3-裝配前的準(zhǔn)備工藝

1、電子產(chǎn)品消費工藝與管理:/phei第三章 預(yù)備工藝主 編： 廖 芳1 第三章 預(yù)備工藝學(xué)習(xí)要點: 1.學(xué)會識讀電子產(chǎn)品消費中的有關(guān)圖紙。 2.掌握各種導(dǎo)線的加工，元器件引線的成型技術(shù)與方法。 3. 學(xué)會設(shè)計并制造印制電路板的方法。第三章 學(xué)習(xí)要點2第三章 主要內(nèi)容 識圖 導(dǎo)線的加工 元器件引線的成型 印制電路板的設(shè)計與制造 第三章 主要內(nèi)容33.1 識圖 識圖的根本知識 常用圖紙的功能及識圖方法3.1 識圖43.1.1 識圖的根本知識 學(xué)會識讀圖紙，有利于了解電子產(chǎn)品的構(gòu)造和任務(wù)原理，有利于正確地消費、檢測、調(diào)試電子產(chǎn)品，快速維修電子產(chǎn)品。 1熟習(xí)常用電子元器件的圖形符號，掌握這些元器件的性能

2、、特點和用途。 2熟習(xí)并掌握一些根本單元電路的構(gòu)成、特點任務(wù)原理及各元器件的作用。 3了解不同圖紙的不同功能，掌握識圖的根本規(guī)律。 3.1 識圖根本知識上一級53.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法一 1零件圖 零件圖是表示零部件外形、尺寸、所用資料、標(biāo)稱公差及其它技術(shù)要求的圖樣。 識讀方法：先從標(biāo)題欄了解零部件的稱號、資料、比例、實踐尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再從已給的視圖初步了解該零部件的大致外形，然后根據(jù)給出的幾個視圖，運用形體分析法及線面分析法讀出零部件的外形構(gòu)造。3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法上一級63.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法二 2裝配圖 裝配圖是表示產(chǎn)品組成部分相互銜接關(guān)系的圖

3、樣。 識讀方法：首先看標(biāo)題欄，了解圖的稱號、圖號；接著看明細欄，了解圖樣中各零部件的序號、稱號、資料、性能及用途等內(nèi)容，然后分析裝配圖上各個零部件的相互位置關(guān)系和裝配銜接關(guān)系等。 零件圖和裝配圖配合運用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗、安裝及維修中。 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法上一級7裝配圖 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法83.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法三 3方框圖 方框圖主要是用一些方框和少量圖形符號來表示的一種圖樣，它主要是表達電子產(chǎn)品各個組成部分以及它們在電性能方面所起作用的原理和信號的流程順序。 識讀方法：從左至右、自上而下的識讀，或根據(jù)信號的流程方向進展識讀，在識讀的同時了解各方框

4、部分的稱號、符號、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法上一級9超外差收音機的原理方框圖 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法103.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法四 4電原理圖(DL) 電原理圖是詳細闡明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的銜接關(guān)系，以及電路各部分電氣任務(wù)原理的圖型。 識讀方法：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點、用途和有關(guān)的技術(shù)目的，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號輸入端按信號流程，一個單元一個單元電路的熟習(xí)，不斷到信號的輸出端。 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法上一級11穩(wěn)壓電源電路原理圖 3.1

5、識圖圖紙功能及讀圖方法123.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法五 5接線圖(JL) 接線圖是表示產(chǎn)品裝接面上各元器件的相對位置關(guān)系和接線的實踐位置的略圖。接線圖可和電原理圖或邏輯圖一同用于指點電子產(chǎn)品的接線、檢查、裝配和維修任務(wù)。 識讀方法：先看標(biāo)題欄、明細表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定的位置上。 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法上一級13放大電路接線圖 3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法143.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法六 6印制電路板組裝圖 是用來表示各種元器件在實踐電路板上的詳細方位、大小以及各元器件與印制板的銜接關(guān)系的圖樣。 識讀方法：應(yīng)配合電原理

6、圖一同完成。 1首先讀懂與之對應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中根本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。 2在印制電路板上找出接地端。 3根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐漸完成印制電路板組裝圖的識讀。3.1 識圖圖紙功能及讀圖方法上一級153.2 導(dǎo)線的加工 普通導(dǎo)線的加工 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工 扁平電纜的加工 線把的扎制3.2 導(dǎo)線的加工163.2.1 普通導(dǎo)線的加工一 對于有絕緣層的導(dǎo)線，其加工分為以下幾個過程：剪裁、剝頭、捻頭多股線、搪錫、清洗和印標(biāo)志等工序。3.2 導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工上一級173.2.1 普通導(dǎo)線的加工二 1剪裁 剪裁是指按工藝文件的導(dǎo)線

7、加工表的規(guī)定進展導(dǎo)線的剪切。 2剝頭 剝頭是將絕緣導(dǎo)線的兩端去除一段絕緣層，使芯線導(dǎo)體顯露的過程。 導(dǎo)線剝頭方法通常分為熱截法和刃截法兩種。 3.2 導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工上一級183.2.1 普通導(dǎo)線的加工三 3捻頭 多股導(dǎo)線剝頭后，必需進展捻頭處置。 捻頭的方法是：按多股芯線原來合股的方向扭緊，芯線扭緊后不得松散，普通捻線角度約為3045 之間。 3.2 導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工上一級193.2.1 普通導(dǎo)線的加工四 4搪錫 (又稱上錫) 搪錫是指對捻緊端頭的導(dǎo)線進展浸涂焊料的過程。搪錫可以防止已捻頭的芯線散開及氧化，并可提高導(dǎo)線的可焊性，減少虛焊、假焊的缺點景象。 搪錫可采用搪錫槽搪錫

8、或電烙鐵手工搪錫的方法進展。3.2 導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工上一級203.2.1 普通導(dǎo)線的加工五 5清洗 采用無水酒精作清洗液，清洗殘留在導(dǎo)線芯線端頭的臟物，同時又能迅速冷卻浸錫導(dǎo)線，維護導(dǎo)線的絕緣層。 6印標(biāo)志 復(fù)雜的產(chǎn)品中運用了很多導(dǎo)線，單靠塑膠線的顏色已不能區(qū)分清楚，應(yīng)在導(dǎo)線兩端印上線號或色環(huán)標(biāo)志，才干使安裝、焊接、調(diào)試、修繕、檢查時方便快捷。印標(biāo)志的方式有導(dǎo)線端印字標(biāo)志、導(dǎo)線染色環(huán)標(biāo)志和將印有標(biāo)志的套管套在導(dǎo)線上等。3.2 導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工上一級213.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工一 屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的外形構(gòu)造一樣，所以其加工方式也一致，包括：不接地線端的加工、接地線端

9、的加工和導(dǎo)線的端頭綁扎處置等。3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜端頭的加工表示圖 上一級223.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工二 1不接地線端的加工步驟：1去外護層2去屏蔽層3屏蔽層修整4加套管5芯線剝頭6芯線浸錫和清洗 3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工上一級23屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工表示圖3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工243.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工三 2屏蔽線直接接地的線端加工方法和步驟 1去外護層 2拆散屏蔽層 3屏蔽層的剪切修整 4屏蔽層捻頭與搪錫 5芯線線芯加工 6加套管 3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工上一級25 屏蔽線線端加套管表示圖 3.2 導(dǎo)線的

10、加工屏蔽導(dǎo)線的加工263.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工四3加接導(dǎo)線引出接地線端的處置1剝脫屏蔽層并整形搪錫2在屏蔽層上加接接地導(dǎo)線3加套管的接地線焊接 3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工上一級273.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工五 4多芯屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎 多芯屏蔽導(dǎo)線是指在一個屏蔽層內(nèi)裝有多根芯線的電纜。 棉織線套多股電纜普通用作經(jīng)常挪動的器件的連線，如線、航空帽上耳機線及送話器線等，因此棉織線套低頻電纜的端頭需求進展綁扎。 3.2 導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線的加工上一級283.2.3 扁平電纜的加工 扁平電纜采用穿刺卡接的方式與公用插頭銜接時，根本上不需進展端頭處置；但采用直接焊裝或普通插頭

11、壓接時，就必需進展端頭加工處置。 3.2 導(dǎo)線的加工扁平電纜的加工上一級293.2.4 線把的扎制(一) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 為了簡化裝配構(gòu)造，減少占用空間，便于檢查、測試和維修等，經(jīng)常在產(chǎn)品裝配時，將一樣走向的導(dǎo)線綁扎成一定外形的導(dǎo)線束俗稱線把。 采用線把扎制，可以將布線與產(chǎn)品裝配分開，便于專業(yè)消費，減少錯誤，從而提高整機裝配的安裝質(zhì)量，保證電路的任務(wù)穩(wěn)定性。 上一級303.2.4 線把的扎制(二) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 1. 軟線束 軟線束普通用于產(chǎn)品中各功能部件之間的銜接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線銜接器等組成，普通無需捆扎，只需按導(dǎo)線功能進展分組，將功能一樣的線用

12、套管套在一同。 上一級313.2.4 線把的扎制(三) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 2. 硬線束 硬線束多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的銜接，特別在機柜設(shè)備中運用較多。它是按產(chǎn)品需求將多根導(dǎo)線捆扎成固定外形的線束。 上一級323.2.4 線把的扎制(四) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 3常用的幾種綁扎線束的方法 線繩捆綁法、公用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。 1線繩捆扎法上一級333.2.4 線把的扎制(五) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 2公用線扎搭扣法上一級343.2.4 線把的扎制(六) 3.2 導(dǎo)線的加工線把的扎制 3膠合黏接法 4套管套裝法上一級353.3 元器件引線的成型

13、 3.3 元器件引線的成型 元器件引線成型的技術(shù)要求 元器件引線成型的方法363.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(一)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 1元器件引線的預(yù)加工 元器件引線的預(yù)加工處置主要包括引線的校直、外表清潔及搪錫三個步驟。 預(yù)加工處置的要求：引線處置后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，外表光滑，無毛刺和焊劑殘留物。上一級373.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(二)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 2元器件成型的尺寸要求 元器件進展安裝時，通常分為立式安裝和臥式安裝兩種。 立式安裝的優(yōu)點：元件在印制板上所占的面積小，安裝密度高；缺陷是元件容易相碰，散熱差，不適宜機械化裝配，所以立

14、式安裝常用于元件多、功耗小、頻率低的電路。 臥式安裝的優(yōu)點：元件陳列整齊、結(jié)實性好，元件的兩端點間隔較大，有利于排版規(guī)劃，便于焊接與維修，也便于機械化裝配，缺陷是所占面積較大。上一級383.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(三)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 1小型電阻或外形類似電阻的元器件的成型外形如以下圖： 成型的尺寸應(yīng)符合： A2mm；R2dd為引線直徑 立式安裝時h2mm； 臥式安裝時h02mm。上一級393.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(四)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 2晶體管和圓形外殼集成電路的成型外形和尺寸要求 上一級403.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(五)3.

15、3 元器件引線的成型技術(shù)要求 3扁平封裝集成電路或貼片元件SMD的引線成型外形和尺寸要求 圖中W為帶狀引線的厚度，R2W。上一級413.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(六)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 4元器件安裝孔跨距不適宜，或用于發(fā)熱元器件時的引線成型外形要求 圖中R2dd為引線直徑，元器件與印制板有25mm的間隔，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。上一級423.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(七)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 5自動組裝時元器件引線成型的外形 上一級433.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(八)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求6易受熱的元器件的引線成型外形 上一級4

16、43.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(九)3.3 元器件引線的成型技術(shù)要求 3元器件引線成型的技術(shù)要求 1成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，外表封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 2引線成型后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超越10，其外表鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。 3引線成型后，元器件的標(biāo)志包括其型號、參數(shù)、規(guī)格等應(yīng)朝上臥式或向外立式，并留意標(biāo)志的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。 4假設(shè)引線上有熔接點時，在熔接點和元器件本體之間不允許有彎曲點，熔接點到彎曲點之間應(yīng)堅持2mm的間距。上一級453.3.2 元器件引線成型的方法(一)3.3 元器件引線的成型成型方

17、法 1普通工具的手工成型 運用尖嘴鉗或鑷子等普通工具進展手工成型加工。 上一級463.3.2 元器件引線成型的方法(二)3.3 元器件引線的成型成型方法 2公用工具模具的手工成型 在沒有成型公用設(shè)備或批量不大時，可運用公用工具模具成型。 臥式安裝元器件的成型模具 自動組裝元器件或發(fā)熱元器件的成型模具上一級473.3.2 元器件引線成型的方法(三)3.3 元器件引線的成型成型方法 3公用設(shè)備的成型 大批量消費時，可采用公用設(shè)備進展引線成型，以提高加工效率和一致性。 上一級483.4 印刷電路板的設(shè)計與制造 3.4 印制板的設(shè)計與制造 印制電路板的特點 印制電路板的設(shè)計 印制電路板的計算機輔助設(shè)計

18、CAD 印制電路板的制造過程 手工自制印制電路板493.4.1 印制電路板的特點3.4 印制板的設(shè)計與制造 特點 印制電路板簡稱PCB板，是由絕緣底板、銜接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。 1印制電路板可以實現(xiàn)電路中各個元器件的電氣銜接，替代復(fù)雜的布線，減少接線任務(wù)量和連線的過失，簡化了裝配、焊接和調(diào)試的任務(wù)，降低了產(chǎn)品本錢，提高了勞動消費率。 2布線密度高，減少了整機體積，有利于電子產(chǎn)品的小型化。 3印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性，可以采用規(guī)范化設(shè)計，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，有利于實現(xiàn)機械化和自動化消費。 4可以使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制電路板作

19、為一個備件，便于電子整機產(chǎn)品的互換與維修。上一級503.4.2 印制電路板的設(shè)計(一) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計 印制電路板的設(shè)計，是根據(jù)設(shè)計人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制板圖、確定加工技術(shù)要求的過程。 上一級513.4.2 印制電路板的設(shè)計(二) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計 1印制電路板設(shè)計的主要內(nèi)容 印制電路板的設(shè)計包括電路設(shè)計和封裝設(shè)計即印制導(dǎo)線設(shè)計兩部分。 設(shè)計的過程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖及電子產(chǎn)品的技術(shù)性能目的來進展。 上一級523.4.2 印制電路板的設(shè)計(三) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計 2元器件規(guī)劃的普通方法與要求 印制電路板上元件的陳列稱為規(guī)劃。印制電

20、路板的設(shè)計是根據(jù)電路原理圖及元器件的特點，研討各元器件的規(guī)劃陳列，確定它們在印制電路板上的最正確位置。 上一級533.4.2 印制電路板的設(shè)計(四) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計 3印制板的設(shè)計步驟和方法1選定印制板的資料、厚度和板面尺寸 2印制電路板上元器件陳列的設(shè)計3印制電路板上地線的設(shè)計4排版聯(lián)線圖的設(shè)計上一級54元器件的不規(guī)那么陳列 元器件的坐標(biāo)陳列 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計55元器件的坐標(biāo)格陳列 典型組件陳列印制板圖 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計56a電原理圖 b排版連線圖排版方向與方式 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計57a制版電路原理圖b正確的制版方向 c錯誤的制

21、版方向 由原理圖到印制幅員的排版方向3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計58集成電路的排版方向 3.4 印制板的設(shè)計與制造 設(shè)計593.4.3 印制電路板的計算機輔助設(shè)計(一) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 CAD 目前，印制電路板的設(shè)計大多利用計算機輔助設(shè)計CAD軟件進展。 運用計算機輔助設(shè)計的特點是：設(shè)計速度快，布線均勻、美觀，既能保證設(shè)計質(zhì)量，又可以大大節(jié)省設(shè)計和繪圖的時間。 上一級603.4.3 印制電路板的計算機輔助設(shè)計(二) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 CAD 1CAD的操作步驟和特點 1在計算機輔助設(shè)計軟件上畫出電路原理圖。 2向計算機輸入印制板布線構(gòu)造的參數(shù)。 3計算機執(zhí)行布線設(shè)計命

22、令，完成印制電路板的設(shè)計。 4審查走線的合理性，修正不合理之處。 5將定稿的設(shè)計存盤，可經(jīng)過繪圖機按所需比例直接繪制黑白底圖,也可以生成GER格式文件，供光學(xué)繪圖機制造曝光運用的膠片,或者運用激光印字機輸出到塑料膜片上，直接替代照相底版。上一級613.4.3 印制電路板的計算機輔助設(shè)計(三) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 CAD 2幾種常用的印制電路板計算機輔助設(shè)計軟件 SMARTW0RK TANGO PROTEL上一級623.4.4 印制板的制造過程(一) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 制造過程 通常印制電路板的制造過程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機械加工與質(zhì)量檢驗等。上一級633.4.4 印制板的制造過程(二) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 制造過程 1底圖膠片制版 在印制板的消費過程中，無論采用什么方法都需求運用符合質(zhì)量要求的1：1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種根本途徑：CAD光繪法和照相制版法。照相制版流程 上一級643.4.4 印制板的制造過程(三) 3.4 印制板的設(shè)計與制造 制造過程 2圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱為圖形轉(zhuǎn)移。詳細方法有絲網(wǎng)漏印、光化學(xué)法。 絲網(wǎng)漏印 上一級653.4.4 印制板的制造過程(四) 3.4 印