PCB-設(shè)計(jì)規(guī)范備課講稿

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB-設(shè)計(jì)規(guī)范-目錄HYPERLINKl目的目的HYPERLINKl使用范圍使用范圍HYPERLINKlPCB板上器件造庫標(biāo)準(zhǔn)要求PCB板上器件造庫標(biāo)準(zhǔn)要求HYPERLINKl器件跨距造庫時器件跨距的考慮因素HYPERLINKl元件通孔造庫時插件元件通孔的考慮因素HYPERLINKl焊盤設(shè)計(jì)造庫元件焊盤設(shè)計(jì)時考慮的因素HYPERLINKl元件絲印造庫元件絲印設(shè)計(jì)時考慮的因素HYPERLINKl元器件布局PCB板上元器件布局4.1HYPERLINKl均勻分布均勻分布4.2HYPERLINKl維修空間維修

2、空間4.3HYPERLINKl機(jī)插排布要求機(jī)插排布要求4.4HYPERLINKl散熱空間散熱空間4.5HYPERLINKlSMT元件間距SMT元件的間距4.6HYPERLINKl不同器件的放置要求不同器件的放置要求HYPERLINKlPCB板上走線、絲印標(biāo)識和工藝焊盤設(shè)計(jì)要求PCB板上走線、絲印標(biāo)識和工藝焊盤設(shè)計(jì)要求5.1HYPERLINKl印制板導(dǎo)線要求印制板導(dǎo)線要求5.2HYPERLINKl印制板絲印與標(biāo)識要求印制板絲印與標(biāo)識要求5.3HYPERLINKl提高焊盤焊接質(zhì)量的對策提高焊盤焊接質(zhì)量的對策HYPERLINKlPCB板的符合生產(chǎn)的工藝設(shè)計(jì)PCB板的符合生產(chǎn)的工藝設(shè)計(jì)6.1HYPER

3、LINKlPCB板工藝邊PCB工藝邊6.2HYPERLINKl定位孔與其他孔設(shè)計(jì)定位孔與其他孔設(shè)計(jì)6.3HYPERLINKl拼板要求設(shè)計(jì)拼板要求設(shè)計(jì)6.4HYPERLINKlPCB板缺槽PCB板缺槽6.5HYPERLINKlPCB的耐溫性能PCB的耐溫性能6.6HYPERLINKl元器件的耐溫要求元器件的耐溫要求6.7HYPERLINKl印制板的非機(jī)插區(qū)印制板的非機(jī)插區(qū)HYPERLINKl基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn)（MARK）的制作要求基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn)(MARK)的制作要求HYPERLINKl可測性設(shè)計(jì)的考慮可測性設(shè)計(jì)的考慮8.1HYPERLINKl工藝設(shè)計(jì)的要求工藝設(shè)計(jì)的要求8.2HYPERLINKl電氣設(shè)計(jì)的要求電

4、氣設(shè)計(jì)的要求目的HYPERLINKl目錄(返回目錄)針對PCB的設(shè)計(jì)，為了能夠規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化，以滿足生產(chǎn)工藝的要求，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。使用范圍HYPERLINKl目錄(返回目錄)本標(biāo)準(zhǔn)適用于和晶公司所有PCB板的設(shè)計(jì)。PCB板上器件造庫標(biāo)準(zhǔn)要求HYPERLINKl目錄(返回目錄)PCB設(shè)計(jì)時盡量采用公司設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)元器件庫中的現(xiàn)成元件庫（庫中元件均經(jīng)過批量生產(chǎn)，已經(jīng)經(jīng)過驗(yàn)證確認(rèn)），有利于避免自己設(shè)計(jì)的元件庫因考慮不周導(dǎo)致的失誤。如果元件庫中沒有現(xiàn)成的元器件，那就需要按照下列具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，并通過部門確認(rèn)增補(bǔ)進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)元器件庫中。3.1造庫時器件跨距的考慮因素：HYPERLINKl目錄(返回目錄)臥式器

5、件的跨距必須是2.5mm的整數(shù)倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm等3.2造庫時插件元件通孔的考慮因素：HYPERLINKl目錄(返回目錄)未作特別要求時，手插器件引腳的通孔大小規(guī)格D按照下式進(jìn)行設(shè)計(jì)：D=d+0.2mm+00.1；d為元器件腳徑，見下圖所示對器件引腳間距2.0mm的手插PIN、插座、電容等，引腳的通孔規(guī)格為0.80.9mm，見下圖所示未作特別要求時，機(jī)插器件引腳的通孔大小規(guī)格D按照下式進(jìn)行設(shè)計(jì)：D=d+0.4mm+00.1；d為元器件腳徑，見圖示33.3造庫元件焊盤設(shè)計(jì)時考慮的因素：HYPERLINKl目錄(返回目錄)

6、未作特別要求時，通孔安裝器件引腳的焊盤大小規(guī)格D按照下式進(jìn)行設(shè)計(jì)：D=2d+0.2mm+00.1；d為通孔孔徑大小，見下圖所示對加裝鉚釘?shù)暮副P，焊盤的直徑大小規(guī)格D按照下式進(jìn)行設(shè)計(jì)：D=2d+1mm+00.1；d為通孔孔徑大小，見下圖所示對器件引腳間距2.0mm的手插PIN、插座、電容等，焊盤的直徑大小規(guī)格D按照下面分類進(jìn)行設(shè)計(jì)：雙面板：D=d+0.20.4mm；單面板：D=2d；d為通孔孔徑大小，見下圖所示未作特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性，即方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤，窄扁形元件腳配橢圓形（或長方形）

7、孔徑與橢圓焊盤，見下圖所示對于需要過波峰焊后才焊的元件，焊盤要開走錫槽，方向與波峰焊走向相反，寬度為0.51.0mm（視孔徑的大小而定），見下圖所示（進(jìn)行實(shí)驗(yàn)）對于機(jī)插器件的焊盤，除滿足上述要求外，還需要根據(jù)機(jī)插元件插入腳打彎勾住印制板的彎腳方向?qū)⒑副P加長約1mm，加長焊盤的方式可以是水滴狀，也可以如下圖。這樣做的好處為：防止彎腳碰到旁邊銅箔條而短路；增加彎腳的焊接面積，使焊接可靠。3.4造庫元件絲印設(shè)計(jì)時考慮的因素：HYPERLINKl目錄(返回目錄)器件的絲印應(yīng)能體現(xiàn)器件的外形大小，保證布局時能確定放置空間大??；方向、電路特征等；器件的絲印應(yīng)體現(xiàn)器件的極性，如電解電容、二極管等。要求在器件

8、放置后便于檢驗(yàn)人員識別；器件的絲印應(yīng)該明確器件的放置方向，如插座、穩(wěn)壓塊、芯片等，要求器件放置后檢驗(yàn)人員仍能看到絲印，并根據(jù)絲印進(jìn)行判別器件的擺放方向是否正確；設(shè)計(jì)雙面板上的器件時針對金屬外殼的元件（插件時外殼與印制板接觸的），頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）。見下圖所示。綠油覆蓋器件的焊盤中心距離小于或等于2.54mm的，相鄰焊盤周圍要用絲印油包裹或隔開，絲印油寬度為0.20.5mm（視焊盤之間的寬度而定）PCB板上元器件布局HYPERLINKl目錄(返回目錄)元器件布局應(yīng)滿足SMT和波峰焊的生產(chǎn)工藝要求，根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)，正確的設(shè)計(jì)可以將焊接

9、缺陷降低，在進(jìn)行元器件布局時要考慮以下幾點(diǎn)：4.1均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊時的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導(dǎo)致假焊。HYPERLINKl目錄(返回目錄)4.2維修空間：大型元器件的四周要留有一定的維修空間，不要影響小器件的維修（留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸）HYPERLINKl目錄(返回目錄)4.3機(jī)插排布要求：目前下列臥插器件適用于和晶公司機(jī)插設(shè)備的機(jī)插工藝。并排的臥插元件（如電阻）間距盡量大于等于2.5mm（注：原則上還可以小，但要考慮到焊盤不能太窄為好）。見下圖所示?？缃泳€（插入孔間距5mm）。編帶的碳膜

10、電阻。編帶的小功率金屬氧化膜電阻（1/2W，注：較大功率的電阻發(fā)熱量大，應(yīng)高架插件，不適宜機(jī)插）。編帶的二極管（檢波、整流或穩(wěn)壓二極管等，注：某些功率較大的二極管發(fā)熱量大，應(yīng)高架插件，不適宜機(jī)插）。編帶的軸向色環(huán)電感器。編帶的軸向電容器。HYPERLINKl目錄(返回目錄)4.4散熱空間：HYPERLINKl目錄(返回目錄)功率器件應(yīng)均勻的放置在PCB的邊緣或整機(jī)的通風(fēng)位置上。電解電容不可觸及發(fā)熱器件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等，布局時盡量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把電解液烤干，影響使用壽命。其他器件與散熱器的間隔距離最小為2.0mm。4.5SMT元件的

11、間距：需過波峰焊的貼片元件的焊盤之間的距離如右圖所示，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致零件未焊。HYPERLINKl目錄(返回目錄)4.6不同器件的放置要求：貴重元器件不要放置在印制板的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂和裂紋。HYPERLINKl目錄(返回目錄)較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時，應(yīng)該選擇較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。HYPERLINKl目錄(返回目錄)會輻射能量的器件如變壓器和繼電器等要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的器件和電路，以免影響到

12、工作時的可靠性。較輕的器件如二極管和1/4W的電阻等，布局時應(yīng)盡量相互平行，而且使其軸線和波峰焊方向垂直。見下圖所示HYPERLINKl目錄(返回目錄)5.多個引腳在同一直線上的器件，如連接器、DIP封裝器件、TO220封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。見示HYPERLINKl目錄(返回目錄)波峰焊方向6.所有極性表面貼裝元器件和插件器件在可能的時候都要以相同的方向放置。7.對于QFP封裝的IC（需要使用波峰焊接工藝），必須以45方向擺放。并且加上出錫焊盤。見右圖所示HYPERLINKl目錄(返回目錄)8.對于多引腳的元器件（如SOIC、QFP等）引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由

13、焊盤加引出互連線之后再短接，以避免產(chǎn)生僑接。另外還應(yīng)該避免在其焊盤之間穿互連線（特別是細(xì)間距的引腳元器件）。凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊漆對其加以避隔HYPERLINKl目錄(返回目錄)9.需要過波峰焊的貼片元件，安放在底面（焊接面）的元件高度必須5mm，防止過波峰焊時元件被噴口碰到。HYPERLINKl目錄(返回目錄)PCB板上走線、絲印標(biāo)識和工藝焊盤設(shè)計(jì)要求5.1印制板導(dǎo)線要求HYPERLINKl目錄(返回目錄)銅箔的最小線寬：單面板0.4mm；雙面板0.3mm，邊緣銅箔最小線寬為0.5mm。銅箔的最小線間距：單面板0.4mm；雙面板0.3mm，邊緣銅箔與板邊最小間距為0.5mm

14、（如果PCB邊緣是V形割槽，則間距要求0.75mm以上）。印制板導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定的角度與焊盤相連，只要可能印制板導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長邊中心處與之相連印制板若有大面積的銅箔走線，應(yīng)將銅箔走線設(shè)計(jì)成斜方格形，以降低PCB在過回流焊或波峰焊時遇到高溫后的變形度。方格大小待定爬電距離與電氣間隙為滿足安全設(shè)計(jì)要求，對強(qiáng)弱電間距要求6mm；強(qiáng)電線之間距離的要求1mm/100V，因此220V火線零線間距3mm。若空間有限也可以縮小到2.5mm。銅箔寬度決定能通過電流的能力，基本以1A/mm的比例計(jì)算是否滿足通載能力，如果不能達(dá)到要求的，要增加裸銅面積，經(jīng)過波峰焊接后能提高通載能力。增加裸銅的方式以后再詳細(xì)確定。

15、大型元器件（如變壓器、直徑15mm以上的電解電容、大電流插座、IC、三極管等）腳的焊盤要加大銅箔及上錫面積，如圖示，陰影部分的面積最小要與焊盤面積相等。這樣做是為了增強(qiáng)焊盤強(qiáng)度與元器件腳的吃錫高度。銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴或用敷銅包圍焊盤，增強(qiáng)焊盤強(qiáng)度，避免過波峰焊時將焊盤拉脫，見下圖所示。5.2印制板絲印與標(biāo)識要求：HYPERLINKl目錄(返回目錄)在所有的元器件要有位號絲?。ò凑諛?biāo)準(zhǔn)進(jìn)行標(biāo)識），并且能夠清晰的表明安裝方向與腳位（所有的IC必須要標(biāo)識第一腳的位置）。為了方便調(diào)試維修。接插件除有腳位標(biāo)識之外最好要標(biāo)注每個腳的對應(yīng)定義代號。按鍵增加功能定義代碼標(biāo)注。PC

16、B板表面的絲印顏色統(tǒng)一要求，絲印字符統(tǒng)一為水平或90度擺放。在PCB板的元件插裝面必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出波峰焊時的走向，見圖示。PCB上的保險絲、壓敏電阻、變壓器初級、交流電輸入等高壓元件要有高壓警示符號，并在相應(yīng)位置標(biāo)識該器件的標(biāo)稱值。印制板的電源輸入端應(yīng)將L和N按照要求進(jìn)行標(biāo)識。在空間許可的情況下，增加電源與接地的測試標(biāo)注，便于維修與測試。見右圖所示在所有的PCB板上應(yīng)醒目標(biāo)識hodgen字體、公司印制板料號、工程過程檢測標(biāo)記，及客戶要求的產(chǎn)品專用號。所有的上錫位置不能絲印任何阻焊油。焊盤內(nèi)不允許印有字符和圖形標(biāo)記，標(biāo)志符合離焊盤邊緣距離應(yīng)大于0.5mm。5.3提高焊盤焊接質(zhì)量的對策（僅做參考

17、）：HYPERLINKl目錄(返回目錄)焊盤直徑5mm（方形焊盤長邊5mm）時，焊盤周邊必須增加阻焊漆，阻焊漆寬度0.20.5mm。見下圖所示。焊盤DIP后方有裸銅時，焊盤周邊必須加阻焊漆，阻焊漆寬度0.20.5mm。防止焊盤的錫被裸露的銅箔拖走，導(dǎo)致焊點(diǎn)錫薄或錫洞。見下圖所示。HYPERLINKl目錄(返回目錄)波峰焊方向需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫爐，各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設(shè)計(jì)竊錫焊盤，如受布板尺寸限制無法設(shè)計(jì)竊錫焊盤時，應(yīng)將DIP后方與焊盤臨近或相連的線路綠漆開發(fā)為裸銅，作為竊錫焊盤用。見下圖所示HYPERLINKl目錄(返回目錄)竊錫焊盤為保證過波峰焊時不短路過波峰

18、焊的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋阻焊漆，否則過波峰焊時焊錫會從過孔冒出導(dǎo)致IC腳短路。見圖示。焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時，應(yīng)通過一細(xì)頸線（寬度為0.25mm）進(jìn)行熱隔離。細(xì)頸線最小長度為0.5mm。見下圖所示。HYPERLINKl目錄(返回目錄)貼片焊盤通孔焊盤過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)盡可能大于1.0mm，包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距，見圖示11HYPERLINKl目錄(返回目錄)Min=1.0mm.相鄰焊盤邊緣距離1mm時，焊盤之間要增加阻焊漆。見下圖所示HYPERLINKl目錄(返回目錄)相鄰焊盤邊緣距離3mm時，焊盤按照標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)

19、計(jì)，不加拖尾。見下圖所示HYPERLINKl目錄(返回目錄)按標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),無須加拖尾同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因線路板布局無法設(shè)置單獨(dú)的焊盤孔，則兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。見下圖所示。HYPERLINKl目錄(返回目錄)下板上板焊盤相連，須在兩焊盤周邊涂布阻焊漆接插件、DIP封裝的IC或與排件相類似的焊盤，焊盤形狀為棱形，在最后過錫腳的焊盤需外后拖尾，拖尾長度為中心孔外外4mm，拖尾的方向根據(jù)實(shí)際情況決定。HYPERLINKl目錄(返回目錄)拖尾波峰焊方向PCB板的符合生產(chǎn)的工藝設(shè)計(jì)6.1PCB工藝邊

20、：HYPERLINKl目錄(返回目錄)在SMT、插件過波峰焊的過程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個夾持的范圍應(yīng)5.00mm，在此范圍內(nèi)不允許放置元器件。焊盤與板邊的最小距離為4.00mm。如果PCB沒有此空間，要設(shè)計(jì)多板拼裝。6.2定位孔與其他孔設(shè)計(jì)：HYPERLINKl目錄(返回目錄)為了能夠保證PCB板準(zhǔn)確地進(jìn)行SMT貼裝、ICT檢測，需要設(shè)置24個定位孔，定位孔的大小為40.5mm。在定位孔周圍2.5mm的范圍內(nèi)不允許有任何元器件。安裝孔的銅箔面周圍2mm內(nèi)不可有走線（除非是接地用），以免安裝過程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，元件面周圍3mm內(nèi)不能有臥式器件，5mm內(nèi)不能有電解

21、電容、繼電器等較高器件，以防止客戶裝配過程被氣批（或電批）碰撞到器件而將其損壞。對板上有插裝元件（如散熱器、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔或其他孔，防止過波峰焊時波峰上的錫沾到元件體下或元件腳上，在后工程中不易清理。但如果PCB不需要進(jìn)行波峰焊，則表面貼裝器件QFP封裝的IC底部要增加一個直徑為23mm的圓形透氣孔在板上，這樣可以避免SMT貼片過程中的偏位。對于印制板上的鉆孔孔徑種類數(shù)量應(yīng)控制在10以內(nèi)，因?yàn)閿?shù)控鉆床安裝鉆頭的數(shù)量也只能是10個。如果設(shè)計(jì)時超過10個種類的孔徑，那印制板廠家就不能嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)的孔徑進(jìn)行加工，而是根據(jù)他們的需求調(diào)整孔徑，這樣就會導(dǎo)致印制板孔徑與設(shè)計(jì)文

22、件的鉆孔圖對應(yīng)不上，使得印制板檢驗(yàn)不合格。對于印制板上的機(jī)插定位孔要求：印制板的下邊兩角應(yīng)設(shè)置機(jī)插定位孔。（銅箔面朝下時）左下角為主定位孔，該孔孔徑為4，孔中心距板左邊及下邊各為5mm，不能變。（銅箔面朝下時）右下角為副定位孔，孔徑為45，孔中心距板下邊為5mm，距板右邊的距離原則上也為5mm，但必要時可稍作調(diào)整。主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm。6.3拼板要求設(shè)計(jì)：HYPERLINKl目錄(返回目錄)拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大變形為宜。目前公司的生產(chǎn)設(shè)備能適用的寬度尺寸為50mm300mm，

23、寬度為200mm以內(nèi)較為合理。拼板上要有單板編號順序，拼板應(yīng)以偶數(shù)拼合，有利于工程分組管理。拼板方式可采用郵票孔技術(shù)或雙面對刻V形槽的分割技術(shù)。在采用郵票孔時，應(yīng)注意搭邊均勻分布在每塊拼板的連接處，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形。郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè)，防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。當(dāng)設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件，不進(jìn)行波峰焊的PCB板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時

24、間。6.4PCB板缺槽：HYPERLINKl目錄(返回目錄)PCB設(shè)計(jì)和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯誤，具體位置因?yàn)椴煌O(shè)備而變化。6.5PCB的耐溫性能HYPERLINKl目錄(返回目錄)印制板的翹曲度要求：采用表面安裝元件的印制板允許的最大翹曲度與扭曲度為0.75，其他印制板為1。對于以拼板形式的印制板應(yīng)以拼板的翹曲和扭曲度為準(zhǔn)。6.6元器件的耐溫要求HYPERLINKl目錄(返回目錄)PCB上元器件要求應(yīng)能承受10個回流焊周期，每個周期是215（無鉛工藝為235）、60秒，并能承受在250

25、（無鉛工藝為260）的熔融焊錫中浸沒10秒。6.7印制板的非機(jī)插區(qū)HYPERLINKl目錄(返回目錄)50.11051050.1104.5機(jī)插定位孔4機(jī)插定位孔10為不能機(jī)插的區(qū)域50.15+0.1-0+0.1-0元件面板的上下兩邊距板邊5mm范圍內(nèi)及兩個機(jī)插定位孔周圍不能排機(jī)插元件；如果有元件，則這些元件不能機(jī)插，只能手工插件。圖1.2-1：機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn)(MARK)的制作要求HYPERLINKl目錄(返回目錄)公司對需要SMT生產(chǎn)的基板上的MARK點(diǎn)的要求（見聯(lián)絡(luò)單050624）為：MARK點(diǎn)直徑大小應(yīng)為1.52mm，在以MARK點(diǎn)中心為圓心，半徑為2.5mm的范圍內(nèi)應(yīng)

26、無元器件和焊盤及走線。PCB上MARK點(diǎn)數(shù)量要求3個。如果由于器件排布密集，無條件在PCB上設(shè)置MARK點(diǎn)，可將MARK點(diǎn)放置在工藝邊上，放置MARK點(diǎn)的工藝邊要求達(dá)到8mm的寬度，且要求3個MARK點(diǎn)的位置為工藝邊的中心線上。對于高精度貼片設(shè)計(jì)時請參考以下規(guī)則：7.1為了精密的貼裝元器件，可根據(jù)需要設(shè)計(jì)用于整塊PCB的光學(xué)定位的一組圖形（全局基準(zhǔn)點(diǎn)），用于引腳數(shù)較多、引腳間距小的單個元器件的單個器件定位圖形（局部基準(zhǔn)點(diǎn)）。若是拼板設(shè)計(jì)，則需要為每塊單板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)記，將每塊單板單獨(dú)看待。HYPERLINKl目錄(返回目錄)7.2基準(zhǔn)圖形標(biāo)記有正三角形、圓、正方形、十字等，推薦采用標(biāo)記是實(shí)心圓和

27、方形標(biāo)記，直徑（或邊長）為1mm。HYPERLINKl目錄(返回目錄)7.3基準(zhǔn)標(biāo)記大小：基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記最小直徑為0.5mm(0.020”)，最大直徑為3mm(0.120”)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記不應(yīng)該在同一塊印制板上尺寸變化超過25微米（0.001”）HYPERLINKl目錄(返回目錄)7.4基準(zhǔn)點(diǎn)的選擇：基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫層（熱風(fēng)整平）。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為510微米（0.00020.0004”），焊錫涂層不應(yīng)該超過25微米（0.001”）。HYPERLINKl目錄(返回目錄)7.5平整度要求：基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)在15微米（0.0006”）之內(nèi)。7.6

28、對比度要求：在基準(zhǔn)點(diǎn)的標(biāo)記周圍，應(yīng)該有一塊沒有其他電路特征或標(biāo)記空曠區(qū)。空曠區(qū)的尺寸最好等于標(biāo)記的直徑3倍。當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記和印制板的基質(zhì)材料出現(xiàn)高度對比時可達(dá)到最佳的性能。見右圖所示。HYPERLINKl目錄(返回目錄)7.7位置要求：基準(zhǔn)點(diǎn)要距離印制板邊緣至少5.0mm(smema的標(biāo)準(zhǔn)傳輸空隙)，并滿足最小的基準(zhǔn)點(diǎn)空曠要求。HYPERLINKl目錄(返回目錄)可測性設(shè)計(jì)的考慮可測性設(shè)計(jì)主要是針對目前ICT裝備情況，將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面貼片印制板設(shè)計(jì)時就考慮進(jìn)去。提高可測性設(shè)計(jì)要考慮工藝設(shè)計(jì)和電氣設(shè)計(jì)兩個方面的要求。8.1工藝設(shè)計(jì)的要求：HYPERLINKl目錄(返回目錄)定位的精度、基板的大小、探針的類型都是影響探測可靠性的因素。精確的定位孔：在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差在0.05