狀況, 以不讓金手指燒焦變黑為原則。 (c) 補(bǔ)鍍金外觀以不露銅. 不露鎳. 不沾錫為原則 1. 4. 5 單位換算： 1 密爾(m i l ) = 0. 001 英吋 ( i nch ) = 0. 0254 公釐 ( m m ) 1 英吋(i nch) = 1000 密爾 ( m i l ) = 25. 4 公釐 ( m m ) 前前 言言 PAGE 4 1. 5 其它需求標(biāo)準(zhǔn) 1. 5. 1 散熱器接合(含散熱膏塗附): ： (a) 中央處理器(CPU)散熱膏塗附: 1. 散熱器須密合於 CPU 上, 其間不可夾雜異物，不可有空隙。 2. 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動(dòng)

13、。 3. 散熱墊(GREASE FOIL)不可露出 CPU 外緣。 (b) BGA Chi p 散熱膏塗附 : (c) 1. 散熱器須密合於 BGA Chi p 上, 其間不可夾雜異物，不可有空隙。 2. 散熱器固定器須夾緊，不可上下左右鬆動(dòng)。( for聯(lián)想客戶)。 3. 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 4. 散熱墊與散熱膏不可露出 BGA 外緣。 5. 散熱膏塗抹面積需 BGA Chi p 面積 1/ 2 以上(含)。 1. 5. 2 零件標(biāo)示印刷： (a) 零件標(biāo)示印刷，辨識(shí)或其它辨識(shí)代碼必須易讀，除下列情形以外。 1. 零件供應(yīng)商未標(biāo)示印刷。 2. 在組裝後零件印刷位

14、於零件底部。 1. 5. 3 DIP 零件電解電容外皮上層覆蓋規(guī)定: (a) DIP 零件電解電容過完錫爐後, 其外皮覆蓋上層本體金屬週圍必須1m m 。 1. 5. 4 其它相關(guān) CPN 規(guī)定, 請(qǐng)參考 CPN ISO 文件。 前前 言言 PAGE 5PCB對(duì)角長(zhǎng)度對(duì)角長(zhǎng)度 L板翹標(biāo)準(zhǔn)板翹標(biāo)準(zhǔn) : H / L *100%= 7.5 / 1000H1. 5. 5 彎曲： (a) PCB 板彎標(biāo)準(zhǔn)為千分之 7. 5, 此標(biāo)準(zhǔn)適用於成品主機(jī)板。 (如圖下所示) 1.5.6 郵票孔: CPU或VGA卡類之二 聯(lián)板或4 聯(lián)板,在折板時(shí)產(chǎn)生郵票孔必須與板邊齊平 , 不得有毛邊存在。1.5.7 零件匹配性

15、 : SMT與DIP零件組裝,一片主機(jī)板限用同一種廠牌,不得一片主機(jī)版匹配 組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機(jī)板上。 前前 言言 PAGE 6理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)1.檢驗(yàn)機(jī)板配帶防靜電環(huán)與檢驗(yàn)機(jī)板配帶防靜電環(huán)與 戴防靜電手套戴防靜電手套。2.握持機(jī)板板邊與板角檢驗(yàn)握持機(jī)板板邊與板角檢驗(yàn)1.Wear anti-static ring and glove before hold a M/B.2.To hold the M/B

16、side to inspect.1.檢驗(yàn)機(jī)板配帶防靜電環(huán)但檢驗(yàn)機(jī)板配帶防靜電環(huán)但 無戴防靜電手套無戴防靜電手套。2.握持機(jī)板板邊與板角檢驗(yàn)握持機(jī)板板邊與板角檢驗(yàn) (PS:不得碰觸不得碰觸金手指金手指)1.Wear anti-static ring but no anti-static glove is prepared.2. To hold the M/B side to inspect. (Dont touch gold finger)1.未有任何防靜電防護(hù)措未有任何防靜電防護(hù)措 施施,並直接接觸機(jī)板焊錫並直接接觸機(jī)板焊錫 面與零件面面與零件面1.There is no anti-stati

17、c action is prepared.2.Finger contacts M/B and component directly.理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) SMT-1 SMT-1 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)C.L.R.C.L.R.零件之對(duì)準(zhǔn)度零件之對(duì)準(zhǔn)度( (次缺次缺-Minor)-Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的5 50%。零件已橫向超出焊墊，大於零件零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的寬度的5 50%。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)Component is excess the are

18、a ofsolder pads, but the “P” is lessthan 50% of component width .330Fig.1-2 上視圖Fig.1-1 側(cè)視圖WCPCP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且的中央且未發(fā)生偏出，所未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都有各金屬封頭都能完全與能完全與 焊墊接觸。焊墊接觸。Componet is over solder pad and “P” is over 50% of components width允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )330 1/2W1/2WFig.1-4 零件偏移Fig.1

19、-3 零件歪斜PP拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)3301/2W1/2WFig.1-6 零件偏移Fig.1-5 零件歪斜PP330330CP component is at the solderpads center and componentcontamination can contact solderpads fully. PAGE 1PS :Samsung SPEC 1/10WPS :Samsung SPEC 1/10WSMT-2 SMT-2 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)C.L.R.C.L.R.零件之對(duì)準(zhǔn)度零件之對(duì)準(zhǔn)度( (主缺主缺-Major)-Major)拒

20、收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋但仍蓋住焊墊住焊墊330Fig.2-2 上視圖Fig.2-1 側(cè)視圖W理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) CPCP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且的中央且未發(fā)生偏出，所未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都有各金屬封頭都能完全與能完全與 焊墊接觸。焊墊接觸。CP component is at the solderpads center and componentcontamination can contact sol

21、derpads fully. 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )偏移方向偏移方向偏移方向偏移方向Fig.2-3 偏移圖End of overhang is permittedFig.2-4 偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊金屬封頭縱向滑出焊墊End of overhang is not permittedPAGE 2330330SMT-3 SMT-3 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)C.L.R.C.L.R.零件之對(duì)準(zhǔn)度零件之對(duì)準(zhǔn)度( (次缺次缺-Minor)-Minor) PAGE 3SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)組件端寬組件端寬(短邊短邊)突出焊墊端部突出焊墊

22、端部份是組件端直徑份是組件端直徑25%以下以下 (1/4D)(1/4D)。組件端寬組件端寬(短邊短邊)突出焊墊端突出焊墊端 部部 份超過組件端直徑份超過組件端直徑25%(1/4D)See Fig3-2& 3-4, the P measureis over 1/4 D.理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )Fig.3-1 上視圖Fig.3-2 側(cè)視圖DTP1/4DFig.3-3 上視圖Fig.3-4 上視圖拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)CPCP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在

23、焊墊 的中央且的中央且未發(fā)生偏出，且接觸點(diǎn)在焊墊中未發(fā)生偏出，且接觸點(diǎn)在焊墊中心。心。The contact point between solderpad and component should be atthe center point of padSee Fig3-2& 3-3, the P measureshould be within 1/4 diameter ofcomponent.P1/4DSMT-4 SMT-4 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度( (次缺次缺-Minor)-Minor) SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)理想狀況

24、理想狀況(TARGET CONDITION) WW允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )P P 1/4W 各接腳都能座落在各焊墊的中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏，而未發(fā)生偏 滑?；he flat bottom of component leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的寬度的1/4W。The “P” measure is within 1

25、/4 ofleads width.拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)P P 1/4W 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬以外的接腳，已超過接腳本身寬度的度的1/4W。The “P” measure is greater than 1/4of leads width.偏移方向偏移方向PAGE 4SMT-5 SMT-5 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度( (次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)W理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允

26、收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )偏移方向偏移方向拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)偏移方向偏移方向各接腳都能座落在各焊墊的中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏，而未發(fā)生偏 滑。滑。The flat bottom of component leads are located on the center of pad and no shift is occurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外緣以外的接腳，尚未超過焊墊外緣。Component is shift but no

27、overhangis occurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過焊墊外緣以外的接腳，已超過焊墊外緣。Component is shift and overhang isoccurred.PAGE 5SMT-6 SMT-6 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度( (次缺次缺-Minor)-Minor) SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFEC

28、T)接腳沒有超過焊墊接腳沒有超過焊墊 (No overhang)各接腳都能座落在各焊墊的中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。，而未發(fā)生偏滑。The flat bottom of component leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.各接腳已發(fā)生偏滑，但各接腳已發(fā)生偏滑，但接腳沒有接腳沒有超過焊墊超過焊墊 。No overhang接腳超過焊墊接腳超過焊墊 (Overhang)各接腳已發(fā)生偏滑，且各接腳已發(fā)生偏滑，且接腳已超過接腳已超過焊墊焊墊 。OverhangPAGE 6SMT1-7 SM

29、T1-7 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度型腳零件對(duì)準(zhǔn)度( (次缺次缺-Minor)-Minor) SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)各接腳都能座落在各焊墊的中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。，而未發(fā)生偏滑。The flat bottom of component leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )1/2W 拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMI

30、NG DEFECT) 1/2W 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的寬的50%。Overhang is occurred, but the flatbottom of component leads arewithin 1/2 width of leads.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的寬的50%。Overhang is occurred, but the flatbottom of component leads arewithin 1/2 width of leads.PAGE 7CP CP 零件浮高允收狀況零件浮高允收狀況SMT-8

31、SMT-8 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP浮件允收狀況浮件允收狀況( (主缺主缺-Major)-Major) 足夠的錫將錫墊焊住足夠的錫將錫墊焊住J 型腳零件浮高允收標(biāo)準(zhǔn)型腳零件浮高允收標(biāo)準(zhǔn) SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)QFP 浮高允收標(biāo)準(zhǔn)浮高允收標(biāo)準(zhǔn)SolderPCB足夠的錫將錫墊焊住足夠的錫將錫墊焊住Must have sufficient solder to form a properly wetted fillet 足夠的錫將錫墊焊住足夠的錫將錫墊焊住Must have sufficient solder to form a properly wetted fille

32、tMust have sufficient solder to form a properly wetted filletPAGE 8SMT1-9 SMT1-9 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量腳面焊點(diǎn)最小量( (主缺主缺-Major)-Major)1.1.引線腳的底邊和焊墊間呈現(xiàn)凹引線腳的底邊和焊墊間呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2.2.接腳表面不吃接腳表面不吃 錫、金屬外露錫、金屬外露SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。

33、足夠的錫將引線腳焊住足夠的錫將引線腳焊住Must have sufficient solder to form a properly wetted fillet拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)1.Have not sufficient solder to form a properly wetted fillet2.Lead De-wettingPAGE 9Have sufficient solder to form aproperly wetted filletSMT1-10 SMT1-10 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量腳面焊點(diǎn)最大量( (次缺次缺-

34、Minor) -Minor) SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊且碰觸到零件本體頂部焊墊邊且碰觸到零件本體理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 接腳表面吃錫良好，引線腳的輪接腳表面吃錫良好，引線腳的輪 廓清楚可見，但不能接觸零件本廓清楚可見，但不能接觸零件本體體High profile device solder may extend to ,but must not touch the package body or end seal允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )錫多，

35、連接很好且呈一凹面焊錫多，連接很好且呈一凹面焊 錫錫帶但不能接觸零件本體帶但不能接觸零件本體拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)High profile device solder may extend to ,but touch the package body or end sealPAGE 10High profile device solder may extend to ,but must not touch the package body or end sealSMT1-11 SMT1-11 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量腳跟焊點(diǎn)最小量( (次

36、缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)TPCBHTPCBH 1/2T 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )TPCBH 1/2T 拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 接腳前端的焊錫帶延伸到引線上接腳前端的焊錫帶延伸到引線上, ,且超過腳厚且超過腳厚1/21/2。The height of wetting solder must be greater than 1/2 of leads thickness.接腳前端的焊錫帶延伸到引線上接腳前端的焊錫帶延

37、伸到引線上, ,且超過腳厚且超過腳厚1/2 (1/2 (H 1/2T )。The height of wetting solder must be greater than or equal to 1/2 of leads thickness.接腳前端的焊錫帶延伸到引線上接腳前端的焊錫帶延伸到引線上, ,且未及腳厚且未及腳厚1/2(1/2(H 1/2T )。The height of wetting solder is less than 1/2 of leads thickness.PAGE 11SMT1-12 SMT1-12 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量腳跟焊點(diǎn)最大量( (次

38、缺次缺-Minor)-Minor)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過處底部的上方，延伸過 高碰觸零高碰觸零件本體。件本體。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)PCB理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。1.Good wetting and solder is extended to the middle point of lead. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。處的底部。Solder

39、 is over the middle point of lead but not touch package body.PCB允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 12High profile device solder may extend to ,but must not touch the package body or end sealPCB拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)SMT1-13 SMT1-13 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量型接腳零件之焊點(diǎn)最小量( (次缺次缺-Minor)-Minor)1.

40、 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。焊錫帶存在於引線的三側(cè)。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50%以上以上(H1/2T)。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) T允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)TH1/2TH1.接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.Good wetting2.Outline of lead is clear。1. Good wetting, solder i

41、s around of lead.2. The solder height which cover lead must greater than or equal to T.1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。焊錫帶存在於引線的三側(cè)。2. 焊錫帶涵蓋未及引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋未及引線彎曲處兩 側(cè)的側(cè)的50% (H 1/2T)。1. De-wetting wetting, solder dosent cover around of lead.2. The solder height which cover lead is less than T.PAGE 13SMT1-14 SMT1-14 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)

42、焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量型接腳零件之焊點(diǎn)最大量( (次缺次缺-Minor)-Minor)焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) T1.接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.Good wetting2.Outline of lead is clear。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )1.接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。 3. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹

43、面焊錫帶延伸到引線彎 曲處曲處 的上方的上方,但在組件本體的下方。但在組件本體的下方。1.Good wetting2.Outline of lead is clear。3.Solder covers lead fully but dosent touch package body.拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)PAGE 14High profile device solder may extend to ,but must not touch the package body or end sealSMT1-15 SMT1-15 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之

44、最小焊點(diǎn)晶片狀零件之最小焊點(diǎn)( (主缺主缺-Major)-Major)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)H理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn)( (ACCEPTABLE CONDITION) )拒收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)(NONCONFORMING DEFECT)P 1.7 1.7mmLmax Lmin零件腳沒有露出錫面零件腳沒有露出錫面1. 插件之零件焊錫後無短路插件之零件焊錫後無短路2.零件腳長(zhǎng)度零件腳長(zhǎng)度 可目視零件腳出錫可目視零件腳出錫 面面1. 1. The Solder side not short2. 2. Lead is protruded ov

45、er solder.1. .Lmin 長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)，視零件腳出錫面為基準(zhǔn)， LmaxLmax 零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度低於零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度低於 1.7mmmm判定允收。判定允收。2.Kink2.Kink與定位與定位PIN LmaxPIN Lmax 零件腳零件腳 最長(zhǎng)長(zhǎng)度低於最長(zhǎng)長(zhǎng)度低於2.4mm2.4mm判允收。判允收。3.3.零件腳無下列情況判定允收零件腳無下列情況判定允收: : 折腳折腳. .未入孔未入孔. .未出孔未出孔. .腳短腳短. . 缺零件腳等缺點(diǎn)。缺零件腳等缺點(diǎn)。1. Dimension L is less than 1.7mm2. Kin

46、k & bost PIN L is less then 2.4mm1.1.無法目視零件腳露出錫面。無法目視零件腳露出錫面。2. Lmin2. Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳未出錫面，視零件腳未出錫面，LmaxLmax零零 件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度1.7mm-1.7mm-判判 定拒收。定拒收。3.Kink3.Kink與定位與定位PIN LmaxPIN Lmax 零件腳零件腳 最長(zhǎng)長(zhǎng)度最長(zhǎng)長(zhǎng)度 2.4mm 2.4mm判定拒收判定拒收4.4.零件腳折腳、未入孔、未出零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點(diǎn)，判定拒收孔、缺件等缺點(diǎn)，判定拒收1. Dimensio

47、n L is over than 1.7mm 2. Kink & bost PIN L is over then 2.4mm PCBKink腳腳 ;定位定位PIN 2.4mm 2.4mm Kink腳腳 ;定位定位PIN L 2.4mm 2.4mm理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )DIP2-3 DIP2-3 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-水平水平電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜( (次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) +浮高浮高Lh2.2.0mm傾斜傾斜Wh2.2.0mm拒收狀況拒收狀況(

48、NONCONFORMING DEFECT)DIP 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)PAGE 3浮高浮高Lh2.02.0mm傾斜傾斜Wh2.02.0mm1. 零件平貼於機(jī)板表面。零件平貼於機(jī)板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。Component is mounted on M/B closely.1. 浮高低於浮高低於2.2.0mm。2. 傾斜低於傾斜低於2.2.0mm。3.3. 零件腳未折腳與短路。零件腳未折腳與短路。1.LH is less than 2.0mm.2.

49、WH is less than 2.0mm.3.No bent pin or short phenomenon for component1. 浮高高於浮高高於2.2.0mm判定拒收判定拒收2. 傾斜高於傾斜高於2.2.0mm判定拒收判定拒收3. 錫面零件腳折腳未出孔或錫面零件腳折腳未出孔或零件零件 腳短路判定拒收。腳短路判定拒收。1.LH is over than 2.0mm.2.WH is over than 2.0mm3.Lead isnt protruded over solder.PCB最佳狀況最佳狀況( (TARGET CONDITION) )DIP2-4 DIP2-4 零件組裝標(biāo)

50、準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-直立直立電子零組件浮件、傾斜電子零組件浮件、傾斜( (次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )Lh 2.0 2.0 mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)PAGE 41500F 10V1500F 10VLh 2.0 2.0 mm1500F 10V1.1.零件平貼於機(jī)板表面。零件平貼於機(jī)板表面。Component is mounted on M/B closely.1. 浮高、傾斜高度低於浮高、傾斜高度低於2.2.0mm2. 零件腳未折腳與短路。零件

51、腳未折腳與短路。1.Dimension LH is less than 2.0mm.2.No bent pin or short phenomenon for component.1. 浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於2.02.0mm判定判定拒收。拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。腳短路判定拒收。1.Dimension LH is over than 2.0mm.2.Lead isnt protruded over solder.PCB理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )DIP2-5 DIP2-5 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-

52、JUMPER WIRE 浮件、傾斜浮件、傾斜( (次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )Lh0.8mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Lh0.8mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)PAGE 51. 單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面。單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面。2. 固定用跳線不得浮高固定用跳線不得浮高,跳線需跳線需 平貼零件。平貼零件。1.Component is mounted on M/B closely.2.Jumper line match to PCB closely.1.單獨(dú)跳線單獨(dú)跳線浮

53、高傾斜浮高傾斜0.8mm2.2.固定用跳線須觸及於被固定固定用跳線須觸及於被固定 零件。零件。3.3.錫面零件腳未折腳出孔錫面零件腳未折腳出孔1.LH id less than 0.8mm.2.Jumper line must be fixed on component.3.Lead is protruded over solder.1. 單獨(dú)跳線浮高傾脅斜單獨(dú)跳線浮高傾脅斜0.8mmmm2. (振盪器振盪器)固定用跳線未觸及固定用跳線未觸及於被固定零件。於被固定零件。1.LH is over than 0.8mm.2.Jumper line isnt fixed on component.3

54、2.76832.76832.768理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )DIP2-6 DIP2-6 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-CONNECTOR 、HEATSINK浮件、傾斜浮件、傾斜( (次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Lh、Wh 0.8mmLh、Wh0.8mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)PAGE 61. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼機(jī)構(gòu)零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜。，無浮高傾斜。Component is mounted

55、on M/B closely and no tilt or floating phenomenon.1.浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於0.8mm內(nèi)。內(nèi)。 ( Lh h .Wh0.8mmmm )2.錫面零件腳出孔。錫面零件腳出孔。1.Dimension LH .Wh is less than 0.8mm.2.Lead is protruded over solder.1.浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於0.8mm內(nèi)判定內(nèi)判定拒收。拒收。( Lh h . Wh 0.8mmmm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收 。1.Dimension LH . Wh is over than 0.

56、8mm.2.Lead isnt protruded over solder.PCBCONNECTOR理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )DIP2-7 DIP2-7 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件機(jī)構(gòu)零件CPU SLOT浮高浮高、傾斜、傾斜( (次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )Lh .Wh0.5mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Lh .Wh0.5mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)PAGE 71. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼機(jī)構(gòu)零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高

57、傾斜現(xiàn)象。，無浮高傾斜現(xiàn)象。Component is mounted on M/B closely and no floating phenomenon.1.傾斜、浮高高度小於傾斜、浮高高度小於0.5mm內(nèi)內(nèi) 。( Lh .WhWh 0.5mmmm )2.錫面零件腳出孔錫面零件腳出孔1.Lh .Wh is less than 0.5mm.2.Lead is protruded over solder.1. 傾斜、浮高高度大於傾斜、浮高高度大於0.5mm， 判定拒收。判定拒收。( Lh .WhWh 0. 5mmmm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。1.Lh .Wh i

58、s over than 0.5mm.2.Lead isnt protruded over solder.PCBSLOT1理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )DIP2-8 DIP2-8 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件機(jī)構(gòu)零件JUMPER PINS浮件、傾斜浮件、傾斜( (次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) Lh.Wh 2.02.0mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 範(fàn)範(fàn)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PAGE 8 Lh . Wh 2.0 2.0mm1. 零件平貼於零

59、件平貼於PCB零件面。零件面。2. 無傾斜、浮件現(xiàn)象。無傾斜、浮件現(xiàn)象。1.Component is mounted on M/B closely.2.No tilt or floating phenomenon.1. 浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於2.02.0mm。 ( LhLh .Wh 2.0mmmm )2.錫面零件腳出孔錫面零件腳出孔3.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣板邊邊緣4.傾斜不得觸及其他零件傾斜不得觸及其他零件1.Lh . Wh is less than 2.0mm2.Lead is protruded over solder.3.If pin t

60、ilt, the tilt pin cant over the edge of PCB or contact other component.1. 浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於2.2.0mm判定拒判定拒收。收。( LhLh .Wh 2.0mmmm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。3.3.排針頂端最大傾斜超過排針頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣。邊邊緣。4.4.傾斜觸及其他零件。傾斜觸及其他零件。1.Lh . Wh over than 2.0mm.2.Lead isnt protruded over solder.3.The tilt pin cant over the PCB edge or contact