元器件手工焊接課件

1、焊接在電子產(chǎn)品裝配中是一項(xiàng)重要的技術(shù)。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中，應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的，因此，掌握熟練的焊接操作技能非常必要。焊接的種類很多，本章主要闡述應(yīng)用廣泛的手工錫焊技術(shù)。手工錫焊接技術(shù)PCB板焊接的工藝PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 PCB板焊接的工藝流程 ：按清單歸類元器件插件焊接剪腳檢查修整 PCB板焊接的工藝要求 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板

2、對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。元器件在PCB板插裝的工藝要求元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求

3、焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊點(diǎn)表面要光滑、清潔、飽滿 焊點(diǎn)缺陷虛焊焊料多焊料少過(guò)熱冷焊拉尖橋接銅箔翹起常使用的防靜電器材 靜電防護(hù)原理 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。 靜電防護(hù)方法 泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。 手套手環(huán)1、帶什么材料手套2、怎么使用手環(huán) 焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占6

4、2.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： l 去除氧化膜。 l 防止氧化。 l 減小表面張力。 l 使焊點(diǎn)美觀。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲 焊

5、接主要工具 焊錫絲 焊接工具普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。恒溫電烙鐵 重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCB板烙鐵頭 當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。 如圖中1：當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。 如圖中2：當(dāng)焊接多腳貼片IC時(shí)可以選用刀型烙鐵頭。 如圖中3：當(dāng)焊接元器件高低變化較大的電路時(shí)，可以使用彎型電烙鐵頭 。 熱風(fēng)槍及烙鐵頭 熱風(fēng)槍用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。烙鐵頭吸錫器 壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔

6、內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。鑷子 反握 正握 握筆式 焊錫絲的拿法電烙鐵與焊錫絲的握法焊 接先在焊盤上鍍些錫，便于固定元器件焊接元器件恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360之間，焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)。焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。PCB板清洗棉球、酒精、丙酮、清洗液等工具：鑷子、尖嘴鉗、棉簽、毛刷等幾種常見(jiàn)元器件的拆卸方法只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖

7、鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊 即可。電烙鐵毛刷配合拆卸法 有一些貼片元件和貼片集成塊都可以利用這個(gè)方法來(lái)拆卸，一般貼片的集成塊都是密密麻麻的很多引腳，一般人看到就怕是不敢拆卸的，這招是先給集成塊引腳加錫（要帶松香的，加得要適量），然后刀片就可以從底下推進(jìn)去了，等幾秒鐘再拿出來(lái)，這樣集成塊就和電路板脫離了，但是集成塊上剩余那么多的錫怎么辦呢？用鑷子夾住集成塊，然后加錫，越多越好，并用電烙貼一點(diǎn)點(diǎn)的拖掉，就干凈了 。刮胡刀片拆卸法 取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時(shí)用針頭套住引腳，然后拿開(kāi)烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。

8、這樣該引腳就和印制板完全分開(kāi)。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。 醫(yī)用空心針頭拆卸法 就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。多股銅線吸錫拆卸法 該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來(lái)，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。 增加焊錫融化拆卸法 使用吸錫