SMT印制板DFM設(shè)計(jì)及審核

1、SMT印制電路板的印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核可制造性設(shè)計(jì)及審核顧靄云顧靄云 基板材料選擇基板材料選擇 布線布線 元器件選擇元器件選擇 焊盤(pán)焊盤(pán) 印制板電路設(shè)計(jì)印制板電路設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)測(cè)試點(diǎn) PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)可制造（工藝）性設(shè)計(jì)可制造（工藝）性設(shè)計(jì) 導(dǎo)線、通孔導(dǎo)線、通孔 可靠性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì) 焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接 降低生產(chǎn)成本降低生產(chǎn)成本 阻焊阻焊 散熱、電磁干擾等散熱、電磁干擾等 印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。的重要組成之一。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證

2、表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容：設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容： 可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)DFMDFM（Design For ManufactureDesign For Manufacture）是保證是保證PCBPCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效的方法。設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效的方法。DFMDFM就是從產(chǎn)就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。次成功的目的。 DFMDFM具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)

3、品質(zhì)具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。 DFM的發(fā)展史的發(fā)展史 創(chuàng)始于創(chuàng)始于70年代初，在機(jī)械行業(yè)用于簡(jiǎn)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和減少加工成本。年代初，在機(jī)械行業(yè)用于簡(jiǎn)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和減少加工成本。 1991年，年，DFM的應(yīng)用對(duì)美國(guó)制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的形成做出貢獻(xiàn)，美的應(yīng)用對(duì)美國(guó)制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的形成做出貢獻(xiàn)，美國(guó)總統(tǒng)布什給創(chuàng)始人國(guó)總統(tǒng)布什給創(chuàng)始人G.布斯勞博士和布斯勞博士和P.德赫斯特博士頒發(fā)了美國(guó)國(guó)德赫斯特博士頒發(fā)了美國(guó)國(guó)家技術(shù)獎(jiǎng)。家技術(shù)獎(jiǎng)。DFM很快被汽車(chē)、國(guó)防、航空、計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)類(lèi)很快被汽車(chē)、國(guó)防、航空、計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)類(lèi)電

4、子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的制造企業(yè)采用。電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的制造企業(yè)采用。 1994年年SMTA首次提出首次提出DFX概念。概念。1995年年DFX是表面貼裝國(guó)際會(huì)議是表面貼裝國(guó)際會(huì)議的主題，的主題，1996年年SMTA發(fā)表了發(fā)表了6篇相關(guān)性文章。篇相關(guān)性文章。 作為一種科學(xué)的方法，作為一種科學(xué)的方法，DFX將不同團(tuán)隊(duì)的資源組織在一起，共同將不同團(tuán)隊(duì)的資源組織在一起，共同參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。通過(guò)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的共同作用，實(shí)現(xiàn)縮短參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。通過(guò)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的共同作用，實(shí)現(xiàn)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和客戶(hù)滿(mǎn)意度，最終縮短從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和客戶(hù)滿(mǎn)意度，最終縮短

5、從概念到客戶(hù)手中的整個(gè)時(shí)間周期。概念到客戶(hù)手中的整個(gè)時(shí)間周期。 DFM: Design for Manufacturing DFM: Design for Manufacturing 可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) DFT: Design for Test DFT: Design for Test 可測(cè)試性設(shè)計(jì)可測(cè)試性設(shè)計(jì) DFD: Design for DiagnosibilityDFD: Design for Diagnosibility 可分析性設(shè)計(jì)可分析性設(shè)計(jì) DFA: Design for AseemblyDFA: Design for Aseembly 可裝配性設(shè)計(jì)可裝配性設(shè)計(jì) DFE:

6、 Desibn for EnviromentDFE: Desibn for Enviroment 環(huán)保設(shè)計(jì)環(huán)保設(shè)計(jì) DFF: Design for Fabrication of the PCB PCBDFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性設(shè)計(jì)可加工性設(shè)計(jì) DFS: Design for Sourcing DFS: Design for Sourcing 物流設(shè)計(jì)物流設(shè)計(jì) DFR: Design for Reliability DFR: Design for Reliability 可靠性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì) HP HP公司公司DFMDFM統(tǒng)計(jì)調(diào)查

7、表明統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明: :產(chǎn)品總成本產(chǎn)品總成本60%60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，7575的制造成的制造成本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范，本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范，70708080的的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。 新產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程新產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程 方案設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì) 樣機(jī)制作樣機(jī)制作 產(chǎn)品驗(yàn)證產(chǎn)品驗(yàn)證 小批試生產(chǎn)小批試生產(chǎn) 首批投料首批投料 正式投產(chǎn)正式投產(chǎn)傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法比較傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法比較 傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法 串行設(shè)計(jì)串行設(shè)計(jì) 重新設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì) 重新設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì) 生產(chǎn)生產(chǎn) 1# n# 現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法 并

8、行設(shè)計(jì)并行設(shè)計(jì)CE 重新設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì) 生產(chǎn)生產(chǎn) 及及DFM 1#一一. . 不良設(shè)計(jì)在不良設(shè)計(jì)在SMTSMT生產(chǎn)制造中的危害生產(chǎn)制造中的危害1. 1. 造成大量焊接缺陷。造成大量焊接缺陷。2. 2. 增加修板和返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)，延誤工期。增加修板和返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)，延誤工期。3. 3. 增加工藝流程，浪費(fèi)材料、浪費(fèi)能源。增加工藝流程，浪費(fèi)材料、浪費(fèi)能源。4. 4. 返修可能會(huì)損壞元器件和印制板。返修可能會(huì)損壞元器件和印制板。5. 5. 返修后影響產(chǎn)品的可靠性返修后影響產(chǎn)品的可靠性6. 6. 造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低

9、生產(chǎn)效率。降低生產(chǎn)效率。7 7最嚴(yán)重時(shí)由于無(wú)法實(shí)施生產(chǎn)需要重新設(shè)計(jì)，導(dǎo)致整個(gè)最嚴(yán)重時(shí)由于無(wú)法實(shí)施生產(chǎn)需要重新設(shè)計(jì)，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際開(kāi)發(fā)時(shí)間延長(zhǎng)，失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。產(chǎn)品的實(shí)際開(kāi)發(fā)時(shí)間延長(zhǎng)，失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。二二. 目前國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)SMTSMT印制電路板設(shè)計(jì)中的印制電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決措施常見(jiàn)問(wèn)題及解決措施(1) (1) 焊盤(pán)結(jié)構(gòu)尺寸不正確（以焊盤(pán)結(jié)構(gòu)尺寸不正確（以ChipChip元件為例）元件為例） a a 當(dāng)焊盤(pán)間距當(dāng)焊盤(pán)間距G G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，再流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊過(guò)大或過(guò)小時(shí)，再流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。 焊盤(pán)

10、間距焊盤(pán)間距G G過(guò)大或過(guò)小過(guò)大或過(guò)小 b 當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)，或兩個(gè)當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱(chēng)，也會(huì)產(chǎn)生吊由于表面張力不對(duì)稱(chēng)，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。橋、移位。 (2) (2) 通孔設(shè)計(jì)不正確通孔設(shè)計(jì)不正確 導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。成焊膏量不足。 不正確不正確 正確正確 印制導(dǎo)線印制導(dǎo)線 (3) (3) 阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范 阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤(pán)上，其原因：一是設(shè)計(jì)；二是阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤(pán)上，其原因：一是設(shè)計(jì)；二是P

11、CBPCB制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。 (4) (4) 元器件布局不合理元器件布局不合理 a a 沒(méi)有按照再流焊要求設(shè)計(jì)，再流焊時(shí)造成溫度不均勻。沒(méi)有按照再流焊要求設(shè)計(jì)，再流焊時(shí)造成溫度不均勻。 b b 沒(méi)有按照波峰焊要求設(shè)計(jì)，波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng)沒(méi)有按照波峰焊要求設(shè)計(jì)，波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng)。(5) (5) 基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)(Mark)、PCBPCB外形和尺寸外形和尺寸、PCBPCB定位孔和夾定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確持邊的設(shè)置不正確 a a 基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)(Mark)做在大地的網(wǎng)格上，或做在大地的網(wǎng)

12、格上，或MarkMark圖形周圖形周?chē)凶韬改?，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn)圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn)MarkMark、頻繁停機(jī)。頻繁停機(jī)。 b b 導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCBPCB外形異形、外形異形、PCBPCB尺寸過(guò)大、過(guò)尺寸過(guò)大、過(guò)小、或由于小、或由于PCBPCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無(wú)法上板，無(wú)法實(shí)定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無(wú)法上板，無(wú)法實(shí)施機(jī)器貼片操作。施機(jī)器貼片操作。 c c 在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。工補(bǔ)貼。 d d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，

13、裁板時(shí)造成損壞元器件。成損壞元器件。(6) PCB(6) PCB材料選擇、材料選擇、PCBPCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適 a a 由于由于PCBPCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。造成貼裝精度下降。 b PCBb PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時(shí)變形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。流焊時(shí)變形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接特別是焊接BGABGA時(shí)容易造成虛焊。時(shí)容易造成虛焊。 虛焊虛焊(7) BGA(7) BGA的常見(jiàn)設(shè)計(jì)

14、問(wèn)題的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題 a a 焊盤(pán)尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。焊盤(pán)尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。 b b 通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，通孔沒(méi)有通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，通孔沒(méi)有做埋孔處理做埋孔處理 c c 焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接不規(guī)范焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接不規(guī)范 d d 沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊或阻焊不規(guī)范。沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊或阻焊不規(guī)范。(8) (8) 元器件和元器件的包裝選擇不合適元器件和元器件的包裝選擇不合適 由于沒(méi)有按照貼裝機(jī)供料器配置選購(gòu)元器件由于沒(méi)有按照貼裝機(jī)供料器配置選購(gòu)元器件和元器和元器件的包裝件的包裝，造成無(wú)法用貼裝機(jī)貼裝。，造成無(wú)法用貼裝機(jī)貼裝。(9) 齊套備料時(shí)把編帶剪斷。齊套備料時(shí)把編帶剪斷。(10) PCB外形不規(guī)則、外形不規(guī)

15、則、PCB尺寸太小、沒(méi)有加工拼板尺寸太小、沒(méi)有加工拼板造成不能上機(jī)器貼裝造成不能上機(jī)器貼裝等等。等等。三三. . SMT工藝對(duì)工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求設(shè)計(jì)的要求1. 1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)2 2選擇選擇PCBPCB材料材料3 3選擇元器件選擇元器件4. SMC/SMD4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì)（貼裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì)5 5THCTHC（通孔插裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì)（通孔插裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì)6. 6. 布線設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì)7. 7. 焊盤(pán)與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置焊盤(pán)與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置8. 8. 導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置9. 9. 阻焊

16、、絲網(wǎng)的設(shè)置阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置10. 元器件整體布局設(shè)置元器件整體布局設(shè)置11. 再流焊與波峰焊貼片元件再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì)的排列方向設(shè)計(jì)12. 12. 元器件的間距設(shè)計(jì)元器件的間距設(shè)計(jì)13. 13. 散熱設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)14. 14. 高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)15. 15. 可靠性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì)16. 16. 降低生產(chǎn)成本設(shè)計(jì)降低生產(chǎn)成本設(shè)計(jì)1. 1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)1.1 1.1 印制板的組裝形式印制板的組裝形式(1) 單面表面組裝工藝流程施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。(2) 雙面表面組裝工藝流程A面施加焊膏 貼裝元器

17、件 再流焊 翻轉(zhuǎn)PCB B面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。ABAB (1) (1) 單面混裝（單面混裝（SMDSMD和和THCTHC都在同一面）都在同一面）A A面施加焊膏面施加焊膏 貼裝貼裝SMD SMD 再流焊再流焊 A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。(2) (2) 單面混裝（單面混裝（SMDSMD和和THCTHC分別在分別在PCBPCB的兩面）的兩面）B B面施加貼裝膠面施加貼裝膠 貼裝貼裝SMD SMD 膠固化膠固化 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊?；颍夯颍篈 A面插裝面插裝THCTHC（機(jī)器）（機(jī)器） B B面

18、點(diǎn)膠貼裝固化面點(diǎn)膠貼裝固化 再波峰焊。再波峰焊。ABAB (3) (3) 雙面混裝（雙面混裝（THCTHC在在A A面，面，A A、B B兩面兩面都有都有SMDSMD）A A面施加焊膏面施加焊膏 貼裝貼裝SMD SMD 再流焊再流焊 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB B B面施加貼裝膠面施加貼裝膠 貼裝貼裝SMD SMD 膠固化膠固化 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。（應(yīng)用最多）（應(yīng)用最多）AB (4) (4) 雙面混裝（雙面混裝（A A、B B兩面都兩面都有有SMDSMD和和THCTHC）A A面施加焊膏面施加焊膏 貼裝貼裝SMD SMD 再流焊再流焊

19、 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB B B面施加貼裝膠面施加貼裝膠 貼裝貼裝SMD SMD 膠固化膠固化 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊面波峰焊 B B面插裝件后附。面插裝件后附。AB 1.3.1 1.3.1 盡量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性；盡量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性；(1)(1)元器件受到的熱沖擊小。元器件受到的熱沖擊小。(2)(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高；能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高；(3)(3)焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分；焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地

20、保證焊料的組分； 有自定位效應(yīng)（有自定位效應(yīng)（self alignmentself alignment）(4)(4)可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；(5)(5)工藝簡(jiǎn)單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。工藝簡(jiǎn)單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。 當(dāng)當(dāng)SMDSMD和和THCTHC在在PCBPCB的同一面時(shí)，采用的同一面時(shí)，采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面面波峰焊工藝；（必須雙面板）波峰焊工藝；（必須雙面板） 當(dāng)當(dāng)THCTHC在在P

21、CBPCB的的A A面、面、SMD SMD 在在PCBPCB的的B B面時(shí)，采用面時(shí)，采用B B面點(diǎn)膠、波峰焊工面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。（單面板）藝。（單面板）ABAB1.3.3 1.3.3 高密度混合組裝時(shí)高密度混合組裝時(shí) a) a) 高密度時(shí)，盡量選擇表貼元件；高密度時(shí)，盡量選擇表貼元件； b) b) 將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在B B面，面，ICIC和體積大、和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在重的、高的元件（如鋁電解電容）放在A A面，實(shí)在排不開(kāi)時(shí)，面，實(shí)在排不開(kāi)時(shí)，B B面面盡量放小的盡量放小的IC IC ； c) BGAc) BGA設(shè)

22、計(jì)時(shí)，盡量將設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將BGABGA放在放在A A面，兩面安排面，兩面安排BGABGA時(shí)將小尺寸的時(shí)將小尺寸的BGABGA放在放在B B面。面。 d) d) 當(dāng)沒(méi)有當(dāng)沒(méi)有THCTHC或只有及少量或只有及少量THCTHC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量工藝，及少量THCTHC采用后附的方法；采用后附的方法； e) e) 當(dāng)當(dāng)A A面有較多面有較多THCTHC時(shí)，采用時(shí)，采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面點(diǎn)膠、波面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。峰焊工藝。 f) f) 盡量不要在雙面安排盡量不要在雙面安排THCTHC。必須安排在。必須安排在B B

23、面的發(fā)光二極管、連接面的發(fā)光二極管、連接器、開(kāi)關(guān)、微調(diào)元器件等器、開(kāi)關(guān)、微調(diào)元器件等THCTHC采用后附（焊）的方法。采用后附（焊）的方法。注意：注意： 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMDSMD，后對(duì)，后對(duì)THCTHC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。進(jìn)行波峰焊的工藝流程。2 2選擇選擇PCBPCB材料材料a)應(yīng)適當(dāng)選擇應(yīng)適當(dāng)選擇g較高的基材較高的基材玻璃化轉(zhuǎn)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度變溫度g是聚合物特有的性能，是決定是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂的個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂的Tg在在125140 左

24、右，再流焊溫度在左右，再流焊溫度在220左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高于PCB基板的基板的g，高溫容易造成，高溫容易造成PCB的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元件。的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元件。 Tg應(yīng)高于電路工作溫度應(yīng)高于電路工作溫度b) 要求要求CTE低低由于由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。斷裂和損壞元件。c) 要求耐熱性高要求耐熱性高一般要求一般要求PCB能有能有250/50S的耐的耐熱性。熱性。d）要求平整度好）要求平整度好 e) 電氣性能要求電氣性能要求高頻電路時(shí)要求選擇介

25、電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。材料。 絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度， 抗電弧性能都要滿(mǎn)足產(chǎn)抗電弧性能都要滿(mǎn)足產(chǎn)品要求。品要求。3 3選擇元器件選擇元器件3.1 3.1 元器件選用標(biāo)準(zhǔn)元器件選用標(biāo)準(zhǔn)a 元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力；于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力；b 尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性 ；c 包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求；包裝形式適合貼裝機(jī)

26、自動(dòng)貼裝要求；d 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力；的彎折應(yīng)力；e 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求；元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求； 2355，2 20. .2s s 或或2305，30.5s.5s，焊端焊端90%90%沾錫。沾錫。f 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求；符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； 再流焊：再流焊：2355，2 20. .2s s。 波峰焊：波峰焊：2605，5 50. .5s s。g 可承受有機(jī)溶劑的洗滌；可承受有機(jī)溶劑的洗滌；a） SMC的選擇的選擇 注意尺寸大小和尺寸精度，并考

27、慮滿(mǎn)足貼片機(jī)功能。注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿(mǎn)足貼片機(jī)功能。 鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合 薄膜電容器用于耐熱要求高的場(chǎng)合薄膜電容器用于耐熱要求高的場(chǎng)合 云母電容器用于云母電容器用于Q值高的移動(dòng)通信領(lǐng)域值高的移動(dòng)通信領(lǐng)域 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件外部電極（鍍鉛錫）外部電極（鍍鉛錫）中間電極（鎳阻擋層）中間電極（鎳阻擋層）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）b) SMD的選擇的選擇 小外形封裝晶體管：小外形封裝晶體管： SOT23是最常用的三極管封裝，是最常用的

28、三極管封裝， SOT143用于射頻用于射頻 SOP 、 SOJ：是：是DIP的縮小型，與的縮小型，與DIP功能相似功能相似 QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳 的柔性又的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。QFP引腿最小間距為引腿最小間距為0.3mm，目前，目前 0.5mm間距已普遍應(yīng)用，間距已普遍應(yīng)用，0.3mm、 0.4mm的的QFP逐逐漸被漸被BGA替代。選擇時(shí)注意貼片機(jī)精度是否替代。選擇時(shí)注意貼片機(jī)精度是否 滿(mǎn)足要求。滿(mǎn)足要求。 PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。：占有面積

29、小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。 LCCC：價(jià)格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中，：價(jià)格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中， 而且必須考慮器件與電路板之間的而且必須考慮器件與電路板之間的CET問(wèn)題問(wèn)題 BGA 、CSP：適用于：適用于I/O高的電路中。高的電路中。c) 片式機(jī)電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子片式機(jī)電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。對(duì)于重量和體積大的電子產(chǎn)品應(yīng)選用有引腳的機(jī)電產(chǎn)品。對(duì)于重量和體積大的電子產(chǎn)品應(yīng)選用有引腳的機(jī)電元件。元件。d) THC（插裝元器件）（插裝元器件） 大功率器件、機(jī)電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，大功率器件、機(jī)電元件和特殊

30、器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件還得采用插裝元器件 從價(jià)格上考慮，選擇從價(jià)格上考慮，選擇THC比比SMD較便宜。較便宜。、 4. SMC/SMD4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì)（貼裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì) a a 再流焊工藝再流焊工藝 印刷焊膏印刷焊膏 貼裝元器件貼裝元器件 再流焊再流焊 b b 波峰焊工藝波峰焊工藝 印刷貼片膠印刷貼片膠 貼裝元器件貼裝元器件 膠固化膠固化 插裝元器件插裝元器件 波峰焊波峰焊再流焊與波峰焊工藝比較再流焊與波峰焊工藝比較ChipChip元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：a a 對(duì)稱(chēng)性對(duì)稱(chēng)性?xún)啥撕副P(pán)必須對(duì)稱(chēng)，才能保證熔融焊

31、錫表面張力平衡。兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b b 焊盤(pán)間距焊盤(pán)間距確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。c c 焊盤(pán)剩余尺寸焊盤(pán)剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。d d 焊盤(pán)寬度焊盤(pán)寬度應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 B S AB S A焊盤(pán)寬度焊盤(pán)寬度 A BA B焊盤(pán)的長(zhǎng)度焊盤(pán)的長(zhǎng)度 G G焊盤(pán)間距焊盤(pán)間距 G SG S焊盤(pán)剩余尺寸焊盤(pán)剩余尺寸 矩形片式元件焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖矩形片式元件焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖 標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤(pán)圖形可以直

32、接從標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤(pán)圖形可以直接從CADCAD軟件的軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫(kù)中焊盤(pán)尺寸不全、元件尺寸在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫(kù)中焊盤(pán)尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。 貼裝元器件的貼裝元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)下面介紹幾種常用元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)：下面介紹幾種常用元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)：(1) (1) 矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì) (a

33、) 0805(a) 0805、 12061206矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則 (b) 1206(b) 1206、08050805、06030603、04020402、02010201焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) (c) (c) 鉭電容焊盤(pán)設(shè)計(jì)鉭電容焊盤(pán)設(shè)計(jì)(2) (2) 半導(dǎo)體分立器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)（半導(dǎo)體分立器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ MELF MELF 、片式、片式、 SOT SOT 、 TOXTOX系列）系列）(3) (3) 翼形小外形翼形小外形ICIC、電阻網(wǎng)絡(luò)（、電阻網(wǎng)絡(luò)（SOPSOP）(4) (4) 四邊扁平封裝器件（四邊扁平封裝器件（QFPQFP） (5) J(5) J形引腳小

34、外形集成電路（形引腳小外形集成電路（SOJSOJ）和塑封有引腳芯片載體（）和塑封有引腳芯片載體（PLCCPLCC）的焊盤(pán)設(shè)計(jì)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)(6) BGA(6) BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)(7) (7) 新型封裝新型封裝PQFNPQFN的的焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)(1) 矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)(a) (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則 L L W W H H B T B T A A G G 焊盤(pán)寬度：焊盤(pán)寬度：A=WmaxA=Wmax-K-K 電阻器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：電阻器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax+KB=Hmax+Tmax+K 電容

35、器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：電容器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：B=Hmax+TmaxB=Hmax+Tmax-K-K 焊盤(pán)間距：焊盤(pán)間距：G=Lmax-2Tmax-KG=Lmax-2Tmax-K 式中：式中：L L元件長(zhǎng)度元件長(zhǎng)度,mm,mm； W W元件寬度元件寬度,mm,mm； T T元件焊端寬度元件焊端寬度,mm,mm； H H元件高度元件高度( (對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度),mm),mm； K K常數(shù)，一般取常數(shù)，一般取0.25 mm0.25 mm。0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26 01005焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 0201焊盤(pán)設(shè)計(jì)

36、焊盤(pán)設(shè)計(jì) (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 英制英制 公制公制 A（mil） B(mil) G(mil) 1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 （3216） 60 70 70 0805 （2012） 50 60 30 0603 （1508） 25 30 25 0402 （1005） 20 25 20 0201 （0603） 12 10 12 (c)鉭電容焊盤(pán)設(shè)計(jì)鉭電容焊盤(pán)設(shè)計(jì) 代碼代碼 英制英制 公制公制 A（mil） B(mil) G(mil) A 1206

37、 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160分類(lèi)：分類(lèi)：MELF：LL系列和系列和08052309片式：片式：J 和和 L型引腳型引腳SOT系列：系列：SOT23、SOT89、SOT143等等TOX系列：系列：TO252Z=L+1.3 LZ=L+1.3 L為元件的公稱(chēng)長(zhǎng)度為元件的公稱(chēng)長(zhǎng)度 MELF焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ Metal Electrode Leadless Face ）（a a）GULL WIND SOD123 SOD323GULL WIND SOD123 SOD323

38、焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) Z=L+1.3 Z=L+1.3 （L=L=元件的公稱(chēng)長(zhǎng)度）元件的公稱(chēng)長(zhǎng)度） SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4（b b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMBJ-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB Z=A+1.4 Z=A+1.4 （A=A=元件的公稱(chēng)長(zhǎng)度）元件的公稱(chēng)長(zhǎng)度） X=1.2W1X=1.2W1 系列號(hào)系列號(hào) Z X YZ X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4DO214AA 6.

39、8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4DO214AC 6.5 1.74 2.4 片式小外形二極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)片式小外形二極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ SODSOD：Small Outline DiodeSmall Outline Diode）分類(lèi)分類(lèi): : SOT23/SOT323/SOT523 SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT223 SO

40、T223 TO-252 TO-252SOT系列系列SOT: Small Outline Transistor單個(gè)引腳焊盤(pán)長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原則：?jiǎn)蝹€(gè)引腳焊盤(pán)長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原則：焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（a） SOT23元件尺寸元件尺寸（b） SOT-89元件尺寸元件尺寸焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（c） SOT-143元件尺寸元件尺寸焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（d） SOT223元件尺寸元件尺寸焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（e） T0252元件尺寸元件尺寸焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤(pán)間中心距等于引線間中心距的基對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤(pán)間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤(pán)四周的尺寸分別向外延伸至少礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤(pán)四

41、周的尺寸分別向外延伸至少0.35mm0.35mm。 2.7 2.62.7 2.6 0.7 0.7 2.0 0.7 0.7 2.0 0.8 0.8 0.8 0.82.9 3.0 4.42.9 3.0 4.4 0.8 0.8 1.1 1.2 1.1 1.2 3.8 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 SOT 23 SOT 143 SOT 89 小外形小外形SOTSOT晶體管焊盤(pán)示意圖晶體管焊盤(pán)示意圖(3) 翼形小外形翼形小外形ICIC和電阻網(wǎng)絡(luò)（和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOPSOP）分類(lèi)：分類(lèi)：SOIC SSOIC SOP TSOP CFPSOIC SSOIC SOP TSOP CFPSOPS

42、OP設(shè)計(jì)原則：設(shè)計(jì)原則： a) a) 焊盤(pán)中心距等于引腳中心距；焊盤(pán)中心距等于引腳中心距； b)b)單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=Y=T+b1+b2=1.52mm （b1=b2=0.3b1=b2=0.30.5mm0.5mm） X=1X=11.2W c) c) 相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mmmm） G=F-KG=F-K 式中：式中：G G兩排焊盤(pán)之間距離，兩排焊盤(pán)之間距離， F F元器件殼體封裝尺寸，元器件殼體封裝尺寸， K K系數(shù)，一般取系數(shù)，一般取0.25mm0.25mm，GF（a） SOIC焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊

43、盤(pán)設(shè)計(jì)（Smal Outline Integrated Circuits）元件參數(shù)：元件參數(shù)：Pitch 1.27 (50mil)封裝體尺寸封裝體尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).PIN: 8、14、16、20、 24、28、32、36、SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸： 元件封裝體尺寸元件封裝體尺寸A 引腳數(shù)引腳數(shù) 間距間距E 焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A. 焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸Z 封裝封裝 Z A SO8/14/16 7.4mm 3.9 SO8WSO36W 11.4 7.5 SO24X36X 13 8.9B. 焊盤(pán)長(zhǎng)

44、焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）2.20.6 (mm)C. 沒(méi)有公英制累積誤差沒(méi)有公英制累積誤差元件參數(shù)：元件參數(shù)：Pitch 1.27 (50mil)PIN: 6、10、12、18、22、30、40、42表示方法表示方法：SOP 10設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸： 引腳數(shù)，引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng)不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng) 不同的封裝體寬度。不同的封裝體寬度。 （b） SOP焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ Smal Outline Packages ）焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A.焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸 SOP 614 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/42 (Z） 7.4 9.4 11.

45、2 13.2 15 17B. 焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）2.20.6 C.沒(méi)有公英制累積誤差沒(méi)有公英制累積誤差a) SOIC有寬窄體之分，有寬窄體之分，SOP無(wú)寬窄體之分，無(wú)寬窄體之分， b) SOP元件厚（元件厚（1.54.0mm），）， SOIC ?。ū。?.352.34mm）。）。c) SOP16以上以上PIN的焊盤(pán)，由于封裝體的尺寸不一樣，的焊盤(pán)，由于封裝體的尺寸不一樣，因此因此Z也不一樣。也不一樣。SOP與與SOIC焊盤(pán)設(shè)計(jì)的區(qū)別焊盤(pán)設(shè)計(jì)的區(qū)別元件參數(shù)：元件參數(shù)：Pitch 0.8/0.635mm 封裝體尺寸封裝體尺寸A：12、7.5mmPIN: 48、56、64共共3種：種： SS

46、O48、SSO56、SO64（c） SSOIC焊盤(pán)設(shè)計(jì) （ Shrink Smal Outline Integrated Circuits Shrink Smal ） 焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A. 焊盤(pán)尺寸焊盤(pán)尺寸(mm) 封裝封裝 Z X Y P/E DSSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15SO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8C. 0.8mm存在公英制累積誤差存在公英制累積誤差 （d） TSOP焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)Thin Smal Outline Packages元件參數(shù)：元件參數(shù)：Pitch 0

47、.65/0.5/0.4/0.3(Fine Pitch) 元件高度元件高度H=1.27mm16種種PIN，1676 短端短端A有有 6、8、10、12mm4個(gè)尺寸個(gè)尺寸長(zhǎng)端長(zhǎng)端L有有14、16、18、20mm4個(gè)尺寸個(gè)尺寸表示方法：表示方法：TSOP AL PIN數(shù)數(shù) TSOP 820 52 焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A.焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸 ZL+0.8mm L元件長(zhǎng)度方向公稱(chēng)尺寸元件長(zhǎng)度方向公稱(chēng)尺寸B. 焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬寬（YX） 0.65焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.4 mm 0.5焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.3 mm 0.4焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬寬（YX）1.60.25 mm 0.3焊

48、盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬寬（YX）1.60.17 mm TSOP 0.5/0.4/0/3的焊盤(pán)設(shè)計(jì)同的焊盤(pán)設(shè)計(jì)同QFP/SQFPC. 驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離：驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離： GS - 0.30.6，一般每邊余，一般每邊余0.5 mm 有公英制累積誤差，有公英制累積誤差，封裝封裝: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或或SOICSOIC器件引腳間距器件引腳間距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盤(pán)寬度焊盤(pán)寬度: 0.65/0.

49、6 0.5 0.4 0.4: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17 0.3 0.25 0.17焊盤(pán)長(zhǎng)度焊盤(pán)長(zhǎng)度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6 總結(jié)總結(jié) (SOP焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì))（4 4）四邊扁平封裝器件（）四邊扁平封裝器件（QFPQFP）分類(lèi)：分類(lèi)： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP ( (方形、矩形方形、矩形) ) QFPQFP設(shè)計(jì)總則設(shè)計(jì)總則: : a) a)焊盤(pán)中心距等于引腳中心距；焊盤(pán)中心距等于引腳中心

50、距； b)b)單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=Y=T+b1+b2=1.52mm （b1=b2=0.3b1=b2=0.30.5mm0.5mm） c) c) 相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mmmm）：）： G=A/B-KG=A/B-K 式中：式中：G G兩排焊盤(pán)之間距離兩排焊盤(pán)之間距離 A/BA/B元器件殼體封裝尺寸元器件殼體封裝尺寸 K K系數(shù)，一般取系數(shù)，一般取0.25mm0.25mmG元件參數(shù)：元件參數(shù)：Pitch 0.635 (Fine Pitch) (25mil)PIN: 84、100、132、 164、

51、196、244表示方法：表示方法： PQFP84(a) PQFP元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)(Plastic Quad Flat Pack)焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A.焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸（Z）= LMAX + 0.6 焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸 Z= L + 0.8 LMAX ：元件長(zhǎng)（寬）方向最大尺寸：元件長(zhǎng)（寬）方向最大尺寸 L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱(chēng)尺寸：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱(chēng)尺寸B. 焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.80.35 C. 驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離：驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離：GS 的最小值的最小值 QFP ：Pitch 0. 8/0.65 SQFP ：Pitch 0. 5/0.4/0.3(Fine P

52、itch) TQFP=THIN QFPPIN：24576表示方法：表示方法： QFP引腳數(shù)（例引腳數(shù)（例QFP208） SQFPAB引腳（引腳（A=B） (b) QFP/SQFP 焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)(Plastic Quad Flat Pack) 焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)設(shè)計(jì)： A. Pitch = 0.8/0.65mm 焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸 Z= L + 0.6 L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱(chēng)尺寸：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱(chēng)尺寸 0.8焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬寬（YX）1.80.5 0.65焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.80.4B. Pitch = 0.5/0.4/0.3 mm 焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸 Z= L + 0

53、.8 或焊盤(pán)外框尺寸或焊盤(pán)外框尺寸 ZA/B+2.8 L：元件長(zhǎng)：元件長(zhǎng)/寬方向公稱(chēng)尺寸寬方向公稱(chēng)尺寸 A/B：元件封裝體尺寸：元件封裝體尺寸 0.5焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.3 0.4焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.25 0.3焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.17注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：a)驗(yàn)證驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)、外側(cè)距離相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)、外側(cè)距離 GS min- 0.30.6mm（0.5） ZL mix- 0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累積誤差存在公英制累積誤差 （ Pitch =0.8/0.65 /0.5/0.4/0.3）(c) QFP/SQFP （矩形）元件焊盤(pán)

54、設(shè)計(jì)（矩形）元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)元件參數(shù)：元件參數(shù)： QFP ：Pitch 0. 8/0.65 SQFP ：Pitch 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFPPIN： 32440表示方法：表示方法： QFP引腳數(shù)（例引腳數(shù)（例QFP8） SQFPAB引腳（引腳（A B） 焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì):A. Pitch = 0.8/0.65mm（QFP80/100） Z1= L1 + 0.8 Z2= L2 + 0.8 L1、L2元件長(zhǎng)元件長(zhǎng)/寬方向公稱(chēng)尺寸寬方向公稱(chēng)尺寸 0.8焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬寬（YX）1.80.5 0.65焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.80.4B. PITCH=

55、 0.5/0.4/0.3 mm 焊盤(pán)外框尺寸焊盤(pán)外框尺寸 Z1/Z2 = L1/L2 + 0.8 或或 Z1/Z2A/B+2.8 L1/L2元件長(zhǎng)元件長(zhǎng)/寬方向公稱(chēng)尺寸寬方向公稱(chēng)尺寸 A/B元件封裝體尺寸元件封裝體尺寸 0.5焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.3 0.4焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.25 0.3焊盤(pán)長(zhǎng)焊盤(pán)長(zhǎng)寬（寬（YX）1.60.17注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：a)驗(yàn)證驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)、外側(cè)距離相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)、外側(cè)距離 GS min- 0.30.6mm（0.5） ZL mix- 0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累積誤差存在公英制累積誤差 器件引腳間距器件引腳間距:

56、1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盤(pán)寬度焊盤(pán)寬度: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盤(pán)長(zhǎng)度焊盤(pán)長(zhǎng)度: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封裝封裝: CQFP QFP PQFP SQFP: CQFP QFP PQFP SQFP封裝體尺寸相同的情況下，封裝體尺寸相同的情況下，Z Z是相同的，但間距和焊盤(pán)寬度不同是相同的，但間

57、距和焊盤(pán)寬度不同 0.80.8、0.650.65、0.50.5、0.40.4、0.30.3存在公英制轉(zhuǎn)換誤差。存在公英制轉(zhuǎn)換誤差?？偨Y(jié)（總結(jié)（ QFP ）Fine Pitch（QFP160 P=0.635元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)) Pitch =0.635 mm（25mil）單個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)：）單個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)： 長(zhǎng)長(zhǎng)寬寬=（60mil 78mil）（12mil13.8mil） (1.5 mm 2mm）（0.3mm0.35mm) Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊單個(gè)盤(pán)設(shè)計(jì)元件焊單個(gè)盤(pán)設(shè)計(jì) Pitch =0.5 mm（19.7mil） 長(zhǎng)長(zhǎng)寬寬=（60mil 78mil）（10mil

58、12mil） (1.5 mm 2mm）（0.25mm0.3mm) Fine Pitch Pitch=0.4mm或或.03mm元件單個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)元件單個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì) Pitch =0.4mm 長(zhǎng)長(zhǎng)寬寬= 70mil9 mil (1.78mm 0.23 mm ) Pitch =0.3mm 長(zhǎng)長(zhǎng)寬寬= 50mil7.5 mil (1.27 mm0.19 mm ) (5) J J形引腳小外形集成電路（形引腳小外形集成電路（SOJSOJ）和塑封有）和塑封有引腳芯片載體（引腳芯片載體（PLCCPLCC）的）的焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)分類(lèi)：分類(lèi)： SOJ PLCC(SOJ PLCC(方形、矩形方形、矩形) LCC) LC

59、C SOJSOJ與與PLCCPLCC的引腳均為的引腳均為J J形，典型引腳中心距為形，典型引腳中心距為1.27 mm1.27 mm； a) a) 單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)（單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)（0.500.500.80 mm0.80 mm）（1.851.852.15 mm2.15 mm）；）； b) b) 引腳中心應(yīng)在焊盤(pán)圖形內(nèi)側(cè)引腳中心應(yīng)在焊盤(pán)圖形內(nèi)側(cè)1/31/3至焊盤(pán)中心之間；至焊盤(pán)中心之間； c) SOJc) SOJ相對(duì)兩排焊盤(pán)之間的距離（焊盤(pán)圖形內(nèi)廓）相對(duì)兩排焊盤(pán)之間的距離（焊盤(pán)圖形內(nèi)廓）A A值一般為值一般為5 5、6.26.2、7.47.4、8.8(mm)8.8(mm)； d) PLCCd)

60、PLCC相對(duì)兩排焊盤(pán)外廓之間的距離：相對(duì)兩排焊盤(pán)外廓之間的距離： J=C+K J=C+K （單位（單位mmmm） 式中：式中：J J焊盤(pán)圖形外廓距離；焊盤(pán)圖形外廓距離； C CPLCCPLCC最大封裝尺寸；最大封裝尺寸； K K系數(shù)，一般取系數(shù)，一般取0.750.75。（a）SOJ元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ Smal Outline Integrated Circuits J引腳）引腳）元件參數(shù)：元件參數(shù)：Pitch 1.27mm元件寬度：元件寬度：300、350、400、450 （0.300英寸）英寸）PIN：14、16、18、20、22、24、26、28表示方法：表示方法：SOJ 引腳數(shù)引