集成電路制造工藝之光刻與刻蝕工藝111

1、第八章 光刻與刻蝕工藝 光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片外表涂上光刻膠薄層，經(jīng)過光照、顯影，在光刻膠上留下掩模版的圖形。 在集成電路制造中，利用光刻膠圖形作為維護膜，對選定區(qū)域進展刻蝕，或進展離子注入，構(gòu)成器件和電路構(gòu)造。 隨著集成電路的集成度不斷提高，器件的特征尺寸不斷減小，期望進一步減少光刻圖形的尺寸。 目前曾經(jīng)開場采用線寬為0.2-0.1m的加工技術(shù)。.高分辨率。通常把線寬作為光刻程度的標(biāo)志，線寬越來越細(xì)，要求光刻具有高分辨率。高靈敏度的光刻膠。光刻膠的靈敏度通常是指光刻膠的感光速度。光刻膠靈敏度提高，曝光時間短，但往往使光刻膠的其他屬性變差。低缺陷。在集成電路芯片的加工進程中，

2、假設(shè)在器件上產(chǎn)生一個缺陷，即使缺陷的尺寸小于圖形的線寬，也能夠會使整個芯片失效。精細(xì)的套刻對準(zhǔn)。集成電路芯片的制造需求經(jīng)過多次光刻，在各次曝光圖形之間要相互套準(zhǔn)。通常要采用自動套刻對準(zhǔn)技術(shù)。對大尺寸硅片的加工。為了提高經(jīng)濟效益和硅片利用率，普通在一個大尺寸硅片上同時制造很多個完全一樣的芯片。對于光刻而言，在大尺寸硅片上滿足前述的要求難度更大。ULSI中對光刻的根本要求.8.1、光刻工藝流程曝光、顯影、刻蝕(或淀積)是光刻過程中的三個主要步驟。.8.1.1、涂膠 在集成電路工藝中，光刻膠層的作用是在刻蝕或離子注入過程中，維護被光刻膠覆蓋的資料。因此，光刻膠層與硅片外表之間需求結(jié)實地黏附。 涂膠的

3、目的是在硅片外表構(gòu)成厚度均勻、附著性強、并且沒有缺陷的光刻膠薄膜。 在涂膠之前，硅片普通需求經(jīng)過脫水烘焙并且涂上用來添加光刻膠與硅片外表附著才干的化合物。. 以光刻膠在SiO2外表的附著情況為例，由于SiO2的外表是親水性的，而光刻膠是疏水性的，SiO2外表可以從空氣中吸附水分子，含水的SiO2會使光刻膠的附著才干降低。因此在涂膠之前需求預(yù)先對硅片進展脫水處置，稱為脫水烘焙。在150-200釋放硅片外表吸附的水分子；在400左右使硅片上含水化合物脫水；進展750以上的脫水。脫水烘焙. 在涂膠之前，還應(yīng)在Si片外表上涂上一層化合物，其目的也是為了加強光刻膠與硅片之間的附著力。目前運用比較多的是六

4、甲基乙硅氮烷(簡稱HMDS) 。 在實踐運用中，HMDS的涂布都是以氣相的方式進展的，HMDS以氣態(tài)的方式輸入到放有硅片的容器中，然后在硅片的外表完成涂布。 還可以將脫水烘焙與HMDS的氣相涂布結(jié)合起來進展。硅片首先在容器里經(jīng)過100-200的脫水烘焙，然后直接進展氣相涂布。由于防止了與大氣的接觸，硅片吸附水分子的時機將會降低，涂布HMDS的效果將會更加理想。涂布HMDS.涂膠工藝步驟：將光刻膠溶液噴灑到硅片外表上；加速旋轉(zhuǎn)托盤(硅片)，直至到達(dá)需求的旋轉(zhuǎn)速度；到達(dá)所需的旋轉(zhuǎn)速度后，堅持一定時間的旋轉(zhuǎn)。涂膠 把硅片放在一個平整的金屬托盤上，有小孔與真空管相連，硅片就被吸在托盤上，硅片與托盤一同

5、旋轉(zhuǎn)。. 光刻膠的膜厚與光刻膠本身的黏性有關(guān) 對于同樣的光刻膠，光刻膠的膜厚由旋轉(zhuǎn)速度決議，轉(zhuǎn)動速度越快，光刻膠層的厚度越薄，光刻膠的均勻性也越好。 涂膠的過程應(yīng)一直在超凈環(huán)境中進展。同時噴灑的光刻膠溶液中不能含有空氣，由于氣泡的作用與微粒類似，都會在光刻工藝中引起缺陷。光刻膠的膜厚.8.1.2、前烘 在液態(tài)的光刻膠中，溶劑的成份占65-85，經(jīng)過甩膠之后，雖然液態(tài)的光刻膠曾經(jīng)成為固態(tài)的薄膜，但仍含有10-30的溶劑，涂膠以后的硅片，需求在一定的溫度下進展烘烤，使溶劑從光刻膠內(nèi)揮發(fā)出來，這一步驟稱為前烘。 (前烘后光刻膠中溶劑含量降至到5左右) 在前烘過程中，由于溶劑的揮發(fā)，光刻膠的厚度也會減

6、薄，普通減小的幅度為10-20左右。.降低灰塵的玷污；減輕因高速旋轉(zhuǎn)構(gòu)成的薄膜應(yīng)力，從而提高光刻膠的附著性。假設(shè)光刻膠沒有經(jīng)過前烘處置，對于正膠來說，非曝光區(qū)的光刻膠由于溶劑的含量比較高，在顯影液中也會溶解變簿，從而使光刻膠的維護才干下降。前烘的作用.前烘的溫度和時間需求嚴(yán)厲地控制。前烘的溫度太低或時間太短 光刻膠層與硅片外表的黏附性差； 由于光刻膠中溶劑的含量過高，曝光的準(zhǔn)確度也會變差； 太高的溶劑濃度使顯影液對曝光區(qū)和非曝光區(qū)光刻膠的選擇性下降，導(dǎo)致圖形轉(zhuǎn)移效果不好。前烘溫度太高 光刻膠層的黏附性也會由于光刻膠變脆而降低； 過高的烘焙溫度會使光刻膠中的感光劑發(fā)生反響，使光刻膠在曝光時的敏感

7、度變差。前烘的溫度和時間. 前烘通常采用枯燥循環(huán)熱風(fēng)、紅外線輻射以及熱平板傳導(dǎo)等熱處置方式。 在ULSI工藝中，常用的前烘方法是真空熱平板烘烤。真空熱平板烘烤可以方便地控制溫度，同時還可以保證均勻加熱。 前烘的加熱方式.8.1.4、顯影 顯影后所留下的光刻膠圖形將在后續(xù)的刻蝕和離子注入工藝中做為掩膜，因此顯影也是一步重要工藝。嚴(yán)厲地說，在顯影時曝光區(qū)與非曝光區(qū)的光刻膠都有不同程度的溶解。曝光區(qū)與非曝光區(qū)的光刻膠的溶解速度反差越大，顯影后得到的圖形對比度越高。影響顯影效果的主要要素包括：光刻膠的膜厚；前烘的溫度和時間；曝光時間；顯影液的濃度；顯影液的溫度；顯影液的攪動情況等。 以正膠為例，在顯影

8、過程中，曝光區(qū)的光刻膠在顯影液中溶解，非曝光區(qū)的光刻膠那么不會溶解。曝光后在光刻膠層中構(gòu)成的潛在圖形，顯影后便顯現(xiàn)出來。 .目前廣泛運用的顯影的方式是噴灑方法?？煞譃槿齻€階段：硅片被置于旋轉(zhuǎn)臺上，并且在硅片外表上噴灑顯影液；然后硅片將在靜止的形狀下進展顯影；顯影完成之后，需求經(jīng)過漂洗，之后再旋干。 噴灑方法的優(yōu)點在于它可以滿足工藝流水線的要求。 顯影之后，普通要經(jīng)過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡(SEM)或者激光系統(tǒng)來檢查圖形的尺寸能否滿足要求。 假設(shè)不能滿足要求，可以返工。由于經(jīng)過顯影之后只是在光刻膠上構(gòu)成了圖形，只需去掉光刻膠就可以重新進展上述各步工藝。顯影方式與檢測.8.1.5、堅膜 硅片在經(jīng)過顯

9、影之后，需求閱歷一個高溫處置過程，簡稱堅膜。 堅膜的主要作用是除去光刻膠中剩余的溶劑，加強光刻膠對硅片外表的附著力，同時提高光刻膠在刻蝕和離子注入過程中的抗蝕性和維護才干。 通常堅膜的溫度要高于前烘溫度。 . 光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定是經(jīng)過紫外光輻照和加熱來完成的。經(jīng)過UV輻照和適度的熱處置(110)之后，在光刻膠的外表圖形上可以構(gòu)成交叉鏈接的硬殼，可以使光刻膠圖形在高溫過程中不會變形。 光學(xué)穩(wěn)定可以使光刻膠產(chǎn)生均勻的交叉鏈接，提高光刻膠的抗刻蝕才干，進而提高刻蝕工藝的選擇性。 經(jīng)過UV處置的光刻膠，要先經(jīng)過氧等離子的活化，然后經(jīng)過濕法除去。光學(xué)穩(wěn)定.8.1.6 刻蝕 8.1.7 去膠 在集成電路工藝

10、中，去膠的方法包括濕法去膠和干法去膠，在濕法去膠中又分為有機溶液去膠和無機溶液去膠。 有機溶液去膠主要是使光刻膠溶于有機溶液中丙酮和芳香族的有機溶劑，從而到達(dá)去膠的目的。無機溶液去膠的原理是運用一些無機溶液(如H2SO4和H2O2等)，將光刻膠中的碳元素氧化成為二氧化碳，把光刻膠從硅片的外表上除去。由于無機溶液會腐蝕A1，因此去除A1上的光刻膠必需運用有機溶液。干法去膠那么是用等離子體將光刻膠剝除。光刻膠經(jīng)過在氧等離子體中發(fā)生化學(xué)反響，生成氣態(tài)的CO，CO2和H2O由真空系統(tǒng)抽走。相對于濕法去膠，干法去膠的效果更好，但是干法去膠存在反響殘留物的玷污問題，因此干法去膠與濕法去膠經(jīng)常搭配進展。.8

11、.2、分辨率 分辨率R描畫了光刻工藝中能夠到達(dá)的最小光刻圖形尺寸，表示每mm內(nèi)最多能刻蝕出多少可分辨的線條數(shù)。 線寬與線條間距相等的情況下，R定義為 線條越細(xì)，分辨率越高。 光刻的分辨率遭到光刻系統(tǒng)、光刻膠和工藝等各方面的限制。這里我們只從物理角度對分辨率進展討論。 光刻中所用的曝光光源是光、電子、離子和X射線等各種粒子束。從量子物理的角度看，限制分辨率的要素是衍射。 . 設(shè)有一物理線度L，為了丈量和定義它，必不可少的誤差為L，根據(jù)量子實際的不確定性關(guān)系，那么有其中h是普朗克常數(shù)，p是粒子動量的不確定值。對于曝光所用的粒子束，假設(shè)其動量的最大變化是從-p到+p，即p=2p，代入上式，那么有 L

12、在這里表示分清線寬L必然存在的誤差。假設(shè)L就是線寬，那么它就是物理上可以得到的最細(xì)線寬，因此最高的分辨率 最高的分辨率.不同的粒子束，因其能量、動量不同，那么L亦不同。對于光子 通常把上式看作是光學(xué)光刻方法中可得到的最細(xì)線條，即不能夠得到一個比/2還要細(xì)的線條。 其物理圖像是，光的動搖性所顯現(xiàn)的衍射效應(yīng)限制了線寬 /2 。因此最高分辨率為： 這是僅思索光的衍射效應(yīng)而得到的結(jié)果，沒有涉及光學(xué)系統(tǒng)的誤差以及光刻膠和工藝的誤差等，因此這是純實際的分辨率。 光子曝光的最高的分辨率. 關(guān)于光束的線寬限制，對其他的粒子束同樣適用。任何粒子束都具有動搖性，即德布羅意物質(zhì)波，其波長與質(zhì)量m、動能E的關(guān)系描畫如

13、下。粒子束的動能E為其動量p粒子束的波長由此，用粒子束可得到的最細(xì)線條為 恣意粒子曝光的最高的分辨率.結(jié)論：假設(shè)粒子束的能量E給定后，那么粒子的質(zhì)量m愈大，L愈小，因此分辨率愈高。以電子和離子作比較，離子的質(zhì)量大于電子，所以它的L小，即分辨率高。但這個說法有一定的限制，由于離子本身的線度普通大于1，所以用它加工的尺寸不能夠做到小于它本身的線度。對于m一定，即給定一種粒子，例加電子，那么其動能愈高， L愈小，分辨率愈高。.光學(xué)光刻膠通常包含有三種成份：聚合物資料(樹脂)：附著性和抗腐蝕性感光資料：感光劑溶劑：使光刻膠堅持為液態(tài)8.3、光刻膠的根本屬性 正膠的感光區(qū)在顯影時溶掉，沒有感光的區(qū)域在顯

14、影時不溶解，因此構(gòu)成的光刻膠圖形是掩模幅員形的正影像。 負(fù)膠的情況與正膠相反，經(jīng)過顯影后光刻膠層上構(gòu)成的是掩模版的負(fù)性圖形。正膠的分辨率比負(fù)膠高。 光刻膠通常可分為正膠和負(fù)膠，經(jīng)過曝光和顯影之后所得到的圖形是完全相反的。. 光刻膠的對比度會直接影響到曝光后光刻膠膜的傾角和線寬。 8.3.1、對比度 為了丈量光刻膠的對比度，將一定厚度的光刻膠膜在不同的輻照劑量下曝光，然后丈量顯影之后剩余光刻膠的膜厚，利用得到的光刻膠膜厚-曝光劑量呼應(yīng)曲線進展計算就可以得到對比度。光刻膠的對比度：不同的光刻膠膜厚-曝光劑量呼應(yīng)曲線的外推斜率。. 根據(jù)對比度定義，Y21.0，Y1=0，X2log10Dog，X1 l

15、og10Dig。 負(fù)膠的對比度負(fù)膠的對比度 對于負(fù)膠，只需到達(dá)臨界曝光劑量后，才構(gòu)成膠體的交叉鏈接，臨界曝光劑量以下的負(fù)膠中不會構(gòu)成圖形，如下圖 。 到達(dá)臨界曝光劑量后，隨曝光劑量的添加，負(fù)膠膜上構(gòu)成的膠化圖像厚度逐漸加大，最終使膠化圖像的薄膜厚度等于初始時負(fù)膠的膜厚。其中，Dig為負(fù)膠的臨界曝光劑量，Dog為負(fù)膠的膠化薄膜厚度與曝光開場時負(fù)膠膜厚度相等時的曝光劑量。. 丈量正膠對比度的方法與負(fù)膠一樣，正膠的膜厚隨著曝光劑量的添加而減小，直到在顯影的過程中被完全除去，曝光區(qū)域剩余的正膠膜厚與曝光劑量的關(guān)系如下圖。正膠的對比度 根據(jù)對比度定義， Y20，Y1=1.0，X2log10Dc，X1 l

16、og10Do。 正膠的對比度Dc為完全除去正膠膜所需求的最小曝光劑量，Do為對正膠不產(chǎn)生曝光效果所允許的最大曝光劑量。. 在理想的曝光過程中，投到光刻膠上的輻照區(qū)域應(yīng)該等于掩模版上的透光區(qū)域，在其他區(qū)域應(yīng)該沒有輻照能量。 在實踐的曝光過程中，由于衍射和散射的影響，光刻膠所接受的輻照具有一定的分布。 以正膠為例，部分區(qū)域的光刻膠遭到的曝光劑量小于Dc而大于Do，在顯影過程中只需部分溶解。因此經(jīng)過顯影之后留下的光刻膠的側(cè)面都會有一定的斜坡。 光刻膠的對比度越高，光刻膠層的側(cè)面越陡。光刻膠的側(cè)墻傾斜. 由于線寬是經(jīng)過丈量光刻膠/襯底之上特定高度的線條間距得到的，光刻膠側(cè)面的陡度越好，線寬描畫掩模尺寸

17、的準(zhǔn)確度就越高。 最終的圖形轉(zhuǎn)移是經(jīng)過刻蝕完成的，而干法刻蝕在一定程度上對光刻膠也有侵蝕作用，所以峻峭的光刻膠可以減小刻蝕過程中的鉆蝕效應(yīng)，從而提高分辨率。 側(cè)墻傾斜對分辨率的影響. 采用調(diào)制轉(zhuǎn)移函數(shù)(MTF) 來描畫曝光圖形的質(zhì)量，MTF的定義表達(dá)式為：Imax為曝光圖形上的最大輻照強度，Imin為最小輻照強度。定義光刻膠的臨界調(diào)制轉(zhuǎn)移函數(shù)為： 為了使曝光系統(tǒng)可以得到要求的線條，對應(yīng)這些線條尺寸的調(diào)制轉(zhuǎn)移函數(shù)MTF就需求大于或等于所用的光刻膠的CMTF。 對比度與CMTF之間的關(guān)系為 假設(shè)知曝光系統(tǒng)對各種線條的MTF，根據(jù)光刻膠對比度，可以計算這一系統(tǒng)可以構(gòu)成的最小圖形尺寸。調(diào)制轉(zhuǎn)移函數(shù)和臨

18、界調(diào)制轉(zhuǎn)移函數(shù). 在顯影過程中，假設(shè)顯影液浸透到光刻膠中，光刻膠的體積就會膨脹，這將導(dǎo)致圖形尺寸發(fā)生變化，這種膨脹景象主要發(fā)生在負(fù)膠中。 由于負(fù)膠存在膨脹景象，對于光刻小于3m圖形的情況，根本運用正膠來替代負(fù)膠。正膠在顯影液中的溶解機制與負(fù)膠不同，不會發(fā)生膨脹，所以正膠的分辨率比負(fù)膠高。8.3.2、光刻膠的膨脹. 光刻膠的光敏度是指完成所需圖形曝光的最小曝光劑量。 對于光化學(xué)反響，光敏度是由曝光效率參與光刻膠曝光的光子能量與進入光刻膠中的光子能量的比值決議的。通常正膠比負(fù)膠有更高的曝光效率，因此正膠的光敏度也就比較大。提高光敏度可以減小曝光時間。 實踐工藝中對光刻膠光敏度是有限制的。假設(shè)光刻膠

19、的光敏度過高，室溫下就能夠發(fā)生熱反響，這將使光刻膠的存儲時間減少。此外，對光敏度高的正膠曝光時，每個像素點只需求得到少量的光子就可以完成曝光。而每個像素點上接納到的光子數(shù)受統(tǒng)計漲落影響，這就將對均勻曝光產(chǎn)生影響。8.3.3、光敏度. 光刻膠的抗刻蝕才干是指在圖形轉(zhuǎn)移的過程中，光刻膠抵抗刻蝕的才干。 通常光刻膠對濕法刻蝕有比較好的抗刻蝕才干。 對于大部分的干法刻蝕，光刻膠的抗刻蝕才干比較差。DQN正膠對干法刻蝕有比較好的抗刻蝕才干，但光敏度會降低。 可以針對刻蝕中運用的刻蝕劑來改良光刻膠的抗刻蝕才干，對于氯化物的刻蝕劑可以在光刻膠中添加氟化物來加強抗蝕才干。 大部分X射線和電子束光刻膠抗干法刻蝕

20、的才干比光學(xué)光刻膠還差。 通常干法刻蝕的任務(wù)溫度比濕法腐蝕要高，這就要求光刻膠可以保證在任務(wù)溫度下的熱穩(wěn)定。普通光刻膠需求可以經(jīng)受200以上的任務(wù)溫度。8.3.4、抗刻蝕才干和熱穩(wěn)定性. 在刻蝕的過程中，假設(shè)光刻膠黏附不牢就會發(fā)生鉆蝕和浮膠，直接影響光刻的質(zhì)量，甚至使整個圖形喪失。 光刻膠附著問題在多晶硅、金屬層和高摻雜的SiO2層上最為明顯。影響光刻膠黏附性的要素有很多，襯底資料的性質(zhì)和外表圖形的情況以及工藝條件都會對光刻膠黏附性呵斥影響。 加強光刻膠與襯底外表之間的黏附方法有：在涂膠之前對硅片進展脫水處置；運用HMDS或TMSDEA增黏劑；提高堅膜的循環(huán)溫度。另外，運用干法刻蝕可以降低對光

21、刻膠黏著力的要求。8.3.5、黏著力. 光刻膠是由溶劑溶解了固態(tài)物質(zhì)(如樹脂)所構(gòu)成的液體，其中溶解的固態(tài)物質(zhì)所占的比重稱為溶解度。 光刻膠的溶解度將決議甩膠后所構(gòu)成的光刻膠膜的厚度以及光刻膠的流動性。 光刻膠的黏滯度與溶解度和環(huán)境溫度都有關(guān)系，并且黏滯度是影響甩膠后光刻膠膜厚的兩個要素之一(另一個為甩膠速度)。 只需嚴(yán)厲控制涂膠和甩膠時的溶解度以及任務(wù)溫度，才干得到可反復(fù)的膠膜厚度。8.3.6、溶解度和黏滯力. 光刻膠的純真度與光刻膠中的微粒數(shù)量和金屬含量有關(guān)。經(jīng)過嚴(yán)厲的過濾和超凈包裝，可以得到高純度的光刻膠。 即使是高純度的光刻膠，運用前仍需求進展過濾。由于隨著存儲時間的添加，光刻膠中的微

22、粒數(shù)量還會繼續(xù)添加。 光刻膠的過濾通常是在枯燥的惰性氣體(如氮氣)中進展的，根據(jù)需求選擇過濾的級別，普通直徑在0.1m以上的微粒都需求除去。 光刻膠的金屬含量主要是指鈉和鉀在光刻膠中的含量。由于光刻膠中的鈉和鉀會帶來污染，降低器件的性能。通常要求光刻膠的金屬含量越低越好，特別是鈉需求到達(dá)50萬原子分之一。這種低濃度的鈉和鉀可以經(jīng)過原子吸收光譜分光光度計來丈量。8.3.7、微粒數(shù)量和金屬含量. 光刻膠中的成份會隨時間和溫度而發(fā)生變化。 假設(shè)保管在高溫的條件下，光刻膠會發(fā)生交叉鏈接。由于交叉鏈接的作用，DQN正膠中的高分子成份會添加，這時DQN感光劑不再可溶，而是結(jié)晶成沉淀物。 通常負(fù)膠的儲存壽命

23、比正膠短(負(fù)膠易于自動聚合成膠化團)。 從熱敏性和老化情況來看，DQN正膠在封鎖條件下儲存是比較穩(wěn)定的。假設(shè)儲存得當(dāng)，DQN正膠可以保管六個月至一年。 采用適當(dāng)?shù)倪\輸和存儲手段，在特定的條件下保管以及運用前對光刻膠進展過濾，這都有利于處理光刻膠的老化問題。8.3.8、存儲壽命.8.4、多層光刻膠工藝 為了得到既薄可以提高分辨率而又致密維護下面的圖形的光刻膠層，采用多層光刻膠(MLR)技術(shù)。多層光刻膠(MLR)技術(shù)：采用性質(zhì)不同的多層光刻膠，分別利用其抗蝕性、平面平坦化等不同特性完成圖形的轉(zhuǎn)移。 在雙層光刻膠工藝中，頂層光刻膠經(jīng)過曝光和顯影后構(gòu)成曝光圖形，在后續(xù)的刻蝕工藝中作為刻蝕掩蔽層；底層光

24、刻膠用來在襯底上構(gòu)成平坦化的平面，需求經(jīng)過干法刻蝕(氧等離子刻蝕)去掉。 MLR工藝雖然有很多優(yōu)點，但是添加了工藝的復(fù)雜性，不但降低了產(chǎn)量，而且能夠添加缺陷和本錢。. 如右圖所示，首先在硅片上甩上底層膠，維護襯底上的圖形，在起伏的襯底上構(gòu)成平坦化的光刻膠平面。 經(jīng)過前烘之后，在底層膠上面再甩一層很薄的正膠，用來作為成像層。經(jīng)過曝光和顯影之后，在頂層膠中構(gòu)成所需求的圖形。頂層膠中含有酐，經(jīng)過曝光后轉(zhuǎn)化為羧酸，而非曝光區(qū)中的酐被保管下來。 然后將硅片浸入到帶有氨基的硅氧烷溶液中，硅氧烷溶液中的氨基與未曝光的頂層膠中的酐反響，使硅氧烷中的硅原子保管在頂層膠中，頂層膠中約含有20-30的硅。8.4.1

25、、光刻膠圖形的硅化學(xué)加強(Si-CARL)工藝. 然后在氧氣氛中進展干法刻蝕，頂層膠中的硅與氧反響，從面在頂層膠外表構(gòu)成SiO2薄層。因此在刻蝕過程中，氧等離子只刻蝕沒有被頂層維護的底層光刻膠。經(jīng)過刻蝕之后，由頂層光刻膠維護的圖形被保管下來，轉(zhuǎn)移究竟層光刻膠上去。 利用Si化學(xué)加強方法可以構(gòu)成高寬比很大的圖形，還可以構(gòu)成分辨率小于0.25m的圖形。. 經(jīng)過甩膠和前烘之后，在光刻膠上甩上一層CEL薄膜，CEL薄膜通常是不透明的，在投影曝光系統(tǒng)中，經(jīng)過掩膜板，透光區(qū)的CEL在強光作用下變?yōu)橥该?，光線經(jīng)過透明區(qū)的CEL并對下面的光刻膠曝光。在對光刻膠曝光的過程中，不透光的CEL可以吸收衍射的光線。

26、由于CEL是直接與光刻膠接觸的，它的作用類似接觸式曝光中的掩模版。因此，運用CEL就可以充分發(fā)揚投影曝光的優(yōu)點，同時又到達(dá)接觸式曝光的效果。 曝光之后，先經(jīng)過濕法顯影除去CEL，再對光刻膠進展顯影。8.4.2、對比加強層CEL.采用對比加強層可以添加分辨率. 為了減少MLR所添加的工藝復(fù)雜性，選擇性地將硅分散到成像層中，稱為分散加強硅烷基化光刻膠工藝(DESIRE)。8.4.3、硅烷基化光刻膠外表成像工藝1、分散加強硅烷基化光刻膠工藝光刻膠DNQ曝光，DNQ分解，構(gòu)成隱性圖形。前烘，未曝光的DNQ構(gòu)成交叉鏈接，不容易吸收硅。硅烷基化，高溫下將基片放在含硅的HMDS或TMDS中烘烤，硅分散進入到

27、曝光區(qū)的光刻膠中。.O2等離子體刻蝕，曝光區(qū)中的硅氧化構(gòu)成抗刻蝕的二氧化硅，而未曝光的光刻膠被刻蝕。 由于是各向異性的刻蝕，光刻膠圖形的垂直效果很好。 經(jīng)過DESIRE工藝構(gòu)成的是負(fù)性的圖形曝光區(qū)留下。.2、干法刻蝕正膠成像(PRIME)工藝 PRIME工藝可以選擇性地構(gòu)成正性的圖形。 在曝光的過程中，曝光區(qū)的感光劑發(fā)生分解的同時構(gòu)成交叉鏈接，交叉鏈接的深度可以到達(dá)30nm。 然后由UV輻照替代前烘。UV輻照可以使未曝光區(qū)的感光劑分解，從而可使硅分散到這些未曝光的區(qū)域中，因此硅烷基化是在未曝光區(qū)進展的。 經(jīng)過干法刻蝕光刻膠之后，就在光刻膠上構(gòu)成了正性的掩膜圖形。.8.5、抗反射涂層工藝 曝光光

28、波進入到光刻膠層之后，假設(shè)沒有被完全吸收，就會有一部分光穿過光刻膠膜到達(dá)襯底外表，被襯底外表反射，又回到光刻膠中。 反射光與光刻膠中的入射光發(fā)生干涉，構(gòu)成駐波，駐波效應(yīng)在光刻膠中構(gòu)成以/2n為間隔、強弱相間的曝光區(qū)域，如下圖。為曝光波長，n為光刻膠的折射率。8.5.1、駐波效應(yīng). 由于駐波的影響，光刻膠中光強的周期性變化，引起光刻膠中光吸收的不均勻，導(dǎo)致線寬發(fā)生變化，最終降低分辨率。襯底的強反射也會加重駐波效應(yīng)的影響。 為了改善駐波效應(yīng)，在光刻膠層外表或底部運用抗反射涂層(ARC)，同時在曝光后進展烘焙(PEB)。曝光后烘焙：是在顯影之前進展的，經(jīng)過曝光和曝光后烘焙，非曝光區(qū)的感光劑會向曝光區(qū)

29、分散，從而在曝光區(qū)與非曝光區(qū)的邊境構(gòu)成了平均的曝光效果。 對于曝光0.5m以下的線條都需求運用上述技術(shù)，否那么0.4m以下的i線曝光是不能夠?qū)崿F(xiàn)的。駐波效應(yīng)使分辨率降低.8.5.2、底層抗反射涂層(BARC) BARC位于襯底和光刻膠之間，由高消光率的資料組成，可以吸收穿過光刻膠層的光線。光線入射到BARC與光刻膠的界面時，少部分被反射回光刻膠中，大部分進入到BARC里。經(jīng)過調(diào)整BARC的厚度，使透射光穿過BARC的過程中，構(gòu)成/4的光程。進入到BARC中的光，經(jīng)襯底外表反射后兩次經(jīng)過BARC層，產(chǎn)生/2的光程，即產(chǎn)生180的相移。相移波與在BARC/光刻膠界面反射的光波發(fā)生干涉，使強度減弱甚

30、至抵消。 假設(shè)BARC與入射光匹配良好，只需少量的光可以由光刻膠/BARC界面反射回光刻膠。同時，反射光的振幅減小，也會降低駐波效應(yīng)的影響。 運用BARC的代價是添加了工藝復(fù)雜性，且需求獨立的工序去除BARC。.8.6、紫外光曝光 紫外(UV)光源和深紫外(DUV)光源是目前工業(yè)上普遍運用的曝光光源。8.6.1、水銀弧光燈光源 在248nm的KrF準(zhǔn)分子激光器被運用到DUV光刻之前，光刻系統(tǒng)是運用高壓水銀燈作為光源。 汞燈內(nèi)部充有水銀氣體，在兩個電極之間施加高壓脈沖，脈沖將會使電極間的氣體電離，構(gòu)成高壓水銀氣的弧光發(fā)射，發(fā)射一個特征光譜。假設(shè)在汞燈內(nèi)參與一定的氙氣，可以提高波長為200300n

31、m范圍的輸出能量。 . 右圖顯示了汞氣的發(fā)射光譜。在350450nm的UV光譜范圍內(nèi)，有三條強而銳利的發(fā)射線：i線(365nm)、h線(405nm)和g線(436nm)。 經(jīng)過折射透鏡進展分別，就可以得到單一波長的光線。.8.6.2、投影式照明系統(tǒng) 投影式照明系統(tǒng)的作用是搜集從弧光燈中射出的光，并使搜集的光經(jīng)過掩模版投射到透鏡組的入射光孔中。光學(xué)搜集系統(tǒng)：通常為拋物面或橢圓面的鏡子，盡能夠多地將發(fā)射的光波引到需求曝光的硅片外表。過濾器：將其他波長光過濾，經(jīng)過投影透鏡的就是曝光波長的光線。光線空間均勻：弧形燈發(fā)射光線的空間一致性不夠好，照明掩膜要求光強動搖小于1。運用蜂窩狀透鏡，產(chǎn)生小弧形燈的多

32、重圖像，從多重圖像射出的光集合在一同，產(chǎn)生一個平均強度，這個平均強度要均勻很多。.8.6.3、準(zhǔn)分子激光DUV光源DUV光刻系統(tǒng)中的光源是準(zhǔn)分子激光器：KrF準(zhǔn)分子激光器：可以產(chǎn)生波長為248nm的DUV光線，目前曾經(jīng)成為光刻工藝中的主要光源，運用于0.35m、0.25m和0.18m CMOS技術(shù)。ArF準(zhǔn)分子激光器：可以產(chǎn)生波長為193nm的DUV光線，運用于0.2m 以下的CMOS工藝。 .準(zhǔn)分子：是由一個惰性氣體原子和一個鹵素原子組成的特殊分子，這種分子只是在激發(fā)形狀下被約束在一同。假設(shè)其中一個或兩個原子處在激發(fā)態(tài)，就可以發(fā)生化學(xué)反響構(gòu)成二聚物。準(zhǔn)分子發(fā)射DUV光：當(dāng)準(zhǔn)分子中的原子的形狀

33、由激發(fā)態(tài)衰變到基態(tài)時，二聚物就分別成兩個原子，在衰變的過程中，有DUV能量放射。準(zhǔn)分子激光原理KrF準(zhǔn)分子激光器：首先是等離子體中產(chǎn)生Kr+和F-離子，然后對Kr+和F-離子氣體施加高電壓的脈沖，使這些離子結(jié)合在一同構(gòu)成KrF準(zhǔn)分子。在一些準(zhǔn)分子開場自發(fā)衰變之后，它們發(fā)射的光穿過含有準(zhǔn)分子的氣體時，就會鼓勵這些準(zhǔn)分子發(fā)生衰變。因此，準(zhǔn)分子激光以短脈沖方式發(fā)射，而不是延續(xù)地發(fā)射激光。只需充以足夠高的電壓，那么激發(fā)、脈沖和激光發(fā)射就會反復(fù)產(chǎn)生。.8.6.4、接近式曝光接近式曝光安裝主要由四部分組成： 光源和透鏡系統(tǒng) 掩模版 硅片(樣品) 對準(zhǔn)臺 汞燈發(fā)射的紫外光由透鏡變成平行光，平行光經(jīng)過掩模版后

34、在光刻膠膜上構(gòu)成圖形的像。 掩模版與硅片之間有一小的間隙s，普通為5m，故稱為接近式曝光。. 在8.2節(jié)中我們知道，光學(xué)曝光的最高分辨率為1/。但在接近式曝光系統(tǒng)中，由于掩模版和硅片間有一小間隙s，必需思索這種情況下衍射對分辨率的限制。 經(jīng)過分析，假設(shè)像與掩膜版尺寸一樣，沒有畸變，那么接近式曝光系統(tǒng)的最小線寬為 因此分辨率為 假設(shè)s=5m，=400nm，那么a=2 m，R=250線對。 實踐s5m，因此接近式曝光只能用于3 m以上的工藝。接近式曝光的分辨率.8.6.5、接觸式曝光 接觸式曝光系統(tǒng)與接近式一樣，獨一的區(qū)別是掩模版與硅片是嚴(yán)密接觸，因此接觸式曝光的分辨率優(yōu)于接近式曝光。 接觸式是集

35、成電路研討與消費中最早采用的曝光方法，但目前已處于被淘汰的位置，主要緣由是掩模版和硅片嚴(yán)密接觸容易引入大量的工藝缺陷，廢品率太低。.8.6.6、投影光刻投影光刻系統(tǒng)如下圖： 光源光線經(jīng)透鏡后變成平行光 經(jīng)過掩模版 由第二個透鏡系統(tǒng)聚焦投影并在硅片上成像 硅片支架和掩模版間有一對準(zhǔn)系統(tǒng).投影曝光系統(tǒng)的分辨率：主要是受衍射限制。透鏡系統(tǒng)可以分辨的最小間隔y為： NA為透鏡系統(tǒng)的數(shù)值孔徑，普通為0.2-0.45。假設(shè)NA = 0.4， = 400 nm，那么y = 0.61 m。投影光刻可以到達(dá)亞微米程度。投影光刻已成為3m以下的主要光刻方法。投影曝光系統(tǒng)的分辨率及優(yōu)點.8.6.7、離軸照明 離軸照

36、明技術(shù)在不改動任務(wù)波長、投影物鏡的數(shù)值孔徑與光刻膠工藝的條件下，就能提高光刻分辨率，優(yōu)化焦深，因此得到了廣泛運用。 對于數(shù)值孔徑一定的投影物鏡，當(dāng)光柵周期太小時，在同軸照明情況下，1級及更高階衍射光都被物鏡的光闌遮擋，只需0級衍射光進入物鏡，0級衍射光不包含任何空間信息，硅片上不能構(gòu)成掩模的圖像。假設(shè)采用離軸照明的光線，如圖(b)所示，0級和-1級衍射光都能夠進入成像系統(tǒng)的光瞳，-1級衍射光包含了掩模圖形的空間信息，能在硅片上得到掩模圖像。因此離軸照明分辨率更高。離軸照明提高光刻分辨率.焦深：焦點深度，當(dāng)焦點對準(zhǔn)某一物體時，不僅位于該點平面上的各點都可以看清楚，而且在此平面的上下一定厚度內(nèi)，也

37、能看得清楚，這個清楚部分的厚度就是焦深。 焦深大, 可以看到物體的全層，焦深小，那么只能看到物體的一薄層，焦深與其它技術(shù)參數(shù)有以下關(guān)系：1焦深與物鏡的數(shù)值孔鏡成反比，2焦深大，分辨率降低。 離軸照明條件下，參與成像的0級與-1級衍射光的夾角小于傳統(tǒng)照明條件下成像的 1級衍射光之間的夾角。因此要實現(xiàn)一樣的光刻分辨率，離軸照明需求較小的NA。由上式可知，與傳統(tǒng)照明相比，離軸照明提高了焦深。離軸照明增大焦深.8.6.8、擴展調(diào)焦范圍曝光 擴展調(diào)焦范圍曝光(FLEX, Focus Latitude Enhancement Exposure )，主要適用于曝光接觸孔或通孔時擴展焦深，同時也可以用于曝光硅

38、片外表不平坦引起外表隨機變化的區(qū)域。FLEX也稱為焦點鉆孔技術(shù)。 曝光視場中存在兩個焦點，一個位于光刻膠膜中點，一個接近光刻膠膜的頂部外表，每個接觸孔構(gòu)成兩個重置的像，一個在焦點上，一個在焦點外，焦點外的像可以在一個寬闊的區(qū)域上伸展，其只對焦點上的像產(chǎn)生模糊的背景效果。經(jīng)過選擇曝光焦點可以提高接觸孔的聚集深度3至4倍。.8.6.9、化學(xué)加強的深紫外光刻膠 對于0.35m以下的工藝，需求采用深紫外光源，由于樹脂和DQN對紫外光的250nm波長都存在強吸收，在DUV區(qū)不能很好地運用，這就需求運用化學(xué)加強(CA)的光刻膠資料。 CA光刻膠的優(yōu)點： 相對較高的光敏度； 相比于DQN/樹脂光刻膠，CA膠

39、的對比度也較高。. 對于0.35m的工藝，通常會運用混合的光學(xué)曝光技術(shù)，包括運用i線和248nm的DUV曝光(運用單層的CA光刻膠)。 當(dāng)器件尺寸到達(dá)0.25m時，就需求完成由i線到248nm深紫外光源的過渡。經(jīng)過采用相轉(zhuǎn)移技術(shù)和多層光刻膠技術(shù)，248nm的光刻將會廣泛運用到小尺寸器件的制備中去。 下一代193nm的光刻所需求的光刻膠，依然依賴于CA膠。 . 制造一個完好的ULSI芯片需求20-25塊不同圖形的掩膜版。 傳統(tǒng)光刻掩膜版是在石英板上淀積一層鉻，用電子束或激光束將圖形直接刻在鉻層上，構(gòu)成1X或4X、5X的掩膜版。8.7、掩模板的制造石英玻璃的熱分散系數(shù)小，使石英玻璃板在掩模版刻寫過

40、程中受溫度變化的影響較小。石英玻璃對248nm和193nm波長的通透效果是最好的。8.7.1、石英玻璃板.8.7.2、鉻層 在石英玻璃片上淀積一層鉻(Cr)，掩膜圖形最終就是在鉻膜上構(gòu)成的。選擇鉻膜是由于鉻膜的淀積和刻蝕都比較容易，而且對光線完全不透明。 在鉻膜的下方還要有一層由鉻的氮化物或氧化物構(gòu)成的薄膜，添加鉻膜與石英玻璃之間黏附力。 在鉻膜的上方需求有一層的20nm厚的Cr2O3抗反射層。 這些薄膜都是經(jīng)過濺射法制備的。.8.7.3、掩模板的維護層 為了防止在掩模版上構(gòu)成缺陷，需求用維護膜將掩模版的外表密封起來，這樣就可以防止掩模版遭到空氣中微粒以及其他方式的污染。 維護膜的厚度需求足夠

41、薄，以保證透光性，同時又要耐清洗，還要求維護膜長時間暴露在UV射線的輻照下，依然能堅持它的外形。 目前所運用的資料包括硝化纖維素醋酸鹽和碳氟化合物構(gòu)成的維護薄膜厚度為l2m。 有維護膜的掩模版可以用去離子水清洗，這樣可以去掉維護膜上大多數(shù)的微粒，然后再經(jīng)過弱外表活性劑和手工擦洗，就可以完成對掩模版的清潔。.8.7.4、移相掩模PSM 當(dāng)圖形尺寸減少到深亞微米，通常需求運用移相掩膜(Phase-Shift Mask)技術(shù)。移相掩膜與準(zhǔn)分子激光源相結(jié)合，可以使光學(xué)曝光技術(shù)的分辨才干大為提高。 移相掩膜的根本原理是在光掩模版的某些圖形上添加或減少一個透明的介質(zhì)層，稱移相器，使光波經(jīng)過這個介質(zhì)層后產(chǎn)生

42、180的相位差，與臨近透明區(qū)域透過的光波產(chǎn)生干涉，從而抵消圖形邊緣的光衍射效應(yīng)，提高曝光的分辨率。圖8.18，p.239移相層資料有兩類：有機膜，以光刻膠為主，如聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA膠)；無機膜，如二氧化硅。.8.8、X射線曝光X射線源：用高能電子束轟擊金屬靶，當(dāng)高能電子撞擊靶時將損失能量，激發(fā)原子核內(nèi)層電子的躍遷，當(dāng)這些激發(fā)電子落回到基態(tài)時，將發(fā)射X射線。這些X射線構(gòu)成分立的線譜，其能量取決于靶資料。 X射線源必需在真空下任務(wù)，因此X射線必需透過窗口進入到常壓氣氛中進展曝光。窗口資料對X射線吸收要盡量少，鈹是常用的窗口資料。 X射線的波長普通選在2-40，即軟X射線區(qū)。8.8.1、X射

43、線曝光系統(tǒng) 目前集成電路中的光刻技術(shù)曾經(jīng)到達(dá)0.13m，已接近光學(xué)光刻的極限。替代光學(xué)光刻的主要有X射線光刻和電子束光刻。.8.8.2、圖形的畸變 在X射線曝光系統(tǒng)中，X射線的波長小于40，故衍射對分辨率的影響只需當(dāng)線寬小于20時才明顯。因此當(dāng)圖形尺寸大于20，而小于1m 時，引起圖形畸變和影響分辨率的主要緣由不是衍射，而是半陰影和幾何畸變。圖形畸變的緣由：電子束轟擊金屬靶所產(chǎn)生的X射線，沒有簡單的反射鏡和透射鏡可以使它變成平行光，實踐是發(fā)散型的點光源。.從圖中可以看出半陰影為 其中S是掩模版與樣品的間隔，d是靶斑尺寸，D是光源到掩模版的間隔。D大那么單位面積上接納到的X射線劑量變小，曝光時間

44、加長；d小對有利，但靶斑尺寸減小是非常困難的。在實踐運用中通常是采用折衷的方法，以得到最正確的。 半陰影. 當(dāng)樣品上曝光位置偏離X射線束的軸心時，入射X射線與硅片外表法線有一傾角，不同位置傾角不同，因此產(chǎn)生了幾何偏向x：其中W是硅片曝光位置偏離X射線束軸心的間隔，假設(shè)在硅片的邊上，即W等于硅片的半徑Wr，相應(yīng)的偏向是最大幾何偏向xm：樣品與掩模版的間隙S也會引入幾何偏向，樣品外表不是絕對平面，存在加工偏向引起的隨機起伏和多次光刻引起的有規(guī)那么的圖形起伏，這些要素引起的幾何偏向dx為其中dS為硅片起伏不平引起的S的變化量。假設(shè)要求dx最大變化量dxm0.1m，那么可以允許的dS的相應(yīng)變化dSm1

45、.05m 。在4英寸的硅片平面上起伏變化量1m是非常高的技術(shù)要求。幾何畸變.8.8.3、X射線光源在X射線曝光中，對X射線源的要求主要有：輻射功率高，使X射線曝光時間小于60秒；X射線源的尺寸d直接影響半陰影和幾何畸變，為了滿足高分辨率的需求，要求X射線源的尺寸小于1mm：X射線的能量要求在1-10keV，使X射線對掩模版中的透光區(qū)有較好的透過率，從而滿足掩模反差大的要求；運用平行光源，X射線難以聚集，光源發(fā)射X射線的方式?jīng)Q議了X射線到達(dá)硅片的方式。X射線光源：電子轟擊固體靶構(gòu)成的X射線光源和等離子體源，根本是點光源。同步輻射X射線光源近乎平行發(fā)射，因此目前被廣泛關(guān)注。.8.8.4、X射線曝光

46、的掩模版 波長在2-40之間時，低原子序數(shù)的輕元素資料(如氮化硅、氮化硼、鈹?shù)?對X射線吸收較弱，而高原子序數(shù)的重元素資料(如金)對X射線的吸收很強，所以可經(jīng)過適當(dāng)?shù)倪x擇制成掩模版。這是X射線曝光時，波段選擇在2-40的一個重要緣由。 X射線光刻要在掩模版上構(gòu)成可透X射線區(qū)和不透X射線區(qū)，從而構(gòu)成曝光圖形。 . 通常采用LPCVD方法堆積低原子序數(shù)的輕元素資料膜(如氮化硅)來構(gòu)成透光的薄膜襯底。吸收體層那么采用常規(guī)的蒸發(fā)、射頻濺射或電鍍等方法構(gòu)成。 X射線吸收體圖形的加工，普通由電子束掃描光刻和干法刻蝕、精細(xì)電鍍等圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)來實現(xiàn)。 在X射線掩模版的根本構(gòu)造中，用于薄膜襯底的資料主要有硅、氮

47、化硅、碳化硅、金剛石等，而吸收體資料除廣泛運用的金之外，還有鎢、鉭、鎢-鈦等。.8.8.5、X射線光刻膠 由于X射線具有很強的穿透才干，深紫外曝光用的光刻膠對X射線光子的吸收率很低，只需少數(shù)入射的X射線能對光化學(xué)反響做奉獻，因此深紫外光刻膠在X射線波段的靈敏度非常低。 提高X射線光刻膠靈敏度的主要方法是，在光刻膠合成時添加在特定波長范圍內(nèi)具有高吸收峰的元素，從而加強光化學(xué)反響，提高光刻膠的靈敏度。.8.9、電子束直寫式曝光 電子束直寫式曝光技術(shù)可以完成0.10.25m的超微細(xì)加工，甚至可以實現(xiàn)數(shù)十納米線條的曝光。目前，電子束曝光技術(shù)已廣泛地運用于制造高精度掩模版、移相掩膜和X射線掩模版的過程中

48、。 電子束曝光的原理是利器具有一定能量的電子與光刻膠的碰撞作用，發(fā)生化學(xué)反響完成曝光。 具有一定能量的電子束進入光刻膠，與光刻膠發(fā)生碰撞時，主要有三種情況：電子束穿過光刻膠層，既不發(fā)生方向的變化也沒有能量的損失； 電子束與光刻膠分子發(fā)生彈性散射，方向發(fā)生改動，但不損失能量； 電子束與光刻膠分子發(fā)生非彈性散射，方向改動，且有能量損失。. 電子進入光刻膠之后發(fā)生的彈性散射，是由于電子遭到核屏蔽電場作用而引起的方向偏轉(zhuǎn)，絕大多數(shù)情況下偏轉(zhuǎn)角小于90。在非彈性散射的情況下，散射角與入射電子的能量損失有關(guān)。普通來說經(jīng)過散射之后，電子束散開的間隔約為入射深度的一半。.8.9.1、臨近效應(yīng) 電子在光刻膠中發(fā)

49、生散射，可以將散射分為前向散射和背散射，前向散射的散射方向與電子束入射方向的夾角很小，只導(dǎo)致曝光圖形的細(xì)微展寬。 背散射將使大面積的光刻膠層發(fā)生程度不同的曝光，最終使大面積的圖形模糊，因此呵斥電子束曝光所構(gòu)成的圖形出現(xiàn)畸變，這種效應(yīng)稱為臨近效應(yīng)。臨近效應(yīng)可分為兩種情況： 因加強曝光引起圖形的凸起； 因減弱曝光引起圖形的缺損。 . 從圖中的A點入射的電子不僅對A點本身起曝光作用，而且散射電子還會對A點周圍區(qū)域的曝光也做出奉獻。同樣，入射到A點周圍區(qū)域的電子，因散射也會提供能量給A點，促進A點的曝光。 假設(shè)各點以同樣電子束照射，A點剛好到達(dá)閾值能量完成化學(xué)反響，對于處在邊緣的B點來說，散射電子對B

50、點所奉獻的能量相當(dāng)于A點的1/2，B點就會顯得曝光不充分，從而出現(xiàn)邊境內(nèi)移。對于C點，它只接受相當(dāng)于A點1/4的散射電子，因此曝光的情況比B點還差。 由于電子散射的影響，呵斥圖形畸變，兩個相鄰圖形之間會凸出。 為了抑制電子散射引起的圖形畸變，在電子束曝光中，經(jīng)過選擇電子束的能量、光刻膠的膜厚和曝光劑量，可以在一定程度上抑制電子散射引起的圖形畸變問題。.8.9.2、電子束曝光系統(tǒng) 目前電子束曝光系統(tǒng)主要有以下幾類： 1. 改良的掃描電鏡(SEM)：是從電子顯微鏡演化過來的，經(jīng)過對電子束進展聚焦，從而在光刻膠上構(gòu)成圖形。其分辨率取決于所選用的SEM，由于其任務(wù)臺的挪動較小，普通只適用于研討任務(wù)。

51、2. 高斯掃描系統(tǒng)：通常有兩種掃描方式：光柵掃描系統(tǒng)，采用高速掃描方式對整個圖形場進展掃描，利用快速束閘，實現(xiàn)選擇性曝光；矢量掃描方式，只對需曝光的圖形進展掃描，沒有圖形部分快速挪動。分辨率可以到達(dá)幾納米。 3. 成型束系統(tǒng)：在成型束系統(tǒng)中，需求在曝光前將圖形分割成矩形和三角形，經(jīng)過上下兩直角光闌的約束構(gòu)成矩形束。成型束的最小分辨率普通大于100nm，但曝光效率高。.8.9.4、有限散射角投影式電子束曝光(SCALPEL) 有限散射角投影式電子束曝光技術(shù)采用散射式掩膜技術(shù)。 掩模版由原子序數(shù)低的SiNx薄膜和原子序數(shù)高的Cr/W組成，電子在SiNx薄膜發(fā)生小角度散射，而在Cr/W中電子會大角度

52、散射。 處于投影系統(tǒng)的背焦平面上的光闌可以將大角度散射的電子過濾掉，從而在光刻膠上構(gòu)成高對比度的圖形。.8.10、ULSI對圖形轉(zhuǎn)移的要求 在光刻工藝中，經(jīng)過曝光和顯影之后，在光刻膠層中構(gòu)成圖形構(gòu)造，經(jīng)過刻蝕可以在光刻膠下方的資料上重現(xiàn)出與光刻膠上一樣的圖形，實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移。 隨著超大規(guī)模集成技術(shù)的開展，圖形加工的線條寬度越來越細(xì)，對轉(zhuǎn)移圖形的重現(xiàn)精度和尺寸的要求也越來越高。 目前在集成電路工藝中運用的刻蝕技術(shù)主要包括：液態(tài)的濕法腐蝕和氣態(tài)的干法刻蝕。.8.10.1、圖形的保真度 經(jīng)過腐蝕之后圖形，通常呈現(xiàn)為三種情況，設(shè)縱向腐蝕速率為Vv、側(cè)向腐蝕速率為Vl。 圖(a)，Vl =0，腐蝕只沿縱

53、向進展，為各向異性腐蝕。 圖(b)和(c)，在縱向腐蝕的同時，側(cè)向也進展了腐蝕。假設(shè)Vv = Vl ，為各向同性腐蝕。. 在普通的腐蝕過程中， VvVl0，實踐腐蝕是不同程度的各向異性，用A表示腐蝕的各向異性的程度： 假設(shè)用被腐蝕層的厚度h和圖形側(cè)向展寬量df-dm來替代縱向和橫向的腐蝕速率，那么上式可改寫為假設(shè)df-dm=0時，A1，表示圖形轉(zhuǎn)移過程產(chǎn)沒有失真；假設(shè)df-dm2h， A0，表示圖形失真情況嚴(yán)重，即各向同性腐蝕；通常 0 A 1。.8.10.2、選擇比 在實踐的腐蝕過程中，掩模和襯底也會被腐蝕，為了嚴(yán)厲控制每一層腐蝕圖形的轉(zhuǎn)移精度，同時防止對其他各層資料的腐蝕，需求控制不同資料

54、的腐蝕速率。 選擇比是指兩種不同資料在腐蝕的過程中被腐蝕的速率比。通?？梢杂眠x擇比來描畫圖形轉(zhuǎn)移中各層資料的相互影響。.8.10.3、均勻性 在ULSI中要腐蝕的硅片尺寸通常大于150mm，而被腐蝕的圖形尺寸普通小于微米量級。硅片上薄膜的厚度存在起伏，且同一硅片不同部位的腐蝕速率也不同，這些要素都會呵斥腐蝕圖形轉(zhuǎn)移的不均勻。 假設(shè)要腐蝕的薄膜平均厚度為h，各處厚度的變化因子為0 1；腐蝕的平均速度為V，各處腐蝕速率的變化因子為10。思索極限情況：最厚處用最小腐蝕速率腐蝕，時間為tmax，最薄處用最大腐蝕速率腐蝕，時間為tmin，那么有 假設(shè)以tmin為腐蝕時間，那么厚膜部位未腐蝕盡；假設(shè)延伸腐

55、蝕時間，這將呵斥較薄部位的過刻蝕，影響圖形轉(zhuǎn)移精度。 為了獲得理想的腐蝕，控制腐蝕的均勻性，同時減少過刻非常重要。.8.10.4、刻蝕的清潔 ULSI的圖形非常精細(xì)，在腐蝕過程中假設(shè)引入玷污，既影響圖形轉(zhuǎn)移的精度，又添加了腐蝕后清洗的復(fù)雜性和難度。 防止玷污是腐蝕的一個重要要求。.8.11、濕法腐蝕濕法腐蝕：經(jīng)過腐蝕溶液與被腐蝕薄膜進展化學(xué)反響，除去沒有被光刻膠維護的薄膜。 優(yōu)點：工藝簡單；腐蝕的選擇性較高。 缺陷：各向同性的腐蝕，存在側(cè)向腐蝕?？刂茲穹ǜg的主要參數(shù)包括：腐蝕溶液的濃度腐蝕的時間反響溫度溶液的攪拌方式等。.8.11.1、Si的濕法腐蝕 濕法腐蝕硅時，普通采用強氧化劑對硅進展氧

56、化，然后利用HF酸與SiO2反響去掉SiO2 ，從而到達(dá)對硅的腐蝕目的。 最常用的腐蝕溶液是硝酸與氫氟酸和水(或醋酸)的混合液。 化學(xué)反響方程式為： 在腐蝕液中，水是做為稀釋劑，但最好用醋酸，醋酸可以抑制硝酸分解，使硝酸的濃度維持在較高的程度. 對于金剛石或閃鋅礦構(gòu)造，(111)面的原子比(100)面排得更密，因此(111)面的腐蝕速度比(100)面的腐蝕速度小。經(jīng)過腐蝕的Si膜構(gòu)造如圖：(a)采用SiO2層做為掩模對(100)晶向的硅進展腐蝕，可以得到V形的溝槽構(gòu)造。假設(shè)SiO2上的圖形窗口足夠大，或者腐蝕的時間比較短，可以構(gòu)成U形的溝槽。(b)假設(shè)被腐蝕的是(110)晶向的硅片，那么會構(gòu)成

57、根本為直壁的溝槽，溝槽的側(cè)壁為(111)面。晶向?qū)Ωg速率的影響.8.11.2、SiO2的濕法腐蝕 SiO2的濕法腐蝕可以運用氫氟酸(HF)做為腐蝕劑，其反響方程式為 在反響過程中，HF不斷耗費，因此反響速率隨時間的添加而降低。通常在腐蝕液中參與氟化氨作為緩沖劑，氟化氨分解產(chǎn)生HF，維持HF的恒定濃度。 在集成電路工藝中，除了需求對熱氧化和CVD等方式得到的SiO2進展腐蝕外，還需求對磷硅玻璃(PSG)和硼磷硅玻璃(BPSG)等進展腐蝕。由于組成成份不同，氫氟酸對這些SiO2的腐蝕速率也不一樣，以熱氧化方式生成的二氧化硅的腐蝕速率最慢。 Si3N4可以運用加熱的磷酸(130150)來進展腐蝕。

58、8.11.3、Si3N4的濕法腐蝕.8.12、干法刻蝕技術(shù)干法刻蝕：利用等離子體激活的化學(xué)反響或者是利用高能離子束轟擊去除物質(zhì)的方法。8.12.1、干法刻蝕的原理干法刻蝕特點： 各向異性，縱向的刻蝕速率遠(yuǎn)大于橫向的刻蝕速率； 離子對光刻膠和無維護的薄膜同時進展刻蝕，選擇性比濕法腐蝕差。.等離子體刻蝕：利用輝光放電產(chǎn)生的活性粒子與需求刻蝕的資料發(fā)生化學(xué)反響構(gòu)成揮發(fā)性產(chǎn)物完成刻蝕。具有比較好的選擇性，各向異性相對較差。濺射刻蝕：高能離子轟擊需求刻蝕的資料外表，經(jīng)過濺射的物理過程完成刻蝕。具有比較好的各向異性，但選擇性相對較差。反響離子刻蝕(RIE) ：介于濺射刻蝕與等離子刻蝕之間的刻蝕技術(shù)，同時利

59、用了物理濺射和化學(xué)反響的刻蝕機制?？梢造`敏地選取任務(wù)條件以求獲得最正確的刻蝕效果，同時具有較好的選擇性和各向異性。目前，在集成電路工藝中廣泛運用的是反響離子刻蝕技術(shù)。 干法刻蝕的分類.8.12.2、二氧化硅和硅的干法刻蝕 在ULSI工藝中對二氧化硅的刻蝕通常是在含有氟化碳的等離子體中進展。早期刻蝕運用的氣體為四氟化碳(CF4)，如今運用比較廣泛的反響氣體有CHF3，C2F6，SF6和C2F8，其目的都是用來提供碳原子及氟原子與SiO2進展反響。 CF4的反響為：運用CF4對SiO2進展刻蝕時，刻蝕完SiO2之后，會繼續(xù)對硅進展刻蝕。 為理處理這一問題，在CF4等離子體中通常參與一些附加的氣體成

60、份，這些附加的氣體成份可以影響刻蝕速度、刻蝕的選擇性、均勻性和刻蝕后圖形邊緣的剖面效果。. 在運用CF4對硅和SiO2進展等離子刻蝕時，氟與SiO2反響的同時，還與CFx原子團(x3)結(jié)合而耗費掉，呵斥氟原子的穩(wěn)態(tài)濃度比較低，刻蝕速率較慢。 假設(shè)參與適量的氧氣，氧氣也同樣被電離，氧可與CFx原子團反響，呵斥CFx原子團耗盡，減少了氟原子的耗費，使F/C原子比添加，加快SiO2刻蝕速度。 在氧組分到達(dá)臨界值之后，繼續(xù)添加氧的組分，由于氟原子濃度被氧沖淡，刻蝕速度下降。 刻蝕硅時，臨界氧組分只需12%，氧組分繼續(xù)添加，刻蝕速率下降比SiO2更快。這是由于氧原子傾向于吸附在Si的外表上，阻撓了氟原子