精選天津晶嶺高科技有限公司商業(yè)計劃書

1、天津晶嶺高科技有限公司商業(yè)方案書商業(yè)方案書 - PAGE 4- - PAGE 4-本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或局部翻印或轉授與第三方 HYPERLINK 大量管理資料下載商 業(yè) 計 劃 書呈送：投資方版本號：Version2.2二零一五年五月二十二日本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或局部翻印或轉授與第三方保密條款保密須知本商業(yè)方案書屬商業(yè)機密，所有權屬于天津晶嶺高科技有限公司。其所涉及的內(nèi)容和資料只限于已簽署投資意向的投資者使用。收到本方案書后，收件人應即刻確認，并遵守以下的規(guī)定：假設收件人不希望涉足

2、本方案書所述工程，請按上述地址盡快將本方案書完整退回；在沒有取得天津晶嶺高科技有限公司的書面同意前，收件人不得將本方案書全部或局部地予以復制、傳遞給他人、影印、泄露或散布給他人；應該象對待貴公司的機密資料一樣的態(tài)度對待本方案書所提供的所有機密資料。本商業(yè)方案書不可用作銷售報價使用，也不可用作購置時的報價使用。商業(yè)方案編號：JLKJ20230001收 件 方：簽 字：日 期：目 錄 TOC o 1-3 h z HYPERLINK l _Toc41938289 第一章、摘要 PAGEREF _Toc41938289 h 1 HYPERLINK l _Toc41938290 1.1 本商業(yè)的簡單描述

3、 PAGEREF _Toc41938290 h 1 HYPERLINK l _Toc41938291 1.2 時機概述 PAGEREF _Toc41938291 h 1 HYPERLINK l _Toc41938292 1.3 目標市場的描述和預測 PAGEREF _Toc41938292 h 1 HYPERLINK l _Toc41938293 1.4 競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938293 h 2 HYPERLINK l _Toc41938294 1.5 經(jīng)濟狀況和盈利能力預測 PAGEREF _Toc41938294 h 2 HYPERLINK l _Toc41938295

4、1.6 團隊優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938295 h 2 HYPERLINK l _Toc41938296 1.7 商業(yè)方案目標 PAGEREF _Toc41938296 h 3 HYPERLINK l _Toc41938297 1.7.1 總體目標： PAGEREF _Toc41938297 h 3 HYPERLINK l _Toc41938298 1.7.2 經(jīng)濟目標： PAGEREF _Toc41938298 h 3 HYPERLINK l _Toc41938299 1.7.3 技術、質(zhì)量指標： PAGEREF _Toc41938299 h 3 HYPERLINK l _Toc

5、41938300 1.7.4 階段目標： PAGEREF _Toc41938300 h 3 HYPERLINK l _Toc41938301 1.7.5 進展情況： PAGEREF _Toc41938301 h 3 HYPERLINK l _Toc41938302 1.8 提供的利益 PAGEREF _Toc41938302 h 3 HYPERLINK l _Toc41938303 1.9 實施的風險 PAGEREF _Toc41938303 h 3 HYPERLINK l _Toc41938304 1.10 資本結構 PAGEREF _Toc41938304 h 4 HYPERLINK l

6、_Toc41938305 1.11 資本退出 PAGEREF _Toc41938305 h 4 HYPERLINK l _Toc41938306 第二章、產(chǎn)業(yè)背景與公司概述 PAGEREF _Toc41938306 h 5 HYPERLINK l _Toc41938307 2.1 產(chǎn)業(yè)背景 PAGEREF _Toc41938307 h 5 HYPERLINK l _Toc41938308 2.1.1 市場描述 PAGEREF _Toc41938308 h 5 HYPERLINK l _Toc41938309 2.1.2 主要的競爭對手 PAGEREF _Toc41938309 h 5 HYPE

7、RLINK l _Toc41938310 2.1.3 市場驅動力 PAGEREF _Toc41938310 h 6 HYPERLINK l _Toc41938311 2.2 公司概述 PAGEREF _Toc41938311 h 7 HYPERLINK l _Toc41938312 2.2.1 公司名稱及選址 PAGEREF _Toc41938312 h 7 HYPERLINK l _Toc41938313 2.2.2 公司性質(zhì) PAGEREF _Toc41938313 h 7 HYPERLINK l _Toc41938314 2.2.3 注冊資本 PAGEREF _Toc41938314 h

8、 7 HYPERLINK l _Toc41938315 2.2.4 公司簡介 PAGEREF _Toc41938315 h 7 HYPERLINK l _Toc41938316 2.2.5 企業(yè)目標 PAGEREF _Toc41938316 h 7 HYPERLINK l _Toc41938317 2.2.6 公司產(chǎn)品 PAGEREF _Toc41938317 h 8 HYPERLINK l _Toc41938318 2.2.7 知識產(chǎn)權情況 PAGEREF _Toc41938318 h 9 HYPERLINK l _Toc41938319 2.2.8 技術成熟性和產(chǎn)品可靠性論述 PAGERE

9、F _Toc41938319 h 9 HYPERLINK l _Toc41938320 2.2.9 環(huán)境保證與勞動平安 PAGEREF _Toc41938320 h 10 HYPERLINK l _Toc41938321 2.2.10 特殊行業(yè)許可證報批情況 PAGEREF _Toc41938321 h 10 HYPERLINK l _Toc41938322 2.3市場開發(fā)策略 PAGEREF _Toc41938322 h 10 HYPERLINK l _Toc41938323 第三章、市場調(diào)查和分析 PAGEREF _Toc41938323 h 11 HYPERLINK l _Toc4193

10、8324 3.1 客戶 PAGEREF _Toc41938324 h 11 HYPERLINK l _Toc41938325 3.2 市場容量和趨勢 PAGEREF _Toc41938325 h 12 HYPERLINK l _Toc41938326 3.3 同類產(chǎn)品指標比照 PAGEREF _Toc41938326 h 12 HYPERLINK l _Toc41938327 3.4 原材料供給 PAGEREF _Toc41938327 h 14 HYPERLINK l _Toc41938328 3.5 競爭與競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938328 h 14 HYPERLINK l

11、 _Toc41938329 3.5.1 進入障礙分析 PAGEREF _Toc41938329 h 14 HYPERLINK l _Toc41938330 3.5.2 競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938330 h 14 HYPERLINK l _Toc41938331 3.5.3 競爭對手分析 PAGEREF _Toc41938331 h 16 HYPERLINK l _Toc41938332 第四章、公司管理與戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc41938332 h 17 HYPERLINK l _Toc41938333 4.1 競爭戰(zhàn)略選擇 PAGEREF _Toc41938333 h

12、 17 HYPERLINK l _Toc41938334 4.2 開展戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc41938334 h 17 HYPERLINK l _Toc41938335 4.3 管理體系 PAGEREF _Toc41938335 h 17 HYPERLINK l _Toc41938336 4.3.1 組織結構 PAGEREF _Toc41938336 h 17 HYPERLINK l _Toc41938337 4.3.2 人力資源規(guī)劃與管理 PAGEREF _Toc41938337 h 18 HYPERLINK l _Toc41938338 4.3.3 銷售體系管理 PAGEREF _

13、Toc41938338 h 20 HYPERLINK l _Toc41938339 4.4 營銷籌劃 PAGEREF _Toc41938339 h 21 HYPERLINK l _Toc41938340 4.4.1 目標市場 PAGEREF _Toc41938340 h 21 HYPERLINK l _Toc41938341 4.4.2 市場定位 PAGEREF _Toc41938341 h 21 HYPERLINK l _Toc41938342 4.4.3 市場營銷目標 PAGEREF _Toc41938342 h 22 HYPERLINK l _Toc41938343 4.4.4 營銷策略

14、 PAGEREF _Toc41938343 h 22 HYPERLINK l _Toc41938344 4.4.5 效勞體系 PAGEREF _Toc41938344 h 25 HYPERLINK l _Toc41938345 4.5 企業(yè)資源的立體整合 PAGEREF _Toc41938345 h 26 HYPERLINK l _Toc41938346 第五章、總體進度安排 PAGEREF _Toc41938346 h 28 HYPERLINK l _Toc41938347 第六章、投資風險 PAGEREF _Toc41938347 h 29 HYPERLINK l _Toc41938348

15、 6.1 風險因素 PAGEREF _Toc41938348 h 29 HYPERLINK l _Toc41938349 6.2 風險應對策略 PAGEREF _Toc41938349 h 30 HYPERLINK l _Toc41938350 第七章、管理團隊 PAGEREF _Toc41938350 h 31 HYPERLINK l _Toc41938351 7.1 團隊介紹 PAGEREF _Toc41938351 h 31 HYPERLINK l _Toc41938352 7.2 核心人員情況 PAGEREF _Toc41938352 h 31 HYPERLINK l _Toc4193

16、8353 7.3 科研機構 PAGEREF _Toc41938353 h 32 HYPERLINK l _Toc41938354 第八章、投資估算與資金運用 PAGEREF _Toc41938354 h 33 HYPERLINK l _Toc41938355 8.1 固定資產(chǎn)投資合計3300萬元 PAGEREF _Toc41938355 h 33 HYPERLINK l _Toc41938356 8.2 流動資金可支持公司三年正常運營合計1735萬元 PAGEREF _Toc41938356 h 34 HYPERLINK l _Toc41938357 8.3 總體資金需求合計5035萬元 PA

17、GEREF _Toc41938357 h 35 HYPERLINK l _Toc41938358 第九章、財務方案與預測 PAGEREF _Toc41938358 h 36 HYPERLINK l _Toc41938359 9.1 財務管理目標 PAGEREF _Toc41938359 h 36 HYPERLINK l _Toc41938360 9.2 財務管理原那么 PAGEREF _Toc41938360 h 36 HYPERLINK l _Toc41938361 9.3 財務數(shù)據(jù)分析 PAGEREF _Toc41938361 h 36 HYPERLINK l _Toc41938362 9

18、.3.1 財務分析根本數(shù)據(jù)測算 PAGEREF _Toc41938362 h 36 HYPERLINK l _Toc41938363 9.3.2 財務評價 PAGEREF _Toc41938363 h 42 HYPERLINK l _Toc41938364 第十章、提供的利益 PAGEREF _Toc41938364 h 44 HYPERLINK l _Toc41938365 10.1 資金需求及股權分配 PAGEREF _Toc41938365 h 44 HYPERLINK l _Toc41938366 10.2 投資回報 PAGEREF _Toc41938366 h 44 HYPERLIN

19、K l _Toc41938367 10.3 投資退出策略 PAGEREF _Toc41938367 h 44 HYPERLINK l _Toc41938368 附件1: 技術專利 PAGEREF _Toc41938368 h 46 HYPERLINK l _Toc41938369 附件2: 公司章程 PAGEREF _Toc41938369 h 47 HYPERLINK l _Toc41938370 附件3：廠區(qū)布置圖 PAGEREF _Toc41938370 h 52商業(yè)方案書-摘要 - PAGE 5-本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或局部翻印或轉

20、授與第三方第一章、摘要1.1 本商業(yè)方案的簡單描述本商業(yè)方案所涉及的工程屬微電子技術與根底材料相關領域，以河北工業(yè)大學微電子研究所為依托，歷時20年研發(fā)，主要為從事微電子材料拋光液與清洗劑的開發(fā)應用、生產(chǎn)以及銷售。以改良微電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、提高其產(chǎn)品質(zhì)量、降低其生產(chǎn)本錢為目的。2000年，該工程曾獲得國家科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金100萬元；2001年，獲得天津市“十五重大攻關工程無償資助100萬元。生產(chǎn)產(chǎn)品主要包括：以“FA/O 超大規(guī)模集成電路ULSI多層布線介質(zhì)及銅布線化學機械全局平面化CMP納米磨料拋光液為代表的國際首例高技術產(chǎn)品；以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液、“FA/

21、O電子材料清洗劑、半導體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑為代表的高技術更新?lián)Q代產(chǎn)品。產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路ULSI襯底半導體材料、半導體器件、正擴大應用于電視機玻殼，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具及增加二次采油率等領域。產(chǎn)品的各項主要指標分別到達和超過國際上最先進的美國Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王公司的相關產(chǎn)品，屬于國際領先水平，是具有知識、技術密集，高效率、高效益、高水平的高新技術產(chǎn)品。系列產(chǎn)品有五項產(chǎn)品獲國家創(chuàng)造獎，已經(jīng)通過ISO90012000版質(zhì)量認證。當前在被動銷售情況下，產(chǎn)品年銷售額為200多萬元，并開始進入在

22、集成電路制造行業(yè)處于先進水平的臺灣市場。鑒于河北工業(yè)大學微電子研究所資金的局限，特此融資以滿足大規(guī)模化生產(chǎn)、檢測和推廣的經(jīng)費要求，從而改變目前被動銷售的局面。1.2 時機概述作為世界電子信息產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地，2023年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)投資類產(chǎn)品顯現(xiàn)強勁增長態(tài)勢，頭兩月生產(chǎn)增速高達42。北京、上海、天津等地的“十五方案興建的各大集成電路生產(chǎn)線業(yè)已投產(chǎn)或即將投產(chǎn)。國內(nèi)CMP拋光液的市場需求量急劇增加。代寫商業(yè)方案書書，融資方案書，需要聊邱邱：耳領司儀留舅舅散散酒。各集成電路廠商降低本錢的愿望強烈，對我方產(chǎn)品的價格優(yōu)勢極為青睞。這為我方各項產(chǎn)品的擴大生產(chǎn)提供了良好的市場機遇。1.3 目標市場的描

23、述和預測我方產(chǎn)品是在研究IC加工工藝過程中開發(fā)的與工藝配套的關鍵系列耗材?，F(xiàn)階段國內(nèi)每年有數(shù)億元的市場，90的市場被國外占領。目前全球CMP拋光液的市場約有56億美金，預計在2023年到達1112億美金的市場規(guī)模；預計在2023年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。我方系列產(chǎn)品可廣泛應用于國內(nèi)外各微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線。國內(nèi)各大集成電路IC生產(chǎn)企業(yè)是我們已漸開發(fā)并有待拓展的第一市場。拋光液產(chǎn)品市場集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林與深圳等地；電子清洗液產(chǎn)品市場分布于廣東、江蘇、福建、吉林等地區(qū)，以及各種替代ODS清洗劑的市場；磨削液相關產(chǎn)品市場為上海、浙江、河南、河北、陜西等地區(qū)；提高二次

24、采油率的活性劑產(chǎn)品市場為各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區(qū)將是我們進入的第二市場。隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大，逐鹿國際市場將是我們的第三個目標。1.4 競爭優(yōu)勢我方產(chǎn)品具有絕對的技術參數(shù)優(yōu)異、價格是同類產(chǎn)品的1/2到1/4甚至更低優(yōu)勢，技術效勞全面快捷。同時，對國外產(chǎn)品來說我們具有外鄉(xiāng)優(yōu)勢，對國內(nèi)產(chǎn)品來說我們品牌優(yōu)勢明顯。在今后的市場競爭中一定能夠占有十分可觀的市場份額。1.5 經(jīng)濟狀況和盈利能力預測公司有很強的盈利能力。投資回報率按靜態(tài)指標計算為55.1%，按動態(tài)指標計算為貼現(xiàn)率為8%40.3%，內(nèi)部收益率高達44.4。1.6 團隊優(yōu)勢經(jīng)過歷年的開展，完善且具競爭力的管理、開發(fā)、

25、生產(chǎn)與銷售團隊業(yè)已形成。我們的參謀組有行政優(yōu)勢，同時極具業(yè)內(nèi)號召力，由劉玉嶺本商業(yè)活動的核心創(chuàng)業(yè)人員；產(chǎn)品技術第一創(chuàng)造人；中國洗凈協(xié)會副理事長；河北工業(yè)大學微電子專業(yè)學術帶頭人、徐順成國家信息產(chǎn)業(yè)部科技司司長；中國洗凈協(xié)會會長、孫良欣中國洗凈協(xié)會秘書長構成。管理者精通專業(yè)、生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗豐富且年輕有為，由劉鈉材料專業(yè)學士學位；企業(yè)管理碩士研究生；中石化工程建設公司企業(yè)開展部部長、支部書記；中石化工程建設公司多種經(jīng)營處處長擔當。市場營銷隊伍精通應用、熟知工藝、更有渠道優(yōu)勢，以郝美功洛陽單晶硅分廠廠長、陳浩美國拋光系列產(chǎn)品上海銷售主管、張志華中科院半導體集成電路研究室主任三人為核心。技術與效勞由

26、多年從事本系列產(chǎn)品研發(fā)與應用的技術人員來領銜，技術精湛、業(yè)務水平高。他們是檀柏梅副教授/博士；河北工業(yè)大學微電子所、張存善設備主管/教授；河北工業(yè)大學微電子所、張楷亮研究員/博士；河北工業(yè)大學微電子所。另外，我們的團隊核心凝聚力強、文化層次高、年齡結構合理。這都為企業(yè)的開展奠定了根底。1.7 商業(yè)方案目標1.7.1 總體目標：方案初期總投資5000萬元，進行系列產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，五年內(nèi)實現(xiàn)年銷售額上億元。并選擇適宜時機擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高市場占有率。1.7.2 經(jīng)濟目標：在今后五年內(nèi)累計實現(xiàn)銷售收入28 500萬元，累計實現(xiàn)凈利潤12 412.4萬元，投資回報率高達40.3%。1.7.3 技術、

27、質(zhì)量指標：工程產(chǎn)品已經(jīng)到達ISO9001：2000版標準。投產(chǎn)前，制定符合用戶需求的企業(yè)標準。按信息產(chǎn)業(yè)部電子化工標準標準要求，將樣品送質(zhì)檢機構和用戶進行驗證，符合用戶要求。1.7.4 階段目標：2023年12月31日：完成公司組建工作，制定開展目標和經(jīng)營思路。2023年 6月30日：完成廠區(qū)建設與生產(chǎn)線安裝調(diào)試，完成公開招聘工作，初步完成企業(yè)資源方案管理信息系統(tǒng)，初步完成銷售體系建設。2023年10月31日：完成效勞體系建設。1.7.5 進展情況：到目前為止，公司的前期組建工作已經(jīng)展開，技術鑒定及其價值評估已初步完成，相應的政府支持政策也已落實到位，為融資工作以及下一步公司業(yè)務的全面展開打下

28、了良好的根底。1.8 提供的利益本工程由投資方投入啟動資金5000萬元，投資方擁有5000萬普通股，占公司總股本66.67%。根據(jù)對未來幾年公司經(jīng)營狀況的預測，公司能保持較高的利潤增長，投資回收期為4.58年。擬從凈利潤中提取合理化比例的資金作為股東回報，從第三年開始每年股東紅利為凈利潤的30。1.9 實施的風險本工程風險主要表現(xiàn)為產(chǎn)品推廣過程中因必須針對每個廠家作適應性技術實驗研究而可能存在的營銷本錢較高的非技術性風險。1.10 資本結構股東名稱資本種類出資額人民幣股份比例出資方式投資方普通股5000萬貨幣66.67%貨幣技術方普通股2500萬知識產(chǎn)權技術入股包括產(chǎn)品工藝技術、市場知名度、社

29、會關系等33.33%技術專利具體見附錄1.11 資本退出我們的資本退出戰(zhàn)略主要有公司上市、股權讓購與股權回購等三種形式。商業(yè)方案書-產(chǎn)業(yè)背景與公司概述 - PAGE 15-本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意不得將其中全部或局部翻印或轉授與第三方第二章、產(chǎn)業(yè)背景與公司概述2.1 產(chǎn)業(yè)背景2.1.1 市場描述我方產(chǎn)品主要應用于半導體材料，半導體器件廠，正擴大應用于電視機玻殼廠，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率等領域且均具有大量需求。產(chǎn)品目前具備國內(nèi)外領先水平，是更新?lián)Q代新產(chǎn)品，除在國內(nèi)市場取代美日產(chǎn)品外，將來還可以出口

30、創(chuàng)匯爭取占領國際市場。本產(chǎn)品如果經(jīng)調(diào)整參數(shù)、代寫商業(yè)方案書書，融資方案書，需要聊邱邱：耳領司儀留舅舅散散酒。做適應性試驗對多種被加工材料均可大幅度提高效率和質(zhì)量。目前我們的主打產(chǎn)品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一，約占CMP制程50%的耗材本錢。目前全球CMP拋光液的市場約有56億美金，預計在2023年到達1112億美金的市場規(guī)模；預計在2023年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序，而Solid State Technology更預計大陸與臺灣將成為全球IC的制造中心，于2023年將可達全球總產(chǎn)量的一半；隨著兩岸半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃開展，CMP

31、拋光液的前景是可以樂觀預期的。CMP拋光液全球僅有少數(shù)供給商，國內(nèi)半導體廠的需求根本依賴進口，CMP拋光液有使用壽命的限制，其品質(zhì)與性能會隨時間而劣化，因此相較于國外進口的CMP拋光液產(chǎn)品，外鄉(xiāng)的公司除可提供最新鮮的產(chǎn)品外，適宜的價格、迅速的送貨效勞與及時且專業(yè)的技術支持，更是國外供給商所不能及的。作為一家高新技術企業(yè)，我們一直致力于微電子行業(yè)中大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路加工過程中的根底材料的制備、加工、檢測以及外延材料性能與結構優(yōu)化等技術和產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)及推廣。未來，隨著集成電路銅布線制作為代表的微電子第三代布線工藝的廣泛應用，“無離子FA/O 超大規(guī)模集成電路ULSI多層布線介質(zhì)及銅

32、Cu布線化學機械全局平面化CMP納米磨料拋光液將是我們重點推廣產(chǎn)品。超大規(guī)模集成電路ULSI是國家“十五期間的重大攻關工程。ULSI每個芯片集成度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統(tǒng)的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數(shù)減少一半，本錢降低30，加工時間縮短40， 2023年國際上已開始規(guī)模應用。2.1.2 主要的競爭對手我方產(chǎn)品的主要競爭對手如下：國外：美國Cabot與Rodel、日本Fujimi與“花王以及德國Bayer。國內(nèi)：山東大學、天津試劑一廠。2.1.3 市場驅動力集成電路是信息技術產(chǎn)業(yè)群的核心和根底。建立在集成電路技術進步根底上的全球信息化、

33、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟浪潮，使集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要，對國民經(jīng)濟、國防建設和人民生活的影響也越來越大。?中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會開展第十個五年方案的建議?中明確提出了以信息化帶開工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)社會生產(chǎn)力的跨越式開展和加快開展軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的迫切任務，后又特發(fā)了國務院?鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)開展的假設干政策?國發(fā)200018號，為軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)提供了政策保障。因此，代寫商業(yè)方案書書，融資方案書，需要聊邱邱：耳領司儀留舅舅散散酒。開展我國集成電路產(chǎn)業(yè)是推動國民經(jīng)濟信息化的重要保證，是信息產(chǎn)業(yè)開展的重中之重。多年來，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國民經(jīng)濟增長速

34、度迅猛開展，新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)的主流加工工藝技術水平為8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工藝過渡。2000年世界半導體產(chǎn)值達2000億美元，而以集成電路為根底的電子信息產(chǎn)品的世界市場總額超過1萬億美元，成為世界第一大產(chǎn)業(yè)。據(jù)國外權威機構預測，未來十年內(nèi)，世界半導體的年平均增長率將達15%以上，到2023年全世界半導體的年銷售額可到達60008000億美元，它將支持45萬億美元的電子裝備市場。集成電路的技術進步日新月異。目前世界集成電路大生產(chǎn)的主流技術為8英寸0. 25微米，正在向12英寸0.18微米過渡，根據(jù)美國半導體協(xié)

35、會(SIA)預測，到2023年將能到達18英寸0.070.05微米。集成電路的技術進步還將繼續(xù)遵循摩爾定律，即每18個月集成度提高一倍，本錢降低一半。我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過30多年的開展，尤其是七五以來，我國加強了集成電路產(chǎn)業(yè)的建設，初步形成了由7個芯片生產(chǎn)骨干企業(yè)、十幾個封裝廠、近百家設計公司中心，以及假設干個關鍵專用材料和設備制造廠構成的產(chǎn)業(yè)群體。2023年大陸IC產(chǎn)量達96.3億顆，較2001年增長51.4；產(chǎn)值那么達人民幣1,470億元，比2001年增加22.5。 2023年上半年大陸晶片產(chǎn)量可達37億顆，較2023年同期成長44。2023年大陸IC銷售額增長29.2，占全球市場的13，

36、預期未來3年，國內(nèi)IC市場將維持30的增長率。半導體前三大應用領域分別為資訊、通信和消費性電子，中國在這些領域都有極高的增長率。依據(jù)中國證券報報道，因外資企業(yè)大量將生產(chǎn)基地移往大陸，使大陸成為全球重要生產(chǎn)基地，2023年大陸出口約占全球總出口的5.1%，排名全球第五大出口國2001年為全球第六大出口國，因此，中國已成為全球重要的半導體市場。由于市場開展?jié)摿薮?，再加上中國政府重點扶持，促使中國半導體市場快速開展。集成電路市場的巨大開展必然驅動作為集成電路生產(chǎn)過程中必不可少的易耗材料市場的蓬勃開展，而我公司正是瞄準了這局部市場，并開發(fā)出了具有國際領先技術的一系列產(chǎn)品。2.2 公司概述2.2.1

37、公司名稱及選址北京晶嶺高科技有限責任公司簡稱為晶嶺高科；公司擬選址在北京中關村產(chǎn)業(yè)園區(qū)微電子園北京酒仙橋。2.2.2 公司性質(zhì)有限責任公司2.2.3 注冊資本擬7,500萬人民幣。2.2.4 公司簡介在信息技術日益開展的今天，微電子技術水平的不斷提高為信息產(chǎn)業(yè)的飛速開展奠定了堅實的根底。正是在這種集成電路產(chǎn)業(yè)開展迅猛的大好形勢下，作為一家高新技術企業(yè)依托于河北工業(yè)大學微電子研究所所長劉玉嶺教授的研究成果下詳致力于微電子行業(yè)中大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路加工過程中的根底材料的制備、加工、檢測以及外延材料性能與結構優(yōu)化等技術和產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)及推廣。公司經(jīng)營的高新技術產(chǎn)品中有五項獲國家創(chuàng)造獎、五

38、項獲國家專利、九項獲國內(nèi)外創(chuàng)造展獎、十八項獲省部級科技進步獎，并且超過了國內(nèi)外同類技術與產(chǎn)品，已為國家創(chuàng)造效益上億元，其中FA/O拋光液、FA/O活性劑屬于國家級新產(chǎn)品，被列入國家重點推廣方案，開始代替美日進口產(chǎn)品，并已進入國際市場。高質(zhì)量的技術和產(chǎn)品需要強有力的技術人員隊伍做后盾，他們以不斷追求創(chuàng)新和積極向上的團隊精神屢創(chuàng)佳績，力爭將公司建設成為微電子技術與根底材料行業(yè)中的國際知名企業(yè)。公司技術實力雄厚，一些知名企業(yè)包括臺灣慕名前來求助技術和產(chǎn)品。在幫助用戶解決產(chǎn)品應用過程中的技術問題的同時，還盡最大可能協(xié)助用戶攻克其自身在生產(chǎn)中遇到的技術難題，為用戶創(chuàng)造了更大的效益，得到用戶的一致好評。公

39、司現(xiàn)正積極與海外公司建立技術合作關系，跟蹤國際微電子領域的最新動態(tài)，開發(fā)具有市場潛力的新產(chǎn)品，在技術實力雄厚的微電子研究所的技術支持下，代寫商業(yè)方案書書，融資方案書，需要聊邱邱：耳領司儀留舅舅散散酒。該公司不斷推出具有世界一流水平的新產(chǎn)品及換代產(chǎn)品并形成系列化。2.2.5 企業(yè)目標根據(jù)國際集成電路產(chǎn)業(yè)的未來開展趨勢以及國內(nèi)外市場的需求情況，我方方案在國家產(chǎn)業(yè)政策和行業(yè)規(guī)劃指導下，以科技創(chuàng)新為先導，以市場為導向，以產(chǎn)品質(zhì)量為重點，以用戶為中心，以效率、效益、水平為準那么，以步入知識經(jīng)濟企業(yè)為管理模式。本著強強聯(lián)合的原那么，由河北工業(yè)大學微電子技術與材料研究所負責產(chǎn)品與技術的研發(fā)和更新?lián)Q代，公司負

40、責新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化、商品化。在不斷推廣產(chǎn)品在集成電路制造領域應用的根底上，將產(chǎn)品與技術迅速擴展到液晶顯示屏、電子玻璃、計算機與電視機玻殼及光學玻璃、高檔金屬材料加工、油田提高二次采油率等領域，使企業(yè)逐步形成規(guī)模，力爭在短時間內(nèi)全面替代國外產(chǎn)品，并逐漸進軍海外市場。我們的目標是在五年內(nèi)到達年產(chǎn)值億元人民幣以上。最終將公司建設成為微電子行業(yè)專用材料的國際知名生產(chǎn)企業(yè)。2.2.6 公司產(chǎn)品公司有以下三條主產(chǎn)品線：以“FA/O 超大規(guī)模集成電路ULSI多層布線介質(zhì)及銅布線化學機械全局平面化CMP納米磨料拋光液為代表的高端產(chǎn)品線。超大規(guī)模集成電路ULSI是國家“十五期間的重大攻關工程。ULSI每個芯片集成

41、度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統(tǒng)的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數(shù)減少一半，本錢降低30，加工時間縮短40， 2023年國際上已開始規(guī)模應用，市場約18億美元年以上。超大規(guī)模集成電路ULSI多層布線介質(zhì)及銅Cu布線化學機械全局平面化CMP是今后世界集成電路制造業(yè)急待解決的難題，目前世界各國正在封閉研發(fā)這一工序所需的拋光材料。我方在該工程上已率先實現(xiàn)了技術突破，在國際上首次研究成功無離子FA/O 超大規(guī)模集成電路ULSI多層布線介質(zhì)及銅Cu布線化學機械全局平面化CMP納米磨料拋光液。該產(chǎn)品能有效控制銅離子沾污，具有高速率、低損傷、高選擇性，高清潔

42、度等優(yōu)點，該產(chǎn)品的成功研制標志著我方技術已到達國際領先水平，為微電子第三代布線做出創(chuàng)造性奉獻。該成果已在中科院微電子中心國家重大攻關工程“集成電路銅布線制作中得以應用，取得了很好的效果并完成臺灣第一期評估，2023年獲天津市創(chuàng)造一等獎，現(xiàn)正申報國家創(chuàng)造獎。以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液為代表的主產(chǎn)品線FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液獲國家創(chuàng)造三等獎，其中還應用了1999年獲國家創(chuàng)造三等獎的能夠提高拋光鏡面光潔度的FA/O活性劑。該產(chǎn)品被評為國家級新產(chǎn)品并被列入國家重點推廣方案。本產(chǎn)品由于外表張力低、活性強、易清洗、濃縮度高，便于運輸與保存，價格僅為進口產(chǎn)品的1/2，已經(jīng)在國家

43、微電子一級企業(yè)中國華晶電子集團公司、國家最大硅材料廠絡陽740廠、深愛半導體有限公司、吉林華微電子集團等十幾條引進生產(chǎn)線上開始取代在世界微電子行業(yè)一直占霸主地位的美國Rodel公司的Nalco系列產(chǎn)品。現(xiàn)已開始向臺灣出口并簽訂代理銷售合同，為國家節(jié)省了大量外匯并創(chuàng)匯。FA/O系列納米磨料拋光液2001年被列入天津市“十五重大攻關工程，獲得無償資助100萬元。以“FA/O電子材料清洗劑、半導體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑為代表的換代產(chǎn)品線FA/O電子材料清洗劑FA/O電子材料清洗劑，其金屬離子含量遠遠低于世界知名的美國Parker公司和日本“花王的產(chǎn)品，而且它屬于環(huán)保型水基清洗劑，完全可代

44、替微電子用1、2、3號液及氟里昂、三氯乙烷等ODS清洗劑，能夠有效地清洗ULSI襯底、電子玻璃及LCD屏等固體外表上的金屬離子、有機、無機雜質(zhì)和固體粒子，與同類產(chǎn)品相比具有清洗時間短、滲透力強、濃縮度高、使用方便、平安、無毒、對人體無危害、對環(huán)境無污染、對大氣臭氧層無破壞作用等優(yōu)點。已被國家指定的ODS檢測機構信息產(chǎn)業(yè)部46所檢查確認：該產(chǎn)品到達國際先進水平。為我國電子行業(yè)取代破壞臭氧層的ODS產(chǎn)品做出了奉獻，具有巨大的社會效益。本產(chǎn)品現(xiàn)已被我國大型的LCD生產(chǎn)廠家深圳天馬微電子公司、河北冀雅電子有限公司MOTOROLA指定生產(chǎn)廠等多家公司確認為指定清洗產(chǎn)品。在ULSI襯底拋光片清洗工藝中采用

45、FA/O電子材料清洗劑，可有效控制鏡面吸附狀態(tài)長期處于易清洗的物理吸附狀態(tài)，在該工程提示的技術理論創(chuàng)造的指導下，硅單晶片拋光后存放時間由正常缺乏四小時，增至68小時，實現(xiàn)了集中清洗，大大提高了效率，節(jié)省了大量人力、物力化學試劑、電、去離子水等，工藝簡化，省去了效率低一片一片依次清洗、造成損傷、返修率高、價格昂貴30多萬美元/臺、工藝復雜的雙面刷片機工藝。僅節(jié)省刷片及工藝一項就為國家節(jié)省外匯5900多萬元。隨著科學技術的進步，微電子行業(yè)取得迅猛開展，既使在第三世界國家電子產(chǎn)品也開始步入家庭，未來的二十一世紀將是一個電子競爭的時代。作為微電子產(chǎn)品加工過程中重要消耗材料之一的清洗劑，需求量將越來越大

46、。FA/O電子材料清洗劑除能代替進口產(chǎn)品外，還可大量出口，僅臺灣地區(qū)的年需求量就可達數(shù)千噸。該產(chǎn)品市場前景廣闊，市場需求數(shù)量很大，是急待推廣的高科技產(chǎn)品。微電子材料系列輔助產(chǎn)品除上述產(chǎn)品外，我方已研發(fā)成功的微電子材料系列輔助產(chǎn)品還包括： 半導體材料切削液、倒角液、磨削液等。以上產(chǎn)品均采用化學滲透和機械作用相結合的機理，代替了單純以強機械作用為機理的相關產(chǎn)品，應力小，損傷層小，有效控制碎片，提高效率，增加刀具壽命，是很好的更新?lián)Q代產(chǎn)品。 以上系列產(chǎn)品已開始與同類進口產(chǎn)品爭奪市場，引起了美、日等國公司的高度注意。我們的產(chǎn)品在質(zhì)量與價格上有明顯優(yōu)勢。2.2.7 知識產(chǎn)權情況本工程系列產(chǎn)品均為河北工業(yè)

47、大學微電子研究所所長劉玉嶺教授創(chuàng)造并開發(fā)，屬自主開發(fā)。2.2.8 技術成熟性和產(chǎn)品可靠性論述我方技術成熟，產(chǎn)品可靠性強，在集成電路與根底材料工程技術、多種材料的更新?lián)Q代、技術創(chuàng)新等方面取得多項重大創(chuàng)造成果，如IC硅單晶襯底材料拋光與檢測新技術及清洗材料，硅外延材料制備新技術，硅硅材料新鍵合技術，硅單晶片新型拋光材料，IC襯底材料有害金屬雜質(zhì)與二次缺陷控制新技術等。獲國家專利五項，獲國家創(chuàng)造獎五項包括FNOMOS型拋光液82年獲國家創(chuàng)造四等獎；硅外延BC技術87年獲國家創(chuàng)造三等獎；硅器件襯底滑移線消除技術90年獲國家創(chuàng)造四等獎；FA/O無磨料均腐蝕拋光液90年獲國家創(chuàng)造三等獎；用化學方法提高固體

48、外表光潔度99年獲國家創(chuàng)造三等獎，省部級科技進步獎十八項，國內(nèi)外發(fā)表技術論文100多篇，局部成果取代了國外先進產(chǎn)品與技術，實現(xiàn)了更新?lián)Q代。FA/O拋光液可代替美、日進口產(chǎn)品，并開始打入國際市場。另外，研制的ULSI多層布線SiO2介質(zhì)化學機械全局平面化科研成果已通過國家鑒定。2000年獲國家科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金100萬元，2001年獲天津市重大攻關工程無償資助100萬元。我方已完成批量規(guī)模生產(chǎn)，2001年已經(jīng)通過ISO90012000版質(zhì)量認證。多年以來未出現(xiàn)任何因質(zhì)量問題而退貨的情況，用戶滿意率為100%，并被美國MOTOROLA公司確認為指定產(chǎn)品。其技術及產(chǎn)品已在冀、京、津、滬、蘇

49、、浙等十多個省市的引進生產(chǎn)線上取代了美、日進口產(chǎn)品，實現(xiàn)了更新?lián)Q代，為國家創(chuàng)造效益近億元。2.2.9 環(huán)境保證與勞動平安不存在工業(yè)污染，不存在危險物品，能夠保證生產(chǎn)人平安。2.2.10 特殊行業(yè)許可證報批情況本工程系列產(chǎn)品不是特殊行業(yè)產(chǎn)品，屬于電子化工材料，系列產(chǎn)品不是最終產(chǎn)品，不需要特殊的許可證管制，在生產(chǎn)銷售中，按用戶要求和有關平安規(guī)定組織生產(chǎn)和銷售即可。2.3市場開發(fā)策略我方系列產(chǎn)品可廣泛應用于國內(nèi)外各微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線。國內(nèi)各大集成電路IC生產(chǎn)企業(yè)是我們已漸開發(fā)并有待拓展的第一市場。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區(qū)將是我們進入的第二市場。隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大，逐鹿國際市場將是我

50、們的第三個目標。隨著公司的開展，產(chǎn)業(yè)結構多元化，可逐步拓展民用市場。我方產(chǎn)品現(xiàn)已漸漸在大型企業(yè)的進口生產(chǎn)線上取代美日進口產(chǎn)品，主要用戶有中國華晶電子集團公司、北京有研硅股份有限公司、天津Motoro1a公司、洛陽740廠、河北冀雅電子有限公司、天馬微電子科技公司、深愛半導體廠、吉林華微半導體廠等。今后，國內(nèi)將加大向上海華虹電子集團、北京首鋼日電、上海先進半導體有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、華越微電子有限公司、寧波浙大海納半導體有限公司等企業(yè)拋光液市場的推廣；逐漸擴大廣東、江蘇、福建、吉林等地區(qū)的電子清洗液市場；繼續(xù)加大上海、浙江、河南、河北、陜西等地區(qū)的磨削液相關產(chǎn)品的推廣；大力推進各

51、大油田提高采油率的活性劑及各種替代ODS清洗劑的市場；同時加大我方局部產(chǎn)品對臺灣地區(qū)及國外的規(guī)模出口。當前，創(chuàng)造人主要從事科研開發(fā)，各產(chǎn)品的銷售屬于被動營銷，極大的影響了產(chǎn)品的銷售工作。今后將通過我們的市場營銷隊伍來進一步調(diào)研國內(nèi)市場。找出關鍵用戶，重點突破，取得經(jīng)驗，逐步擴展，分類實施，以擴大銷售。目前公司產(chǎn)品的主要用戶中國華晶電子集團公司、洛陽740廠等均已做完了適應性試驗，并已成批應用。這些單位是國家大型企業(yè)，影響面大，有代表性，為規(guī)模生產(chǎn)后大面積在全國推廣打下了極為有利的根底。商業(yè)方案書-市場調(diào)查和分析 - PAGE 25-本文件所述及資料及文件皆為天津晶嶺科技版權所有，未徵得公司同意

52、不得將其中全部或局部翻印或轉授與第三方第三章、市場調(diào)查和分析我方研發(fā)經(jīng)營的高新技術產(chǎn)品主要用于半導體器件超大規(guī)模集成電路簡稱ULSI襯底硅材料單晶片的拋光；超大規(guī)模集成電路多層布線中介質(zhì)電極金屬布線全局平面化的拋光；以及電子玻璃及液晶顯示器LCD等的拋光及清洗工序。超大規(guī)模集成電路的加工都要以拋光好的硅片作為其根底。硅片的制造要經(jīng)過拉單晶、單晶切片、磨片、倒角、拋光、清洗等工序，最終產(chǎn)品的成品率主要決定于硅片拋光后的光潔度及平整度。半導體材料切削液、倒角液、磨削液、拋光液和清洗劑是硅片加工過程中必不可少的原料耗材，其品質(zhì)和性能的上下直接決定了硅片拋光的成品率。拋光液的性能低下不僅影響生產(chǎn)效率，

53、更造成了大量的廢片，由于硅片本錢很高，代寫商業(yè)方案書書，融資方案書，需要聊邱邱：耳領司儀留舅舅散散酒。給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟損失，所以硅片拋光的成品率已經(jīng)成為衡量世界各國微電子水平的重要標志。超大規(guī)模集成電路ULSI襯底材料加工的高潔凈、低損傷、高平整、高完美是保證硅片拋光成品率的重要技術指標。我方通過選擇高質(zhì)低價環(huán)保型的材料對以上四項關鍵技術難題進行了技術創(chuàng)新，取得了多項突破性成果，形成了擁有自主知識產(chǎn)權的技術與產(chǎn)品。本系列產(chǎn)品主要包括半導體器件超大規(guī)模集成電路FA/O系列半導體材料拋光液、高純多功能非離子界面活性劑、系列電子清洗劑、銅拋光液、切削液、磨削液、倒角液等產(chǎn)品及相應的使用技術。其中

54、有五項獲國家創(chuàng)造獎、五項獲國家專利、九項獲國內(nèi)外創(chuàng)造展獎、十八項獲省部級科技進步獎，并且超過了國內(nèi)外同類技術與產(chǎn)品，為用戶創(chuàng)造效益近億元。FA/O拋光液屬于國家級新產(chǎn)品，并被國家科技部、國家勞動部、國家技術監(jiān)督局、外國專家局、工商銀行列為國家級科技成果重點推廣方案，已在一些國家大型企業(yè)替代了美國、日本進口產(chǎn)品，并已開始進入國際市場。電子清洗劑2001年被國家五部委國家科技部、國家稅務總局、外經(jīng)貿(mào)部、國家質(zhì)量監(jiān)督檢測檢疫總局、國家環(huán)?？偩执_定為國家級重點推廣新產(chǎn)品。3.1 客戶大陸地區(qū)客戶我方產(chǎn)品在大陸地區(qū)已開展或潛在的客戶按產(chǎn)品系列劃分如下：FA/O拋光液、磨削液、切削液、清洗劑、FA/O活性

55、劑主要客戶為洛陽740廠、華山741廠、峨眉739廠、開化601廠、北京有研硅股份有限公司、無錫華晶電子有限公司、吉林華微電子有限公司908、浙大海納股份有限公司、西安衛(wèi)光電子有限公司、深圳深愛電子有限公司、上海硅材料廠、秦皇島硅材料廠、天津環(huán)歐硅材料廠等國家大中型微電子企業(yè)，以及以北京東方電子廠、石家莊無線電二廠、橫陽無線電廠、丹東電子廠、江蘇啟東捷捷微電子公司等眾多中小型企業(yè)和眾多民營企業(yè)。ULSI多層銅布線、介質(zhì)CMP拋光液、清洗劑主要是以上海貝嶺、北京有研硅股份有限公司、浙大海納股份有限公司、上海華虹909、首鋼日電、吉林華微電子有限公司908、浙江華越907、上海宏力、MOTOLOL

56、A天津、上海中芯、上海先進、北京信創(chuàng)、杭州士蘭等投巨資興建的8英寸、6英寸生產(chǎn)線為代表的巨型企業(yè)，如考慮到從2023年國際上開始規(guī)模使用銅布線的市場，而我方產(chǎn)品在全世界的ULSI多層銅布線CMP拋光液領域技術和時間上的領先性，必將給我們帶來眾多的戰(zhàn)略性客戶。FA/O LCD 清洗劑、電子玻璃清洗劑主要有廣東省深圳天馬微電子有限公司、河北冀雅微電子有限公司、陵達微電子有限公司為代表的計算器、手表、手提電話、掌上電腦PDA、筆記本電腦液晶顯示器以及其它液晶顯示器企業(yè)。替代ODS清洗劑由于我方產(chǎn)品性能上的優(yōu)越性，產(chǎn)品可擴展領域十分廣泛，如高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率，以及世界

57、清洗行業(yè)推動的替代ODS清洗劑等領域，這些領域涉及行業(yè)、企業(yè)眾多，我們將擁有龐大的客戶群體。臺灣地區(qū)客戶目前，臺灣地區(qū)有兩家公司廣潤科技與微邦科技在生產(chǎn)CMP拋光液及清洗劑等產(chǎn)品，是全球極少數(shù)的CMP拋光液專業(yè)生產(chǎn)廠家之一，其引進的是美國生產(chǎn)技術，但由于缺少美方關鍵工藝技術支持，CMP拋光液及清洗劑等產(chǎn)品未能到達設計參數(shù)指標，在我方劉玉嶺教授的悉心研究指導下，經(jīng)使用我方活性劑完全解決了臺方的技術工藝等問題，并為我方產(chǎn)品在臺灣地區(qū)的推廣奠定了堅實的根底。3.2 市場容量和趨勢2023年，1國內(nèi)FA/O拋光液、磨削液、切削液、清洗劑、FA/O活性劑系列產(chǎn)品市場達億元；CMP拋光液、清洗劑系列產(chǎn)品市

58、場有5億元左右；FA/O LCD 清洗劑、電子玻璃清洗劑系列產(chǎn)品市場上億元；高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率以及替代ODS清洗劑等領域市場近十億元。2全球CMP拋光液的市場約有56億美金；ULSI多層銅布線CMP拋光液市場也需求急速增長。未來3年，國內(nèi)IC市場將維持30的增長率，同比帶動其相關耗材的市場增長。預計在2023年僅CMP拋光液的全球市場就可到達1112億美金，大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣的市場規(guī)模。3.3 同類產(chǎn)品指標比照通過國家科委定點單位天津市科學技術信息研究所查新報告和專家鑒定結論確定本工程屬于國際先進水平、局部參數(shù)國際領先。與國內(nèi)外主要產(chǎn)品先進

59、技術的比照各舉一例如下：國際先進ULSI多層銅布線CMP介質(zhì)拋光液比照 單 位項 目河北工業(yè)大學美國Cabot備注機理模型強絡合、低氧化模型強機械研磨模型機械研磨易劃傷、損傷層大磨 料水溶膠煅制的Al2O3煅制本錢高磨料粒徑15-20 nm400 nm磨粒大拋光質(zhì)量低PH值9-102-3酸性易腐蝕設備選擇性60：140：1選擇性高，平整度好拋光速率800-900nm/分鐘200-300 nm/分鐘速率大效率高增膜劑無苯丙三唑增膜劑本錢高，速率低，工藝復雜銅離子控制自主創(chuàng)造的螯合劑無銅離子污染重氧化劑單一復合絡合劑有無絡合劑降低氧化力，拋光速率快清洗難度易難損傷層小大價 格50元/kg200-4

60、00元/kgFA/O拋光液與國際上最先進的產(chǎn)品比擬 產(chǎn) 品 項 目FA/O拋光液美國Nalco粒 徑nm20-3050-70PH值9-1010-12使用溫度20-8020-50清 洗易難價 格元/kg25-4570-90FA/O LCD電子清洗劑與國際上最先進的產(chǎn)品比擬 單 位項 目日本花王美國Parker山東大學河北工業(yè)大學Na+含量ppm320001100042042PH值1111109濃縮度1.1:11.1:17:1可達20：1滲透力60606050售 價(元/kg)17090203.4 原材料供給原材料供給商都通過我方認真考核，并確定兩家以上為長期供給商，確保質(zhì)量，供給充足。主要原材料