PCBA工藝制程ppt課件

1、KUWEKUWE自主設計自主設計2022-6-251May.03, 2016PCBAPCBA工藝制程工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計 SMT制程制程貼片貼片D D階段階段AOIAOI印刷印刷回流焊回流焊 DIP制程制程波峰焊波峰焊C階段階段 ICTICT插件插件修補焊修補焊QCQC檢查檢查PCBA工藝制程2022-6-252QCQC檢查檢查KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)人員必需配戴防靜電服、防靜電帽、防靜電手環(huán)、防靜電手套。 2.使用無鉛錫膏。 3.錫膏從冷藏柜取出須至少回溫4小時回溫后錫膏須攪拌3-10分，方可使用。 4.作業(yè)人員必須熟悉設備操作程序。

2、5.錫膏使用的環(huán)境溫度為255，相對濕度在30%75%之間。 工裝設備：工裝設備： 1.印刷機 2.鋼網(wǎng)清洗機 3.鋼網(wǎng) 4.鋼網(wǎng)張力測試儀 5.錫膏測厚儀點檢項目：點檢項目： 1.印刷機印刷機功能應正常。 2.鋼網(wǎng)張力35N /cm 。 3.錫膏印刷線路板各焊盤應都已刮錫膏、 無遺漏、歪斜、錫珠、連錫等不良現(xiàn)象。 4.錫膏厚度：0.12mm0.24mm。 2022-6-253工藝說明：工藝說明：1錫膏印刷錫膏印刷PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計1.1錫膏存放及使用錫膏存放及使用作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.從冷藏柜取出錫膏回溫后在外殼上記錄回溫時間，錫膏從冷藏柜取出須至少回溫4小時

3、回溫后錫膏須攪拌3-10分，方可使用。 2.使用無鉛錫膏。 3.作業(yè)人員必須熟悉設備操作程序。 4.回溫后10小時內(nèi)未使用的錫膏必須放回冰箱內(nèi)進行儲存。 點檢項目：點檢項目： 1.錫膏攪拌機功能應正常。 2.錫膏有效期為6個月。 3.錫膏儲存在冰箱必須24小時通電，溫度為：010之間；相對濕度在40%60%之間工裝設備：工裝設備： 1.錫膏攪拌機 PCBA工藝制程42022-6-25KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)人員必需配戴防靜電服、防靜電帽、 防靜電手環(huán)、防靜電手套。 2.核實貼片材料符合作業(yè)。 3.作業(yè)人員必須熟悉設備操作程序。 4.首件確認合格后才可生產(chǎn)。工

4、裝設備：工裝設備： 1.自動貼片機 2.鑷子 2022-6-255工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1.自動貼片機自動貼片機功能正常。 2.PCBA各貼片元器件位置正確，無錯貼、漏貼、 極反，且粘貼牢固，無偏離焊盤及歪斜現(xiàn)象。2貼片貼片PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)人員必需配戴防靜電服、防靜電帽、 防靜電手環(huán)、防靜電手套。 2.作業(yè)人員必須熟悉設備操作程序。工裝設備：工裝設備： 1.回流焊機 2.爐溫測試儀 2022-6-256工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1. 回流焊錫機功能運行正常。 2. 回流焊參數(shù)： 預熱溫度： 5016

5、0時間：6090S 保溫溫度：160190時間：4590S 回流溫度： 225260時間：3065S 。 3. PCBA焊接效果：各元器件的位置應正確，無歪斜、 虛焊、空焊、連焊、極反、立碑、缺件等現(xiàn)象。3 回流焊回流焊PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時，需佩戴靜電手環(huán)或靜電手套。 工裝設備：工裝設備： 1.放大鏡 2.靜電刷 3.鑷子2022-6-257工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1. PCBA無漏焊、連焊、錫珠及異物等現(xiàn)象。4 QC檢查檢查PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)人員必需配戴防靜電

6、服、防靜電帽、防靜電手環(huán)、防靜電手套。 2.作業(yè)人員必須熟悉設備操作程序。工裝設備：工裝設備： 1.自動光學檢測儀 2022-6-258工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1. 自動光學檢查儀功能運行正常。 2. 機臺對PCBA檢測顯示”PASS”,并各元器件 位置正確無歪斜、虛焊、空焊、連焊、立碑、 缺件、極反等現(xiàn)象。 5 在線在線A0I 檢測檢測PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時必須佩戴防靜電手環(huán)。 2.雙手的中指、食指、大拇指都必須佩戴手指套。 3.確認材料規(guī)格符合作業(yè)。工裝設備：工裝設備： 1.波峰焊治具 2022-6-259工藝說明：

7、工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1. PCBA上各元件插到位、無損傷、缺損現(xiàn)象。 6 插件插件PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時，需佩戴高溫手套。 2.爐溫達到PCBA板過爐設定值。工裝設備：工裝設備： 1.波峰焊治具 2022-6-2510工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1. 波峰焊機運行正常。 2.爐溫溫度：27010。 3.波峰后外觀檢查各零件位置正確，焊接牢固, 焊點飽滿且無歪斜、虛焊、漏焊、連焊及松動 等現(xiàn)象。7 波峰焊波峰焊PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計PCBA工藝制程7.1 自動焊接機器人自動焊接機器人工藝說

8、明：工藝說明：作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.機器人焊接、連接線是否正確。 2.焊接前調(diào)用正確程序。工裝設備：工裝設備： 1.自動機器人焊接設備點檢項目：點檢項目： 1.自動焊接設備機運行正常。 2.溫度設置區(qū)的溫度設置為36020 。 3.自動焊接機焊接后檢查各零件位置正確，焊接牢固, 焊點飽滿且無歪斜、虛焊、漏焊、連焊及松動 等現(xiàn)象。KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時，需佩戴靜電手環(huán)或靜電手套。 2.烙鐵溫度達到38020范圍內(nèi)。 3.使用1.0mm焊錫絲。工裝設備：工裝設備： 1.恒溫烙鐵 2.溫度測試儀 2022-6-2512工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目：

9、 1.烙鐵溫度：38020。 2.PCBA焊接點無浮件、不飽滿、空焊及 異物等現(xiàn)象。8 修補焊修補焊PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時，需佩戴靜電手環(huán)或靜電手套。 工裝設備：工裝設備： 1.放大鏡 2.靜電刷 3.鑷子2022-6-2513工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1. PCBA無漏焊、連焊、錫珠及異物等現(xiàn)象。9 QC檢查檢查PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時，需佩戴防靜電手環(huán)或防靜電手套。 2.確認材料符合作業(yè)。 3.設備需接地。工裝設備：工裝設備： 1.分板機 2.靜電刷2022-6-2514工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1.分板機功能運行正常。 2.分割后的PCBA板無毛邊、板裂、破損、零件 損傷等現(xiàn)象。10 PCBA自動分板機分板自動分板機分板PCBA工藝制程KUWEKUWE自主設計自主設計作業(yè)條件作業(yè)條件： 1.作業(yè)時，需佩戴防靜電手環(huán)或防靜電手套。 工裝設備：工裝設備： 1.ICT測試機 2022-6-2515工藝說明：工藝說明：點檢項目：點檢項目： 1.程序調(diào)用正確。 2. 元器件測試覆蓋率85% 3