硬件需求規(guī)范模板

1、項(xiàng)目名稱項(xiàng)目編號(hào)：項(xiàng)目編號(hào)硬件需求規(guī)范（版本號(hào)：V1.0）版本記錄版本號(hào)日期修改章下修改內(nèi)谷及說(shuō)明編制者VXXXXXXXX TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 簡(jiǎn)介 5 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 系統(tǒng)簡(jiǎn)介5文檔目的5目的 錯(cuò)誤！未定義書(shū)簽。項(xiàng)目背景 錯(cuò)誤！未定義書(shū)簽。 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document 術(shù)語(yǔ)和縮寫(xiě)詞 5 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 需求編號(hào)原則

2、5參考文檔6 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 任務(wù)概述7硬件結(jié)需求 8硬件模塊需求9 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 功能需求9 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 性能需求9 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 接口 9用戶接口 9硬件接口 9通信接口 9軟硬件接口 9RAM 需求 10 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 安全需求10 HYPER

3、LINK l bookmark32 o Current Document 機(jī)械設(shè)計(jì)需求 10 HYPERLINK l bookmark34 o Current Document 應(yīng)用環(huán)境需求 10 HYPERLINK l bookmark36 o Current Document 設(shè)計(jì)約束10 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document 需求追蹤 11.簡(jiǎn)介系統(tǒng)簡(jiǎn)介提示：對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。目的適用范圍與其它開(kāi)發(fā)任務(wù)/文檔的關(guān)系提示：如需求和設(shè)計(jì)文檔的關(guān)系術(shù)語(yǔ)和縮寫(xiě)詞提示：列出項(xiàng)目文檔的專用術(shù)語(yǔ)和縮寫(xiě)詞。以便閱讀時(shí)，使讀者明確，從 而不產(chǎn)生歧義。需求編號(hào)

4、原則提示：給出需求編號(hào)的原則和定義。文檔下面描述的所有需求都要按照這 個(gè)原則給出編號(hào)。.參考文檔提示：列出本文檔引用的所有標(biāo)準(zhǔn)、文檔及其版本號(hào)。應(yīng)至少包括以下文檔：系統(tǒng)需求規(guī)范系統(tǒng)安全需求規(guī)范系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)安全計(jì)劃.任務(wù)概述此節(jié)對(duì)該文檔包含的內(nèi)容進(jìn)行概述 如：產(chǎn)品前景；產(chǎn)品功能；用戶特征； 限制及約束； 假設(shè)條件； 需求子集等。.硬件結(jié)構(gòu)需求此章應(yīng)對(duì)系統(tǒng)為實(shí)現(xiàn)整體功能的硬件結(jié)構(gòu)需求進(jìn)行描述；對(duì)于如何確保系 統(tǒng)安全性的硬件結(jié)構(gòu)需求進(jìn)行描述（如故障安全需求、模塊的獨(dú)立性需求、故 障檢測(cè)需求等）。5,硬件模塊需求此章應(yīng)針對(duì)每個(gè)模塊（PCB、單元、子系統(tǒng)）說(shuō)明硬件的所有需求。功能需求此節(jié)應(yīng)對(duì)模塊的功能需

5、求進(jìn)行描述。性能需求此節(jié)應(yīng)描述模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源 （內(nèi)存、硬盤(pán)容量）、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）。接口此節(jié)描述模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口。包括協(xié)議，端口，邏輯地址等，使硬件 可以針對(duì)接口需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證。用戶接口此節(jié)應(yīng)描述由硬件實(shí)現(xiàn)的用戶接口。硬件接口此節(jié)應(yīng)描述所有硬件支持的接口，如邏輯結(jié)構(gòu)，物理地址，預(yù)期行為。應(yīng) 對(duì)接口的獨(dú)立性要求進(jìn)行說(shuō)明。通信接口此節(jié)應(yīng)描述模塊與其他系統(tǒng)之間的局域網(wǎng)通信設(shè)備或遠(yuǎn)程串口設(shè)備等。應(yīng) 對(duì)接口的獨(dú)立性要求進(jìn)行說(shuō)明。軟硬件接口此節(jié)應(yīng)描述軟件與硬件的接口。RAMB求此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間

6、隔時(shí)間 MTBF-通常以小時(shí)來(lái)規(guī)定，也可以以天，月，年來(lái)統(tǒng) 計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR-系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間；安全需求此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故障 -安全策略、獨(dú)立性需求、故 障檢測(cè)需求等。機(jī)械設(shè)計(jì)需求此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散熱要求等。應(yīng)用環(huán)境需求此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電 磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。設(shè)計(jì)約束此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決 策。如硬件語(yǔ)言，硬件過(guò)程需求，開(kāi)發(fā)