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文檔簡介

1、IGBT TO-3P封裝工藝介紹IGBT TO-3P encapsulation technologyIGBT TO-3P生產(chǎn)流程自動貼片DIE BOND去 膠鋁線鍵合WIRE BOND切 筋包 裝測試印字塑封成型入 庫烘 烤電 鍍芯片加工目 檢1、絲網(wǎng)印刷目的： 將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備印刷效果2、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進行回流焊接4、超聲波清洗目的： 通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

2、5、X-RAY缺陷檢測目的： 通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序6、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構7、激光打標目的： 對模塊殼體表面進行激光打標，標明產(chǎn)品 型號、日期等信息8、殼體塑封目的： 對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用點膠后安裝底板9、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個功率端子與DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構10、殼體灌膠與固化目的： 對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達到絕緣保護作用抽真空高溫固化固化完成11、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形12、功能測試目的： 對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)

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