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文檔簡介
1、ICT 測試盲點(diǎn)問題不可測零件或不穩(wěn)定測試程序電容 :.小電容并聯(lián)大電容:C1 = 1nf , C2=1uf 相差10倍以上, C1? C2 , C1 無法準(zhǔn)確測量。. 電容并聯(lián)電感: 需用交流電信號(hào)以相位別離法檢測, 但有誤差, 不易測出。(電容并聯(lián)小電阻) :小電容300PF:標(biāo)準(zhǔn)值易偏高,較受旁路干擾,標(biāo)準(zhǔn)值易變更、不穩(wěn)。電阻 :電阻并聯(lián)電容:因?yàn)殡娙葜浞烹娦?yīng),測量值轎標(biāo)準(zhǔn)值偏低,延遲時(shí)間不可超過 500 M Sec 重復(fù)測試不可超過5 次,測試較不穩(wěn)。電阻并聯(lián)電阻:測量值Rx = R1*R2/(R1+R2)=須修改標(biāo)準(zhǔn)值,并聯(lián)電阻假設(shè)有 誤差值,不易測試出。電阻并聯(lián)電感:在直流信號(hào)
2、源下是近似短路,所以無法被準(zhǔn)確測出。電阻并聯(lián)跳線:所有的電流皆流經(jīng)跳線,所以電阻無法被測出。小電阻并聯(lián)大電阻:大電阻無法量測。 相差 20 倍以上二極管與電感并聯(lián):二極管無法準(zhǔn)確測量。二極管與跳線或保險(xiǎn)絲并聯(lián):二極管無法準(zhǔn)確測量。齊納二極管( Zener Diode ):量測電壓為它的崩潰電壓,超過系統(tǒng)量測范圍。二極管并聯(lián)二極管:無法測量,ADSYS 可以用 DRMode 測試 ,可以準(zhǔn)確量測。其它 :振蕩器 (XTAL) 功能是否正常。 振蕩器是以小電容方式作量測 ,4MHz 以下可以量測漏件IC 之保護(hù)二極管并聯(lián)本身或其它 IC 之保護(hù)二極管,致IC 腳空焊或折腳無法量測。單端點(diǎn)之線路斷線
3、無法測試。問題點(diǎn)類別解決方案系新他牌電容電解電容極性可測率100%,不漏判可測率低于50%,會(huì)漏判電容并聯(lián)電感測試頻率達(dá)2MHz,盲點(diǎn)范圍 較?。yZ時(shí),測量信號(hào)避開諧振 點(diǎn))測試頻率僅1MHz,盲點(diǎn)范圍 較大(測Z時(shí),測量信號(hào)避開諧振 點(diǎn))小電容300P2MHz高頻信號(hào)源較易測試 除非實(shí)際線路構(gòu)成測試盲點(diǎn), 否那么測試上不成問題僅1MHz信號(hào)源,較難測試小電容并聯(lián)大電容電路原理盲點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)電阻電阻并聯(lián)電容測Z有時(shí)機(jī),并聯(lián)大電容較花 時(shí)間X小電阻并聯(lián)大電阻測等值電阻,要靠測試精度抓 大電阻問題,小電阻測得到?jīng)] 問題X電阻并聯(lián)電感電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)二極體二極管與
4、電感并聯(lián)電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)二極管與跳線或保險(xiǎn)絲 并聯(lián)電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)齊納二極管(ZenerDiode )電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)二極管并二極管只能當(dāng)作一個(gè)測,無法100% 完整測試,另外一只反向測不 出(aoi有解)X其它振蕩器(XTAL)功能是 否正常電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)IC之保護(hù)二極管并聯(lián) 本身或其它IC之保護(hù) 二極管電路原理旨點(diǎn)電路原理旨點(diǎn)單端點(diǎn)斷線要植針/I會(huì)Show出,或斷線 端后可測零件時(shí)會(huì)測出該組 件故障,不會(huì)指示開路XPCB 板如何留測試點(diǎn)LAYOUT 規(guī)那么雖然有雙面治具,但最好將被測點(diǎn)放在同一面。 以能做成單面測試為考慮重點(diǎn)。假設(shè)有困難那么 TOP SIZ
5、E 針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE 。測點(diǎn)優(yōu)先級(jí):I .測試點(diǎn)(Test pad) H .零件腳(Component lead) m .貫穿 孔 (Via hole)-但不可Mask.二被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于 (50mil)。以大于(100mil)為佳。 其次是 (75mil) 。被測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者) 至少。如為高于3mm 零件,那么應(yīng)至少間距。被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于 PCB 外表,防止局部密度過高。被測點(diǎn)直徑最好能不小于 (28mil) ,如在上針板,那么最好不小于,形狀以正方形較佳 ( 圓的也可 )空腳在可允許的范圍內(nèi),應(yīng)考慮可測試性,無測試點(diǎn)時(shí),那么須拉點(diǎn)。
6、定位孔要求:I .每一片PCB須有2個(gè)以上之定位孔,且孔內(nèi)不能沾錫。(孔徑至少3mm)葭 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。(分布于四邊)CAD GERBER FILE 有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER) 兼容程序。螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。每個(gè) NET 是否有留TEST-PAD。TEST-PAD SIZE 錫面是否為 3mil。TEST-PAD TO TEST-PAD中心點(diǎn)距離至少 54mil。TEST-PAD距板邊至少5mm。SMD CHIP1206 以上零件之PAD 邊緣距 TEST-PAD 中心至少 100mil。SMD CHIP1206 以下零件之PAD 邊緣距 TEST-PAD 中心至少 60mil。SOIC與TEST-PAD距離,假設(shè)為橫向至少距離 50mil,直向至少距離35mil匚。匚50milPCB厚度至少要0.62(),厚度少于此值之PCB容易板彎,需特殊處理。防止將測點(diǎn)置于SMT零件上。非但可測面積太小不可靠,而且容易傷害零 件。防止使用過長零件腳(大于0.17;)或過大的孔徑(大于)為被測點(diǎn)。由 DEVICE UNDER TEST PADS 至 TEST PADS 的誤差:+在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度以內(nèi)。PAD內(nèi)不可有貫穿孔。所有 NET LIST 須拉 TEST POINT,而不是用 VIA HOLE。IC
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