T∕CWAN 0032-2021 軟釬焊膏 分類和性能要求

1、 ICS 25.160.50CCS J 33團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CWAN 00322021軟釬焊膏分類和性能要求Soldering pasteClassification and performance requirements2021-12-29發(fā)布2022-02-01實(shí)施 T/CWAN 00322021目次前言. II1范圍.12規(guī)范性引用文件.13術(shù)語和定義.14分類和型號(hào).15性能要求.26標(biāo)志、標(biāo)簽與包裝.5I T/CWAN 00322021前言本文件按照 GB/T 1.12020標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第 1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)則起草。II T/CWAN 00322021軟釬焊膏分類

2、和性能要求12范圍本文件規(guī)定了軟釬焊膏的分類和型號(hào)、性能要求、標(biāo)志、標(biāo)簽與包裝等要求。本文件適用于電氣電子產(chǎn)品用軟釬焊膏。規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T 3131錫鉛釬料GB/T 20422無鉛釬料（GB/T 204222018，ISO 9453:2014，MOD）GB/T 15829軟釬劑分類與性能要求（GB/T 158292022，ISO 9454-1:2016，ISO 9454-2:2020，MOD）GB/T 33

3、148釬焊術(shù)語（GB/T 331482016，ISO 857-2:2005，MOD）T/CWAN 00312021軟釬焊膏試驗(yàn)方法3術(shù)語和定義GB/T 33148界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1軟釬焊膏 soldering paste以下簡稱焊膏，呈膏狀的軟釬料。一般由軟釬料粉末、軟釬劑與粘結(jié)劑混合而成。3.23.3活性劑 activator增加焊膏中釬劑化學(xué)反應(yīng)活性的物質(zhì)。塌陷 slump在進(jìn)行焊膏涂敷試驗(yàn)時(shí)，印刷在承載物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象，是焊膏的一種缺陷。4分類和型號(hào)4.1分類4.1.1按釬料合金焊膏可分為：有鉛焊膏和無鉛焊膏。4.1.2按熔點(diǎn)焊膏可分為：熔點(diǎn)17

4、8的低溫焊膏、熔點(diǎn)178且200的中溫焊膏、熔點(diǎn)200且230的高溫焊膏和熔點(diǎn)230的超高溫焊膏。1 T/CWAN 003220214.1.3按鹵化物含量焊膏可分為：鹵化物含量0.05%的零鹵焊膏，鹵化物含量0.05%且0.5%的無鹵焊膏，鹵化物含量0.5%的有鹵焊膏。4.24.34.4軟釬料合金型號(hào)焊膏中釬料合金的型號(hào)應(yīng)按照GB/T 3131或GB/T 20422中的要求進(jìn)行分類。軟釬劑型號(hào)焊膏中的釬劑型號(hào)應(yīng)按照GB/T 15829中的要求進(jìn)行分類。焊膏型號(hào)編制方法焊膏的型號(hào)由五部分組成，每部分用斜線隔開：a）第一部分用字母“P”表示焊膏；b）第二部分表示符合 GB/T 3131或 GB/T

5、 20422要求的軟釬料合金型號(hào)；c）第三部分表示焊膏中符合 GB/T 15829要求的軟釬劑型號(hào)；d ）第四部分表示焊膏中合金粉末含量；e ）第五部分表示焊膏的合金粉末類型。示例 1：一種符合本文件要求的錫鉛釬料合金的焊膏型號(hào)示例如下。P / S-Sn60Pb / 1131 / 90 / 3焊膏的合金粉末類型焊膏的合金粉末含量軟釬劑編碼：含鹵化物活性劑的松香基軟釬劑焊膏的釬料合金型號(hào)焊膏代號(hào)示例 2：一種符合本文件要求的無鉛釬料合金的焊膏型號(hào)示例如下。P / Sn96.5Ag3Cu0.5 / 1131 / 95 / 4焊膏的合金粉末類型焊膏的合金粉末含量軟釬劑編碼：含鹵化物活性劑的松香基軟釬

6、劑焊膏的釬料合金型號(hào)焊膏代號(hào)5性能要求5.1一般規(guī)則按照T/CWAN 0031中規(guī)定的試驗(yàn)方法進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，焊膏應(yīng)符合5.25.4的性能要求。5.2材料性能5.2.1合金化學(xué)成分焊膏中釬料合金的化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T 3131或GB/T 20422的規(guī)定，其他釬料合金的化學(xué)成分由供需雙方協(xié)商確定。5.2.2合金粉末形狀2 T/CWAN 00322021焊膏中合金粉末形狀應(yīng)為球形或近球形，且其質(zhì)量之和不低于 90%。允許 1、2、3型合金粉末的長軸與短軸比1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的長軸與短軸比1.25。5.2.3合金粉末類型、尺寸及分布焊膏中合金粉末尺寸及規(guī)格類型應(yīng)符合表1的規(guī)定。表1

7、合金粉末類型、尺寸及分布單位：m合金粉末類型少于 0.5%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）最多 10%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）最少 80%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）最多 10%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）顆粒尺寸顆粒尺寸顆粒尺寸顆粒尺寸12345678160160150150757580605040251511807560455038402525151511118754545253820251515511282452520155225.2.4合金粉末含量軟釬焊膏中合金粉末的含量應(yīng)在65%96%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）之間，與公稱含量的偏差不應(yīng)大于1%。5.2.5焊膏穩(wěn)定性焊膏中的合金粉應(yīng)均勻懸浮在釬劑介質(zhì)中，焊膏應(yīng)無分層、無膠狀或結(jié)塊現(xiàn)象。5.2.6粘度軟釬焊膏的粘

8、度應(yīng)在產(chǎn)品公稱值的15%以內(nèi)。5.2.7釬劑特性軟釬焊膏中釬劑類型和性能應(yīng)符合 GB/T 15829的規(guī)定。5.3工藝性能5.3.1粘附性軟釬焊膏的粘附性應(yīng)不大于 30%。5.3.2塌陷試驗(yàn)5.3.2.10.20 mm模板試驗(yàn)用 0.20 mm模板印刷 0.63 mm2.03 mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.56 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.63 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。用 0.20 mm模板印刷 0.33 mm2.03 mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.25 mm，3 T/CWAN 00322021焊膏

9、圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.30 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。5.3.2.20.10 mm模板試驗(yàn)用 0.10 mm模板印刷 0.33 mm2.03 mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.25 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.30 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。用 0.10 mm模板印刷 0.20 mm2.03 mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.175 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于 0.20 mm，焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象。5.3.3錫珠

10、試驗(yàn)錫珠試驗(yàn)后，含 1-6型號(hào)合金粉末的焊膏熔化形成大圓球，周圍無小錫珠或允許有少量可接受的小錫珠；含 7-8型號(hào)合金粉末的焊膏是否進(jìn)行錫珠試驗(yàn)，由供需雙方協(xié)商確定。5.3.4潤濕性焊膏應(yīng)無不潤濕現(xiàn)象，且在熔化后的焊膏周圍無釬料飛濺。5.3.5擴(kuò)展率焊膏熔化后應(yīng)具有良好的擴(kuò)展率。5.3.6焊點(diǎn)力學(xué)性能互連封裝焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的力學(xué)性能。5.4使用性能5.4.1銅腐蝕試驗(yàn)焊膏的銅腐蝕試驗(yàn)應(yīng)符合 GB/T 15829規(guī)定的要求。5.4.2銅鏡試驗(yàn)焊膏的銅鏡試驗(yàn)應(yīng)符合 GB/T 15829規(guī)定的要求。5.4.3表面絕緣電阻焊膏進(jìn)行表面絕緣電阻（SIR）試驗(yàn)，試驗(yàn)開始 24 h后測得所有 SIR值應(yīng)超過 100 M。5.4.4電化學(xué)遷移試驗(yàn)試樣的最終 SIR值應(yīng)不小于其初始 SIR值的 1/10，試樣的枝晶生長不應(yīng)超過導(dǎo)線間距的 25%，導(dǎo)線允許有輕微的變色，但不應(yīng)有明顯的腐蝕。5.4.5存儲(chǔ)壽命存儲(chǔ)壽命以焊膏粘度變化率（見 T/CWAN 0031202的第 18章）評(píng)價(jià)，焊膏應(yīng)具有良好的存儲(chǔ)壽命。5.4.6干燥度（膠粘性）焊膏的釬劑殘留物膠粘性由