半導(dǎo)體制造流程及生產(chǎn)工藝流程封裝課件

1、半導(dǎo)體製造流程及生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)單介紹1封裝型式?jīng)Q定部分製程常見兩種封裝型式:1. PQFP & TSSOPDie AttachDie Attach CureWire BondMoldMold CureLead PlatingLaser MarkTrim and FormSingulated Test Tray or Tape & ReelQFPSOP22.FBGA封裝流程Die AttachDie Attach CurePlasmaWire BondMoldMold Cure Laser MarkSaw SingulationSingulated TestTray or Tape & Reel

2、BGA3黏晶（Die Bond） 黏晶的目的乃是將一顆顆分離的晶粒放置在導(dǎo)線架（lead frame）或基板(PCB) 上并用銀膠（ epoxy ）黏著固定。導(dǎo)線架或基板提供晶粒一個(gè)黏著的位置（晶粒座die pad），并預(yù)設(shè)有可延伸晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad) 4烘烤(Cure)將黏好晶的半成品放入烤箱,根據(jù)不同材料的銀膠設(shè)定不同的溫度曲線進(jìn)行固化將晶片固定在導(dǎo)線架或基板之晶片座上5 焊線 （Wire Bond）焊線的目的是將晶粒上的接點(diǎn)以極細(xì)的金線（1850um）連接到導(dǎo)線架或基板上之內(nèi)引腳，藉而將晶粒之電路訊號(hào)傳輸?shù)酵饨绾妇€時(shí)，以晶粒上之接點(diǎn)為第一焊點(diǎn)，內(nèi)接腳上之接點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。首先將

3、金線之端點(diǎn)燒結(jié)成小球，而后將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上（此稱為第一焊，first bond）。 接著依設(shè)計(jì)好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點(diǎn)上 6模壓（Mold） 、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?。、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線。、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部。、提供能夠手持之形體。 71. PQFP & TSSOP此種封裝是單顆塑封封膠之過(guò)程比較單純，首先將焊線完成之導(dǎo)線架置放于框架上并先行預(yù)熱，再將框架置于壓模機(jī)（mold press）上的封裝模上，此時(shí)預(yù)熱好的樹脂亦準(zhǔn)備好投入封裝模上之樹脂進(jìn)料口。啟動(dòng)機(jī)器后，壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化后之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化后，開模取出成品。封膠完成后的成品

4、，可以看到在每一條導(dǎo)線架上之每一顆晶粒包覆著堅(jiān)固之外殼，并伸出外引腳互相串聯(lián)在一起 82.FBGA封裝此種封裝是模組封裝(module),封裝的原理和PQFP&TSSOP相同,只是模壓機(jī)的模具不同巴了,封裝完成的產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)切割,方能行成單粒的產(chǎn)品 9印字 （Mark） 印字的目的，在注明商品之規(guī)格及制造者、印式：直接像印章一樣印字在膠體上。、轉(zhuǎn)印式（pad print）：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。、雷射刻印方式（laser mark）：使用雷射直接在膠體上刻印。 10成型不同的封裝型式有不同的成行方式,QFP和SOP封裝型式的一般會(huì)用到?jīng)_壓成型,BGA封裝型式一般會(huì)用到SAW(切割)成型.11測(cè)試封裝完畢後的IC,在針測(cè)後又經(jīng)過(guò)好多道製程,在這些製程中很容易造成不良,所以在成型之後會(huì)進(jìn)行一次測(cè)試,檢驗(yàn)出良品與不良品,良品中也要分出優(yōu)良中差等級(jí)出.12包裝各種等級(jí)的良品包裝以便於長(zhǎng)距離運(yùn)輸包裝材料一般為:1.