高純管道測試方案

1、鍵入文字目錄 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark7 o Current Document 一：測試概要1 HYPERLINK l bookmark9 o Current Document 二：測試儀器1 HYPERLINK l bookmark11 o Current Document 三：系統(tǒng)管路連接方式及檢測標(biāo)準(zhǔn)2 HYPERLINK l bookmark13 o Current Document 四：測試項(xiàng)目及方法2 HYPERLINK l bookmark15 o Current Document .耐壓測試2a)測試目的2b)測試規(guī)則2測試工具2測試

2、前準(zhǔn)備2注意事項(xiàng)3測試方法3 HYPERLINK l bookmark17 o Current Document .保壓測試3a)測試目的3b)測試規(guī)則3測試工具4測試方法4e)測試結(jié)束后注意事項(xiàng) 4 HYPERLINK l bookmark19 o Current Document .氨檢漏測試5a)測試目的5b)相關(guān)名詞及解釋5c)測試儀器5測試前準(zhǔn)備5測試方法6 HYPERLINK l bookmark0 o Current Document 4.水分、氧分、顆粒檢測7a）測試目的和測試標(biāo)準(zhǔn) 7b）測試儀器7c）測試方法7 HYPERLINK l bookmark2 o Current

3、Document 五：測試報(bào)告8一：測試概要設(shè)備主管路主要是通特種氣體 SiH4,需做測試項(xiàng)目有：耐壓測試、保壓測試、氮檢測試、 水分測試、氧分測試、顆粒測試。輔助管路主要是通大宗氣體，用于開啟氣動閥門。需做測試有：用 Snoop對SWG、NPT 接點(diǎn)進(jìn)行檢漏。二：測試儀器儀器名稱儀器型號備注氫檢儀INFICON UL 1000FAB德國水分儀HALO-H20美國氧分儀DF-550E美國顆粒儀PMS LPC-101-HP美國1顆粒儀氧分儀三：系統(tǒng)管路連接方式及檢測標(biāo)準(zhǔn)連接方式檢測標(biāo)準(zhǔn)備注焊接1.0X10-9mbar.l/sVCR1.0X10-9mbar.l/sSWG1.0X10 -6mbar.

4、l/s 或 Snoop 檢漏NPT1.0X10 -6mbar.l/s 或 Snoop 檢漏四：測試項(xiàng)目及方法.耐壓測試a）測試目的管道在承受高壓后銜接點(diǎn)不會外漏，以確保所有人員的安全。另外管路中的 高壓可以偵測出焊道上是否有沙孔存在（沙孔會因?yàn)檫^高的壓力造成泄露）。b）測試規(guī)則測試時(shí)間為0.5H,測試壓力依據(jù)系統(tǒng)中材料的最大工作壓力而定，避免因壓力過大導(dǎo)致材料損壞。例如系統(tǒng)中壓力表最大量程為400Kpa ,則通入壓力要小于等于400Kpa。無壓降即為通過。如有壓降需找出漏點(diǎn)重新測試，直到無壓降 為止。c）測試工具壓力表d）測試前準(zhǔn)備檢查系統(tǒng)流程是否與PID圖紙流程一致，核對材料型號、方向、標(biāo)識

5、是否正確。檢查管線材料最大工作壓力，避免因測試過程通入壓力過高導(dǎo)致閥門損壞。e）注意事項(xiàng).保證測試范圍內(nèi)所有的閥門（包括調(diào)壓閥）都處于全開的狀態(tài)。f）測試方法.將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)進(jìn)氣端。.慢慢打開隔離閥。.每次增加10 PSIG ,緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的 50%。觀察壓力 表10到15分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力 并處理漏點(diǎn)。重復(fù)上述操作。.確認(rèn)系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，觀察壓力表30分鐘看系統(tǒng)有無泄漏。.在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報(bào)告中記錄測試開始時(shí)的溫 度、時(shí)間和壓力值。.保壓測試a）測

6、試目的確保管路輸送系統(tǒng)沒有明顯的泄漏，以便對管路系統(tǒng)進(jìn)行氮測漏。b）測試規(guī)則測試時(shí)間為24小時(shí)，測試壓力不能小于設(shè)計(jì)壓力的1.15倍，經(jīng)溫度糾正后的允許壓力降為不大于開始壓力的1%.壓力變化方程式（考慮到溫度影響）T2 273.16T1 273.16P2P2=測試結(jié)束壓力值（PSIG）P1=測試開始壓力值（PSIG）丁2=測試結(jié)束溫度值（C）丁1=測試開始溫度值（C）Pta=考慮到溫度影響的壓力變化值c）測試工具壓力表d）測試方法.將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)入口端。.慢慢打開隔離閥。.每次增加10 PSIG,緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的50%。觀察壓力表10到15分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。

7、如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力 并處理漏點(diǎn)。重復(fù)上述操作。.確認(rèn)系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，記錄好溫度、 時(shí)間、壓力值，24H后觀察壓力是否有壓降。.在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報(bào)告中記錄測試開始時(shí)的溫 度、時(shí)間和壓力值。e）測試結(jié)束后注意事項(xiàng).在測試報(bào)告中記錄下測試的參數(shù)。將系統(tǒng)的壓力釋放，在進(jìn)行氮測漏之前用高純 N2對系統(tǒng)進(jìn)行才I續(xù)的吹掃0.5H。.將壓力測試用的管線拆除，用堵頭來密封系統(tǒng)并使用新的墊片。.如果由溫度所引起的壓力下降超過了要求，通過關(guān)閉測試范圍內(nèi)的系統(tǒng)閥門來開 所有的潛在漏點(diǎn)，觀察各個(gè)不同隔離部分的壓降。.在將漏點(diǎn)隔離和

8、修復(fù)之后，重復(fù)上述測試步驟。3.氨檢漏測試a）測試目的利用氮質(zhì)譜儀感測漏入系統(tǒng)中的微量的氯氣來測漏，并根據(jù)檢測到的氮?dú)獾牧縼泶_定漏 率的大小。b）相關(guān)名詞及解釋真空度：處于真空狀態(tài)下的氣體稀薄程度，通常用“真空度高”和“真空度低”來表小0真空度單位：Torr、Pa。1托=1/760 大氣壓=1毫米汞柱1 托=133.322 帕1 帕=7.5 X10-3 托漏率：密閉真空空間在外界標(biāo)準(zhǔn)大氣壓和單位時(shí)間內(nèi)，物質(zhì)泄漏的速率。漏率常用單位：Pa.m3/sec、mbar.l/sec、atm.cc/s10 Pa.m3/sec=1 mbar.l/sec=1 atm.cc/s分子泵：通過高速旋轉(zhuǎn)的葉輪，當(dāng)氣體

9、分子與渦輪葉片相碰撞時(shí)就被驅(qū)向出氣口 再由前級泵抽除。c）測試儀器氮質(zhì)譜檢漏儀d）測試前準(zhǔn)備.系統(tǒng)成功的的通過了保壓檢漏。.確認(rèn)系統(tǒng)的所有部件都能承受得住真空狀態(tài)而不損壞。.先對測漏儀本身閥組及連接管路進(jìn)行漏率檢測。4.測漏儀與系統(tǒng)管路接通前，要將被測系統(tǒng)內(nèi)的氣體釋放掉。5,緩緩打開測漏儀入口處的閥門，將測漏儀與管路系統(tǒng)隔離閥之間的管路抽真空， 直至測漏儀顯示的背景漏率低于1X 10-9mbar.l/s。6.對連接管路上所有的焊道及機(jī)械連接處進(jìn)行氮?dú)鈬姶?。e）測試方法1,確認(rèn)系統(tǒng)中所有的閥門和調(diào)壓閥都是全開的。2,確認(rèn)系統(tǒng)中的壓力為0,如果系統(tǒng)中還有正壓，要先將系統(tǒng)中的氣體放掉。3,緩緩打開檢

10、漏儀入口處的閥門，開始將系統(tǒng)抽成真空狀態(tài)。遵照檢漏儀的操作說 明操作，直至達(dá)到可以檢測的狀態(tài)。.記錄下檢漏儀的背景氮漏率，該背景氮漏率低于1 X10-9 mbar.l/s以后，才可以進(jìn)行噴吹工作。.從最靠近檢漏儀的焊道或連接處開始檢測，將氮?dú)庥脟姌寚姶档胶傅阑蜻B接處， 使得氮?dú)鈺Ａ粼诤傅阑蜻B接處一段時(shí)間，確認(rèn)沒有泄漏后，進(jìn)行下一個(gè)焊道或 連接處的檢測，直到最后一個(gè)焊道或連接處。.如果發(fā)現(xiàn)檢漏儀的指示值有上升的現(xiàn)象，待到檢漏儀讀值恢復(fù)正常后，重新檢測 該焊道或連接處以確認(rèn)其是否真的有漏，如果確認(rèn)不是該焊道或連接處有漏，要 依次檢測該焊道或連接處之前的焊道或連接處，直到找到漏點(diǎn)為止。7,直至所有

11、的接點(diǎn)都被檢測到，檢測合格的接點(diǎn)要貼合格標(biāo)志。所有的接點(diǎn)都噴吹 過氮?dú)夂?，繼續(xù)觀察檢漏儀的讀值10分鐘左右，確認(rèn)讀值沒有異常后才可以將系 統(tǒng)與儀器之間分離開。.如果每個(gè)接點(diǎn)的氨氣漏率都低于1X 10-9 mbar,l/s ,說明該系統(tǒng)的漏率是符合要 求的。測試人員可以將檢測結(jié)果記錄在檢測報(bào)告里了。.將檢漏儀與系統(tǒng)分開。4.水分、氧分、顆粒檢測（三臺儀器并聯(lián)使用）a）測試目的和測試標(biāo)準(zhǔn)水分檢測的目的主要是為了避免管道內(nèi)水含量過高時(shí)，會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對制程造成影響。氧分檢測的目的主要是為了避免管道內(nèi)氧含量過高時(shí)，會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對制程造成影響。例如，芯片在生產(chǎn)過程中，原本大氣中O2會和Si產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng):O2+Si=SiO2,為原始的氧化成，如果管道內(nèi)的氧含量過高，原始的氧化層會超出 原本已經(jīng)計(jì)算好的厚度，如此會嚴(yán)重影響接下來各階段的制程。顆粒檢測主要是檢測管道內(nèi)微粒子的粒徑大小和數(shù)量多少。如果管道內(nèi)微粒子過多會對Wafer良率影響很大。檢測標(biāo)準(zhǔn)：水分檢測10ppb氧分檢測10ppb顆粒檢測0.1um 5pcs,0.1um 以上為 0pcsb）測試儀器水分儀氧分儀顆粒儀c）測試方法.將吹掃氣源連接到系統(tǒng)進(jìn)氣端，所有閥門處于開啟狀態(tài).連