PCB設(shè)計(jì)模擬題

1、第七屆全國信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB設(shè)計(jì)注：實(shí)際預(yù)賽題題量總計(jì)87道，其中單選題60道，每道題1分；多選題20道，每道題2分；簡答題4題，每題7分，綜合設(shè)計(jì)題2-3題，共計(jì)22分，試卷滿分150分，完成時(shí)間180分鐘。此模擬題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實(shí)際預(yù)賽題為準(zhǔn)。一、單選題（共60題，每題1分，共60分）Room的主要優(yōu)點(diǎn)是？（）Room把功能電路集中在一個(gè)區(qū)域，布局看上去更加簡潔整齊Room可以智能分割元器件，自動(dòng)創(chuàng)建元件類Room可以關(guān)聯(lián)多個(gè)元器件，用于功能電路布局和走線，并可以復(fù)制其格式到類似設(shè)計(jì)中可以利用查詢語句來選中編輯位于Room之中的元件，從而進(jìn)行批量操作為什

2、么需要對PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置？（）因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量，不同的變量針對不同的產(chǎn)品因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫的某個(gè)特定Item之中，從而進(jìn)行版本更新和控制因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品，定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)如果不對PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置，則無法生成相應(yīng)的Gerber等文件，無法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)關(guān)于層次化設(shè)計(jì)，哪種說法不正確？（）跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級(jí)的原理圖頁為讀者顯示了工程的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是？（）Library面板PCB Library面板S

3、CH Library面板PCB List面板如何為原理圖文檔添加參數(shù)？（）在項(xiàng)目選項(xiàng)（Project Option）對話框的參數(shù)（Parameter）標(biāo)簽頁添加直接在原理圖上放置文本在元件屬性對話框中添加在原理圖文檔選項(xiàng)（Document Option）對話框的參數(shù)（Parameter）標(biāo)簽頁添加*.schdot文檔是什么類型的文檔？（）原理圖文件原理圖模板文件原理圖庫文件PCB文件下圖是PCB 3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是（） SOT23-5;SOIC-5;QFN-5;TQFP-5.下列哪個(gè)層是負(fù)片（繪制的圖形表示切割或鏤空）（）Keep Out ;Power Plane;T

4、op;Bottom Overlay;在設(shè)計(jì)PCB電路板形時(shí)，最適合做為邊框定義的板層為（）頂層絲印層（TopOver Layer）焊盤助焊層（PasteMask Layer）禁止布線層（KeepOut Layer）機(jī)械層（Mechanical Layer）在繪制PCB元件封裝時(shí)，其封裝中的焊盤孔徑（ ）。任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值Hole Size的值可以大于X-Size的值必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定Hole Size的值可以大于Y-Size的值PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時(shí)，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級(jí)，最高優(yōu)先級(jí)應(yīng)表示為（）。1100最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目0在PCB高速電路設(shè)計(jì)時(shí)，可以通過調(diào)節(jié)實(shí)

5、際布線長度，保證信號(hào)傳輸延時(shí)的一致性。Altium Designer結(jié)合高速（High Speed）規(guī)則下的（ ）定義，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)長度調(diào)節(jié)功能。ParallelSegmentLengthMatchedLengthsStubLength實(shí)心覆銅功能的好處是 （）不需要CAM處理軟件的支持方便覆銅區(qū)域的查看減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改一元規(guī)則適用于一個(gè)對象，2個(gè)對象之間適用二元規(guī)則，下面哪種不屬于二元規(guī)則？（ ）電氣安全間距阻焊擴(kuò)展度元件安全間距短路PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持那些協(xié)議？（）DirectX 7 和 Shader Model 3Di

6、rectX 9 和 Shader Model 2 DirectX 9 和 Shader Model 3DirectX 8 和 Shader Model 3在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符，可以在原理圖打印時(shí)，顯示裝配變量的信息？（）=VariantDescription=VariantName=VariantLabel =VariantTag一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板：（）1 2 3 4下列哪種封裝不是電阻的封裝：（）AXIAL-0.3;RESC1608N;DIP-8;以上都不是.如果干燥空氣的擊穿場強(qiáng)為3MV/m，在相對濕潤的空氣中，這個(gè)值可能降為十分之一，

7、那么30V供電的PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）4mil;6mil;8mil;10mil.一般過孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋海ǎ⒂绊懺骷N片時(shí)的精度;在回流焊時(shí)，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊;將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量;焊接后，過孔被遮擋，難于差錯(cuò).某個(gè)PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。海ǎ┳韬秆谀?光繪;蝕刻;鉆孔.如果PCB上使用了大面積實(shí)心（Solid）覆銅，在進(jìn)行回流焊時(shí)：（）會(huì)使受熱更加均勻；需要調(diào)高回流焊溫度；會(huì)影響周圍器件受熱；會(huì)使電路板基材彎曲；二、多選題（共20題，每題2分，共40分）關(guān)于Altium Designer字符設(shè)計(jì)方法中，下述哪項(xiàng)是不支

8、持的？（）允許通過字體選項(xiàng)，在PCB上直接放置中文支持條形碼設(shè)計(jì)默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同關(guān)于高速電路布線，下列說法正確的是：（）相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直;信號(hào)層不能鋪銅;線長度不能為1/4信號(hào)波長的整數(shù)倍;信號(hào)線的寬度不能突變.下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連（）5V-TTL和3.3V-LVTTL with 5V Tolerance;5V-TTL和3.3V-LCMOS with 5V Tolerance;3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS;3.3V-LVTTL和2.5V- LVCOMS.下列哪些條件屬于規(guī)

9、則檢測選項(xiàng)？（ ）布線線寬布線轉(zhuǎn)角角度元件布局方向信號(hào)電氣類型關(guān)于電子設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的電磁兼容性準(zhǔn)則，以下說法中正確的是（ ）不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題符合電磁泄漏規(guī)范數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)在網(wǎng)格覆銅時(shí)，包含下列那種網(wǎng)格模式？（）90度模式30度模式水平模式45度模式關(guān)于管腳交換，下面哪種說法是正確的？（ ）管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上對于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換對于一個(gè)器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對話框進(jìn)行 貼片芯片用什么方法焊接的（ ）用一般烙鐵焊接，但要有一

10、定技術(shù)用專用工具焊接 用焊錫膏粘上去用高檔焊錫放置元器件的說法中，正確的是（）元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀;貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件;穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件;無論什么元件，在PCB上放置越緊密越好.以下關(guān)于布線的描述，哪個(gè)是正確的？（）板卡設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字2號(hào)鍵完成整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線，可以大大提高設(shè)計(jì)效率，但不能推擠過孔下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的

11、描述正確的是？（）對表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層對通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在Bottom Overlay層上元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上簡答題（共4題，每題7分，共28分）1.例舉PCB規(guī)則中的High Speed類別中的至少3中，并簡述其意義。2.請簡述微帶線的構(gòu)成，以及其特征阻抗與哪些主要因素有什么樣的關(guān)系。四、設(shè)計(jì)題 （共22分）1、請利用以下由單片機(jī)+EEPROM+DC/DC轉(zhuǎn)換器完成的MCU最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理圖，完成PCB版圖設(shè)計(jì)，要求如下： MCU最小系統(tǒng)示意圖MCU的型號(hào)為PIC16C72、EEPROM的型號(hào)

12、為ST24C04、DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為LM317；（提供以上相關(guān)型號(hào)器件的數(shù)據(jù)手冊）PCB的板形定義采用MDT01.DWG AutoCAD二維結(jié)構(gòu)文件；完成PCB版圖的元器件布局和布線設(shè)計(jì)；采用PDF格式打印輸出PCB裝配文件；采用Excel電子表單格式輸出材料清單（BOM）采用Gerber制圖格式輸出CAM文件；2、下圖是一個(gè)全橋驅(qū)動(dòng)器的電路：根據(jù)以上電路：新建一個(gè)名為“H-Bridge.PrjPCB”的工程，并在其中添加三個(gè)文件“H-Brg.SchLib”、“H-Brg.SchDoc”、“H-Brg.PcbDoc”，保存。按照上圖中U1（HIP2101IB）的樣子，在“H-Brg

13、.SchLib”中新建一個(gè)名為HIP2101的元件： 繪制圖形和引腳（注意按照上圖設(shè)置有關(guān)引腳的輸入輸出電氣類型）； 設(shè)置屬性Default Designator：“U?”；設(shè)置屬性Comment：“HIP2101IB”；設(shè)置屬性Description：“100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver”；其余屬性默認(rèn)；添加Footprint：名為“SOIC127P600-8AN”；位于庫文件“PcbSurface MountSOIC_127P_N.PcbLib”中。按照上圖中Q1（IRF7313）的樣子和下面IRF7313的引

14、腳定義在“H-Brg.SchLib”中新建一個(gè)名為IRF7313的元件，一個(gè)IRF7313元件中包含兩個(gè)N溝道MOSFET：創(chuàng)建兩個(gè)子件，繪制圖形和引腳；設(shè)置屬性Default Designator：“Q?”；設(shè)置屬性Comment：“IRF7313”；設(shè)置屬性Description：“HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A”；其余屬性默認(rèn)；添加Footprint：名為“SOIC127P600-8AN”；位于庫文件“PcbSurface MountSOIC_127P_N.PcbLib”中。按照上面的電路，在“H-Brg.SchDoc”繪制電路，注意上

15、下兩部分電路相同，可只畫一部分，然后復(fù)制-粘貼。相關(guān)元件屬性如下：Desig.CommentValueFootprintNameLib FileC1,C2,C4,C5=Value（設(shè)為隱藏）0.1uFCAPC1608NPcbSurface MountChip_Capacitor_N.PcbLibC3,C6=Value（設(shè)為隱藏）100uFCAPPR5-10 x5PcbThru HoleCapacitor Polar Radial Cylinder.PcbLibR1,R2,R3,R4=Value（設(shè)為隱藏）22ohmRESC1608NPcbSurface MountChip_Resistor_N

16、.PcbLibP1、P2、P3采用“Miscellaneous Connectors.IntLib”中的“Header XX”，屬性默認(rèn)。在“H-Brg.PcbDoc”中繪制PCB，雙層，PCB尺寸不應(yīng)大于1800mil2400mil，越小越好，P1、P2、P3應(yīng)分布在PCB周圍，布局盡量對稱（平移）美觀。補(bǔ)淚滴、雙層實(shí)心鋪地。注意兩部分電路相同，可復(fù)制布線。相關(guān)屬性和規(guī)則設(shè)置如下：地、電源、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”網(wǎng)絡(luò)線寬：固定為20mil；其他網(wǎng)絡(luò)線寬：固定為10mil；地、電源、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”網(wǎng)絡(luò)過孔：固定為孔徑20mil，外徑30mil；其他網(wǎng)絡(luò)過孔：固定為孔徑12mil，外徑20mil；所有網(wǎng)絡(luò)安全間距：固定為10mil;在規(guī)則 - Plane - Polygon Connect Style中添加規(guī)則“PolygonConnect_Via”，“Where The First Object Matches”選擇“Advanced (Query)”，F(xiàn)ull Query中填寫“IsVia”，“Connect Style”選擇“Dire