DFM電子產(chǎn)品可制造設(shè)計(jì)

1、DFM電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì) 編寫：顏林2022-6-27目錄目錄DFM介紹元器件可制造性需求PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)輸出與審核DFM基本概念DFM: Design for Manufacturing 即可制造性設(shè)計(jì)。DFT: Design for Test 可測試性設(shè)計(jì)DFD: Design for Diagnosibility 可分析性設(shè)計(jì)DFA: Design for Aseembly 可裝配性設(shè)計(jì)DFE: Design for Enviroment 環(huán)保設(shè)計(jì)DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性設(shè)計(jì)DF

2、S: Design for Sourcing 物流設(shè)計(jì)DFR: Design for Reliability 可靠性設(shè)計(jì)DRC: Design Rule Checking 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查作為一種科學(xué)的方法，DFX將不同團(tuán)隊(duì)的資源組織在一起，共同參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程,通過發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的共同作用，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和客戶滿意度，最終縮短從概念到客戶手中的整個(gè)時(shí)間周期。DFM規(guī)則往往由生產(chǎn)工藝人員參與制定, 檢查規(guī)則的設(shè)置，一般只與生產(chǎn)能力有關(guān)，與具體的產(chǎn)品關(guān)系不大。DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的錯(cuò)誤是一定要改的，而DFM卻不一定。1、DFM、DFR、DFx介紹DFM基本概念 將企業(yè)的資源、

3、知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)一起應(yīng)用于產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計(jì)、和制造過程。從產(chǎn)品開發(fā)開始就考慮到可制造性與可測試性，使設(shè)計(jì)與制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的，具有縮短開發(fā)周期、降低成本、 提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。2、DFM的優(yōu)點(diǎn)元器件元器件元器件選擇和評(píng)估元件耐溫元件潮濕敏感性元件靜電敏感等級(jí)元件焊端/引腳、鍍層的結(jié)構(gòu)和材料新型封裝元件、異性元件與現(xiàn)有工藝的匹配性元件種類數(shù)量減少候選元件：盡量從候選元件挑選，減少品種和數(shù)量。異性元件的選擇PCB板材的要求鍍層的要求PCB尺寸和形狀要求元器件整體布局/拼板布線設(shè)計(jì)孔的設(shè)計(jì)阻焊設(shè)計(jì)絲印設(shè)計(jì)蝕刻分析印制板的熱設(shè)計(jì)電源/地分析焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置3、DFM的具

4、體內(nèi)容(一)DFM基本概念PCBA焊盤設(shè)計(jì)焊盤結(jié)構(gòu)、尺寸；模板設(shè)計(jì)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求基準(zhǔn)：MARK、基準(zhǔn)孔、PCB板邊緣空間要求工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求插裝、再流焊、波峰焊和清洗返修的考慮器件排布方向、間隔拼板的排布和切割要求檢測考慮測試盤尺寸和空間的要求設(shè)計(jì)輸出與審核設(shè)計(jì)輸出與審核電路原理圖PCB設(shè)計(jì)圖元器件明細(xì)表BOMGerber文件/元件坐標(biāo)樣機(jī)3、DFM的具體內(nèi)容（二）元器件可制造性需求1、一般標(biāo)準(zhǔn)選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及PCBPCB尺寸、組裝密度、組裝形式、尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的成本進(jìn)行選擇。產(chǎn)品的檔次和投入的成本進(jìn)行選擇。

5、a)元器件種類應(yīng)最少化元器件種類應(yīng)最少化。以提高集成度、簡化工藝和物料管理。b)優(yōu)先選擇可自動(dòng)裝配的元器件。優(yōu)先選擇可自動(dòng)裝配的元器件。SMD優(yōu)先于通孔元器件;應(yīng)盡可能多地使用SMD,減少通孔元器件和手插件的使用;電解電容也可選擇引腳外伸型貼片裝。c)c)元器件可焊性應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范。元器件可焊性應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范。應(yīng)符合企業(yè)缺省的元器件封裝/尺寸,避免使用小于0402的片式元件/大于機(jī)制1812的片式元件、MELF元件及其他需非常規(guī)處理的元器件,如異形元器件的貼裝需借助于人工操作或?qū)ｉT設(shè)備;d)元器件應(yīng)能夠承受回流焊和波峰焊接溫度循環(huán)2-3次,企業(yè)對(duì)焊接參數(shù)如最大溫升速率、波峰焊的變面溫度等應(yīng)有明

6、確的規(guī)范約束,以保持焊接缺陷良好的可重復(fù)性;應(yīng)有完整的MSD(溫度敏感元件)規(guī)范;e)異形元器件如連接器、開關(guān)等應(yīng)采用阻燃設(shè)計(jì),避免熱變形和熱開裂;f)如果產(chǎn)品需進(jìn)行清洗,元器件應(yīng)能承受水清洗工藝;元器件可制造性需求2、試用于我公司的元器件選型a）因設(shè)備限制暫不支持BGA,LGA封裝芯片.b）避免使用小于0402封裝片式元件.c）避免使用引腳小于0.4mm的IC.d）避免使用雙列直插式封裝插座,它除了延長組裝時(shí)間外,這種額外的機(jī)械連接還會(huì)降低長期使用可靠性e）避免使用一些需要機(jī)器壓力的零部件,如導(dǎo)線別針、鉚釘?shù)?除了安裝速度慢以外,這些部件還可能損壞線路板而且它們的維護(hù)性也很低.f）建議用排阻

7、代替單個(gè)電阻.g）選用特殊性，或異性元器件時(shí)，需評(píng)估是否有現(xiàn)有設(shè)備。h)良信電器電子線路板均采用無鉛制程，因此選擇元件時(shí)也需考慮無鉛。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì) PCB的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯(lián)工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開始就必須考慮制造的問題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢必延長轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開發(fā)成本。即使改SMT元件一個(gè)焊盤的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼網(wǎng)、測試治具、貼片程式、圖紙、作業(yè)指導(dǎo)書、工藝文件更改等一系列的變化，硬成本至少要兩萬元以上。對(duì)模擬電路就更加困難，甚至要重新進(jìn)行設(shè)計(jì)、調(diào)試

8、。但是，如果不進(jìn)行修改，批量生產(chǎn)造成的損失就會(huì)更大，所付出的代價(jià)將是前一階段修改成本的數(shù)十倍以上。因此，設(shè)計(jì)者必須從設(shè)計(jì)工作開始起就重視工藝問題，問題越早解決對(duì)公司也越有利。PCB的工藝設(shè)計(jì)重要性1. PCB工藝邊，工藝孔不能滿足生產(chǎn)需求。2. PCB外形異形或尺寸過大過小。3. Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不良。4. PCB上焊盤與過孔，導(dǎo)線設(shè)計(jì)布局不良。5. 波峰焊接設(shè)計(jì)不良6. PCB選材以及元器件選配不合理。7. 測試點(diǎn)選計(jì)不合理8. PCB表層處理選用方式不合理9. 拼板設(shè)計(jì)不合理PCB設(shè)計(jì)常見不良 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)常見不良2.焊盤上設(shè)計(jì)測試孔1.元器件封裝尺寸選擇錯(cuò)誤.3.Bo

9、ttom面只有7個(gè)貼片元件.4.無ICT測試點(diǎn)5.晶振金屬殼容與焊盤接觸短路6.三個(gè)元件相互干涉 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)基材：應(yīng)適當(dāng)選擇g較高的基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度g是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹脂的Tg在125140 左右，再流焊溫度在220左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的g，高溫容易造成PCB的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元件。 *Tg應(yīng)高于電路工作溫度。厚度：通常采用0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm （標(biāo)準(zhǔn)） 、2.0mm、2.5mm、3.0mm。建議一般只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率無器件的沒有較強(qiáng)負(fù)荷振動(dòng)的產(chǎn)品采用1.

10、6mm。1.板材的選擇目前我司主要采用FR-4材質(zhì)：玻璃纖維、環(huán)氧樹脂。熱沖擊 ： 288，10 sec 成品板翹曲度 ： 0.7 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil) 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： +-20 參考文件：PCB制作要求說明書模板 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)1、尺寸范圍 從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是“寬（200 mm250 mm）長（250 mm350 mm）”。對(duì)PCB長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。

11、 目前我司的設(shè)備所支持的目前我司的設(shè)備所支持的PCB范圍為：范圍為：300mm*300mm。設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)單板或拼。設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)單板或拼板尺寸時(shí)要考慮必須在此范圍內(nèi)。超出此尺寸將導(dǎo)致無法生產(chǎn)。板尺寸時(shí)要考慮必須在此范圍內(nèi)。超出此尺寸將導(dǎo)致無法生產(chǎn)。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)2.PCB尺寸大小對(duì)波峰焊，PCB的外形必須是矩形的（四角為R=1 mm2 mm圓角更好，但不做嚴(yán)格要求）。偏離這種形狀會(huì)引起PCB傳送不穩(wěn)、插件時(shí)翻板和波峰焊時(shí)熔融焊料汲起等問題。因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮采用工藝拼板的方式將不規(guī)則形狀的PCB轉(zhuǎn)換為矩形形狀，特別是角部缺口一定要補(bǔ)齊，否則要專門為此設(shè)計(jì)工裝。對(duì)純SMT 板，允許

12、有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長度的1/3，應(yīng)該確保PCB 在鏈條上傳送平穩(wěn)。以防損壞以防損壞PCB傳送帶傳送帶（纖維皮帶）（纖維皮帶） PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)3.PCB外形1）作為PCB 的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出5mm的寬度，傳送邊正反面在離邊5mm的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn)；能否布線視PCB 的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的PCB 一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB可以布線。2）元件離板邊緣至少有3.5mm(最好為5mm)的距離，這將使線路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，且對(duì)外圍元件的損壞更小。如無法實(shí)現(xiàn)需增加工藝邊 。5mm器件輔助邊PCB傳送方向 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)4.PC

13、B板邊(1) 當(dāng)設(shè)計(jì)的PCB板最小尺寸小于生產(chǎn)設(shè)備所支持的最小尺寸時(shí)；我司設(shè)備所支持的PCB最小尺寸為：50mm*50mm,最大為：300mm*300mm。(2) 考慮到車間實(shí)際生產(chǎn)效率時(shí)。1.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：為什么要拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：如何拼板？ 拼板設(shè)計(jì)首先考慮是小板如何擺放，拼成較大的板，考慮如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB剛度以及更有利于生產(chǎn)分板。關(guān)于拼板尺寸，建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸為拼板設(shè)計(jì)的依據(jù)，過大，焊接時(shí)容易變形。推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。推薦使用的拼

14、版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。輔助邊銑槽均為同一面數(shù)量不超過2a.對(duì)于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。b.若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸60.0mm，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過2。2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：該如何拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板c.如果單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150.0mm，且需要在生產(chǎn)時(shí)增加輔助工裝夾具以防止單板變形。d.同方向拼版 規(guī)則單元板:采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，

15、則允許拼版不加輔助邊輔助邊AAAVCUTVCUT2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：該如何拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板不規(guī)則單元板：當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時(shí)，可采用銑槽加V-CUT的方式。銑槽超出板邊器件VCUT銑槽寬度2mm2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：該如何拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板e(cuò).中心對(duì)稱拼版*中心對(duì)稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。*不規(guī)則形狀的PCB對(duì)稱，中間必須開銑槽才能分離兩個(gè)單元板*如果拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）輔助邊均為同一面銑

16、槽2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：該如何拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板如果板邊是直邊可作VCUT*有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：該如何拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板TOP面Bottom面鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件f.鏡像對(duì)稱拼版 使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱拼版。 操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱拼版。采用鏡像對(duì)稱拼版后，輔助邊的m

17、ark 必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。2.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：該如何拼板？ PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板3.拼板設(shè)計(jì)主要考慮三個(gè)問題：拼板如何連接？V-CUT連接連接a. 當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。b. V-CUT設(shè)計(jì)要求的PCB推薦的板厚3.0mm。c. 元器件距離PCB板邊3mm。包括與V槽，郵票孔，定位孔距離。（極限距離，非常情況下也需要1.5mm）1.5mm器件器件1.5mmV-CUTV-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB

18、拼板同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在V-CUT的過程中不會(huì)損傷到元器件，且分板自如。5mm25mm自動(dòng)分板機(jī)刀片帶有V-CUT PCB自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì)PCB板邊器件禁布要求 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板V-CUT連接連接HT3045O5OV-CUT板厚設(shè)計(jì)要求此時(shí)需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S0.3mm。STHV-CUT與PCB邊緣線路/pad設(shè)計(jì)要求V-cut要求要求（

19、FR-4）板厚0.8mm殘厚=0.350.1mm角度3050，允許公差5。0.8mm板厚1.6mm殘厚=0.400.1mm板厚1.6mm殘厚=0.530.1mm PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板V-CUT連接連接對(duì)于拼板中單板面積小于20mm*20mm的，殘厚需走下限。1.5mm2.0mm5.0mm2.8mm0.4mm非金屬化孔直徑1.0mmPCBPCB1.5mm2.0mm5.0mm0.4mm非金屬化孔直徑1.0mm輔助邊輔助邊PCB郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù) 郵票孔連接郵票孔連接a.推薦銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。b.郵票孔的設(shè)計(jì)

20、：孔間距為1.5mm，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板長槽孔（俗稱斷簽式）長槽孔（俗稱斷簽式）長槽孔分板需要對(duì)應(yīng)的分板機(jī)。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板目前我公司缺少分板機(jī)，暫不支持此連接方式。銑槽郵票孔如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則可以按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與PCB用郵票孔連接輔助邊板邊有缺角時(shí)應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，輔助塊與PCB的連接可采用銑槽加郵票孔的方式。輔助邊與輔助邊與PCB的連接方法的連接方法 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的方法。PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)

21、，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，使其規(guī)則，方便組裝。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽郵票孔的方式。a1/3a1/3aa傳送方向當(dāng)輔助塊的長度a50mm時(shí)，輔助塊與PCB的連接應(yīng)有兩組郵票孔，當(dāng)a50mm時(shí)，可以用一組郵票孔連接 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板輔助邊與輔助邊與PCB的連接方法的連接方法 板邊緣5mm內(nèi)有SMD元件的PCB板，此處工藝邊需要開槽。開槽主要為防止分板時(shí)硬力造成的不良，如焊盤脫落，斷路等。 開槽2mm5mm10mm5mmV-CUT輔助

22、邊與輔助邊與PCB的連接方法的連接方法 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板普通拼板：鴛鴦拼板：陰陽拼板：拼版案例 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)5.PCB拼板2.5mm12mm因設(shè)備相機(jī)定位局限，MARK點(diǎn)的中心應(yīng)距非傳輸邊12mm以上；距傳輸邊2.5mm以上 。（1）Mark點(diǎn)位置要求 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)（a）單面板防呆設(shè)計(jì) 非對(duì)稱式設(shè)計(jì)：非對(duì)稱式設(shè)計(jì)：a1 a2 或或b1 b2 a1b1b2a2單面的MARK點(diǎn)不能采用對(duì)稱式設(shè)計(jì)，否則機(jī)器無法識(shí)別運(yùn)輸方向，必須采用非對(duì)稱式設(shè)計(jì)?；蛘咴O(shè)計(jì)三個(gè)MARK點(diǎn)對(duì)稱式設(shè)計(jì)：對(duì)稱式設(shè)計(jì)：|a1 = a2 和和|b1 = b2 PCBPC

23、B可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)（b）雙面板防呆設(shè)計(jì) ：Bottom面MARK點(diǎn)兩面的MARK點(diǎn)不能穿透設(shè)計(jì)，正反兩面對(duì)應(yīng)的MARK點(diǎn)必須錯(cuò)位設(shè)計(jì)。Top面MARK點(diǎn)Top面MARK點(diǎn)Bottom面MARK點(diǎn)錯(cuò)位設(shè)計(jì)穿透設(shè)計(jì) PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)（c）特殊案例 ：如果PCB拼板旋轉(zhuǎn)180之后元器件的位置沒有發(fā)生任何變化，那MARK點(diǎn)按對(duì)稱式設(shè)計(jì)，也可提高生產(chǎn)效率。如下圖所示：旋轉(zhuǎn)中旋轉(zhuǎn)中旋轉(zhuǎn)前旋轉(zhuǎn)前旋轉(zhuǎn)后旋轉(zhuǎn)后 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)（d） 引線中心距0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角

24、線附近的對(duì)角設(shè)置光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)，以便對(duì)其精確定位。MARK點(diǎn)MARK點(diǎn)（e） 在密度很高的板上，并且沒有空間放置元件的參考點(diǎn)，那么在長和寬100mm 的區(qū)域中，可以把它們看作一個(gè)整體, 在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。 MARK點(diǎn) PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)（2）MARK點(diǎn)尺寸及設(shè)計(jì)要求 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào) 3第一種情況： 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)設(shè)計(jì)成直徑是1 mm（40 mil）的圓焊盤（也可以是矩形，三角形等圖形，但是推薦使用圓形圖形），無孔無綠油，再加一個(gè)3 mm同心圓，無銅皮無阻焊的圖形。 1 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)第二種情況： 周圍10mm無布線的孤立光學(xué)

25、定位符號(hào)應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)內(nèi)徑2.3mm，環(huán)0.5mm的保護(hù)圈。為了增加為了增加MARK點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在MARK點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。對(duì)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。對(duì)于多層板建議于多層板建議MARK點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度，區(qū)別于焊盤。點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度，區(qū)別于焊盤。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.Mark點(diǎn)孔間距孔間距c)PTH到 板 邊 的 距 離 要 求B3a)孔 到 孔 之 間 的 距 離 要 求板 邊b)孔 到 銅 箔 之 間 的 距 離 要 求B2內(nèi) 層 銅 箔BB1外 層 銅 箔板 邊d)NPTH到 板 邊 的 距 離 要 求D 孔距離要求：孔距離要求：

26、孔與孔盤之間的間距要求：B5mil；孔盤到銅箔的最小距離要求：B1&B25mil；金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B320mil。非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D40mil。過孔禁布區(qū)過孔禁布區(qū)過孔不能位于焊盤上。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.孔設(shè)計(jì)工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無焊盤類型A類型B類型C孔類型孔類型 PCBPC

27、B可制造性設(shè)計(jì)6.孔設(shè)計(jì)類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔2102.510310410512鉚釘孔482.882.58定位孔、安裝孔等3mm8間距0.63空距0.4孔直徑及禁布區(qū)孔直徑及禁布區(qū) PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)6.孔設(shè)計(jì)A.大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過 5A 以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：B.焊盤的引出線應(yīng)盡量從中間垂直引出焊盤引出線示意圖 PCB

28、PCB可制造性設(shè)計(jì)7.焊盤設(shè)計(jì)C.C.同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應(yīng)通過引出線短接。一般不采取同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應(yīng)通過引出線短接。一般不采取焊盤直接短接的方法。焊盤直接短接的方法。 a推薦推薦 b 不推薦不推薦焊盤連線示意圖焊盤連線示意圖D.D.焊盤與導(dǎo)通孔之間應(yīng)采用引線連接，導(dǎo)通孔與焊盤邊緣之間的距離應(yīng) 大于0.5mm，且表面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導(dǎo)通孔.焊盤與導(dǎo)通孔的連線示意圖（單位焊盤與導(dǎo)通孔的連線示意圖（單位mmmm） PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.焊盤設(shè)計(jì)焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤: : 常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過

29、大或過小、焊盤不常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.焊盤設(shè)計(jì)1.絲印基本要求絲印基本要求 ：絲印圖，應(yīng)包括元器件的圖形符號(hào)、位號(hào)，PCB編碼。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4，依次類推。字符圖不僅作為PCB上絲印字符的模板，也是PCB裝配圖的一部分，必須仔細(xì)繪制，以便正確指導(dǎo)PCB的裝配、接線和調(diào)試。繪制時(shí)須注意下列幾點(diǎn)：1）.一般在每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)（代號(hào)）。對(duì)于高密度SMT

30、板，如果空間不夠，可以采用引出的標(biāo)注方法或標(biāo)號(hào)標(biāo)注的方法，將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的地方；2）.如果實(shí)在無空間標(biāo)注位號(hào)，在得到PCB工藝評(píng)審人員許可后可以不標(biāo)，但必須出字符圖，以便指導(dǎo)安裝和檢查。字符圖中絲印線、圖形符號(hào)、文字符號(hào)不得壓住焊盤，以免焊接不良。3）.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。 4）.為了保證器件的焊接可靠性，搪錫的錫道連續(xù)性，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。5）. bottom面和top面在PCB 上要以絲印 顯眼、清楚標(biāo)示。 - top面、 - bottom面?？臻g允許，字體盡量大，位置緊臨PCB型號(hào)，不要和PCB型號(hào)文字混淆，確實(shí)沒有空間的例外，放在有空間的地

31、方即可。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.絲印設(shè)計(jì)1.絲印基本要求絲印基本要求 ：過板方向：對(duì)波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識(shí)出過板方向。適用情況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實(shí)尺寸大小。防靜電標(biāo)識(shí)：防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.絲印設(shè)計(jì)a) 元器件一般用圖形符號(hào)或簡化外形表示，圖形符號(hào)多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。b) IC器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向，一般用缺

32、口、倒腳邊或用與元件外形對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)識(shí)來表示。對(duì)立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側(cè)的孔用實(shí)芯圈標(biāo)出，若有極性還要在引線側(cè)標(biāo)注極性。c) IC器件一般要表示出1號(hào)腳位置，用小圓圈表示。對(duì)BGA器件用英語字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“+”表示；二極管采用元件的圖形符號(hào)表示，并表示出“+”極；轉(zhuǎn)接插座有時(shí)為了調(diào)試和連接方便，也需要標(biāo)出針腳號(hào)。 元件絲印字符、安裝方向、極性和引腳號(hào)的標(biāo)識(shí)方法見圖。2.元器件的表示方法元器件的表示方法 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.絲印設(shè)計(jì)字符大小、位置和方向的見下表。表中規(guī)定的字符大小為原則性規(guī)定，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以成品板的實(shí)際效果為準(zhǔn)。

33、字符尺寸、位置要求 單位：mil字符層面大小線寬位置、方向元器件標(biāo)記 通常情況絲印層6010元件面，向上、向左元器件標(biāo)記 高密度情況絲印層508元件面，向上、向左元器件標(biāo)記 甚高密度絲印層456元件面，向上、向左PCB編碼（單板）銅箔面8010元件面左上方PCB編碼（背板）銅箔面10020焊接面右上方3.字符大小、位置和方向字符大小、位置和方向 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.絲印設(shè)計(jì)名稱名稱文字符號(hào)文字符號(hào)名稱名稱文字符號(hào)文字符號(hào)電阻器R壓敏電阻RV排阻RB熱敏電阻RT電容器C開關(guān)SW排容CB變壓器T電感器L保險(xiǎn)絲F排感LB繼電器K二極管D濾波器FL三極管Q光耦U可控硅V連接器CN發(fā)光二極管LE

34、D插座XS集成電路IC插頭XP測試焊盤TP插針XB蜂鳴器BZ指示燈HL電池GB復(fù)位按鈕SR晶振X限位開關(guān)SQ電位器RP自動(dòng)恢復(fù)保險(xiǎn)絲TH導(dǎo)線W互感器CT跳線JW線圈LW按鍵KE電源調(diào)整器MJ振蕩器G顯示器M4.元器件文字符號(hào)的規(guī)定元器件文字符號(hào)的規(guī)定（參考）（參考） PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)7.絲印設(shè)計(jì)為提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,保障產(chǎn)品質(zhì)量,要求所有貼片元件的板子必須加測試點(diǎn),有關(guān)測試點(diǎn)的技術(shù)要求如下:一、測試點(diǎn)選取規(guī)范：一、測試點(diǎn)選取規(guī)范：1、器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出管腳，過孔均可作為測試點(diǎn)，2、測試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范，一般測試點(diǎn)建議選擇圓形焊盤(選方形亦可接受),焊盤直徑設(shè)

35、定0.81.5mm(一般為1.2mm.元器件分布密集,焊盤直徑設(shè)定成0.8mm)。注意：過孔為最不佳的測試點(diǎn)，建議不宜采用；不能將注意：過孔為最不佳的測試點(diǎn)，建議不宜采用；不能將 SMT 元件的焊盤作為測試點(diǎn)元件的焊盤作為測試點(diǎn)。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)3、測試孔是指用于測試目的的過孔，有的也稱導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于0.635mm(25mil),測試孔之間中心距不小于1.27mm(50mil)。4、測試點(diǎn)與測試點(diǎn)之間的間距應(yīng)大于 1.75mm。5、測試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于 1.25mm。6、測試點(diǎn)到 PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于 125mil（3.17

36、5mm）。7、測試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于 0.5mm,為定位柱提供一定凈空間。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)8. ICT測試點(diǎn)的距離要求9. ICT測試點(diǎn)的覆蓋率大于等于85%。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)二、測試點(diǎn)添加規(guī)則：二、測試點(diǎn)添加規(guī)則：1、測試點(diǎn)均勻分布于整個(gè)PCBA上；2、測試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米 4-5 個(gè);測試點(diǎn)需均勻分布。3、測試點(diǎn)的添加盡量滿足如下要求： PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)4、應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊5、對(duì)長或?qū)?00mm 的線路板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓棒點(diǎn)6、需測試器件管腳間距應(yīng)是1.25mm 的倍數(shù)7、低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)的

37、間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。工藝邊定位孔在ICT測試時(shí)起定位作用。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)8、 測試點(diǎn)添加規(guī)則:每一條走線選一個(gè)點(diǎn)作為測試點(diǎn),若該走線的兩端為貼片元件,則必須在走線上添加測試點(diǎn);若走線的兩端,有一端為插件元件則該走線可以不加測試點(diǎn),但須滿足與其它線路測試點(diǎn)的間距2.0mm,具體如下圖。（兩測試點(diǎn)之間的間距要求大于2.0mm，否則需要重新選擇測試點(diǎn)位置。） PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)9、直插式IC引腳腳距2.0mm，其引腳不能作為測試點(diǎn)（如東芝809、846 IC元件引腳不能作為測試點(diǎn)用）。10、測試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上(二次電源該項(xiàng)不作要求)，因插件元件

38、的引腳焊盤可直接作為測試點(diǎn)用,這樣保證插件元件,SMC,SMD元件的測試點(diǎn)在同一面,否則需制作雙面治具.11、電源和地的測試點(diǎn)要求。每根測試針最大可承受 2A 電流,每增加 2A,對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測試點(diǎn)。12、對(duì)于數(shù)字邏輯單板,一般每 5 個(gè) IC 應(yīng)提供一個(gè)地線測試點(diǎn)。13、焊接面元器件高度不能超過 150mil（3.81mm）,若超過此值,應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)14、是否采用接插件或者連接電纜形式測試。如果結(jié)果為否,對(duì)、 項(xiàng)不作要求。接插件管腳的間距應(yīng)是1.25mm 的倍數(shù)。所有的測試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。15、對(duì)于

39、 ICT 測試,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測試;對(duì)于功能測試,調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點(diǎn)。16、對(duì)電源和地應(yīng)各留10個(gè)以上的測試點(diǎn)，且均勻分布于整個(gè)PCBA板上，用以減少測試時(shí)反向驅(qū)動(dòng)電流對(duì)整個(gè)PCBA板上電位的影響，要確保整個(gè)PCBA板上等電位。17、對(duì)帶有電池的PCBA板進(jìn)行測試時(shí)，應(yīng)使用跨接線，以防止電池周圍短路而無法測試。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)三、注意事項(xiàng)：三、注意事項(xiàng)：1、測試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。2、如果單板需要噴涂”三防漆”,測試焊盤必須進(jìn)行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。3、測試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以 TP1、TP2.進(jìn)

40、行標(biāo)注)。4、PCB上應(yīng)有兩個(gè)或以上的定位孔，定位孔的大小為35mm（一般要求為4）；為防止PCB放反，定位孔位置在 PCB 上應(yīng)不對(duì)稱，不能為腰形。5.所有測試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB 上改測試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置)。 PCBPCB可制造性設(shè)計(jì)8.測試點(diǎn)設(shè)計(jì)1.組裝形式選擇組裝形式，即SMD與THC在PCB正反兩面上的布局。不同的組裝形式對(duì)應(yīng)不同的工藝流程，它受現(xiàn)有生產(chǎn)線限制。針對(duì)公司實(shí)際情況，應(yīng)該優(yōu)選下表所列形式之一，采用其他形式需要與工藝人員商議。 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)1.PCBA組裝形式 a) 關(guān)于雙面純SMD板兩面全SMD，這類板采用兩次再流焊工藝，在焊接第二面時(shí)，已焊好

41、的第一面上的元件焊點(diǎn)同時(shí)再次熔化，僅靠焊料的表面張力附在PCB下面，較大較重的元件容易掉落。因此，元件布局時(shí)盡量將較重的元件集中布放在A面，較輕的布放在B面。b) 關(guān)于混裝板混裝板B面（即焊接面）采用波峰焊進(jìn)行焊接，在此面所布元件種類、位向、間距一定要符合波峰焊接的規(guī)定。c)另外還應(yīng)該注意在波峰焊的板面上盡量避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD 的 情況，它增加了組裝流程。綜合考慮綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸阅芎图庸さ男蔬x擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝面單面貼裝元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面

42、貼裝一次波峰成型）雙面貼裝雙面貼裝元件面貼插混裝、焊接面貼裝。元件面貼插混裝、焊接面貼裝。2.組裝形式說明 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)1.PCBA組裝形式a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，如果布線困難，可以有例外。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局b).超高的元器件在線路板設(shè)計(jì)時(shí)，不能將該元器件放置到PCB邊緣。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局c).對(duì)于吸熱大的器件,在整板布局時(shí)要

43、考慮焊接時(shí)熱均衡原則,不要把吸熱多的器件集中放在一處,以免造成局部供熱不足,面另一處過熱現(xiàn)象。d).布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件1.器件布局通用要求器件布局通用要求 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局風(fēng)向熱敏器件高大元件e).需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說明：1、熱敏器件（

44、如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布防止風(fēng)道受阻。 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局PCB無法正常插拔插座f).器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。g).不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局要求a).細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測，一般要求視角45度。如圖所示

45、2.回流焊中器件布局回流焊中器件布局 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局c). CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。d).一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件2.回流焊中器件布局回流焊中器件布局 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局貼片器件之間的距離要求同種器件：0.3mm異種器件：0.13h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB2.回流焊中器件布局回流焊中器件布局 PC

46、BAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局Min 0.5mmXPCB補(bǔ)焊插件插件焊盤45O X2.5mmTHDTHD器件通用布局要求器件通用布局要求1.除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。2.相鄰元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求元件本體之間的距離3.波峰焊中器件布局波峰焊中器件布局 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布局若SMT元器件高度小于4mm，則與旁邊的THT插件料距離需大于（2.5H）mm，H為SMT元器件高度。若SMT元器件高度大于4mm，請將此元器件放置在TOP面。Min 1.0mm過板方向橢圓焊盤偷錫焊盤優(yōu)選pitch2.0mm ，焊盤邊緣間距1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：焊盤排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向)最小焊盤邊緣距離THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。THD當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。3.波峰焊中器件布局波峰焊中器件布局 PCBAPCBA可裝配性設(shè)計(jì)2.元器件布