SMT各工位培訓(xùn)教材

1、ELECTRONIC ELECTRONIC 東莞市彩煌宇村電子有限公司東莞市彩煌宇村電子有限公司SMTSMT生產(chǎn)部生產(chǎn)部各工位培訓(xùn)教材各工位培訓(xùn)教材編制：編制：SMT生產(chǎn)部生產(chǎn)部 2006-11-10SMT點膠機(jī)識別點膠機(jī)識別操作按鍵顯示屏復(fù)位健周期停止啟動健電源關(guān)緊急停止鍵點膠座紅膠筒電源開溫度顯示器操作界面安全門SMT點膠機(jī)的操作（點膠機(jī)的操作（1） SMTSMT有FGL-和FGL-兩種MODLE點膠機(jī)。 點膠機(jī)操作步驟：點膠機(jī)操作步驟： 1、先打開主電源開關(guān)至ON(1)；按下綠色電源鍵POWER ON(2)；再開啟緊急停止鍵EMERGENCY STOP(3)，當(dāng)RESET鍵(4)閃爍時，

2、按RESET鍵機(jī)器復(fù)位，再按START(5)鍵機(jī)器歸零。電源開復(fù)位健緊急停止鍵電源關(guān)電源開(1)(4)(3)(2)(5) 2、由工程人員從程序電腦中傳送程序，再根據(jù)PCB的實際寬度調(diào)整軌道及固定PIN，按F1（AUTO）鍵，再按START鍵進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)。SMT點膠機(jī)的操作（點膠機(jī)的操作（2）F6F1F2F3F4F5關(guān)關(guān) 機(jī)機(jī) 3、關(guān)機(jī)時，依次按CYCLE STOP，將機(jī)器內(nèi)的PCB全部清完,再按下EMERGENCY STOP，然后按下POWER OFF鍵，關(guān)總電源至OFF位置.電源關(guān)F6F1F2F3F4F5緊急停止鍵電源關(guān)點膠位領(lǐng)取材料事項點膠位領(lǐng)取材料事項v1、 點膠前先在物控室在物控員處領(lǐng)

3、取膠水。為確保膠水品質(zhì)及管制，使用膠水時維持先進(jìn)先出之方式。v2、領(lǐng)用時要確認(rèn)膠水有無過期，脫泡是否完成。領(lǐng)用時要交上舊罐（除剛投入生產(chǎn)），在膠水進(jìn)出登記表登記，由發(fā)放和領(lǐng)取雙方簽名確認(rèn),并交IPQC確認(rèn)簽名。v3. 膠水在常溫下72小時后須退倉冷藏；膠水如工作結(jié)束或4小時后才繼續(xù)使用，需退倉冷藏,膠水冷藏溫度為0-10。種類種類成分成分有效期有效期熔點熔點儲存溫度儲存溫度圖片圖片紅膠紅膠樹脂類樹脂類6 6個月個月固化溫度固化溫度120120150 150 0 010 10 紅膠脫泡紅膠脫泡.有效期有效期報廢處理事項報廢處理事項v4.經(jīng)工程人員判定的嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)的膠水做報廢處理。v5. 大

4、包裝膠水報廢在管控標(biāo)簽上寫上“報廢”字樣，小支裝膠水報廢時清空膠筒內(nèi)膠水。v6、領(lǐng)取PCB板時須在倉庫進(jìn)行登記，檢查PCB是否為你所要生產(chǎn)的PCB,投入時要認(rèn)真檢查PCB上有無贓物,劃痕,破損等不良(不良PCB不可投入生產(chǎn),要交給班長處理)。v7.到物料倉領(lǐng)取生產(chǎn)需用之酒精、布碎、棉簽等生產(chǎn)輔料。點膠步驟點膠步驟11、裝夾膠筒、點膠嘴到機(jī)器上時，必須確保二者已裝夾到位并經(jīng)鎖定牢固，尤其是膠嘴，一定要用手上下左右搖動之，確認(rèn)不會有松動現(xiàn)象；2、所有PCB投入前必須檢查AI元件是否有欠品或足長，投入點膠機(jī)前用風(fēng)槍或ESD毛刷將PCB點膠面灰塵或雜物除去，以防堵塞膠嘴引起不良；3、小心放板，保證不因

5、放板方向錯誤而損壞機(jī)器和PCB；手手拿拿PCB板板位位置置將有將有AIAI元件的元件的PCBPCB板放板放置在吹板治具上用靜電置在吹板治具上用靜電刷從板邊緣處從左到右刷從板邊緣處從左到右依次刷依次刷2-32-3次次4、對每件點膠完成品必須檢查其膠點質(zhì)量。發(fā)現(xiàn)有點膠質(zhì)量缺陷時，必須將其截留，嚴(yán)禁放入下道工序；5、對同一問題、同一位置每小時超出三個不良必須及時通知工程立即改善；6、利用工作間隙將點膠不良品時適當(dāng)修理（如果同一塊PCB上只有5個位置以下不良則做修復(fù)處理，其它則擦拭清洗干凈），不能修理的應(yīng)用棉簽醮酒精將所有膠點仔細(xì)清除，保證PCB表面、孔內(nèi)及AI件腳上不會被膠水污染；點膠質(zhì)量須符合其標(biāo)

6、準(zhǔn)點膠質(zhì)量須符合其標(biāo)準(zhǔn)點膠步驟點膠步驟2點膠檢驗標(biāo)準(zhǔn)點膠檢驗標(biāo)準(zhǔn)v對每件點膠完成品須進(jìn)行自檢。不可有漏點膠、多膠、少膠、膠水污染PAD、空心點、拉絲、移位超標(biāo)等質(zhì)量缺陷時。v點膠須點在元件兩焊盤或焊盤的幾何中心。v膠點標(biāo)準(zhǔn)：v0603晶片2點，膠點直徑:0.60.1；v0805晶片2點，膠點直徑:0.80.1；v1206晶片2點，膠點直徑:0.80.1；v8PIN或以上元件3點，膠點直徑:1.20.2。v在點膠到貼裝過程要求在60分鐘內(nèi)完成；v膠點大小可視紅膠品牌及特性而作適當(dāng)調(diào)整。合格點膠質(zhì)量點膠不良品判定點膠不良品判定v可接受點膠品：可接受點膠品：（1 1）膠點偏移焊盤膠點偏移焊盤中心但未

7、碰到中心但未碰到焊焊 盤盤（2 2）膠點有少量偏移膠點有少量偏移拉絲但未粘到任拉絲但未粘到任何何 焊焊 盤盤. .（3 3）點膠偏移焊盤中點膠偏移焊盤中心，但未碰到焊心，但未碰到焊盤，有少膠，較盤，有少膠，較正常量的膠點直正常量的膠點直徑小于徑小于0.10.1. .點膠不良品判定點膠不良品判定v不可接受點膠品：不可接受點膠品：膠點只有一個膠點或沒有膠膠點粘到焊盤上或偏出焊盤中心膠點粘到焊盤上或偏出焊盤中心點膠量少,比正常量少,少于0.1膠點四周有膠,中間無膠膠點多出焊盤或機(jī)板上有膠點膠位注意事項點膠位注意事項1v 作業(yè)員要隨時觀察膠筒內(nèi)膠量，當(dāng)膠筒內(nèi)膠量長度小于2cm左右（目側(cè)）時，應(yīng)及時停機(jī)

8、更換新膠。v 小心操作和嚴(yán)密監(jiān)視機(jī)器，遇有無確實把握能排除的機(jī)器故障或品質(zhì)問題時，嚴(yán)禁隨意調(diào)試機(jī)器，以免損傷機(jī)器和PCB，應(yīng)及時請跟拉技術(shù)人員解決;v每2小時拆下點膠嘴并用酒精、棉簽、鋼針、風(fēng)槍將其徹底清潔保證膠嘴孔內(nèi)、各裝夾定位平面上無干化膠水殘留影響膠嘴供膠量和定位精度。更換新膠點膠位注意事項點膠位注意事項2v管理好布碎、棉簽、酒精等生產(chǎn)輔料，使其放置符合5S要求，嚴(yán)禁將這些生產(chǎn)用品放置在機(jī)內(nèi)區(qū)域，以免特殊情況下?lián)p傷機(jī)器和PCB；v作業(yè)時要緊防膠水弄到皮膚上，如果不小心弄到皮膚上，要立即用棉布擦除，并馬上用清水沖洗2-5分鐘，有異常反應(yīng)者要及時就醫(yī)。v 當(dāng)點膠工作結(jié)束或需用間隔4H以上才繼

9、續(xù)生產(chǎn)時，必須拆下膠筒，用原密封裝置密封并將其退倉冷藏保管，并拆下點膠嘴和適配器，清洗干凈。點膠位注意事項點膠位注意事項3v嚴(yán)禁兩人同時操作一臺嚴(yán)禁兩人同時操作一臺機(jī)器；機(jī)器；v機(jī)器內(nèi)溫度設(shè)定為上限機(jī)器內(nèi)溫度設(shè)定為上限為為3030下限為下限為2020；v當(dāng)機(jī)器在正常運轉(zhuǎn)時嚴(yán)當(dāng)機(jī)器在正常運轉(zhuǎn)時嚴(yán)禁打開安全門；禁打開安全門；v有支撐有支撐PINPIN時，技術(shù)人員時，技術(shù)人員檢查支撐檢查支撐PINPIN位置是否正位置是否正確；確；點膠位注意事項點膠位注意事項4v機(jī)器生產(chǎn)過程中，中機(jī)器生產(chǎn)過程中，中途停機(jī)超過半小時，途停機(jī)超過半小時，需檢查膠水后才可繼需檢查膠水后才可繼續(xù)生產(chǎn)；續(xù)生產(chǎn)；v突然停電時，操

10、作員突然停電時，操作員應(yīng)及時按下緊急開關(guān)，應(yīng)及時按下緊急開關(guān)，并把主電源開關(guān)至并把主電源開關(guān)至“OFF”O(jiān)FF”v機(jī)器發(fā)生異常要及時機(jī)器發(fā)生異常要及時聯(lián)絡(luò)工程人員處理；聯(lián)絡(luò)工程人員處理；取紅膠退倉保存點膠嘴清洗步驟點膠嘴清洗步驟 1、準(zhǔn)備好碎布、棉簽、酒精，將鋁管、點膠嘴從機(jī)器上取下開始清洗； 2、用棉簽把點膠嘴中的余膠擠出，再用棉簽沾酒精清洗，如圖（1）（2）（3）； 3、放入酒精里浸泡1分鐘拿出，如圖（4）； 4、用風(fēng)槍把酒精吹干凈，如圖（5）； 5、鋁管、膠筒、點膠嘴清洗完成后需進(jìn)行外觀檢查，如圖所示。 6、當(dāng)點膠出現(xiàn)大小點、堵塞、漏點膠等不良時；停機(jī)4小時以上不生產(chǎn)時；連續(xù)生產(chǎn)6小時以

11、上未換膠時都須及時清洗點膠嘴（1）（2）（3）（4）（5）注意：取裝膠筒、鋁管、點膠嘴時要注意：取裝膠筒、鋁管、點膠嘴時要壓下緊急開關(guān)；用過的碎布、棉簽丟壓下緊急開關(guān)；用過的碎布、棉簽丟入垃圾桶內(nèi)；不生產(chǎn)時，膠筒、鋁管、入垃圾桶內(nèi)；不生產(chǎn)時，膠筒、鋁管、點膠嘴需還回管理員管理。點膠嘴需還回管理員管理。印刷機(jī)的認(rèn)識印刷機(jī)的認(rèn)識MPM-AP21MPM-AP21全自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī), ,POWER ONPOWER OFFEMERGENCY STOPSTART操作界面操作界面PJ-800PJ-800半自動印刷機(jī)半自動印刷機(jī) 氣閥啟動開關(guān)電源開關(guān)觸摸屏幕刮刀鋼網(wǎng)支撐框印刷臺方向調(diào)整旋鈕全自動印刷機(jī)操

12、作全自動印刷機(jī)操作1.打開機(jī)器后面的兩個電源開關(guān)；2.確認(rèn)所有緊急停止鍵EMERGENCY STOP已開啟，確認(rèn)工作氣壓不能低于8010PSI;電源電源開關(guān)開關(guān)EMERGENCY STOPPOWER ONPOWER OFFEMERGENCY STOPSTART操作界面操作界面全自動印刷機(jī)操作全自動印刷機(jī)操作3.按下機(jī)器前面右門上的綠色POWER ON鍵，開啟機(jī)器；4.機(jī)器啟動完成后會出現(xiàn)START按鍵，用鼠標(biāo)點擊它，機(jī)器進(jìn)入主畫面，再點擊鼠標(biāo)中鍵，機(jī)器開始復(fù)位歸零；POWER ON全自動印刷機(jī)操作全自動印刷機(jī)操作 5.確認(rèn)定位是否與所要印刷的基板相符合,在功能菜單FILE里使用LOAD FIL

13、E選擇要使用的文件名； 6.使用功能菜單MAINTENANCE中STENCIL ADJUST校正鋼位與基板MARK位置；全自動印刷機(jī)操作全自動印刷機(jī)操作7.使用Utilities中Stencil Height和Level Squeegee 測量鋼網(wǎng)高度和刮刀壓力（刮刀壓力要裝上刮刀方可執(zhí)行）.確認(rèn)印刷速度為20-100mm/sec 壓力為2-5Kg/cm2全自動印刷機(jī)操作全自動印刷機(jī)操作 8.點擊功能菜單中的Print中的Auto(全自動)或Manual(手動)開始印刷；9.印刷出第一塊后，檢查印刷位置是否偏位，如有偏位使用SETUP Menu1中Vision System下的X Offset

14、 ,Y Offset(XY方向)和Theta Offset(角度方向)對X、Y和角度進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整；全自動印刷機(jī)操作全自動印刷機(jī)操作10.當(dāng)完成所有印刷后，取下刮刀，清潔刮刀和鋼網(wǎng)上的錫膏,按下POWER OFF鍵， 再點擊鼠標(biāo)中鍵關(guān)機(jī)。清理錫膏清理錫膏回收錫膏回收錫膏點擊關(guān)閉點擊關(guān)閉半自動印刷機(jī)操作半自動印刷機(jī)操作1、打開電源，開啟氣閥；2、加上頂針,固定PCB同鋼網(wǎng)的位置；氣氣閥閥頂針頂針 氣閥啟動開關(guān)電源開關(guān)觸摸屏幕刮刀鋼網(wǎng)支撐框印刷臺方向調(diào)整旋鈕半自動印刷機(jī)操作半自動印刷機(jī)操作 3、在開始印刷前要先對準(zhǔn)PCB上的PAD與鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的垂直位置。首先把一塊PCB放置在 PCB定位臺上，在控制面

15、板上打到手動狀態(tài)。(打下臺板進(jìn)開關(guān),)打下鋼網(wǎng)下降開關(guān),裝入鋼網(wǎng)并移動使其與PCB的焊盤對準(zhǔn),固定鋼網(wǎng)支撐框上的鋼網(wǎng)固定旋扭,看PCB上的PAD與鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否對正，如果有偏移,調(diào)整TABLE上的方向調(diào)整旋鈕；半自動印刷機(jī)操作半自動印刷機(jī)操作 4、加上回溫攪拌OK的錫膏,把PCB板放置在印刷臺上，在控制面板上打到自動狀態(tài)，按下控制面板上啟動按鈕， 開始印刷； 啟動開關(guān)啟動開關(guān) 5、當(dāng)完成印刷后，取下刮刀和鋼網(wǎng)，把刮刀和鋼網(wǎng)上的錫膏收拾干凈，關(guān)掉電源。領(lǐng)用材料事項領(lǐng)用材料事項1.印錫工憑借轉(zhuǎn)拉通知單，到物料室領(lǐng)取對應(yīng)的印錫工憑借轉(zhuǎn)拉通知單，到物料室領(lǐng)取對應(yīng)的鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)/錫膏，領(lǐng)取時要認(rèn)真檢查鋼網(wǎng)有無

16、破損，錫膏，領(lǐng)取時要認(rèn)真檢查鋼網(wǎng)有無破損，型號是否正確。檢查錫膏有無超出有效期，過型號是否正確。檢查錫膏有無超出有效期，過期則做報廢處理。期則做報廢處理。種類種類成分成分有效期有效期熔點熔點儲存溫度儲存溫度圖片圖片有鉛有鉛錫膏錫膏錫錫63% 鉛鉛37%6個月個月1830-10 無鉛無鉛錫膏錫膏錫錫96.5 銀銀3.0% 銅銅0.5%6個月個月217 0-10 錫膏有效期的識別錫膏有效期的識別標(biāo)簽上有標(biāo)簽上有: :Validity: XXValidity: XX年年XXXX月月XXXX日日Val:Val:XX年年XX月月XX日日Exp:XXExp:XX年年XXXX月月XXXX日日有效日期有效日期

17、:XX:XX年年XXXX月月XXXX日日Use By:XXUse By:XX年年XXXX月月XXXX日日均為有效期標(biāo)示均為有效期標(biāo)示. .印刷前注意事項印刷前注意事項2.開取錫膏蓋時要填寫開封時間。開取錫膏蓋時要填寫開封時間。3.錫膏解凍錫膏解凍4小時，超出小時，超出8小時要送回冰箱重新小時要送回冰箱重新冷藏，下次優(yōu)先使用。每次解凍的數(shù)量要確保冷藏，下次優(yōu)先使用。每次解凍的數(shù)量要確保能供應(yīng)生產(chǎn)線能供應(yīng)生產(chǎn)線6小時的生產(chǎn)，以保證不影響生產(chǎn)，小時的生產(chǎn)，以保證不影響生產(chǎn)，后備回溫部分以確保生產(chǎn)不斷線。后備回溫部分以確保生產(chǎn)不斷線。4.回溫后未開封的錫膏自回溫完成時間起使用期回溫后未開封的錫膏自回溫

18、完成時間起使用期限為限為30天。天。5.錫膏開封后錫膏開封后48小時未使用完須退倉做報廢處小時未使用完須退倉做報廢處理；理；印刷前注意事項印刷前注意事項印刷前準(zhǔn)備工作印刷前準(zhǔn)備工作 1 1、錫膏在使用前要充分?jǐn)嚢?，、錫膏在使用前要充分?jǐn)嚢瑁?由印錫工執(zhí)由印錫工執(zhí)行，機(jī)器攪拌行，機(jī)器攪拌5 5分鐘，使其具有良好的流動性；分鐘，使其具有良好的流動性；取放取放PCBPCB板時，按進(jìn)板方向放置于印刷機(jī)軌板時，按進(jìn)板方向放置于印刷機(jī)軌道上，注意不要手抹錫膏；道上，注意不要手抹錫膏；攪拌錫膏攪拌錫膏印刷注意事項印刷注意事項 2、根據(jù)不同的基板要經(jīng)常擦拭鋼網(wǎng)、根據(jù)不同的基板要經(jīng)常擦拭鋼網(wǎng)(一般一般510PC

19、S/次次),當(dāng)確定要擦拭鋼網(wǎng)或收取錫膏時，當(dāng)確定要擦拭鋼網(wǎng)或收取錫膏時，一定要確保一定要確保 機(jī)器在停止?fàn)顟B(tài)；機(jī)器在停止?fàn)顟B(tài)；吹凈鋼網(wǎng)孔吹凈鋼網(wǎng)孔印刷檢驗印刷檢驗3、檢查印刷完成、檢查印刷完成PCB板是否有偏移、少錫、連板是否有偏移、少錫、連錫、多錫、錫渣等現(xiàn)象，可修復(fù)的則修復(fù)、無錫、多錫、錫渣等現(xiàn)象，可修復(fù)的則修復(fù)、無法修復(fù)的則清洗干凈貼不良標(biāo)簽生產(chǎn)；法修復(fù)的則清洗干凈貼不良標(biāo)簽生產(chǎn)；不良不良PCBPCB板之靜電框板之靜電框不不良良標(biāo)標(biāo)簽簽添加錫膏注意事項添加錫膏注意事項添加錫膏時需將鋼網(wǎng)上的錫膏收集到錫膏瓶中添加錫膏時需將鋼網(wǎng)上的錫膏收集到錫膏瓶中攪拌后再添加；攪拌后再添加；印刷結(jié)束工作印

20、刷結(jié)束工作下線時需刮除鋼板上殘留錫膏下線時需刮除鋼板上殘留錫膏,并使用溶劑、擦并使用溶劑、擦拭紙，牙刷等工具將鋼網(wǎng)清洗干凈。將干凈的拭紙，牙刷等工具將鋼網(wǎng)清洗干凈。將干凈的鋼網(wǎng)交回物料室貼上保護(hù)膜，對照標(biāo)簽編號將鋼網(wǎng)交回物料室貼上保護(hù)膜，對照標(biāo)簽編號將鋼網(wǎng)放回鋼網(wǎng)架。雙方在鋼網(wǎng)放回鋼網(wǎng)架。雙方在鋼網(wǎng)出入庫記錄表鋼網(wǎng)出入庫記錄表上登記相關(guān)項目并簽名確認(rèn)。上登記相關(guān)項目并簽名確認(rèn)。鋼網(wǎng)存放架鋼網(wǎng)存放架CP42貼片機(jī)的認(rèn)識貼片機(jī)的認(rèn)識電源開關(guān)軌道控制面板CP42FCP-42FCP-42高速貼片高速貼片機(jī)機(jī), ,以以0.180.18秒秒/Chip/Chip速度進(jìn)行速度進(jìn)行貼片貼片, ,可貼可貼0402

21、0402的的CHIPCHIP元件元件140140種。種。CP43貼片機(jī)的認(rèn)識貼片機(jī)的認(rèn)識主電源開關(guān) 軌 道操作面板CP43FCP-43FCP-43高速貼高速貼片機(jī)片機(jī), ,以以0.150.15秒秒/Chip/Chip速度進(jìn)行速度進(jìn)行貼片貼片, ,可貼可貼04020402的的CHIPCHIP元件元件160160種。種。CP6貼片機(jī)的認(rèn)識貼片機(jī)的認(rèn)識FCP-6FCP-6高速貼片高速貼片機(jī)機(jī), ,以以0.10.1秒秒/Chip/Chip速度進(jìn)行速度進(jìn)行貼片貼片, ,可貼可貼04020402的的CHIPCHIP元件元件140140種。種。操作面板主電源開關(guān)軌道XP貼片機(jī)的認(rèn)識貼片機(jī)的認(rèn)識電源開關(guān)觸摸屏

22、幕控制電源開運轉(zhuǎn)準(zhǔn)備啟動緊急停止XPXP高速貼片機(jī)高速貼片機(jī), ,以以0.140.14秒秒/Chip/Chip速度進(jìn)行貼片速度進(jìn)行貼片, ,可貼可貼04020402的的CHIPCHIP元件元件5050種。種。貼片機(jī)的基本操作貼片機(jī)的基本操作 1. 1.打開主電源開關(guān)至ON； 2.2.按下綠色電源鍵POWER ON； 3.3.開啟緊急停止鍵- EMERGENCY STOP； 4.4.當(dāng)RESET鍵閃爍時，按RESET鍵機(jī)器復(fù)位； 5.5.按START鍵機(jī)器歸零； CP6、CP43、CP42貼片機(jī)產(chǎn)前基本操作基本相同，步驟如下：緊急停止鍵復(fù)位健周期停止啟動健電源關(guān)電源開電源關(guān)電源開貼片機(jī)的基本操作

23、貼片機(jī)的基本操作6.6.由工程人員從程序電腦中傳送程序，再根據(jù)PCB的實際寬度調(diào)整軌道及固定PIN； 7.7.按F1（AUTO）鍵，再按START鍵進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)； 8.8.關(guān)機(jī)時，依次按CYCLE STOP,生產(chǎn)完機(jī)器內(nèi)的PCB,再按下EMERGENCY STOP，電源（POWER OFF）,關(guān)總電源至OFF位置F6F1 F2 F3 F4 F5物料的準(zhǔn)備物料的準(zhǔn)備1 1、拉長到物料室領(lǐng)取足夠的對應(yīng)物料，領(lǐng)取物料時、拉長到物料室領(lǐng)取足夠的對應(yīng)物料，領(lǐng)取物料時須按其流程作業(yè)須按其流程作業(yè), ,雙方在領(lǐng)料單上確認(rèn)簽名雙方在領(lǐng)料單上確認(rèn)簽名. .然后準(zhǔn)然后準(zhǔn)備備FEEDERFEEDER。FEEDERF

24、EEDER物料的認(rèn)識物料的認(rèn)識1、SMT常見的幾種物料及裝方式。常見的幾種物料及裝方式。卷卷裝裝管管裝裝盤盤裝裝三極管三極管二極管二極管排插排插ICIC電感電感電容電容電阻電阻 料盤上有標(biāo)記：料盤上有標(biāo)記：RoHSRoHS、Pb FreePb Free、No PbNo Pb、GP,GP,綠色產(chǎn)品，綠色產(chǎn)品，Lead Free Lead Free 、Unlead Unlead 、No leadNo lead、LFLF、LFPLFP、無鉛、無鉛、 、 （如下圖）（如下圖）無鉛物料的識別無鉛物料的識別LeadPb料帶的識別和料帶的識別和FEEDER的選用的選用SMT卷裝物料的料帶寬度有:8MM,12

25、MM,16MM,24MM,32MM,44MM,56MM等,圖中右側(cè)的圓孔為驅(qū)動孔,每相鄰兩孔的間距為4MM,FEEDER的正確選擇方法如下:1.辨別料帶的寬度(圖中料帶下方的8MM,12MM等).2.確定每兩個相鄰物料的間距(根據(jù)相鄰物料所對應(yīng)的圓孔判斷)3.綜合1,2項即可.換料換料“四統(tǒng)一四統(tǒng)一”v 1 1、從、從FEEDERFEEDER上取下空料盤上取下空料盤, ,與新料盤與新料盤P/NP/N（部品編號）、（部品編號）、規(guī)格描述（包含誤差、尺寸規(guī)格描述（包含誤差、尺寸, ,耐壓值）對照兩者是否一耐壓值）對照兩者是否一致；致；v2 2、 配置表上配置表上P/NP/N、規(guī)格描述與新料盤、規(guī)格

26、描述與新料盤P/NP/N、規(guī)格描述對、規(guī)格描述對照是否一致；照是否一致； v新料盤上的新料盤上的P/NP/N與料盤內(nèi)的實物規(guī)格描述是否一致；與料盤內(nèi)的實物規(guī)格描述是否一致；v3 3、Z/NO.(Z/NO.(即即FEEDERFEEDER在機(jī)器上的安裝位置）與配置表上在機(jī)器上的安裝位置）與配置表上所寫所寫Z/NO.Z/NO.是否一致；是否一致；換料換料“四統(tǒng)一四統(tǒng)一”v4 4、 在在SMTSMT換料記錄換料記錄上登記相關(guān)上登記相關(guān)項目并在記錄表相應(yīng)欄上粘上實物；項目并在記錄表相應(yīng)欄上粘上實物；v 5 5、 IPQCIPQC確認(rèn)部品裝入位置同實物確認(rèn)部品裝入位置同實物之正確性，電阻確認(rèn)上面絲印數(shù)字，

27、之正確性，電阻確認(rèn)上面絲印數(shù)字，電容確認(rèn)必經(jīng)用電容確認(rèn)必經(jīng)用LCRLCR測量測量OKOK后機(jī)器方后機(jī)器方可投入生產(chǎn)；可投入生產(chǎn)；v 6 6、換料完成后，必須有除擔(dān)當(dāng)者、換料完成后，必須有除擔(dān)當(dāng)者（即更換物料者）之外兩人確認(rèn)簽（即更換物料者）之外兩人確認(rèn)簽字。字。SMTSMT換料記錄換料記錄第三者確認(rèn)第三者確認(rèn)IPQCIPQC確認(rèn)確認(rèn)貼片位作業(yè)內(nèi)容貼片位作業(yè)內(nèi)容v1 1、取放、取放PCBPCB時，裸手時，裸手不可接觸不可接觸PCBPCB板；投板；投放放PCBPCB板時禁止其反板時禁止其反向并且只可取向并且只可取PCBPCB工工藝邊或無零件處；藝邊或無零件處；v2 2、貼好零件的每一、貼好零件的每

28、一種板需做首件確認(rèn)，種板需做首件確認(rèn)，待首件待首件OKOK后方可批量后方可批量生產(chǎn)；生產(chǎn)；取拿PCB時做好防靜電工作貼片位作業(yè)內(nèi)容貼片位作業(yè)內(nèi)容v3 3、生產(chǎn)中如發(fā)現(xiàn)不良、生產(chǎn)中如發(fā)現(xiàn)不良FEEDERFEEDER須馬上更換，并須馬上更換，并將不良將不良FEEDERFEEDER貼上不良貼上不良標(biāo)簽送待維修區(qū)；標(biāo)簽送待維修區(qū)；v4 4、貼片元件同一位置、貼片元件同一位置發(fā)生同一不良問題達(dá)三發(fā)生同一不良問題達(dá)三臺時，必須反饋當(dāng)班班臺時，必須反饋當(dāng)班班長或主管，聯(lián)絡(luò)工程人長或主管，聯(lián)絡(luò)工程人員并追蹤、改善；員并追蹤、改善；技術(shù)員正在維修不良飛達(dá)拉長注意事項（拉長注意事項（1 1）v1、 禁止兩人同時操

29、作一臺機(jī)器；禁止兩人同時操作一臺機(jī)器；v2、 機(jī)器運轉(zhuǎn)時，禁止將身體的任何部位置于機(jī)器運機(jī)器運轉(zhuǎn)時，禁止將身體的任何部位置于機(jī)器運轉(zhuǎn)范圍內(nèi)；轉(zhuǎn)范圍內(nèi)；v3、 當(dāng)機(jī)器發(fā)生故障或品質(zhì)異常時，及時聯(lián)絡(luò)班長或當(dāng)機(jī)器發(fā)生故障或品質(zhì)異常時，及時聯(lián)絡(luò)班長或工程技術(shù)人員。工程技術(shù)人員。技術(shù)人員正技術(shù)人員正在調(diào)試機(jī)器在調(diào)試機(jī)器拉長注意事項（拉長注意事項（2 2）散料的使用散料的使用選別、標(biāo)示物料確認(rèn)樣品制作手貼作業(yè)、標(biāo)識檢查、確認(rèn)終檢、標(biāo)示 生產(chǎn)IPQC生產(chǎn)/IPQC生產(chǎn)生產(chǎn)/IPQC生產(chǎn)/FQC作業(yè)流程作業(yè)流程責(zé)任人責(zé)任人散料盒散料盒v1、來料欠料、來料欠料(客供不足客供不足) 時：時： A、客供不足要求放空

30、生產(chǎn)時、客供不足要求放空生產(chǎn)時,依相關(guān)聯(lián)絡(luò)作業(yè)；依相關(guān)聯(lián)絡(luò)作業(yè)； B、客供不足需提前生產(chǎn)時、客供不足需提前生產(chǎn)時,由生產(chǎn)部發(fā)出聯(lián)絡(luò)書，由生產(chǎn)部發(fā)出聯(lián)絡(luò)書，經(jīng)生產(chǎn)主管與品質(zhì)主管確認(rèn)后方可生產(chǎn)。經(jīng)生產(chǎn)主管與品質(zhì)主管確認(rèn)后方可生產(chǎn)。欠品放空作業(yè)流程欠品放空作業(yè)流程欠品放空作業(yè)流程欠品放空作業(yè)流程2、損耗欠料時：、損耗欠料時： A、凡結(jié)單生產(chǎn)時、凡結(jié)單生產(chǎn)時,損耗物料放空作業(yè)需提前申請損耗物料放空作業(yè)需提前申請,經(jīng)經(jīng)主管確認(rèn)后方可作業(yè)主管確認(rèn)后方可作業(yè).； B、每、每PCS板上最多放空板上最多放空15個位置或個位置或1-2機(jī)種物料，機(jī)種物料， 但在但在25個位置以下；個位置以下； 1.客戶要求必須結(jié)單

31、，而物料卻無法補(bǔ)回時；客戶要求必須結(jié)單，而物料卻無法補(bǔ)回時； 2.放空放空PCB在在5PCS以內(nèi)；以內(nèi)； 3.其它經(jīng)主管級以上批準(zhǔn)放空部分。其它經(jīng)主管級以上批準(zhǔn)放空部分。 滿足以上幾點才允許批量結(jié)單放空。滿足以上幾點才允許批量結(jié)單放空。放空后處理流程放空后處理流程v所有放空作業(yè)須有明確標(biāo)示PCB板的位置、規(guī)格及數(shù)量；v生產(chǎn)責(zé)任人員放空生產(chǎn)完成后,2H內(nèi)提供欠料、放空詳細(xì)明細(xì)，若有異常部分須有原因說明。v后補(bǔ)作業(yè)由班長及原責(zé)任人共同負(fù)責(zé)完成。v所有后補(bǔ)作業(yè)時,須先通知品管補(bǔ)件狀況、原標(biāo)示單，標(biāo)簽經(jīng)品管確認(rèn)后方可清除。（所補(bǔ)件首件須認(rèn)真確認(rèn)）v凡補(bǔ)件作業(yè)完成品需注明結(jié)單放空、后補(bǔ)，以示與正常品之區(qū)

32、分。手補(bǔ)作業(yè)前準(zhǔn)備工作手補(bǔ)作業(yè)前準(zhǔn)備工作v桌面必須保持清潔.；v做好靜電防護(hù)(必須戴防靜電手套或防靜電手環(huán)).。v準(zhǔn)備該作業(yè)時需要使用的治工具(如:鑷子、真空吸筆、載具等)及要手補(bǔ)的電子元件.手補(bǔ)作業(yè)內(nèi)容手補(bǔ)作業(yè)內(nèi)容v在需要手補(bǔ)SMT電子零件的制程站別依站位表所注明之物料編碼及規(guī)格、位置及數(shù)量將正確的物料依正確的方向手工放置在PCBA半成品上.手補(bǔ)作業(yè)注意事項手補(bǔ)作業(yè)注意事項v所有待手補(bǔ)之所有待手補(bǔ)之SMTSMT電子零件應(yīng)分類擺放并有完電子零件應(yīng)分類擺放并有完整之標(biāo)示（包括物料編碼及規(guī)格、數(shù)量、貼放整之標(biāo)示（包括物料編碼及規(guī)格、數(shù)量、貼放位置、使用機(jī)種等等）位置、使用機(jī)種等等）, ,所標(biāo)示之物

33、料應(yīng)有品質(zhì)所標(biāo)示之物料應(yīng)有品質(zhì)部門人員確認(rèn)并簽名部門人員確認(rèn)并簽名. .作業(yè)人員作業(yè)時如發(fā)現(xiàn)無作業(yè)人員作業(yè)時如發(fā)現(xiàn)無完整標(biāo)示之完整標(biāo)示之SMTSMT電子零件則不可使用電子零件則不可使用. .手補(bǔ)作業(yè)注意事項手補(bǔ)作業(yè)注意事項v手工放置后應(yīng)確認(rèn)待手補(bǔ)之手工放置后應(yīng)確認(rèn)待手補(bǔ)之SMTSMT電子元件其零電子元件其零件方向、位置及物料編碼及規(guī)格、數(shù)量、使用件方向、位置及物料編碼及規(guī)格、數(shù)量、使用機(jī)種應(yīng)當(dāng)正確機(jī)種應(yīng)當(dāng)正確,IPQC,IPQC確認(rèn)后方可生產(chǎn)。確認(rèn)后方可生產(chǎn)。IPQCIPQC根據(jù)樣板確根據(jù)樣板確認(rèn)手貼物料。認(rèn)手貼物料。手補(bǔ)作業(yè)注意事項手補(bǔ)作業(yè)注意事項v小心輕放小心輕放SMTSMT電子零件電子零

34、件, ,不可碰損傷元件不可碰損傷元件腳腳, ,不可將錫膏（或膠水）碰亂或碰離不可將錫膏（或膠水）碰亂或碰離銅箔銅箔, ,應(yīng)盡量保持其良好的成形狀態(tài)應(yīng)盡量保持其良好的成形狀態(tài). .v不能碰撞到不能碰撞到PCBAPCBA上其它零件上其它零件, ,鑷子夾取鑷子夾取零件時不可夾住零件腳零件時不可夾住零件腳. .手補(bǔ)作業(yè)注意事項手補(bǔ)作業(yè)注意事項v手拿手拿PCBAPCBA時應(yīng)保持時應(yīng)保持PCBAPCBA基本水平防止基本水平防止零件滑落或產(chǎn)生位移現(xiàn)象零件滑落或產(chǎn)生位移現(xiàn)象, ,如需傾斜其如需傾斜其傾斜角度不可超過傾斜角度不可超過1515度度. .v如是機(jī)器拋料或散料如是機(jī)器拋料或散料, ,上線前應(yīng)確認(rèn)零上線

35、前應(yīng)確認(rèn)零件無受傷（如：破損、變形等等）件無受傷（如：破損、變形等等）. .如如是變形之零件應(yīng)交專人整形并經(jīng)是變形之零件應(yīng)交專人整形并經(jīng)IPQCIPQC確確認(rèn)認(rèn)OKOK后方可使用后方可使用. .IPIP機(jī)的識別機(jī)的識別主電源開關(guān)1主電源開關(guān)2控制面板電源開關(guān)觸摸屏幕控制電源開運轉(zhuǎn)準(zhǔn)備啟動EMEGRGENCY STOPXP242E多功能貼片機(jī)多功能貼片機(jī),主主要貼裝要貼裝IC、排插等較大的、排插等較大的元件。開、關(guān)機(jī)方式與元件。開、關(guān)機(jī)方式與XP貼片機(jī)相同貼片機(jī)相同IP-多功能貼片機(jī)多功能貼片機(jī),主要貼裝主要貼裝IC、排插等較大的元件。開、排插等較大的元件。開、關(guān)機(jī)方式與關(guān)機(jī)方式與CP貼片機(jī)相同

36、貼片機(jī)相同IPIP置件注意事項置件注意事項v領(lǐng)料時對貴材數(shù)量的管控；v裝入FEEDER尺寸(寬度,間距)選用適當(dāng)；v取放PCB板時，注意手拿方式，防止手抹元件；vIP置件位置元件方向須重點確認(rèn)IC置件位置元件方向確認(rèn)方法v中途停止生產(chǎn)或切換線時，IC已拆真空包裝的須存放于防潮箱中，下次生產(chǎn)時優(yōu)先使用不同的顏色線表示連接線，IC的方向標(biāo)記和PCB上的方向標(biāo)記吻合（連接線在兩端）方為正確，否則IC方向貼錯。SMT爐前檢查內(nèi)容爐前檢查內(nèi)容1、取貼裝完成之PCB板檢查貼裝元件有無缺件、錯件、元件極性反、元件破損、元件偏移等不良現(xiàn)象。 2、將PCB板平放于接駁臺上，按順序檢查零件極性方向，元件漏貼、打飛

37、、多件、偏移、側(cè)立、反白、浮高、絲印不良、溢膠，PCB臟污,破損等不良現(xiàn)象。SMT爐前檢查內(nèi)容爐前檢查內(nèi)容3、檢查中若發(fā)現(xiàn)不良問題時，能及時修復(fù)的不良品則及時修復(fù)，無法及時修復(fù)的用箭頭標(biāo)簽標(biāo)示出來，放在不良品架中，知會拉長處理，將所見不良內(nèi)容記錄于SMT日檢查報表中。4、將已經(jīng)檢查OK的PCB板輕輕放入回流爐之對應(yīng)寬度的過板鏈條上，注意過板鏈條上兩片相鄰PCB板的間距應(yīng)保持至少為5CM。SMT爐前檢查內(nèi)容爐前檢查內(nèi)容5、轉(zhuǎn)線與調(diào)機(jī)前20片PCB板須放入“調(diào)機(jī)品放置架靜電框中，由品管員重點確認(rèn)。6、將修理完畢的PCB板必須重新檢查OK后，輕輕放入回流爐過板。7、發(fā)現(xiàn)同一不良三個以上立即反饋拉長或

38、工程人員處理改善。不良不良PCBPCB板之靜電框板之靜電框調(diào)機(jī)品放置架調(diào)機(jī)品放置架膠粘點在X、Y、Q方向上發(fā)生偏移，但未接觸PAD位X方向Y方向Q方向膠粘點帶出絲狀連至相鄰PAD位中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (輕度不良輕度不良) )角度偏位使chips電極超出PAD位，但起出部分是電極寬度的1/3以下Q方向零件貼著時，PAD縱向露出的長度0.5mma a1/3Ba a0.5mm正常正常中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (輕度不良輕度不良) )B零件電極長度方向上與PAD貼合段電極長度2/3a a3/4正常錫點高度高于零件，但高出部分高度1.0mm a1.0mm中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)(

39、(輕度不良輕度不良) )中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (輕度不良輕度不良) )Chips電容、電阻浮起高度0.5mm;晶體管電極前端浮起高度0.3mm零件橫向立起 a0.3mm a0.5mm中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (輕度不良輕度不良) )對帶lead的零件、晶體管與PAD貼合lead寬度Wlead寬度S的2/3對電阻、電容chips，其電極與PAD貼合寬度b電極寬度W的3/4SSww b b3/4w正常w中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (輕度不良輕度不良) )1.焊縫的高度a零件高度的1/3b;2.板底焊縫不完整,環(huán)零件腳四周有不到270的部分有焊縫. baa1/3b 少錫零件端面

40、/ 腳與焊盤間無焊縫（沒有焊錫連接）-假焊 假焊中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (輕度不良輕度不良) )1.焊錫向四周濺開而形成的多余部分;2.每平方英寸表面錫珠數(shù)超過5個;3.焊盤上的錫珠間距小于0.13mm;4.錫珠的直徑大于0.13 mm.錫點上的錫尖超過0.5mm,但不會與其它錫點或線路相連造成短路 aa0.5mm D0.3mm中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (重度不良重度不良) )102 規(guī)定103 插入或貼裝指定規(guī)格以外的零件-誤配插件或貼片零件（IC）極性與指定的極性不符102 一 十 十 一 反向中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (重度不良重度不良) )1.銅箔與PCB分離2.銅

41、箔斷開 銅箔PCB板102 零件有裂縫、斷裂、殘損、表皮損傷、腳斷 中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)中檢位判定標(biāo)準(zhǔn)( (重度不良重度不良) )零件縱向立起-立碑(或站立)在指定需插件或貼片的位置未有插件或或貼片-缺件（含貼片相對于PAD錯位90） 銅箔過爐注意事項過爐注意事項PCBPCB板過爐時，中檢手拿位置必須為空白板邊板過爐時，中檢手拿位置必須為空白板邊或無元件處，防止手抹或無元件處，防止手抹PCBPCB板板, ,并讓并讓PCBPCB板在爐板在爐中保持一定的距離中保持一定的距離(5CM),(5CM),防止撞件防止撞件手拿位置為空白板邊處手拿位置為空白板邊處1、維修員做好防靜電工作。須佩戴靜電手套與靜電手環(huán)；

42、2、準(zhǔn)備好維修工具：靜電鑷子、紅膠或錫線；3、按時記錄修理品確認(rèn)記錄表；維修必做工作維修必做工作修理工具修理工具電源關(guān)電源關(guān)電源開電源開溫度溫度控制鈕控制鈕氣流氣流控制鈕控制鈕噴嘴噴嘴熱風(fēng)槍的認(rèn)識熱風(fēng)槍的認(rèn)識1、熱鳳槍的使用：A、松開機(jī)身底部的泵螺絲；B、選擇與需拆拔零件相配合的起拔鋼絲；C、選擇與需拆拔零件相配合的噴嘴，用螺絲將噴嘴裝好；熱風(fēng)槍維修過程熱風(fēng)槍維修過程松開泵螺絲選擇合適的噴嘴2、將電源插頭插入插座，連接電源后，自動噴氣功能開始通過發(fā)熱管輸送空氣，自發(fā)熱材料仍處涼態(tài)；3、打開電源開關(guān)至“ON”處，自動噴氣，可隨時打開電源的，開電后發(fā)熱材料開始發(fā)熱；維修過程維修過程插上電源插座維修

43、過程維修過程4、調(diào)節(jié)氣流和溫度控制控鈕，溫度在320380之間，氣流控制按鈕：單噴咀氣流控制可設(shè)定1-3檔，其它噴咀可設(shè)定在4-6檔；維修紅膠板時氣流溫度控制在120160,單噴咀氣流控制可設(shè)定1-3檔;溫度控制在320380氣流控制在1-3檔維修過程維修過程5、手持熱風(fēng)槍手柄，使噴嘴對準(zhǔn)所要拔起之零件，讓噴出的熱氣將焊劑、粘著劑熔化和脆化后用起拔器或鑷子取下零件，并將殘余焊劑、粘著劑清理完（可用刮膠刀輕輕刮掉）。用噴嘴拔起零件清理殘余紅膠維修過程維修過程6、在PAD零件底部涂適量粘著劑(紅膠)將零件對準(zhǔn)PAD輕放上去，7、對所修位置進(jìn)行檢查，檢查OK的PCB板交于IPQC確認(rèn)后拿給所生產(chǎn)此機(jī)種的中檢過爐。加適量紅膠將正確元件貼于修理位置上烙鐵的認(rèn)識烙鐵的認(rèn)識側(cè)面電源開關(guān)烙鐵頭290330350溫度控制鈕1、烙鐵每日每班測試一次（每天8：00及20：00各一次）；2、將電烙鐵插上電源（220V）預(yù)熱十分鐘；3、烙鐵溫度控制在32030；測試?yán)予F工作測試?yán)予F工作無鉛專用無鉛專用感溫器烙鐵溫度測試儀4、確認(rèn)感應(yīng)器良好，再打開