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文檔簡介

1、綜合實(shí)驗(yàn)(微電子學(xué))硅平面器件制作及性能表征教學(xué)指導(dǎo)書陳炳若 戴鋒2005.12硅平面器件制作及性能表征教學(xué)大綱一實(shí)驗(yàn)?zāi)康奈㈦娮蛹夹g(shù)的進(jìn)步,給社會和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展注入了巨大的活力。微電子學(xué)是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的學(xué)科,本實(shí)驗(yàn)?zāi)康氖牵航?jīng)過電子材料、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件原理、半導(dǎo)體集成電路、微電子技術(shù)實(shí)踐等課程的學(xué)習(xí),學(xué)生在具備一定專業(yè)理論的基礎(chǔ)上,通過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)課程,對以硅平面工藝為代表的半導(dǎo)體器件的制作過程以及材料、器件的性能及表征方法有比較全面的了解,并在實(shí)驗(yàn)過程中訓(xùn)練基本的實(shí)驗(yàn)技能,培養(yǎng)分析和解決問題的能力。二實(shí)驗(yàn)要求 硅PN結(jié)是雙極器件的基本單元,PN結(jié)的制作過程基本能反映硅平面器件的全部核心工

2、藝,雙極晶體管和集成電路都是由PN結(jié)衍生出來的。另外,考慮到課程學(xué)時數(shù)的限制,擬選取硅PN結(jié)光電二極管和太陽電池的制作為硅平面器件制作的實(shí)驗(yàn)對象,要求學(xué)生:了解并掌握硅PN結(jié)光電二極管和太陽電池的材料參數(shù)與器件特性的關(guān)系、器件制作的工藝流程及工藝條件的設(shè)計,完成硅PN結(jié)光電二極管和太陽電池的制作; 了解并掌握相關(guān)的硅材料及器件的性能參數(shù)及表征方法; 認(rèn)真完成實(shí)驗(yàn)報告,并進(jìn)行成品率考核,培養(yǎng)學(xué)生的責(zé)任感和成就感。三實(shí)驗(yàn)大綱 硅平面器件制作及性能表征由兩大部分組成,一是硅平面器件的制作,二是材料與器件性能表征,各36 學(xué)時,完成的全部內(nèi)容共需72學(xué)時。但考慮到器件制作過程中工藝監(jiān)控所需要的基本實(shí)驗(yàn)

3、技能,硅平面器件制作中必須加做幾個性能表征實(shí)驗(yàn),共需54學(xué)時,學(xué)生可根據(jù)實(shí)驗(yàn)課程學(xué)時數(shù)的安排,選作部分或全部。 硅平面器件制作(54學(xué)時),具體要完成:選用不同襯底材料,制作PN結(jié)光電二極管和太陽電池 硅材料參數(shù)的設(shè)計 2學(xué)時 制作工藝參數(shù)的設(shè)計 2學(xué)時 硅平面工藝的全部前道工序 30學(xué)時硅平面工藝的輔助工藝 2學(xué)時并加做以下實(shí)驗(yàn)三、四、五和九。 材料與器件性能表征(36 學(xué)時),具體要完成:實(shí)驗(yàn)一. 雙極型晶體管特性的測量與分析 4學(xué)時實(shí)驗(yàn)二. 場效應(yīng)晶體管特性的測量與分析 4學(xué)時 實(shí)驗(yàn)三. 硅光電器件管芯特性的測量與分析 4學(xué)時 實(shí)驗(yàn)四. 硅材料電阻率及擴(kuò)散薄層電阻的測量 4學(xué)時實(shí)驗(yàn)五.

4、硅光電池光照特性的測量與分析 4學(xué)時 實(shí)驗(yàn)六. 功率晶體管熱參數(shù)的測量 4學(xué)時 實(shí)驗(yàn)七. 硅光電器件光譜響應(yīng)特性的測量 4學(xué)時 實(shí)驗(yàn)八. 單晶體的激光定向及材料缺陷的顯示與觀察 4學(xué)時 實(shí)驗(yàn)九. 用橢偏儀測量透明介質(zhì)薄膜的厚度和折射率 4學(xué)時四.教材與參考書教 材:1半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)教程(第1版)天津大學(xué)出版社,鄭云光,1989年。 2光敏感器件及其應(yīng)用(第1版)科學(xué)出版社,齊丕智, 1987年。參考書:1 半導(dǎo)體專業(yè)實(shí)驗(yàn),講義,鄢和平 陳偉秀,1984年。2 半導(dǎo)體器件工藝原理(第1版),人民教育出版社,廈門大學(xué),1977年。五.考核方式實(shí)驗(yàn)報告、動手能力的課堂考核。第一部分 硅平面器件制作(54

5、學(xué)時)實(shí)驗(yàn)要求PN結(jié)是結(jié)型器件的核心,PN結(jié)的制作幾乎包括了硅平面器件的所有基本工藝過程,綜合考慮本教學(xué)實(shí)習(xí)基地的工作基礎(chǔ)、學(xué)時數(shù)及教學(xué)實(shí)習(xí)基地承受能力的限制,本實(shí)驗(yàn)要求完成:1. 完成硅PN結(jié)光電二極管(PD)的工藝條件設(shè)計與制作的前道工序;2. 完成單晶硅太陽能電池(PV)的工藝條件設(shè)計與制作的前道工序;3. 學(xué)習(xí)并完成與制作工藝相關(guān)的監(jiān)控測試和PD、PV芯片性能的測試;相關(guān)實(shí)驗(yàn)包括: 用橢偏儀測量二氧化硅層厚度和折射率、硅材料電阻率及擴(kuò)散薄層電阻的測量、導(dǎo)電類型的判斷、硅光敏器件管芯特性的測量與分析、硅光電池光照特性的測量與分析。 4 以科研小論文形式完成實(shí)驗(yàn)報告,實(shí)驗(yàn)報告要求包括詳細(xì)的

6、工藝流程、工藝條件及工藝條件的設(shè)計(依據(jù))、實(shí)驗(yàn)結(jié)果(含成品率)、問題與分析。目 錄工藝流程基本工藝原理光電器件的基礎(chǔ)理論一. 工藝流程pn結(jié)光電二極管和太陽電池的核心都是一個pn結(jié),其制作的主要工藝流程如下:1硅光電二極管: N型、(111)面硅襯底材料 測襯底的材料電阻率 清洗、氧化測二氧化硅層的厚度和折射率 光刻擴(kuò)散區(qū) 清洗、預(yù)淀積(預(yù)擴(kuò))、再分布(主擴(kuò))測擴(kuò)散層的方塊電阻 磨片、清洗襯底材料導(dǎo)電類型的判斷 磷吸雜 光刻引線孔 清洗、蒸鋁電極 反刻鋁電極 蒸金 初測 逐個測管芯的光電流、暗電流、擊穿電壓,判斷優(yōu)劣、統(tǒng)計成品率 后道2硅太陽電池:N型(或P型)(100)面硅襯底材料 測襯底

7、的材料電阻率 表面處理、制絨面 清洗、氧化 測二氧化硅層的厚度和折射率 光刻擴(kuò)散區(qū) 清洗、預(yù)淀積(預(yù)擴(kuò))、再分布(主擴(kuò))測擴(kuò)散層的方塊電阻 磨片、清洗 襯底材料導(dǎo)電類型的判斷 磷吸雜 光刻引線孔 清洗、蒸鋁電極 反刻鋁電極 涂銀漿 初測 逐個測管芯的短路電流、開路電壓,并與已知的商品硅太陽電池相比較,判斷優(yōu)劣、統(tǒng)計成品率 后道二. 基本工藝原理(一)氧化1. 氧化層的作用:(1)雜質(zhì)掩蔽作用:二氧化硅薄膜能作為雜質(zhì)擴(kuò)散的掩蔽膜,必須具備兩個條件:一是二氧化硅薄膜要有足夠的厚度以阻擋雜質(zhì)的擴(kuò)散;二是只對那些在二氧化硅薄膜中的擴(kuò)散速度比在硅中擴(kuò)散速度小得多的雜質(zhì)才有掩蔽作用。所以一定厚度的二氧化硅

8、(SiO2)層有對某些雜質(zhì)擴(kuò)散有掩蔽作用,使雜質(zhì)擴(kuò)散只發(fā)生在我們選擇的地方,二氧化硅層的這個重要的性質(zhì),是我們制造各種類型的晶體管和集成電路的重要基礎(chǔ)。(2)表面保護(hù)作用:二氧化硅層的化學(xué)性能穩(wěn)定,結(jié)構(gòu)致密,能與硅表面牢固地結(jié)合,利用它把已形成的pn結(jié)復(fù)蓋起來,就能大大地減少器件表面受外界環(huán)境變化的影響,提高了晶體管工作的穩(wěn)定性。(3)絕緣作用:二氧化硅有良好的絕緣性能,利用它可以將硅片不同的部分隔離起來,這是制造大功率晶體管和集成電路的良好基礎(chǔ)。2. 氧化方式:(1)干氧氧化:使硅片在高溫下(1000以上)與干燥的氧氣作用,在硅片表面生成一層二氧化硅。這種方法形成的氧化層,結(jié)構(gòu)較致密,質(zhì)量較

9、好,但氧化速度很慢;(2)水汽氧化:使硅片在高溫下(1000以上)與水汽直接作用,生成氧化層。這種方法生長的二氧化硅結(jié)構(gòu)較疏松,掩蔽、保護(hù)和絕緣性能較差,但它的生長速度較快;(3)濕氧氧化:讓氧化通過一定溫度(85-95)的去離子水,帶一些水汽、變成濕潤的氧氣在高溫下與硅片作用,生成二氧化硅層。這樣得到的氧化層,生長速度較快,質(zhì)量也較好。在生產(chǎn)中,一般采用干氧濕氧干氧,交替使用的氧化方法,由于濕氧氧化生長的二氧化硅薄膜表面存在硅烷醇(SiOH),和光刻膠粘潤不良,光刻時易產(chǎn)生浮膠現(xiàn)象,若再通一段時間的干氧,可使硅烷醇轉(zhuǎn)變成硅氧烷(SiOSi),成為疏水表面,從而改善二氧化硅表面與光刻膠的接觸,

10、使光刻時不易產(chǎn)生浮膠。另外可以在較短的時間內(nèi),獲得較好的氧化層。3. 氧化條件(供參考):溫度1130 水溫95 氧氣流量500.ml/分干氧氧化20分鐘、再通濕氧氧化30分鐘、再通干氧氧化20分鐘,得到氧化層的厚度約為600800nm。氧化層厚度的設(shè)計,主要考慮擴(kuò)散結(jié)深的要求,可以根據(jù)后面所附的圖表自行設(shè)計氧化條件。(二)光刻通常采用的接觸式曝光的光刻工藝是光學(xué)照相和化學(xué)腐蝕相結(jié)合、在SiO2薄層上或者金屬薄層上獲得所需的精細(xì)圖形的方法,是微電子技術(shù)的基礎(chǔ)。薄層上需要獲得的精細(xì)圖形首先用制版的方法做成光刻掩膜版(簡稱光刻版、相當(dāng)于照相底片),光刻掩膜版根據(jù)圖形需要,有的地方透光,有的地方不透

11、光。光學(xué)照相是在一種感光膠膜上進(jìn)行的,這種膠膜相當(dāng)于照相膠卷上的藥膜,但同時有抗腐蝕性,因而稱之為光致抗蝕劑(又稱光刻膠),主要分為正膠和負(fù)膠兩種。我們實(shí)驗(yàn)中用負(fù)膠。負(fù)膠的特點(diǎn)是:膠膜凡是被光照射到的地方,發(fā)生了交鏈反應(yīng),變成為大分子,經(jīng)過曝光的膠膜在顯影液中會保留下來,以保護(hù)膠膜下的薄膜在后續(xù)的腐蝕工藝中不被腐蝕。而正膠則相反,光照使其發(fā)生分解反應(yīng),利用合適顯影液就會溶除曝光部分的膠膜。經(jīng)腐蝕后獲得與光刻掩模版相對應(yīng)的圖形。隨著微電子器件尺寸越來越小,光刻工藝的進(jìn)步是最基本的技術(shù)支撐。實(shí)驗(yàn)中光刻由七個小的工藝組成,其工藝流程示意圖如下:1. 涂膠將光刻膠滴在清潔干燥的硅片上,利用高速旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)

12、盤的離心力,將多余的膠甩去,在硅片表面形成均勻膠膜。對涂膠的要求是:膠膜均勻,達(dá)到預(yù)定的厚度,與氧化膜粘附良好,無灰塵,夾雜物等。涂膠的均勻度一般是憑操作者的眼睛來觀察的,即從膠層在硅片邊緣呈現(xiàn)的不同顏色的干涉條紋的情況,來判斷膠膜的均勻性。如果彩色干涉條紋寬而且少,有規(guī)則,則膠層較均勻;反之,彩色干涉條紋密而多,則膠層不均勻。2. 前烘(低固)將涂好膠的硅片置于恒溫干燥箱中,加溫到7590、2030分鐘,以便部分去除膠膜中的溶劑,增加膠膜的耐磨性。也可采用紅外熱板等前烘方法。影響前烘效果的主要因素是溫度和時間。烘焙不足時(溫度太低或時間太短),在膠膜與硅片交界面處,膠中的溶劑未充分揮發(fā)掉,在

13、曝光時就會阻礙抗蝕劑中分子的交聯(lián),在顯影時一部分膠被溶除,形成浮膠或圖形變形。烘焙過頭時,會導(dǎo)致膠膜翹曲硬化,形成不易溶于顯影液的薄膜,顯影不干凈或膠面發(fā)皺、發(fā)黑,失去抗蝕能力。3. 套準(zhǔn)曝光其作用是利用光刻機(jī)將光刻掩膜版(光刻版)上的圖形復(fù)印到硅片上。實(shí)驗(yàn)中,曝光采用的是接觸式曝光,將前烘后的硅片放在可以精細(xì)調(diào)節(jié)的光刻機(jī)上,將光刻版覆蓋在硅片上,在顯微鏡下,仔細(xì)調(diào)整兩者之間的相對位置,將光刻版的圖形移動到硅片的指定位置上,移動過程中光刻版和硅片要有一定的距離,不能互相摩擦、以免擦傷膠膜。光刻版和硅片套準(zhǔn)后,再將光刻版和硅片頂緊,使之緊密接觸,并用高壓汞燈產(chǎn)生藍(lán)紫光曝光,曝光時間視膠膜種類,厚

14、薄、干稠、光強(qiáng)、氣候等條件,通過實(shí)驗(yàn)選取,一般為20秒鐘左右。曝光時間過短,膠膜感光不足,光刻膠的光化學(xué)反應(yīng)不夠充分,光刻膠的抗蝕性能力就會降低,顯影時部分膠會溶解。此時在顯微鏡下會觀察到膠膜發(fā)黑。曝光時間過長,會使光刻膠不感光部分的邊緣微弱感光,產(chǎn)生光暈現(xiàn)象,腐蝕后邊界模糊或出現(xiàn)皺紋,使分辨率降低。曝光后的膠膜發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),在膠膜上得出光刻版的“潛影”。4. 顯影視光刻膠種類不同而異,我們的實(shí)驗(yàn)采用丁酮為顯影液,未被曝光的膠膜溶解在丁酮中,因而將光刻膠中的“潛影”圖形顯現(xiàn)出來。然后依次在丙酮和去離子水中漂洗干凈。顯影時間不足,會使顯影不干凈,應(yīng)該去除光刻膠的地方還會留下一薄層不易覺察到的底

15、膜,影響以后的腐蝕正常進(jìn)行,形成斑紋或小島,并使膠膜邊緣出現(xiàn)厚度遞減過渡區(qū),造成邊緣毛刺,圖形模糊。若顯影時間過長,顯影液使光刻膠發(fā)生軟化、膨脹,顯影液從硅片表面向圖形邊緣滲入,發(fā)生鉆溶,使圖形邊緣變壞;有時會出現(xiàn)浮膠現(xiàn)象,嚴(yán)重的甚至大片剝落形成脫膠。為了保證顯影質(zhì)量,顯影后的硅片必須認(rèn)真進(jìn)行鏡檢,看圖形是否套準(zhǔn),顯影干凈沒有,圖形邊緣是否清晰,有無脫膠現(xiàn)象等。若出現(xiàn)上面情況應(yīng)及時調(diào)整顯影時間,嚴(yán)重的必須返工。5. 堅膜(高固)將顯影干凈的硅片置于更高溫度的恒溫干燥箱中,目的是去除顯影液和水分,使光刻膠進(jìn)一步聚合,提高膠膜抗蝕能力;并讓光刻膠更牢固地附著在硅片上,以加強(qiáng)對硅片的保護(hù)。堅膜的溫度

16、和時間要適當(dāng)選擇,若堅膜不足,膠膜沒有烘透,不夠堅固,在腐蝕時會發(fā)生浮膠或嚴(yán)重鉆蝕。堅膜過度,會使膠膜因熱膨脹產(chǎn)生翹曲和剝落,腐蝕時也會發(fā)生鉆蝕或浮膠。我們的實(shí)驗(yàn)條件約為180、40分鐘。6. 腐蝕用化學(xué)腐蝕的辦法將沒有光刻膠保護(hù)的地方的薄層去除。以便將光刻膠上顯現(xiàn)的圖形轉(zhuǎn)移到薄層上。例如,若薄層為二氧化硅,則采用含HF的腐蝕液(HF:NH4F:H20=3mL:6g:10mL),適量的氟化銨起緩和作用,以防止光刻膠膜的脫落和鉆蝕。若薄層為金屬鋁,則可采用磷酸為腐蝕液。腐蝕時溫度一般選取為40左右。溫度太低,腐蝕時間要相應(yīng)延長,光刻膠長時間在腐蝕液中浸泡,容易產(chǎn)生浮膠現(xiàn)象;溫度太高,腐蝕速度太快

17、,也容易脫膠或鉆蝕。腐蝕時間由腐蝕速度和氧化層厚度來確定。一般選取一片進(jìn)行腐蝕試驗(yàn),以確定腐蝕時間。腐蝕時間控制的是否得當(dāng),直接影響光刻質(zhì)量。若腐蝕時間過短,氧化層未腐蝕干凈,就會影響擴(kuò)散效果。腐蝕時間過長,腐蝕液會穿透膠膜產(chǎn)生浮膠或邊緣的側(cè)向腐蝕。二氧化硅的腐蝕速度與氧化層的質(zhì)量有關(guān),在40下大約為150200nm/min。腐蝕過程十分重要,不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軙斐晒杵膱髲U。因而在操作過程中,要將硅片洗凈,經(jīng)常在顯微鏡下觀察是否腐蝕干凈,若出現(xiàn)鉆蝕、脫膠等不良情形,要及時采取相應(yīng)的措施,甚至返工。7. 去膠在腐蝕未完成之前,硅片表面的膠膜都有保護(hù)作用,不能劃傷。在腐蝕完成后,膠膜要去除干凈,以

18、便進(jìn)行下一個工序。二氧化硅上的膠膜,可以采用濃硫酸煮,高溫碳化的方法。也可以用號液煮沸,放置冷后,沖凈待用。鋁層上的膠膜,采用氧化去膠的方法。光刻是微電子技術(shù)的核心工藝之一,一個器件的制作,需要多次不同的光刻過程才能完成,光刻決定了芯片的表面質(zhì)量。光刻質(zhì)量簡而言之是,光刻完成后必須將該去除的地方(窗口)要完全去除,其余的地方要完整保留,邊緣完整清晰。(三)擴(kuò)散 在高溫條件下,利用二氧化硅對雜質(zhì)的掩蔽作用,讓有用的雜質(zhì)通過光刻開出的窗口進(jìn)入硅片中,形成pn結(jié)。例如在N型材料上進(jìn)行硼擴(kuò)散,形成P型區(qū),或在P型材料上進(jìn)行磷擴(kuò)散,形成N型區(qū)。擴(kuò)散的方法有很多,如固一固擴(kuò)散、液態(tài)液擴(kuò)散。在我們的實(shí)驗(yàn)中硼

19、擴(kuò)散和磷擴(kuò)散均采用片狀源擴(kuò)散。擴(kuò)散過程分兩步進(jìn)行,即預(yù)擴(kuò)散和主擴(kuò)散,兩步擴(kuò)散才能獲得合適的表面濃度和結(jié)深。預(yù)擴(kuò)在溫度900左右的氮?dú)夥障逻M(jìn)行,時間約15分鐘。預(yù)擴(kuò)過程中,外部始終保持恒定的雜質(zhì)源濃度,即恒定表面源擴(kuò)散,雜質(zhì)服從余誤差分布,預(yù)擴(kuò)在硅片的表面形成一個濃度很高的P型層(對硼擴(kuò)散),這層的厚度很小,約100nm,雜質(zhì)濃度由擴(kuò)散溫度下的雜質(zhì)固溶度決定,可達(dá)1021個原子/Cm3。但這樣的P型擴(kuò)散層不適于作器件,還必須把濃度降低,P型層的厚度(結(jié)深)還需增大,為此還需進(jìn)行一次主擴(kuò)散,使硼雜質(zhì)來一次再分布。主擴(kuò)散在1130下進(jìn)行,時間35分鐘左右,這樣,P型層厚度(即pn結(jié)的深度結(jié)深Xj)約

20、2.1。表面濃度約51018個原子/Cm3。主擴(kuò)散過程為去源擴(kuò)散,沒有新的雜質(zhì)源補(bǔ)充,利用預(yù)擴(kuò)散過程中得到的很薄的一層P型層作源,這種擴(kuò)散方式稱為限定表面源擴(kuò)散,雜質(zhì)服從高斯分布。磷擴(kuò)散的基本原理和過程同硼擴(kuò)散。擴(kuò)散要求對表面濃度和結(jié)深有良好的控制,表面濃度的大小是通過薄層電阻ps和Xj的測量而得到的。擴(kuò)散過程決定了pn結(jié)形成的好壞,其濃度和結(jié)深根據(jù)器件的電學(xué)參數(shù)的要求而定,濃度和結(jié)深則取決于擴(kuò)散條件(擴(kuò)散時間與溫度),擴(kuò)散條件根據(jù)已知的工藝數(shù)據(jù)(見后)確定。(四)磨片與磷吸雜(對N襯底材料)磨片有兩個目的,一是去除硅片背面不必要的P型擴(kuò)散層;二是將硅片減薄到必要的厚度,以利于后道工序的劃片分

21、割。實(shí)驗(yàn)中采用金剛砂研磨的方法進(jìn)行磨片。具體做法是:在加熱的玻璃片上涂蠟,將硅片正面粘在玻璃片上,要保證硅片和玻璃片之間沒有空氣,固定良好。在一塊更大的平板玻璃板放上一些金剛砂和清水,將硅片貼在平板玻璃板上磨“8”字,磨片時用力要適中、均勻。磨片后的硅片一定要進(jìn)行測試,通常采用熱探針法,觀察電流方向,判斷硅片表面是N型還是P型、不必要的P型擴(kuò)散層是否磨去。磨片達(dá)到預(yù)期目的后,去除蠟,并用去離子水清洗。將硅片仔細(xì)清洗干凈之后,放入石英管內(nèi)進(jìn)行磷吸雜處理。磷吸雜對于降低器件暗電流,提高光電流有十分積極的作用。磷吸雜工藝還可增加襯底材料背面的雜質(zhì)濃度,極大改善歐姆接觸性質(zhì)。注意:磷吸雜不同于磷擴(kuò)散,

22、它是一個改變器件性能的技術(shù)。對于太陽電池,磷處理的作用是在N襯底材料上制作一個高濃度N型層,形成一個高低結(jié),稱為背場,背場的漂移電場有助于太陽電池收集光生載流子,提高電池轉(zhuǎn)換效率(可以自己分析一下)。(五)真空蒸發(fā)通過前面工藝完成硼或磷擴(kuò)散以后,已形成一個或兩個pn結(jié),組成二極管或者三極管管芯。為了引出電極,須在硅片的正面蒸鍍一層鋁,背面蒸鍍一層金,并使之與硅成合金,成為良好的歐姆接觸,然后就可進(jìn)行引線工作了。真空蒸發(fā)的原理是這樣的:當(dāng)真空室通過機(jī)械泵和擴(kuò)散泵抽真空,真空度達(dá)到10-5mmHg時,加熱蒸發(fā)源(鋁或金),開始時蒸發(fā)源熔化,繼續(xù)加熱,金屬源將由液態(tài)變?yōu)檎羝蛩拿姘朔斤w濺,遇到硅片

23、后就沉積在硅片上,經(jīng)過1、2分鐘后,硅片表面就獲得了一層金屬。作為蒸發(fā)源的加熱材料,常用鎢,鉬和鉭,它們的熔點(diǎn)分別是3387,2262和2996,用得最多的是鎢絲。真空蒸發(fā)沉積在硅表面的金屬鋁和金,牢固度不高,為此必需在蒸發(fā)過程中,進(jìn)行合金。具體的蒸鋁工藝如下:(1)清洗硅片。(2)放置鋁片。將清潔處理后的高純鋁片繞在加熱源鎢絲上。(3)放置硅片。將硅片正面朝上置于加熱平板上,然后轉(zhuǎn)動擋板遮住硅片,蓋上鐘罩。(4)抽取真空。按真空鍍膜機(jī)操作規(guī)程進(jìn)行操作,先開機(jī)械泵,當(dāng)真空度高于10-2乇之后,開擴(kuò)散泵通冷卻水,加熱擴(kuò)散泵油,使擴(kuò)散泵開始工作。(5)襯底預(yù)熱。待真空度達(dá)到10-5乇之后,加熱襯底

24、,當(dāng)襯底溫度升到300400時,恒溫5分鐘,然后讓襯底冷卻。預(yù)熱處理可去除硅片表面所吸附的雜質(zhì)并獲得干燥清潔的表面,使蒸發(fā)的金屬膜與硅片表面粘附的更牢固。(6)預(yù)蒸。在襯底溫度為200左右,真空度為510-5乇以上時,將鎢絲通電加熱,使鋁熔化成球狀,粘潤在鎢絲上并開始預(yù)蒸。在這個過程中,鋁中所含有的蒸汽壓高的雜質(zhì)先被揮發(fā)掉,從而提高了鋁的純度。此時活動擋板仍遮住硅片。(7)蒸發(fā)。當(dāng)熔融鋁表面的雜質(zhì)全部揮發(fā)掉后,即可打開擋板使鋁淀積在硅片上。當(dāng)鋁快蒸發(fā)完或厚度達(dá)到了要求,轉(zhuǎn)動擋板遮住硅片,防止微量的鋁鎢化合物蒸發(fā)到硅表面上,停止加熱蒸發(fā)源。蒸發(fā)完畢后,待襯底溫度降至100以下時,按真空鍍膜機(jī)操作

25、規(guī)章關(guān)閉擴(kuò)散泵。待擴(kuò)散泵冷卻后,關(guān)閉機(jī)械泵,打開鍍膜室,取出硅片,檢查硅片的表面質(zhì)量。(六)初測在整個管芯制作完成,尚未與外部引線連接形成商品之前,必須按產(chǎn)品電學(xué)參數(shù)要求對管芯逐個進(jìn)行初步測試。由于管芯尚未形成外引線,初測在探針臺上進(jìn)行。測試內(nèi)容及測試條件、 指標(biāo)要求根據(jù)各個產(chǎn)品的要求而定。不合格的管芯要做好標(biāo)記。對于初測過程中發(fā)現(xiàn)的批次性的問題,要及時進(jìn)行分析,并反饋的前面的工序之中。(七)后道工序后道工序是裝配工序,這包括劃片、分片、裝架、燒結(jié)、焊線、中測、封帽、老化、總測等的許多工序。由于課時限制,本實(shí)驗(yàn)不做后道工序。(八)制絨面本道工序只針單晶硅太陽能電池,目的是為了保證硅片對太陽能的

26、利用率,增加其在相同光照下對光的吸收。PV制絨面采用兩步腐蝕法,經(jīng)切割后的硅片表面有一層1020厚的切割損壞層,在電池制備前必須去除,一般采用20的濃NaOH溶液,在恒溫85下對硅片預(yù)處理。為了有效地降低硅表面的發(fā)射,除了沉積減反膜之外,表面織構(gòu)也是一個可行的工藝。理想的表面織構(gòu)(絨面)為倒金字塔形。常用的織構(gòu)制備方法為機(jī)械刻槽法和化學(xué)腐蝕法。機(jī)械刻槽利用形刀在硅表面摩擦以形成規(guī)則的V形槽,從而形成規(guī)則的、反射率低的表面織構(gòu)層?;瘜W(xué)腐蝕法可以在硅表面形成不規(guī)則的倒金字塔形織構(gòu),由于多晶硅的各向異性,化學(xué)腐蝕方法難以應(yīng)用到多晶硅電池表面織構(gòu)的制備上。而(100)晶向的單晶硅能經(jīng)由腐蝕得到理想的絨

27、面結(jié)構(gòu),因而可以對其表面進(jìn)行各種處理以達(dá)到減反射的作用。所以晶硅太陽電池常用(100)晶向的單晶硅片。絨面的腐蝕劑常用2的NaOH溶液(2g NaOH和98ml 水)和8ml 異丙醇,在75下對硅片處理,其中每進(jìn)行一次處理都要將硅片用去離子水清洗干凈。硅與氫氧化鈉溶液的反應(yīng)式如下: Si + 2NaOH + H2O Na2SiO3 + 2H2生成的硅酸鈉易溶于水。(九)化學(xué)清洗 硅平面器件制作的每一個過程都需要嚴(yán)格的清潔處理,針對不同的雜質(zhì),清潔處理的方式也不同,實(shí)驗(yàn)中清洗硅片常用的兩種化學(xué)清洗液為:一號液 NH3H2O:H2O2:去離子水H2O = 1:2:7,二號液 HCL: H2O2:

28、去離子水H2O = 1:2:7把盛有硅片和清洗液的石英燒杯放在電爐上加熱,沸騰處理23分鐘, 冷卻后,用冷、熱去離子水反復(fù)對硅片進(jìn)行沖洗,烘干待用。(十)生產(chǎn)安全微電子制作工藝中要用到多種化學(xué)試劑、化學(xué)物質(zhì)、氣體、易碎器皿等,要嚴(yán)格遵守操作規(guī)程,注意自身安全,愛護(hù)公共財物。具體要求隨同工藝過程講解。附 硅平面工藝條件設(shè)計中常用的圖表:三基礎(chǔ)理論(一)pn結(jié)的光伏效應(yīng)平衡的pn結(jié)存在一個勢壘,在勢壘區(qū)中,p型一邊由失去空穴帶負(fù)電的受主離子組成,在n型一邊則由失去電子帶正電的施主離子組成,是一個空間電荷區(qū)。在勢壘區(qū)的邊界之間存在一個接觸電勢差VD,平衡的pn結(jié)接觸電勢差VD為:若對硅pn結(jié),NP=

29、51015cm-3,Nn=1020cm-3,ni=1.51010cm-3,計算得出在室溫下VD為0.9伏。這個電位差降落在勢壘區(qū)內(nèi)部,在pn結(jié)外引線上是測量不出來的。當(dāng)光照在pn結(jié)上。如圖1(a),若入射光的光子能量大于禁帶寬度時,價帶電子接受了光子的能量,將激發(fā)到導(dǎo)帶,產(chǎn)生非平衡電子空穴對,在小信號情況下,在n型表面中產(chǎn)生的電子空穴對,由于熱運(yùn)動,光生少子空穴發(fā)生擴(kuò)散,一旦擴(kuò)散到勢壘區(qū)就會受到VD的作用而掃向p區(qū)一邊。在勢壘區(qū)中,光激發(fā)的電子空穴對,將在VD的作用下分別向兩邊運(yùn)動,空穴向p區(qū),電子向n區(qū)。同樣,光入射到p區(qū)產(chǎn)生的電子空穴對,也將發(fā)生擴(kuò)散運(yùn)動,而光生少子電子一旦擴(kuò)散到勢壘區(qū)中,

30、就被VD作用掃向n區(qū)一邊。也就是說由于VD的存在,光生電子將向n區(qū)一邊集中,光生空穴將向p區(qū)一邊集中。若光不斷地照射,光生電子空穴對不斷地產(chǎn)生,在VD的作用下,光生電子空穴對不斷地向pn結(jié)兩邊集中,其結(jié)果是p區(qū)一邊因空穴積累而帶正電,n區(qū)一邊因電子積累而帶負(fù)電。若pn結(jié)外部為開路時,一方面由于光生電子空穴對的運(yùn)動使VD下降,使上述集中趨勢減少,另一方面,光生電子空穴對也要不斷地復(fù)合而減少。當(dāng)光照強(qiáng)度一定時,將達(dá)到一個新的平衡,如圖1(b)。這時,在pn結(jié)上產(chǎn)生一個光生電動勢,p區(qū)為正,n區(qū)為負(fù)。由于兩邊積累的電子與空穴是自由載流子,在pn結(jié)的外引線上,就可以測量出兩端的電壓。這個過程就是pn結(jié)

31、的光生伏特效應(yīng),簡稱光伏效應(yīng)。 圖1(a) 光照下pn結(jié)中載流子的運(yùn)動 圖1(b) 光照pn結(jié)光生伏特勢的建立若光不斷地照射,并將圖1(b)的p區(qū)與n區(qū)用導(dǎo)線短路,這時就有電流通過外接導(dǎo)線,電流的方向是由帶正電位的p區(qū)流向帶負(fù)電位的n區(qū)。在pn結(jié)勢壘區(qū)的內(nèi)部,電流的方向則是從n區(qū)流向p區(qū),這個電流方向正好與圖1(a)光生載流子運(yùn)動產(chǎn)生的電流方向一致??梢?,這種光生電流的方向與pn結(jié)在外加正向電壓下的電流方向是相反的。若正向電流以If表示,那么光生電流則以-IL表示。一般情況下,pn結(jié)材料和引線總有一定的串聯(lián)電阻Rs,pn結(jié)工作時也必須接有負(fù)載電阻RL,一般而言RLRs,所以若在圖1(b)的兩邊

32、接一個負(fù)載電阻RL時,如圖2,就有電流I通過RL,在RL上降落的電壓為V,p區(qū)一端為正,n區(qū)一端為負(fù),這個電壓又構(gòu)成pn結(jié)的正向電壓,使pn結(jié)通過正向電流If,所以RL上的電流是If與(-IL)之和。If為:式中Is為反向飽和電流,因此,在光照下通過RL上的電流I為:(1)若外電路的電流為0,即外電路開路時,由上式得到開路電壓Voc。一般情況下,ILIS,括號中的1可略去。在一定的光照下,Voc應(yīng)盡可能地提高,為此需提高IL,降低電流Is。隨入射光強(qiáng)的增大,IL上升,開路電壓Voc也增大。圖3為硅pn結(jié)的Voc隨入射光強(qiáng)的變化??梢?,在弱光強(qiáng)范圍內(nèi)。Voc變化較顯著,在強(qiáng)光照范圍內(nèi),Voc趨向

33、飽和?;谏鲜鯲oc隨光照強(qiáng)度的變化,Voc又可作為光強(qiáng)度的測量手段,特別是在弱光強(qiáng)范圍內(nèi)。Voc不僅與光照強(qiáng)度有關(guān),還與溫度T以及Is有關(guān),因而與材料的性質(zhì)有關(guān)。對一個n+-P結(jié),NnNp(2)式中,Ln、Lp為對應(yīng)的少子擴(kuò)散長度,只有在勢壘區(qū)和附近一個擴(kuò)散長度范圍中產(chǎn)生的光生載流子才對光電流有貢獻(xiàn)。圖2光照pn結(jié)負(fù)載電阻RL上的正向電壓 圖3 硅pn結(jié)Voc隨光照強(qiáng)度的變化 (3)這說明Voc隨低摻雜一邊的濃度增加而增大,也說明Voc與ni(包括Eg、T等因素)有關(guān)。若對一個硅n+p結(jié),NP=1017cm-3,Dn=13cm2/秒,Ln=35m,IL/A=35mA/cm2,室溫下Voc=6

34、20mV。Voc與Eg的關(guān)系(略去(3)式括號中的1):(4)Voc與材料的禁帶寬度Eg成正比。由(4)式看到Voc隨溫度的變化,包括禁帶寬度Eg隨溫度的變化以及Nc、Nv等隨溫度的變化。對于硅dVoc/dT-2.88mV/,即溫度每增加1,開路電壓Voc降低2.88mV。(二)太陽能電池pn結(jié)光伏效應(yīng)的一個重要應(yīng)用是作太陽能電池。多年來,硅太陽能電池已成為人造空間飛行體通信設(shè)備的主要電能源,在地面設(shè)施中,在那些不易獲得工業(yè)電能而耗電又較少的特殊場合下,太陽能電池也有著重要的應(yīng)用。在圖2中,若RL=0,則得到短路電流ISC,這也是pn結(jié)光伏效應(yīng)能給出的最大電流。RL0時,負(fù)載上所獲得的電功率為

35、其電流與電壓的乘積。選擇適當(dāng)?shù)腞L,可以獲得最大的電功率。如圖4,最大的功率輸出由伏安特性所能給出的最大矩形面積確定,最大功率Pm=ImVm。由(1)式得任意情況下的輸出功率為: (5)由得到V=Vm時,P有最大值。即:(6)利用這個結(jié)果可改寫(1)式:(7)(8)將e代入上式,且ILIs時得:(9) (10)若入射光功率為Pi,則最大轉(zhuǎn)換效率為:(11)要提高轉(zhuǎn)換效率,必須提高Voc與ISC。比值ImVm/ISCVoc稱為曲線因子或填充因子,較好的太陽能電池曲線因子可達(dá)0.7左右。利用pn結(jié)的光伏效應(yīng)作太陽能電池,還必須考慮到太陽能的光譜分布。太陽能光譜分為AM0與AM1條件。AM0分布為高

36、層空間不考慮大氣吸收的分布,AM1分布則是太陽能在地面的分布,其中有許多大氣成份的吸收峰。AM0條件下太陽能功率密度達(dá)135mw/cm2,AM1條件下太陽能功率密度達(dá)100mw/cm2。由(4)式知,隨Eg的增大,Voc上升,但隨Eg的增加,短路電流ISC下降,使得光伏效應(yīng)能獲得的電功率(比例于ISCVoc)隨Eg的變化出現(xiàn)極大值。Si、GaAs、GaAsxP1-x(大約x0.5)等材料,是作太陽能電池較好的材料,它們都可以通過合理的設(shè)計,來獲得轉(zhuǎn)換效率的最大值。 是什么原因影響實(shí)際太陽能電池轉(zhuǎn)換效率的提高呢?主要是串聯(lián)電阻、雜質(zhì)分布、少子壽命及表面反射等因素。由于太陽能光譜分布能量的峰值在波

37、長為500nm的附近,在這種波長下硅的光吸收系數(shù)較大,達(dá)104cm-1,表明這部分光能在硅中透射深度很小,為了有效地轉(zhuǎn)換太陽能光譜中峰值波長附近的能量為電能,結(jié)型太陽能電池的表面擴(kuò)散層必須很薄,由于薄層電阻的存在,流過光電流時就存在一個串聯(lián)電阻RS,將消耗一部分電能,使實(shí)際轉(zhuǎn)換效率下降。同時,由于表面沾污及離子吸附等因素又形成一個與pn結(jié)并聯(lián)的結(jié)電阻Rsh。圖5示出了考慮到這些因素的太陽能電池的等效電路。圖4 太陽電池的最大的功率輸出 圖5 太陽電池的等效電路在負(fù)載電阻上的電壓為V,結(jié)上的電壓為(VIRS),(1)式變?yōu)椋海?2)于是得到:(13)利用此式對不同的RS、Rsh作圖于圖6。從圖中

38、看到Rsh即便小至100,對伏安特性的影響仍很小。說明太陽電池對于環(huán)境有良好的穩(wěn)定性。但串聯(lián)電阻RS的影響很大,隨RS的增大,圖中第四象限的光電特性由近似矩形向三角形過渡,即使RS很小也使圖形變化甚大,這就使得最大功率矩形面積減少。將圖中的結(jié)果列于表1,可以進(jìn)一步看出串聯(lián)電阻的影響。表1 RS對最大轉(zhuǎn)換效率的影響Rs()0123.551020相對效率10.770.570.370.270.140.07為了減少擴(kuò)散層串聯(lián)電阻的影響,高效硅太陽能電池擴(kuò)散層的引線多采用如圖7所示的密柵線的圖形,細(xì)線條寬約(3050)m,每厘米(2030)條,可依硅片面積大小不同作兩條或多條稍寬的主柵線。柵線條寬不宜太

39、大,條數(shù)不宜太多,否則占去了光照面積,損失了入射功率。圖6串聯(lián)電阻RS對轉(zhuǎn)換效率的影響 圖7太陽電池的密柵結(jié)構(gòu)提高硅太陽能電池轉(zhuǎn)換效率的另一個途徑是作濃度較低、具有漂移場的淺結(jié)擴(kuò)散層,要求擴(kuò)散層不存在所謂“死層”。實(shí)際的熱擴(kuò)散法引入的雜質(zhì)層往往容易形成如圖8中a線的分布,在接近表面處有一段雜質(zhì)分布較平,這就是所謂“死層”,在這里雜質(zhì)濃度較高,光生少子壽命低,容易在這一層中復(fù)合而“死”掉,光生少子對光電流沒有貢獻(xiàn)。高效太陽能電池的雜質(zhì)分布應(yīng)如圖8中的b線分布,沒有“死層”,在雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)都有少子漂移場,可以有效地使產(chǎn)生在表面層中的光生少子得到收集,有利于轉(zhuǎn)移效率的提高。圖8 熱擴(kuò)散法形成的雜質(zhì)分布

40、死層 圖9 半導(dǎo)體材料吸收系數(shù)隨波長的變化太陽能電池表面對光的反射也是影響轉(zhuǎn)移效率的重要原因,圖9、圖10分別給出了不同半導(dǎo)體材料的吸收系數(shù)隨波長的變化以及硅材料表面的反射系數(shù)隨波長的變化關(guān)系。硅在波長0.5m處,反射系數(shù)約為37%,當(dāng)波長為1m,反射系數(shù)逐漸變化到32%。為了減少反射損耗,表面須加抗反射膜。抗反射膜的厚度為光學(xué)波長的四分之一,其折射率為,n0為空氣的折射率,ns為半導(dǎo)體材料的折射率??梢岳靡谎趸琛⒍趸?、氧化鉭等材料作抗反射膜。嚴(yán)格說來,抗反射作用只是對一種波長的光。但對其它的波長的光也有減反射的作用。好的抗反射層可使反射系數(shù)減小到5%以下。利用化學(xué)腐蝕的方法,對硅的表

41、面進(jìn)行腐蝕,由于晶體結(jié)構(gòu)中不同晶向的原子之間鍵合力大小不同,腐蝕速度不一樣,腐蝕后的表面是凸凹不平的,可在特殊的晶面,如(100)面,形成倒金字塔結(jié)構(gòu),如圖11所示。當(dāng)光垂直入射到這樣的表面上時,會發(fā)生多次反射與吸收,達(dá)到對光充分吸收的目的。這樣的器件在比較寬的光譜范圍內(nèi),反射系數(shù)可降到5%左右,構(gòu)成所謂無反射電池,即絨面電池,也俗稱“黑”電池。圖10 硅材料的表面反射系數(shù)與波長關(guān)系 圖11 化學(xué)腐蝕形成倒金字塔陷光結(jié)構(gòu)由(3)式可知。Voc隨低摻雜一邊的雜質(zhì)濃度的增加而上升,因此應(yīng)適當(dāng)?shù)剡x擇電阻率較低的襯底材料。但由于隨電阻率下降,少子壽命與擴(kuò)散長度減小,使短路電流ISC減小,因而電阻率要優(yōu)

42、選一個最佳值。圖12(a)為硅太陽能電池峰值轉(zhuǎn)換效率與材料電阻率的關(guān)系。圖中10s、0.1s、1ns均為表面擴(kuò)散層少子的壽命值。從圖中計算結(jié)果看到,襯底材料電阻率選擇在(0.31).cm較適當(dāng)。圖12(a)峰值轉(zhuǎn)換效率與電阻率的關(guān)系 (b)峰值轉(zhuǎn)換效率與基區(qū)厚度的關(guān)系圖12(a)中,相同壽命值中,效率較高的是n+pp+結(jié)構(gòu)的電池,效率較低的是n+p電池,兩者的差別緣于pp+高低結(jié)形成的漂移場,稱為背面反射場,簡稱背場,背場對在pp+結(jié)附近產(chǎn)生的光生少子有加速漂移運(yùn)動的作用,加速少子向勢壘區(qū)中運(yùn)動,以提高轉(zhuǎn)移效率。圖12(b)是背面反射場的有無對硅太陽能電池峰值效率影響的計算結(jié)果。襯底材料的厚度

43、對轉(zhuǎn)換效率也有一定的影響。隨厚度的增大,體電阻成為串聯(lián)電阻,影響效率。若厚度太小,不僅影響太陽能中波長較長的光的吸收,而且機(jī)械強(qiáng)度下降。基區(qū)厚度要有一個適當(dāng)?shù)闹?,基區(qū)厚度對太陽電池轉(zhuǎn)換效率的影響也表示在圖12(b)中。圖12的中計算中所用到的參數(shù)為;n+區(qū)的深度為0.25m,表面濃度1020cm-3,p區(qū)厚250m,p+區(qū)深度5m濃度1019cm-3,n+區(qū)少子壽命10s、0.1s、1ns,表面復(fù)合速度103cm/sec,抗反射膜厚度800埃(SiO),輻射條件為AM0。由于串聯(lián)電阻對轉(zhuǎn)換效率有極大的影響,歐姆接觸問題就成為太陽能電池的一個重要問題,也就是要制作接觸電阻盡可能小的歐姆接觸。當(dāng)前

44、的硅太陽能電池,表面層與背面多用多層結(jié)構(gòu),如Ti-Pd-Ag,并進(jìn)行良好的合金化而制得。太陽能電池要獲得推廣應(yīng)用的重要問題在于降低成本,對于硅太陽電池來說就是要降低單晶硅的成本,簡化工藝,另一個重要方面就是開發(fā)非晶硅太陽電池,多晶薄膜電池、聚光電池等。以GaAs作材料的太陽電池有比硅太陽電池要高的轉(zhuǎn)換效率,因此GaAs太陽電池也成為一個重要的方面。GaAs的Eg大,能夠在更高的溫度下工作,因此,可以通過聚光GaAs電池在多太陽日下工作(如100個太陽光強(qiáng)度)。以上著重介紹了硅基太陽電池的工作原理和制作要點(diǎn),近些年由于能源的緊缺,給包括太陽能在內(nèi)的可再生能源的利用注入了強(qiáng)大的動力,太陽電池制作的

45、技術(shù)水平不斷提高,新材料和新工藝不斷涌現(xiàn),商品高效晶硅太陽電池的轉(zhuǎn)換效率已超過20%,已見報道的轉(zhuǎn)換效率高達(dá)24.7%。希望同學(xué)們注意不斷學(xué)習(xí)新知識,了解學(xué)科前沿。(三)光電器件pn結(jié)光生伏特效應(yīng)的另一個重要運(yùn)用是光電器件,即光傳感器,可用于光電探測。主要包括光電二極管、PIN光電二極管、雪崩光電二極管(APD)、光電三極管、達(dá)林頓結(jié)構(gòu)光電三極管等等。其基本結(jié)構(gòu)還是pn結(jié),但對材料、制作工藝、參數(shù)指標(biāo)的要求與太陽電池是非常不同的,光電探測器的主要參數(shù)有光電流、暗電流、擊穿電壓、響應(yīng)度、光譜響應(yīng)曲線、響應(yīng)時間、線性度等等,前三個參數(shù)對每只管子都必須測量。1硅光電二極管(1)基本結(jié)構(gòu)pn結(jié)型光電二

46、極管與普通半導(dǎo)體二極管一樣,都具有一個pn結(jié),引出兩根電極引線,而且都是非線性器件,具有單向?qū)щ娦阅?。但是,由于光電二極管是光敏器件,因此,在外形和結(jié)構(gòu)方面有它自己的特點(diǎn)。首先,在外形方面,光電二極管的管殼上有一個能透射光線的窗口,以便光通過窗口而照射在管芯上,窗口上往往還鑲嵌著玻璃透鏡,見圖13。其次,在管芯方面,光電二極管的pn結(jié)面積做得較大,電極面積則作得較小,這樣可以增加受光面積。pn結(jié)的結(jié)深作得較淺(小于100nm),以提高光電轉(zhuǎn)換效率。為提高器件性能的穩(wěn)定性,Si光電二極管都采用硅平面工藝來制作,管芯表面生長一層二氧化硅保護(hù)層。(2)工作原理光電二極管的工作原理仍基于pn結(jié)光伏效應(yīng)

47、,這在前面已講過了。如果pn結(jié)的兩個外部電極之間是開路的,則可在兩電極之間測出開路電壓Voc,對Si光電二極管,Voc的值一般為0.450.6伏。如果pn結(jié)的兩個外部電極之間是短路的,則n區(qū)和p區(qū)中光生的電子和空穴將通過結(jié)的外電路流動,從而形成短路電流ISC,這是作為太陽能電池工作狀態(tài)時的主要參數(shù)。如果受光照的光電二極管上加有反向電壓,則管芯中那些光激發(fā)產(chǎn)生的載流子在內(nèi)、外兩個電場的共同作用下參與導(dǎo)電,從而形成電流。此電流也是反向電流,但比無光照射時pn結(jié)的反向電流大得多。通常,把光照下流過光電二極管的反向電流稱為管子的光電流;不受光照的pn結(jié)反向漏電流稱為暗電流。既然光電二極管的光電流是光生

48、載流子參與導(dǎo)電形成的,而光生載流子的數(shù)目又直接取決于光照強(qiáng)度,因此,光電流必定隨入射光的強(qiáng)度變化而改變。這就表明,加有反向電壓的光電二極管能夠把光信號變成光電流信號。(3)特性(a)電流-電壓特性圖14表示了光電二極管在不同工作模式下的電流電壓特性曲線,圖中實(shí)線表示完全沒有外部光線照射時的硅二極管的特性曲線。當(dāng)光從外部照射時,在pn結(jié)附近產(chǎn)生了電子和空穴,由各電極輸出電流或電壓,其特性如圖中虛線所示,也就是說,出現(xiàn)了反向電流。而所獲得的短路電流幾乎與光能成正比?,F(xiàn)設(shè)ISC為短路電流,Voc為開路電壓,圖14中太陽電池工作于第四象限,而加反向偏壓的光電二極管則工作于第三象限,這個曲線我們在半導(dǎo)體

49、管特性圖示儀上可以觀察到。圖13 光電器件的外形圖 圖14 光電二極管的電流電壓特性曲線(b)光譜響應(yīng)特性光電二極管具有一定的光譜響應(yīng)范圍。光子能量的大小與光的波長有關(guān)。光的波長越長,它的光子所具有的能量就越小。對波長不同的入射光來說,只有能量大于半導(dǎo)體材料禁帶寬度的光子才能激發(fā)出光生載流子。因此,光電二極管對光的響應(yīng)存在著最長的波長極限,此極限稱為長波限,其值可根據(jù)下式估算: (14)式中,為發(fā)光的峰值波長(nm);Eg為禁帶寬度(eV)。在常溫下,Si材料的禁帶寬度Eg為1.12eV,GaAs材料的禁帶寬度約等于1.8eV。因此,Si光電二極管的長波限約為1100nm,而GaAs二極管的長

50、波限約為700nm。對于入射光而言,波長越短,能量越大。但是,對于光電二極管來說,由于入射光的波長越短,硅片表面的反射損失就越大,從而使實(shí)際被管芯吸收的能量越少。所以,光電二極管還存在著入射光的短波限,一般Si光電二極管的短波限約為400nm。Si光電二極管的光譜響應(yīng)曲線是一條平滑的曲線,在4001100nm的范圍內(nèi),Si光電二極管對不同波長的入射光的光電響應(yīng)的靈敏度是不同的。最高響應(yīng)靈敏度所對應(yīng)的入射光波長稱為峰值波長,Si光電二極管的峰值波長約900nm。不同波長的入射光在硅材料中被吸收的情況是不同的(見圖9)。波長短的光容易被硅材料吸收,透入硅中的深度淺,波長長的光不容易被硅材料吸收,因

51、而透入深度深。通常,波長為9001100nm的入射光可透入硅材料中幾十微米;而波長為400500nm的入射光則只能透入零點(diǎn)幾微米。但是,入射光所產(chǎn)生的光生載流子只有能擴(kuò)散進(jìn)勢壘區(qū)的那部分才有能成為光電流;如果光生載流子離勢壘區(qū)太遠(yuǎn),則有可能在擴(kuò)散途中被復(fù)合掉,因而不會使光電流增加,這樣便降低了入射光的量子效率。因此,為了提高入射光的量子效率,應(yīng)使人射光盡量照射在pn結(jié)勢壘區(qū)內(nèi)。為此,在制造硅光電二極管時,應(yīng)使pn結(jié)盡量靠近硅片表面,以便更充分地利用短波光來提高管子的短波響應(yīng)靈敏度。另外,選用高電阻率(大于500cm)的硅單晶來制造硅光電二極管的管芯,便可使管芯的勢壘區(qū)在加反向電壓后擴(kuò)展到幾十微

52、米,從而可以吸收長波光,提高管子響應(yīng)長波光的靈敏度。(c)暗電流ID在無光照的條件下,加有一定的反向工作電壓的光電二極管的反向漏電流,稱為光電二極管的暗電流,其值等于反向飽和電流、復(fù)合電流、表面漏電流和熱電流之和。管子的暗電流越小越好。暗電流小的管子,性能穩(wěn)定、噪音低、檢測弱信號的能力強(qiáng)。通常,pn結(jié)型光電二極管在50伏反向電壓下的暗電流小于100nA,pin結(jié)型和雪崩型光電二極管在15伏反向電壓下的暗電流小于10nA。光電二極管暗電流的大小與管芯的受光面積、所加電壓和環(huán)境溫度有關(guān)。管芯的受光面積大、所加電壓高和環(huán)境溫度高都會使暗電流增大。一般,環(huán)境溫度每升高3040,暗電流增大10倍。(d)

53、噪聲特性對微弱入射光的檢測能力取決于元件的噪聲特性。噪聲的種類有熱噪聲和由暗電流引起的散粒噪聲等,但在零偏壓工作時,僅有熱噪聲,即: (15)式中B表示噪聲帶寬。當(dāng)外加反向偏壓時,以散粒噪聲為主,其數(shù)值由下式表示,即: (16)式中的I表示光電流加暗電流。(e)響應(yīng)速度光電二極管的響應(yīng)特性,與pn結(jié)上電荷的積累以及積累的電荷通過電極傳到外部電路的速度有關(guān),即用上升時間和下降時間來表示。一般地說,輸出信號從峰值的10%上升90%所需時間稱為上升時間,其數(shù)值可以用下式計算:tr=2.2Cj(RL+Rs) (17)但是,通常由于RLRS,所以可寫為:tr=2.2CJ.RL (18)式中,Cj為pn結(jié)

54、電容、RS為串聯(lián)電阻、RL為負(fù)載電阻。如果減少Cj或RL,就可以提高響應(yīng)速度。對于光電元件而言,為了減少Cj,就必須將受光面積(即結(jié)面積)減少,或有必要將反偏壓VR和硅基片的電阻率增大,其關(guān)系為: (19)(f)溫度特性光電二極管使用時的環(huán)境溫度對器件的靈敏度和暗電流有很大影響。位于價帶上的電子,由于溫度的影響而躍遷至導(dǎo)帶,因此暗電流均勻地增加。也就是說,溫度上升10,暗電流就會增加24倍,這是硅材料固有的性質(zhì)。2pin型硅光電二極管對于以高速響應(yīng)為目標(biāo)的光電二極管來說,為了減小pn結(jié)的電容,在p與n區(qū)之間設(shè)計一個i層的高阻抗層結(jié)構(gòu),即在n型硅片上制作一層低椮雜的高阻層,即i層(本征層)在該層

55、上再形成p層。其工作原理:來自p層外側(cè)的入射光,主要由i層吸收,從而產(chǎn)生空穴和電子。使用元件時要外加反向偏壓,以使空穴朝p層移動,而電子朝n層移動,再由兩電極流到外電路。pin硅光電二極管正常工作時,外加反向偏壓使整個i層耗盡,i層有接近100%的量子效率,此外,比通常光電二極管寬得多的i層耗盡層,使得pin管有小得多的單位面積結(jié)電容,因此,pin管兼有靈敏度和響應(yīng)速度的優(yōu)點(diǎn)。但由于i層的存在,pin型光電二極管的光譜靈敏度在短波方向減弱,使短波限紅移,使用于近紅外區(qū)域時最大靈敏度波長為lm。它可用于:電視攝像機(jī)等的遙控裝置、伺服跟蹤信號檢測器等。它的外形多作成半圓形的塑料透鏡,所以其受光方向

56、多數(shù)為圓形。還可設(shè)計一種紐扣形高可靠的pin型光電二極管,通過將其與紅色的LED相組合,可用于光通信方面。其峰值靈敏度波長為700nm的短波。pin型硅光電二極管允許功耗大,而暗電流小于1A,其響應(yīng)速度在0.1S以下,而兩端子間的電容量也小。3雪崩光電二極管(APD)雪崩光電二極管的特點(diǎn)是高速響應(yīng)性和放大功能。雪崩光電二極管(APD)的基片材料可采用硅和鍺等材料。其結(jié)構(gòu)是在n型基片上制作p層,然后再配置上p+層。一般上部的電極作成環(huán)狀,這是考慮到能獲得穩(wěn)定的“雪崩”效應(yīng)。外來的光線通過薄的P+層,然后被P層吸收,從而產(chǎn)生了電子和空穴。由于在p層上存在著105V/cm的電場,因此位于價帶上的電子

57、被沖擊離子化后,產(chǎn)生雪崩倍增效應(yīng),電子和空穴不斷地產(chǎn)生。這樣一來,由一個光子產(chǎn)生的電子和空穴變成了M倍。如果反向擊穿電壓為VB,反向偏壓為V,則電子和空穴增加的倍數(shù) (20)式中n = 36。通常,可以在M為20300的范圍內(nèi)工作。工作時,穩(wěn)定的偏壓是非常必要的。這種元件可用作0.8m范圍的光纖通信的受光裝置和光磁盤的受光器件,能有效地處理微弱光線的問題。當(dāng)量子效率為68%以上時,可得到大于300MHz的高速響應(yīng)。工作電壓小于180V時,則暗電流僅為0.3nA。采用鍺的APD所使用的波長范圍接近于1m,由于它專用于光纖通信,所以其響應(yīng)速度高達(dá)600MHZ以上。偏壓在30V以下時,可獲得高于55

58、%的量子效率。暗電流很大,為0.5A左右。4硅光電三極管該元件與光電二極管不同,它具備三極管的放大功能。它的構(gòu)造是在n+型硅片上外延生長一層n型硅,它相當(dāng)于三極管的集電區(qū)。然后在n型硅上形成p層,作為基區(qū)。在該基區(qū)的一部分上再形成一個小的n+區(qū)來作為發(fā)射區(qū)?;鶇^(qū)比發(fā)射區(qū)大得多,這是為了讓外面的光充分照射在基區(qū)上。硅光電三極管工作時,要外加與一般三極管一樣的電壓,但是,由于光的輸入,在基極與集電極的p-n結(jié)附近產(chǎn)生了基極電流,使電注入的直流基極電流發(fā)生偏移。通常,多數(shù)使用的光電三管沒有基極,基極電流由光注入產(chǎn)生。也就是說,入射光在基極和集電極的pn結(jié)附近被吸收,形成電子和空穴,電子向集電極方向移

59、動。空穴向基極方向移動,形成了基極電流IbL。再由三極管的放大作用。使得IbL變成放大了倍的集電極電流。將前級光電三極管輸出的集電極電流,輸入到后級光電三極管的基極,得到達(dá)林頓結(jié)構(gòu)的光電管,若每級光電三極管的放大倍數(shù)為,則這種元件的放大倍數(shù)為倍,所獲得終端集電極電流足以驅(qū)動繼電器等。達(dá)林頓式連接的光電三極管的入射光可以非常小,當(dāng)輸入光功率為0.1mW/cm2時,可獲得約2mA的集電極電流。所以達(dá)林頓管在使用時,要注意用限流電阻保護(hù)。第二部分 材料與器件性能表征 (36學(xué)時)實(shí)驗(yàn)要求通過完成以下九個實(shí)驗(yàn),掌握半導(dǎo)體材料和器件性能的表征方法及基本的實(shí)驗(yàn)技能,培養(yǎng)分析問題和解決問題的能力。目 錄實(shí)驗(yàn)

60、一. 雙極型晶體管特性的測量與分析 實(shí)驗(yàn)二. 場效應(yīng)晶體管特性的測量與分析 實(shí)驗(yàn)三. 硅光電器件管芯特性的測量與分析 實(shí)驗(yàn)四. 硅材料電阻率及擴(kuò)散薄層電阻的測量 實(shí)驗(yàn)五. 硅光電池光照特性的測量與分析 實(shí)驗(yàn)六. 功率晶體管熱參數(shù)的測量 實(shí)驗(yàn)七. 硅光電器件光譜響應(yīng)特性的測量 實(shí)驗(yàn)八. 單晶體的激光定向及材料缺陷的顯示與觀察 實(shí)驗(yàn)九. 用橢偏儀測量透明介質(zhì)薄膜的厚度和折射率 實(shí) 驗(yàn) 卡 片 實(shí)驗(yàn)一 雙極型晶體管特性的測量與分析實(shí)驗(yàn)要求1弄清雙極型晶體管主要參數(shù)的物理意義和使用圖示儀的基本方法。2測試樣品為3AX31和3DG6,弄清這兩類器件的類型和引腳,任選一只按共發(fā)射極接法進(jìn)行測量。3測量該晶

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