電子元器件行業(yè)深度報(bào)告：半導(dǎo)體硅片行業(yè)景氣上行本土廠商百舸爭(zhēng)流勇進(jìn)者勝

1、業(yè)支持、資金配套、政策傾斜等多個(gè)方面享有優(yōu)勢(shì)，有望立足本土晶圓制造客戶，打造全球性半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)。投資建議：我們看好本土晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)國(guó)產(chǎn)硅片的導(dǎo)入機(jī)會(huì)，推薦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片廠商滬硅產(chǎn)業(yè)，以及相關(guān)公司立昂微、中環(huán)股份。滬硅產(chǎn)業(yè)作為本土 12 英寸半導(dǎo)體硅片龍頭，預(yù)計(jì)公司 2020 年-2022 年的歸母凈利潤(rùn)分別為 0.02/0.49/1.26 億元，EPS 為 0.00/0.02/0.05 元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；中美科技摩擦反復(fù)；技術(shù)突破不及預(yù)期；晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期；客戶認(rèn)證不及預(yù)期；全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期。目錄 HYPERLINK l _TOC

2、_250014 半導(dǎo)體硅片：半導(dǎo)體材料之最大宗產(chǎn)品 6 HYPERLINK l _TOC_250013 硅片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基礎(chǔ)材料 6 HYPERLINK l _TOC_250012 半導(dǎo)體硅片加工流程長(zhǎng)，單晶硅生長(zhǎng)技術(shù)尤為關(guān)鍵 7 HYPERLINK l _TOC_250011 5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動(dòng)硅片需求成長(zhǎng)，12 英寸硅片占比逐年提升 10 HYPERLINK l _TOC_250010 半導(dǎo)體硅片需求穩(wěn)步增長(zhǎng) 10 HYPERLINK l _TOC_250009 5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動(dòng)硅片需求成長(zhǎng) 12 HYPERLINK l _TOC_250008 8 英寸硅片需求穩(wěn)

3、定增長(zhǎng)，12 英寸硅片占比逐年提升 14 HYPERLINK l _TOC_250007 兼并購(gòu)浪潮打造全球五大硅片巨頭，本土廠商百舸爭(zhēng)流勇進(jìn)者勝 16 HYPERLINK l _TOC_250006 全球半導(dǎo)體硅片廠商集中度高，規(guī)模優(yōu)勢(shì)提升行業(yè)盈利水平 16 HYPERLINK l _TOC_250005 本土半導(dǎo)體硅片廠商百舸爭(zhēng)流，立足本土走向世界 19 HYPERLINK l _TOC_250004 投資推薦 21滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：國(guó)內(nèi)大硅片龍頭，持續(xù)擴(kuò)充 12 英寸硅片產(chǎn)能 21 HYPERLINK l _TOC_250003 立昂微（605358）：硅片產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)替代

4、有望加速 23 HYPERLINK l _TOC_250002 中環(huán)股份（002129）：半導(dǎo)體&光伏雙輪驅(qū)動(dòng)，盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng) 26 HYPERLINK l _TOC_250001 上海合晶（A20189）：國(guó)內(nèi)硅外延片龍頭，募集資金加速擴(kuò)展進(jìn)程 28 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 31圖表目錄圖 1：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹 6圖 2：2018 年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 6圖 3：半導(dǎo)體拋光片、外延片工藝流程圖 7圖 4：直拉法工藝流程介紹 8圖 5：直拉法和區(qū)熔法對(duì)比 9圖 6：三種硅片制造工藝對(duì)比 9圖 7：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 10圖 8：全球半導(dǎo)體硅片

5、市場(chǎng)規(guī)模 11圖 9：全球半導(dǎo)體硅片出貨面積 11圖 10：中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓營(yíng)收規(guī)模 12圖 11：12 英寸硅片下游應(yīng)用劃分 12圖 12：全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè) 13圖 13：全球 5G 手機(jī)出貨量預(yù)測(cè) 13圖 14：5G 手機(jī)相比 4G 手機(jī)對(duì)晶圓的消耗對(duì)比 13圖 15：全球數(shù)據(jù)流量預(yù)測(cè) 14圖 16：全球數(shù)據(jù)中心對(duì)硅片的需求預(yù)測(cè) 14圖 17：不同級(jí)別的電動(dòng)車半導(dǎo)體平均用量 14圖 18：全球各尺寸硅片出貨量情況 15圖 19：全球 12 英寸晶圓廠數(shù)量變化 15圖 20：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 16圖 22：圖 21：2016 年至 2018 年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 16

6、全球龍頭企業(yè)并購(gòu)與發(fā)展歷程 17圖 23：全球硅片龍頭廠商近年收入（億美元） 18圖 24：全球硅片龍頭廠商毛利率情況（%） 18圖 25：全球硅片龍頭廠商凈利率情況（%） 18圖 27：圖 26：全球硅片龍頭廠商ROE 情況（%） 18本土半導(dǎo)體硅片廠商進(jìn)展情況 19圖 28：本土硅片龍頭廠商近年收入（億元） 20圖 29：本土硅片龍頭廠商毛利率情況（%） 20圖 30：本土硅片龍頭廠商凈利率情況（%） 20圖 31：本土硅片龍頭廠商ROE 情況（%） 20圖 32：公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 21圖 34：圖 33：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 21公司營(yíng)業(yè)收入（億元）、增速及毛利率

7、22圖 35：公司凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE 22圖 36：公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~（億元）及占營(yíng)收比例 22圖 37：公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率 22圖 38：募集資金具體投資項(xiàng)目概況 22圖 39：公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 23圖 41：圖 40：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 23公司營(yíng)業(yè)收入（億元）、增速及毛利率 24圖 42：公司凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE 24圖 43：圖 44：圖 45：圖 46：圖 47：圖 48：圖 49：圖 50：圖 51：圖 52：圖 53：圖 54：圖 55：圖 56：圖 57：圖 58：圖 59：圖 60：公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~（億元）及

8、占營(yíng)收比例 25公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率 25公司在建項(xiàng)目進(jìn)度情況 25募集資金具體投資項(xiàng)目概況 25公司四大業(yè)務(wù)板塊介紹 26公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 26公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 26公司營(yíng)業(yè)收入（億元）、增速及毛利率 27公司凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE 27公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~（億元）及占營(yíng)收比例 27公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率 27公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 28公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 28公司營(yíng)業(yè)收入（億元）、增速及毛利率 29公司凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE 29公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~（億元）及占營(yíng)收比例 29公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后

9、的資產(chǎn)負(fù)債率 29募集資金具體投資項(xiàng)目概況 30半導(dǎo)體硅片：半導(dǎo)體材料之最大宗產(chǎn)品硅片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基礎(chǔ)材料半導(dǎo)體硅片行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是半導(dǎo)體材料中最為大宗的品類，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦?、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長(zhǎng)為大尺寸高純度晶體，且儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉，故成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。硅片是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導(dǎo)體材料，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。圖 1：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹資料來(lái)源：上海合晶招股說(shuō)明書，&半導(dǎo)體硅片在半導(dǎo)體制造材料中銷

10、售額占比最高，產(chǎn)業(yè)地位處于核心位置。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2018 年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為 120.98 億美元、42.73 億美元、40.41 億美元、22.76 億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè) 36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場(chǎng)份額，其中半導(dǎo)體硅片銷售額占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。圖 2：2018 年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)2.36%6.53%10.59%.24%36.64%6.57%6.89%12.24% 12.

11、94%5硅片電子氣體光掩模光刻膠配套化學(xué)品 拋光材料光刻膠濕法化學(xué)品濺鍍靶材其他資料來(lái)源：SEMI，&按半導(dǎo)體硅片應(yīng)用場(chǎng)景劃分，硅片主要可分為正片、陪片。正片可直接用于晶圓制造，而陪片又按功能分為測(cè)試片（Test Wafer）、擋片（Dummy Wafer）和控片（Monitor Wafer）。測(cè)試片主要用于實(shí)驗(yàn)及檢查等用途，也用于制造設(shè)備投入使用初期以提高設(shè)備穩(wěn)定性；擋片用于新產(chǎn)線調(diào)試以及晶圓生產(chǎn)控制中對(duì)正片的保護(hù)；控片多用于正式生產(chǎn)前對(duì)新工藝測(cè)試、監(jiān)控良率，同時(shí)為監(jiān)控正式生產(chǎn)過(guò)程中的工藝精度及良率，需要在晶圓正片生產(chǎn)過(guò)程中插入控片增加監(jiān)控頻率。擋片和控片一般是由晶棒兩側(cè)品質(zhì)較差段切割出來(lái)。

12、另外，部分擋控片可重復(fù)使用。由于擋控片作為輔助生產(chǎn)使用且用量巨大，晶圓廠通常會(huì)回收用過(guò)的擋片，經(jīng)研磨拋光，重復(fù)使用數(shù)次；而控片則需具體情況具體對(duì)待，用在某些特殊制程的控片無(wú)法回收使用，可以回收重復(fù)利用的擋控片又被稱為可再生硅片。半導(dǎo)體硅片加工流程長(zhǎng)，單晶硅生長(zhǎng)技術(shù)尤為關(guān)鍵半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)流程較長(zhǎng)，涉及工藝較多。半導(dǎo)體拋光片生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含了拉晶、滾圓、切割、研磨、蝕刻、拋光、清洗等工藝；半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)過(guò)程主要為在拋光片的基礎(chǔ)上進(jìn)行外延生長(zhǎng)；SOI 硅片主要采用鍵合或離子注入等方式制作。半導(dǎo)體硅片每一個(gè)工藝環(huán)節(jié)均會(huì)影響產(chǎn)成品的質(zhì)量、性能與可靠性。圖 3：半導(dǎo)體拋光片、外延片工藝流程圖資料來(lái)源：滬硅

13、產(chǎn)業(yè)招股說(shuō)明書，&目前工業(yè)上生產(chǎn)單晶硅通常采用的是直拉法（CZ 法），它是制造單晶硅的一種重要方法，當(dāng)今 90以上的單晶硅都是用直拉法生產(chǎn)的。此外，區(qū)熔法也是制造單晶硅的另一種方法，其最大需求來(lái)自于功率半導(dǎo)體器件。直拉法直拉法簡(jiǎn)稱 CZ 法。CZ 法的特點(diǎn)是在一個(gè)直筒型的熱系統(tǒng)匯總，用石墨電阻加熱，將裝在高純度石英坩堝中的多晶硅熔化，然后將籽晶插入熔體表面進(jìn)行熔接，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)籽晶，再反轉(zhuǎn)坩堝，籽晶緩慢向上提升，經(jīng)過(guò)引晶、放大、轉(zhuǎn)肩、等徑生長(zhǎng)、收尾等過(guò)程，得到單晶硅。這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)低微缺陷單晶生長(zhǎng)，可以有效的控制晶體的微缺陷密度，提高晶體質(zhì)量以滿足各技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)硅片的技術(shù)要求，有效的控制晶體中的雜

14、質(zhì)含量，最大程度降低對(duì)操作工人的依賴，保證拉制晶體質(zhì)量的重復(fù)性、穩(wěn)定性和一致性，同時(shí)提高產(chǎn)出良率，降低單晶生長(zhǎng)成本。圖 4：直拉法工藝流程介紹資料來(lái)源：SUMCO，&區(qū)熔法區(qū)熔法簡(jiǎn)稱 FZ 發(fā)，是利用多晶錠分區(qū)熔化和結(jié)晶半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)的一種方法，利用熱能在半導(dǎo)體棒料的一端產(chǎn)生一熔區(qū)，再熔接單晶籽晶。調(diào)節(jié)溫度使熔區(qū)緩慢地向棒的另一端移動(dòng)，通過(guò)整根棒料，生長(zhǎng)成一根單晶，晶向與籽晶的相同。圖 5：直拉法和區(qū)熔法對(duì)比項(xiàng)目直拉法區(qū)熔法爐子直拉爐區(qū)熔爐工藝有，電阻加熱無(wú)鍋、高頻加熱直徑能生長(zhǎng)直徑 450mm 單晶能生長(zhǎng)直徑 200nm 單晶純度氧、碳含量高、純度受污染純度較高少子壽命低高電阻率中低電阻，軸

15、向電阻率分布不均勻能生產(chǎn)電阻率超過(guò) 104 的單晶應(yīng)用晶體管、二極管、集成電路高壓整流器、可控硅、探測(cè)器投資投資較小是直拉法的數(shù)倍優(yōu)點(diǎn)工藝成熟、設(shè)備簡(jiǎn)單、可大規(guī)模生產(chǎn)、有效控制晶體微缺陷密度純度很高、電學(xué)性能均勻缺點(diǎn)純度低、電阻率不均勻工藝繁瑣、生產(chǎn)成本較高；直接很小工藝流程多晶硅的裝料-熔化-種晶-縮頸-放肩-收尾多晶硅棒料打磨、清洗-裝爐-高頻電力加熱-籽晶熔接-縮頸-放肩-結(jié)束資料來(lái)源：新材料在線，&根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合

16、或離子注入等工藝處理后形成 SOI 硅片。圖 6：三種硅片制造工藝對(duì)比硅片種類介紹優(yōu)勢(shì)示意圖拋光片由石英砂經(jīng)過(guò)提純、拉晶、切片、拋光等工藝處理后形成實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，減小硅片表面粗糙度外延片利用氣相生長(zhǎng)技術(shù)在硅單晶襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜減少硅片中因單晶生長(zhǎng)產(chǎn)生的缺 陷，具有更低的缺陷密度和氧含量SOI 硅片在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)資料來(lái)源：SUMCO，&根據(jù)摻雜程度的不同，半導(dǎo)體硅片主要分為輕摻硅片和重?fù)焦杵?。?duì)于硅拋光片，可分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻

17、硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重?fù)焦钂伖馄话阌米鞴柰庋悠囊r底材料。對(duì)于硅外延片，根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高 CMOS 柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動(dòng)硅片需求成長(zhǎng)，12 英寸硅片占比逐年提升半導(dǎo)體硅片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料，2019 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 521億美元，同比下降 1.1；2020 年全

18、球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將略有增長(zhǎng)，達(dá)到 529.4 億美元，預(yù)計(jì)明年在下游需求復(fù)蘇的帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 563.6 億美元，同比增長(zhǎng) 6.46%，其中大陸市場(chǎng)規(guī)模將突破 100 億美元，將超過(guò)韓國(guó)位居第二。晶圓制造材料是半導(dǎo)體材料主要構(gòu)成部分，隨著先進(jìn)制程的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體制造材料的消耗量逐漸增加。據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì)，晶圓制造材料市場(chǎng)銷售額從 2013 年的 227 億美元增長(zhǎng)到 2019 年的 328 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.33%。圖 7：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模600550500450400350300527.3521.4529.41.53%-1.12%7.00%563.6 6.46% 6

19、.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%-1.00%-2.00%201820192020E2021E半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）YoY資料來(lái)源：SEMI，&在半導(dǎo)體制造材料中，硅片是上游材料占比最大的部分，2019 年硅片占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè) 37.28%。2014 年至今，在通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，硅片營(yíng)收從 2014 年的 76 億美元提高至 2018 年的 114 億美元，2019 年度出現(xiàn)小幅回落。圖 8：全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模12097991141123

20、1%35%30%100806040200872%-127576%1%-1472720%-5%8721%-2%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%2010201120122013201420152016201720182019半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）YoY資料來(lái)源：SEMI，&從硅片的出貨面積來(lái)看，2019 年由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑，硅片出貨面積 117 億平方英寸，同比下滑 6.9%，預(yù)計(jì)今年全球晶圓出貨量去年增長(zhǎng) 2.4%，明年將延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，增速可望擴(kuò)大至 5%，有望在 2022 年創(chuàng)新高。圖 9：全球半導(dǎo)體硅片出貨面積1400013500130008.0%1

21、32205.0%5.3%1376110.0%8.0%6.0%1250012000115001100010500125412.4%1195711677-6.9%125544.1% 4.0%2.0%0.0%-2.0%-4.0%-6.0%-8.0%201820192020E2021E2022E2023E半導(dǎo)體晶圓出貨面積（百萬(wàn)平方英寸）YoY資料來(lái)源：SEMI，&從國(guó)內(nèi)情況來(lái)看，自 2014 年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。根據(jù) IC Mtia統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為 172.1 億元，預(yù)計(jì) 2019 年的市場(chǎng)需求將分別達(dá)到 176.3 億元，2014 年至 2019

22、 年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 13.74%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增速高于全球平均水平。圖 10：中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓營(yíng)收規(guī)模25020015022.7%130.531.9%172.1176.3201.835.0%30.0%25.0%20.0%10050101.6106.493.29.0%14.5%15.0%10.0%4.7%02.4%5.0%0.0%201420152016201720182019E2020E中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億元）YoY資料來(lái)源：IC Mtia，&5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動(dòng)硅片需求成長(zhǎng)從硅片的下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，主要下游應(yīng)用包括手機(jī)、服務(wù)器、PC、汽車等，以 12 英寸硅片為例，其中智能手機(jī)

23、、服務(wù)器、PC 占比分別為 32%、18%、20%，汽車占比 5%。圖 11：12 英寸硅片下游應(yīng)用劃分資料來(lái)源：SUMCO，&從全球智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，2020 年由于受到新冠疫情的影響，預(yù)計(jì) 2020 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將下降 11.9%，總出貨量為 12 億部。在 5G 手機(jī)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2021 年出貨量同比增速可達(dá) 10%。2020 年全球 5G 手機(jī)出貨量 2 億部，預(yù)計(jì) 2021、2022 年可達(dá) 5 億、7.5 億臺(tái)，同比增速分別為 150%、50%。圖 12：全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)圖 13：全球 5G 手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)87.552642020

24、20E2021E2022E資料來(lái)源：IDC，&資料來(lái)源：高通，&與 4G 手機(jī)相比，5G 手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)、AP、CIS 的需求均有較大提升，帶動(dòng)了單部手機(jī)硅含量的提升?？傮w來(lái)看，單部 5G 手機(jī)對(duì) 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機(jī)提高了 70%，隨著 5G 手機(jī)需求的爆發(fā)增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)硅片需求大幅提高。圖 14：5G 手機(jī)相比 4G 手機(jī)對(duì)晶圓的消耗對(duì)比資料來(lái)源：SUMCO，&在服務(wù)器市場(chǎng)方面，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，全球數(shù)據(jù)流量將迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從 2019 年的 201EB/月增長(zhǎng)至 2022 年的 396EB/月，將近翻倍增長(zhǎng)。全球數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)

25、將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)芯片的需求提高，從而推動(dòng)上游硅片行業(yè)的需求成長(zhǎng)，2019 年數(shù)據(jù)中心對(duì)硅片需求量約 75 萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì) 2024 年超過(guò) 150萬(wàn)片/月。圖 15：全球數(shù)據(jù)流量預(yù)測(cè)圖 16：全球數(shù)據(jù)中心對(duì)硅片的需求預(yù)測(cè)資料來(lái)源：SUMCO，&資料來(lái)源：SUMCO，&與傳統(tǒng)的燃油車相比，電動(dòng)汽車半導(dǎo)體用量有大幅提高，其中功率半導(dǎo)體用量提升最大。傳統(tǒng)的燃油車單車功率半導(dǎo)體用量只有 71 美元，輕混車（MHEV）、混動(dòng)車/插電混動(dòng)車（HEV/PHEV）、純電動(dòng)車（BEV）中功率半導(dǎo)體的單車平均成本為 90 美元、305 美元，350 美元，較傳統(tǒng)汽車分別提高了 27%、330%、393

26、%，占半導(dǎo)體成本的比例分別 16.9%、38.8%、45.2%。目前，全球汽車市場(chǎng)正在經(jīng)歷由傳統(tǒng)燃油車向電動(dòng)汽車過(guò)渡的階段，電動(dòng)車滲透率快速提升，預(yù)計(jì) 2023 年電動(dòng)車（含輕混、混動(dòng)車/插電混動(dòng)車、純電動(dòng)）滲透率將突破 25%， 2027 年將突破 50%。電動(dòng)車的快速發(fā)展將帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速提高，預(yù)計(jì) 20192024 年全球車用 IC 市場(chǎng)銷售額年復(fù)合成長(zhǎng)率高于其他 IC 終端應(yīng)用市場(chǎng)，并且 2024 年車用 IC 銷售額占比攀升至 9.7%。圖 17：不同級(jí)別的電動(dòng)車半導(dǎo)體平均用量資料來(lái)源：英飛凌，&8 英寸硅片需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，12 英寸硅片占比逐年提升半導(dǎo)體硅片的尺寸按直徑計(jì)

27、算主要包含2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、 6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）與 12 英寸（300mm）等規(guī)格。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低，隨著摩爾定律的推進(jìn)，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是 8 英寸、12 英寸直徑的半導(dǎo)體硅片，12 英寸硅片的主要應(yīng)用在邏輯和存儲(chǔ)芯片，全球先進(jìn)制程的不斷推進(jìn)帶動(dòng)了 12 英寸硅片需求持續(xù)增長(zhǎng)，自2000 年全球第一條 12 英寸硅片芯片制造生產(chǎn)線建成以來(lái)，12 英寸半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。得益于移動(dòng)通信、計(jì)算

28、機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從 2000 年的 9400 萬(wàn)平方英寸擴(kuò)大至 2018 年的 80 億平方英寸，市場(chǎng)份額從 1.69%大幅提升至 2018 年的 63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到 2020 年將占市場(chǎng)的 75%以上。在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，用 8 英寸硅片制作成本最低。近幾年來(lái)，得益于下游需求的持續(xù)增長(zhǎng)，8 英寸（200mm）半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)逐年穩(wěn)定上升趨勢(shì)。圖 18：全球各尺寸硅片出貨量情況資料來(lái)源：IC Mtia、立昂微招股書，&從晶圓廠的資本開(kāi)支計(jì)劃來(lái)看，未來(lái)主要投資集中在 12 英寸廠，預(yù)計(jì)從 2020 年至

29、2024年之間，芯片行業(yè)將新增至少 38 家 12 英寸晶圓廠，其中中國(guó)臺(tái)灣將新增 11 家晶圓廠，中國(guó)大陸將新增 8 家，大陸的 12 英寸晶圓產(chǎn)能占比將從 2015 年的 8%提高到 2024 年的20%。隨著全球 12 英寸晶圓廠的投產(chǎn)以及產(chǎn)能釋放，將帶動(dòng)全球 12 英寸硅片需求進(jìn)一步成長(zhǎng)，占比有望進(jìn)一步提升。圖 19：全球 12 英寸晶圓廠數(shù)量變化資料來(lái)源：SEMI，&兼并購(gòu)浪潮打造全球五大硅片巨頭，本土廠商百舸爭(zhēng)流勇進(jìn)者勝全球半導(dǎo)體硅片廠商集中度高，規(guī)模優(yōu)勢(shì)提升行業(yè)盈利水平2018 年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額合計(jì)為 120.98 億美元。其中，行業(yè)前五名企業(yè)的市場(chǎng)份額分別為：日本信越

30、化學(xué)市場(chǎng)份額27.58%，日本SUMCO 市場(chǎng)份額24.33%，德國(guó)Siltronic市場(chǎng)份額 14.22%，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓市場(chǎng)份額為 16.28 %，韓國(guó) SK Siltron 市場(chǎng)份額占比為 10.16%。中國(guó)大陸硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額 2.18%。由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，行業(yè)集中度高。2018 年，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron 合計(jì)銷售額 740.35 億元，占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重高達(dá) 93%。圖 20：全球半導(dǎo)

31、體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局圖 21：2016 年至 2018 年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局資料來(lái)源：SEMI，硅產(chǎn)業(yè)招股書，&資料來(lái)源：SEMI，硅產(chǎn)業(yè)招股書，& 信越化學(xué)（4063.T）信越化學(xué)是全球排名第一的半導(dǎo)體硅片制造商，是日本著名的化學(xué)品公司。信越化學(xué)設(shè)立于 1926 年，為東京證券交易所上市公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括PVC（聚氯乙烯）、有機(jī)硅塑料、纖維素衍生物、半導(dǎo)體硅片、磷化鎵、稀土磁體、光刻膠等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。信越化學(xué)采取多元化發(fā)展戰(zhàn)略，在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域均全球領(lǐng)先。1999 年，信越化學(xué)并購(gòu) Hitachi 的硅片業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體硅片份額進(jìn)一步提升。信越化學(xué)于 2001 年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn) 3

32、00mm 半導(dǎo)體硅片，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品類型包括 300mm 半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的各尺寸硅片及 SOI 硅片。SUMCO（3436.T）SUMCO 是全球排名第二的半導(dǎo)體硅片制造商，專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，為東京證券交易所上市公司，主要產(chǎn)品包括 100-300mm 半導(dǎo)體硅片與SOI 硅片。1999 年，住友金屬工業(yè)株式會(huì)社、三菱材料株式會(huì)社和三菱硅材料株式會(huì)社合資成立了具有 300mm 硅片生產(chǎn)能力的硅晶圓聯(lián)合制作所，2002 年從住友金屬工業(yè)公司收購(gòu)硅片業(yè)務(wù)，并與三菱材料硅業(yè)公司合并，2005 年正式更名為 SUMCO。2006 年 SUMCO 收購(gòu)日本小松金屬制作所后，市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。 環(huán)球晶

33、圓（6488.TWO）環(huán)球晶圓是全球第三大半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營(yíng)地在中國(guó)臺(tái)灣，是一家臺(tái)灣證券柜臺(tái)買賣市場(chǎng)掛牌的企業(yè)。環(huán)球晶圓專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有硅錠、50-300mm硅片。1981 年，中美硅集團(tuán)在臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)成立，2011 年將半導(dǎo)體事業(yè)部分拆后環(huán)球晶圓正式成立。環(huán)球晶圓于 2016 年收購(gòu)了專注于 SOI 硅片與外延片制造的 SunEdison Semiconductor Limited、FZ（區(qū)熔）硅片產(chǎn)品主要供應(yīng)商 Topsil Semiconductor Materials A/S 半導(dǎo)體事業(yè)部，從而成為全球第三大硅片制造商。Siltronic AG（WAF.

34、F）Siltronic 是全球排名第四的半導(dǎo)體硅片制造商，主營(yíng)經(jīng)營(yíng)地在德國(guó)，于 2015 年在法蘭克福證券交易所上市。公司主要產(chǎn)品包括 125-300mm 半導(dǎo)體硅片。Siltronic 專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，從 1953 年開(kāi)始從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，1998 年實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片的試生產(chǎn)，2004 年 300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)。SK Siltron（未上市）SK Siltron 是全球第五大半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營(yíng)地在韓國(guó)。SK Siltron 前身LG Siltron設(shè)立于 1983 年，1996 年建成 200mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，2002 年建成 300m

35、m 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，是 LG 集團(tuán)下專門制造半導(dǎo)體硅片的企業(yè)。2017 年LG Siltron 被 SK 集團(tuán)收購(gòu)，公司更名為 SK Siltron，成為全球第五大硅片企業(yè)。圖 22：全球龍頭企業(yè)并購(gòu)與發(fā)展歷程資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，公司新聞，&全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商集中在東亞與歐洲地區(qū)，其中日本廠商信越與 SUMCO 合計(jì)占比超過(guò) 50%，日本地區(qū)以半導(dǎo)體設(shè)備與材料占據(jù)半導(dǎo)體全球分工體系中重要一環(huán)。環(huán)球晶圓受益臺(tái)灣臺(tái)積電代工模式崛起，SK Siltron 背靠韓國(guó)存儲(chǔ)大廠，在半導(dǎo)體硅片廠商的整合潮流中做大做強(qiáng)。Siltronic 脫胎于德國(guó) Wacker 與三星在新加坡的合資公司，面向歐洲英飛凌

36、、恩智浦、意法半導(dǎo)體等 IDM 大廠客戶，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中取得穩(wěn)固份額。全球半導(dǎo)體硅片主要供應(yīng)商在 1998 年超過(guò) 25 家，經(jīng)過(guò) 20 多年的收購(gòu)兼并，逐漸形成前五家供應(yīng)商份額超過(guò) 90%的寡頭市場(chǎng)格局。半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)行業(yè)壁壘主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：1）技術(shù)壁壘。半導(dǎo)體硅片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。在硅片尺寸增大以及先進(jìn)制程升級(jí)過(guò)程中，對(duì)技術(shù)與工藝要求更高。2）資金壁壘。半導(dǎo)體硅片行業(yè)是一個(gè)資金密集型行業(yè)。要形成規(guī)模化、商業(yè)化生產(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，如一臺(tái)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備價(jià)值就達(dá)數(shù)千萬(wàn)元人民幣，大尺寸硅片生產(chǎn)線的

37、投資規(guī)模更是以十億元計(jì)，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實(shí)力。3）人才壁壘。半導(dǎo)體硅片的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及固體物理、量子力學(xué)、熱力學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科領(lǐng)域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。4）認(rèn)證壁壘。鑒于半導(dǎo)體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體硅片的質(zhì)量要求極高，因此對(duì)于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的選擇相當(dāng)謹(jǐn)慎，并設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序。后進(jìn)企業(yè)要進(jìn)入主流芯片生產(chǎn)企業(yè)的供應(yīng)商隊(duì)伍，除了需要通過(guò)業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的采購(gòu)認(rèn)證程序。對(duì)于半導(dǎo)體硅片廠商而言，研發(fā)難度、資金與人才高投入、認(rèn)證周期長(zhǎng)等因素對(duì)新進(jìn)入者造成了較高門檻。而一

38、方面，龍頭廠商需要通過(guò)并購(gòu)或擴(kuò)產(chǎn)取得規(guī)模優(yōu)勢(shì)以降低固定成本；另一方面，龍頭廠商通過(guò)兼并購(gòu)提升市場(chǎng)集中度，增強(qiáng)議價(jià)能力。從行業(yè)龍頭近年盈利水平來(lái)看，在 2016 年行業(yè)整體毛利率水平維持在 20%左右，處于較低水平。2017 與 2018 年受益中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能達(dá)擴(kuò)張急劇拉升晶圓廠備庫(kù)存需求，疊加規(guī)模效應(yīng)與折舊降低成本，硅片廠商毛利率大幅提升，Siltronic 2018 年毛利率高達(dá) 43.4%。2019 年上半年半導(dǎo)體行業(yè)整體處于低谷期，晶圓廠產(chǎn)能利用率不足，需求疲軟導(dǎo)致硅片廠商整體毛利率下降。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度預(yù)計(jì)維持高位水平，龍頭地位相對(duì)穩(wěn)固，并持續(xù)受益 5G、汽車電子、在

39、線辦公等半導(dǎo)體行業(yè)需求拉動(dòng)。圖 23：全球硅片龍頭廠商近年收入（億美元）圖 24：全球硅片龍頭廠商毛利率情況（%）403530252015105020152016201720182019信越（硅片業(yè)務(wù)）SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓50%40%30%20%10%0%20152016201720182019信越化學(xué)SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓資料來(lái)源：公司公告，wind，&資料來(lái)源：公司公告，wind，&圖 25：全球硅片龍頭廠商凈利率情況（%）圖 26：全球硅片龍頭廠商 ROE 情況（%）30%25%20%15%10%5%0%-5%20152016201720182019信越化學(xué)

40、SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓60%50%40%30%20%10%0%20152016201720182019信越化學(xué)SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓資料來(lái)源：公司公告，wind，&資料來(lái)源：公司公告，wind，&本土半導(dǎo)體硅片廠商百舸爭(zhēng)流，立足本土走向世界隨著本土晶圓制造產(chǎn)能加速擴(kuò)張，本土半導(dǎo)體硅片廠商陸續(xù)加大投資攻堅(jiān)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)有數(shù)十家公司官宣介入 12 英寸大硅片產(chǎn)業(yè)，但由于 12 英寸硅片多用于先進(jìn)制程，對(duì)雜質(zhì)、晶格缺陷等要求極高，本土廠商規(guī)模較小或處于研發(fā)階段；此外，長(zhǎng)晶過(guò)程對(duì)單晶爐要求嚴(yán)苛，成熟 12 英寸長(zhǎng)晶爐多采用進(jìn)口，本土廠商與海外成熟技術(shù)

41、仍具有一定差距，給我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定阻力與挑戰(zhàn)。而隨著本土 12 英寸晶圓廠數(shù)量增多以及產(chǎn)能擴(kuò)張，將給本土硅片企業(yè)提供更多聯(lián)合研發(fā)與測(cè)試機(jī)會(huì)，有望加速本土硅片企業(yè)導(dǎo)入晶圓廠。圖 27：本土半導(dǎo)體硅片廠商進(jìn)展情況公司地點(diǎn)啟動(dòng)時(shí)間規(guī)劃產(chǎn)能（萬(wàn)片/月）投資額（億元）產(chǎn)品8 英寸12 英寸超硅重慶2014.0515550拋光片上海2018.071030100拋光片、外延片F(xiàn)errotec銀川2016.044530120晶棒上海2019.08拋光片杭州2017.09拋光片協(xié)鑫徐州2018.043030拋光片有研北京101拋光片、晶棒德州2018.0723晶棒80拋光片、晶棒中環(huán)宜興2017.

42、017560200晶棒天津302拋光片新昇上海2014.066068拋光片、外延片新傲上海10外延片、SOI 硅片金瑞泓寧波12拋光片、外延片衢州2016.12201550拋光片、外延片中晶嘉興2019.0140拋光片合晶上海30外延片鄭州2017.1202557拋光片奕斯偉西安2018.0250110拋光片、外延片國(guó)盛南京200311外延片普興石家莊200015外延片資料來(lái)源：公司公告，公開(kāi)資料整理，&本土半導(dǎo)體硅片廠商中上市企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇、新傲）、立昂微（金瑞泓）、中環(huán)股份，已申報(bào)科創(chuàng)板企業(yè)有上海合晶。四家企業(yè)營(yíng)收規(guī)模均在十億元左右，與全球行業(yè)龍頭仍具有很大差距。2019 年，

43、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、中環(huán)股份半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)與上海合晶的收入規(guī)模分別為 14.9 億元、7.6 億元、11.0 億元、與 11.1 億元。其中滬硅產(chǎn)業(yè) 300mm 硅片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入 2.15 億元，其他三家廠商以 200mm 及以下硅片為主。盈利能力方面，滬硅產(chǎn)業(yè)近年大力投入 12 英寸硅片研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)線折舊壓力較大，拉低整體毛利率。立昂微主攻 8 英寸重?fù)狡a(chǎn)品毛利率較高，疊加規(guī)模效應(yīng)以及寧波工廠折舊壓力下降，近年毛利率水平大幅提升，2019 年半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)毛利率達(dá) 47.63%，行業(yè)領(lǐng)先。整體而言，本土半導(dǎo)體硅片廠商仍處于投入期，盈利能力相比海外龍頭廠商具有較高提升空間。此

44、外，受益近年大陸地區(qū)半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)速度全球領(lǐng)先，本土半導(dǎo)體硅片廠商在產(chǎn)業(yè)支持、資金配套、政策傾斜等多個(gè)方面享有優(yōu)勢(shì)，有望立足本土晶圓制造客戶，打造全球性半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)。圖 28：本土硅片龍頭廠商近年收入（億元）圖 29：本土硅片龍頭廠商毛利率情況（%）2060%50%1540%1030%20%510%02016201720182019滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微（半導(dǎo)體硅片）中環(huán)股份（半導(dǎo)體材料）上海合晶0%2016201720182019滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微（半導(dǎo)體硅片）中環(huán)股份（半導(dǎo)體材料）上海合晶資料來(lái)源：公司公告，wind，&資料來(lái)源：公司公告，wind，&圖 30：本土硅片龍頭廠商凈利率情況

45、（%）圖 31：本土硅片龍頭廠商 ROE 情況（%）40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%20162017201820192020Q3滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微中環(huán)股份上海合晶25%20%15%10%5%0%-5%-10%20162017201820192020Q3滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微中環(huán)股份上海合晶資料來(lái)源：公司公告，wind，&資料來(lái)源：公司公告，wind，&投資推薦滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：國(guó)內(nèi)大硅片龍頭，持續(xù)擴(kuò)充 12英寸硅片產(chǎn)能公司主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。公司目前

46、已成為中國(guó)少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到了眾多國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。公司目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片及 SOI 硅片?？蛻舭烁窳_方德、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。公司客戶遍布北美、歐洲、中國(guó)、亞洲其他國(guó)家或地區(qū)。公司 2019 年收入為 14.93 億元，其中 200mm 及以下尺寸硅片收入占比 73.44%，300mm硅片收入占比 14.42%；其他業(yè)務(wù)收入為受托加工業(yè)務(wù)，占比 12.14%。2019 年公司合并新傲科技，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)

47、成新增新傲科技的受托加工業(yè)務(wù)收入。圖 32：公司各產(chǎn)品收入情況（億元）圖 33：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比1612%14%73%14121086420201720182019200mm以下硅片300mm硅片其他業(yè)務(wù)200mm以下硅片300mm硅片其他業(yè)務(wù)資料來(lái)源：wind，公司公告，&資料來(lái)源：wind，公司公告，&公司 2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 14.93 億元，同比增長(zhǎng) 47.71%；歸母凈利潤(rùn)虧損 0.90 億元。2019 年毛利率 14.55%，同比下降 7.44 個(gè)百分點(diǎn)。2019 年公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額 8.87億元，占營(yíng)收比例 59.41%，占比大幅提升。費(fèi)用率方面，20

48、19 年期間費(fèi)用率 26.74%，同比下降 6.37 個(gè)百分點(diǎn)，費(fèi)用率改善主要來(lái)自管理費(fèi)用率和研發(fā)費(fèi)用率下降。此外，截至 2019 年底，公司商譽(yù)達(dá) 11.13 億元，占總資產(chǎn)比例 11.17%，高額商譽(yù)主要來(lái)自于收購(gòu)上海新昇、新傲科技和 Okmetic。2020Q3 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 13.07 億元，同比增長(zhǎng) 22.12%，歸母凈利潤(rùn)虧損 0.02 億元，相比2019 年虧損有所收窄，資產(chǎn)負(fù)債率相比 2019 年大幅下降至 35.50%，償債能力良好。圖 34：公司營(yíng)業(yè)收入（億元）、增速及毛利率圖 35：公司凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE201510502017201820192020Q3200.0

49、0%3150.00%2100.00%150.00%00.00%-1-240.00% 2017201820192020Q3 30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%營(yíng)業(yè)收入（億元）同比增速（%）毛利率（%)歸母凈利潤(rùn)（億元）凈利率（%）ROE（%）資料來(lái)源：wind，公司公告，&資料來(lái)源：wind，公司公告，&圖 36：公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~（億元）及占營(yíng)收比圖 37：公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率10864202017201820192020Q380.00%60.00%40.00%20.00%0.00%1501005002017201820192020Q360.0

50、0%40.00%20.00%0.00%經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流金額（億元）占營(yíng)收比（%）總資產(chǎn)（億元）資產(chǎn)負(fù)債率（剔除預(yù)收賬款）資料來(lái)源：wind，公司公告，&資料來(lái)源：wind，公司公告，&公司 IPO 發(fā)行股數(shù) 62006.82 萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例 25.00%，發(fā)行價(jià)格 3.89 元/股，募集資金總額 241206.53 萬(wàn)元，募集資金凈額 228438.9 萬(wàn)元。募集資金用于集成電路制造用 300mm 硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。圖 38：募集資金具體投資項(xiàng)目概況序號(hào)募投項(xiàng)目名稱投資總額(萬(wàn)元)擬投入募集資金（萬(wàn)元）1集成電路制造用 300mm 硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目

51、217,251.00175,000.002補(bǔ)充流動(dòng)資金75,000.0075,000.00合計(jì)82,000.00250,000.00資料來(lái)源：公司招股書，&公司主要產(chǎn)品為 300mm 及以下半導(dǎo)體硅片，本次擬使用 175,000.00 萬(wàn)元募集資金投向集成電路制造用 300mm 硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目。本項(xiàng)目將提升 300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將新增 15 萬(wàn)片/月 300mm 半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。集成電路制造用 300mm 硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目實(shí)施主體為公司控股子公司上海新昇，項(xiàng)目建設(shè)周期為 2 年，實(shí)施地點(diǎn)為上海新昇位于上海市

52、浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)云水路 1000 號(hào)的現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)，不涉及新購(gòu)入土地或房產(chǎn)的情形。基于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)需求變化，本次募投項(xiàng)目建設(shè)有助于公司及時(shí)把握市場(chǎng)機(jī)遇，搶占 300mm 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額，并為公司其他產(chǎn)品帶來(lái)協(xié)同效應(yīng)，提高整體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。我們看好公司 300mm 半導(dǎo)體大硅片研發(fā)與商用化進(jìn)程加速，預(yù)計(jì)公司 2020 年-2022 年的歸母凈利潤(rùn)分別為 0.02/0.49/1.26 億元，EPS 為 0.00/0.02/0.05 元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)提示：1.公司尚未盈利且母公司存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損風(fēng)險(xiǎn)：若公司不能盡快實(shí)現(xiàn)盈利，或者控股子公司缺乏現(xiàn)金分紅的能力，公司在短期內(nèi)

53、無(wú)法完全彌補(bǔ)累積虧損。 2. 行業(yè)景氣度下降及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑風(fēng)險(xiǎn)：若全球宏觀經(jīng)濟(jì)進(jìn)入低迷，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，將影響半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求。3. 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)：雖然公司 300mm 半導(dǎo)體硅片相關(guān)的技術(shù)達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，但與國(guó)際前五大硅片制造企業(yè)在產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量、適用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)等方面相比仍有一定差距。4. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度高，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá) 93%。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)規(guī)模較小。伴隨著全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的長(zhǎng)期過(guò)程，中國(guó)大陸市場(chǎng)將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，公司未來(lái)將面臨國(guó)際先進(jìn)企業(yè)和國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)。立昂微（605358）：硅片產(chǎn)

54、能持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)替代有望加速公司主要從事半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司自身主要從事半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等；半導(dǎo)體分立器件主要產(chǎn)品為肖特基二極管。公司 2015 年收購(gòu)浙江金瑞泓后，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)延伸至上游的半導(dǎo)體硅片，主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。此外，公司子公司金瑞泓微電子主要從事 12 英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)。公司主要客戶包括了華潤(rùn)微電子、中芯國(guó)際、深圳深愛(ài)半導(dǎo)體股份有限公司、上海先進(jìn)、士蘭微等公司 2019 年收

55、入為 11.92 億元，其中半導(dǎo)體硅片收入 7.59 億元，收入占比 64%，半導(dǎo)體分立器件芯片 3.59 億元，收入占比 29%；半導(dǎo)體分立器件收入 0.81 億元，收入占比 7%。圖 39：公司各產(chǎn)品收入情況（億元）圖 40：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比14121086420201720182019半導(dǎo)體硅片半導(dǎo)體分立器件芯片半導(dǎo)體分立器件7%29%64%半導(dǎo)體硅片半導(dǎo)體分立器件芯片半導(dǎo)體分立器件資料來(lái)源：wind，公司公告，&資料來(lái)源：wind，公司公告，&公司 2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.92 億元，同比下降 2.53%；歸母凈利潤(rùn) 1.28 億元，同比下降 29.08%，20

56、19 年毛利率 37.31%，同比下降 1.46pct。公司 2019 年度業(yè)績(jī)下降的主要原因系研發(fā)費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用和資產(chǎn)減值損失、信用減值損失等同比大幅增加所致。2019年公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備較 2018 年大幅度增長(zhǎng)，負(fù)毛利產(chǎn)品（半導(dǎo)體射頻芯片及 MOSFET芯片）相關(guān)的原材料及庫(kù)存商品計(jì)提的跌價(jià)準(zhǔn)備金額增加，對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生了一定的負(fù)面影響。2020 年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.33 億元，同比增長(zhǎng) 18.41%，歸母凈利潤(rùn) 1.28 億元，同比增長(zhǎng) 19.40%，盈利能力相比 2019 年大幅改善，2020 年以來(lái)半導(dǎo)體硅片行業(yè)景氣度有所回暖，公司半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的訂單量較為充

57、足，盈利能力持續(xù)改善。2017-2020Q3，公司毛利率分別為 29.98%、37.69%、37.31%和 36.61%，2020Q3 毛利率相比 2019 年略有下降主要由于公司負(fù)毛利產(chǎn)品半導(dǎo)體射頻芯片和 MOSFET 芯片的訂單數(shù)量已明顯增加?？傮w來(lái)看，由于公司產(chǎn)品線豐富、種類齊全，多種產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位于行業(yè)較前，綜合毛利率較為穩(wěn)定。2017-2020Q3，公司剔除應(yīng)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率分別為 43.93%、51.94%、58.78%、56.55%。整體資產(chǎn)負(fù)債率呈上升趨勢(shì)，主要是由于公司包括年產(chǎn) 120 萬(wàn)片集成電路用 8 英寸硅片項(xiàng)目、年產(chǎn) 12 萬(wàn)片 6 英寸第二代半導(dǎo)體射頻芯片項(xiàng)

58、目、年產(chǎn) 180 萬(wàn)片集成電路用 12 英寸硅片項(xiàng)目等多個(gè)項(xiàng)目正處于建設(shè)階段，因資金需求較大增加借款所致。圖 41：公司營(yíng)業(yè)收入（億元）、增速及毛利率圖 42：公司凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE1510502017201820192020Q350.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%21.510.502017201820192020Q320.00%15.00%10.00%5.00%0.00%營(yíng)業(yè)收入（億元）同比增速（%）毛利率（%)歸母凈利潤(rùn)（億元）凈利率（%）ROE（%）資料來(lái)源：wind，公司公告，&資料來(lái)源：wind，公司公告，&圖 43：公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)

59、現(xiàn)金流量?jī)纛~（億元）及占營(yíng)收比圖 44：公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率5432102017201820192020Q335.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%60504030201002017201820192020Q3總資產(chǎn)（億元）80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流金額（億元）占營(yíng)收比（%）資產(chǎn)負(fù)債率（剔除預(yù)收賬款）資料來(lái)源：wind，公司公告，&資料來(lái)源：wind，公司公告，&公司不同尺寸硅片及分立器件芯片產(chǎn)能穩(wěn)步建設(shè)，利潤(rùn)有望加速釋放。公司為擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模滿足下游不斷增長(zhǎng)的需求，在過(guò)去幾年間陸續(xù)

60、進(jìn)行生產(chǎn)線的新建擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)改造，固定資產(chǎn)投較大，在建工程規(guī)模不斷擴(kuò)大。8 英寸硅片方面，子公司衢州金瑞泓分別于 2017 年與 2018 年開(kāi)始投資建設(shè)年產(chǎn) 120 萬(wàn)片集成電路用 8 英寸硅片項(xiàng)目與 8 英寸硅片技術(shù)改造項(xiàng)目；12 英寸硅片方面，子公司金瑞泓微電子于 2019 年開(kāi)始投資建設(shè)年產(chǎn) 180萬(wàn)片集成電路用 12 英寸硅片項(xiàng)目；6 英寸硅片方面，子公司立昂東芯的年產(chǎn) 12 萬(wàn)片 6英寸第二代半導(dǎo)體射頻芯片項(xiàng)目自 2016 年開(kāi)始投資建設(shè)，至 2019 年 5 月一期生產(chǎn)線已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。公司通過(guò)實(shí)施一系列項(xiàng)目，未來(lái)產(chǎn)能將逐步提升。圖 45：公司在建項(xiàng)目進(jìn)度情況項(xiàng)目名稱實(shí)際投入