通信行業(yè)：5G帶動“散熱”火國內(nèi)廠商迎機遇

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250024 一、核心投資邏輯 4 HYPERLINK l _TOC_250023 二、散熱器件行業(yè)概覽 5 HYPERLINK l _TOC_250022 （一）電子設(shè)備單位功耗持續(xù)提升，散熱的重要性不斷提升 5 HYPERLINK l _TOC_250021 （二）自然散熱是電子設(shè)備主要散熱方式，熱界面材料、石墨片、熱管/VC 是主要器件 6 HYPERLINK l _TOC_250020 1、熱量的三種傳播方式 6 HYPERLINK l _TOC_250019 2、導(dǎo)熱界面材料：發(fā)熱元器件和散熱器之間不可缺少的高效導(dǎo)熱路徑 7 HYPERLI

2、NK l _TOC_250018 3、石墨片：在消費電子散熱中應(yīng)用最為廣泛 8 HYPERLINK l _TOC_250017 4、熱管、均熱板：應(yīng)用廣泛于高功率或高集成度電子產(chǎn)品 9 HYPERLINK l _TOC_250016 三、5G 設(shè)備功耗高增疊加滲透率提升，高效散熱材料需求爆發(fā) 11 HYPERLINK l _TOC_250015 （一）5G 手機散熱迎來新機遇 11 HYPERLINK l _TOC_250014 1、5G 手機功耗翻倍，新散熱方案帶動 ASP 提升 11 HYPERLINK l _TOC_250013 2、5G 手機滲透率提升，手機散熱空間百億以上 13 HY

3、PERLINK l _TOC_250012 （二）5G 基站功耗倍增，散熱百億市場空間 15 HYPERLINK l _TOC_250011 （三）數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動需求長期向上 17三、本土下游品牌崛起+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移突破，國內(nèi)頭部廠商將在 5G 時代受益 19 HYPERLINK l _TOC_250010 （一）海外龍頭綜合實力領(lǐng)先，國內(nèi)廠商為 5G 散熱做好崛起準(zhǔn)備 19 HYPERLINK l _TOC_250009 1、散熱石墨片：國內(nèi)企業(yè)已進入核心手機廠商供應(yīng)鏈，5G 競爭看產(chǎn)品 19 HYPERLINK l _TOC_250008 2、熱管/VC：臺資領(lǐng)先一步，2020 年國內(nèi)企

4、業(yè)有望接棒 20 HYPERLINK l _TOC_250007 3、導(dǎo)熱界面材料：外資領(lǐng)先優(yōu)勢還將持續(xù)，國內(nèi)品牌從低端趕超 22 HYPERLINK l _TOC_250006 （二）國內(nèi)終端+通信設(shè)備品牌崛起，國內(nèi)龍頭廠商受益 22 HYPERLINK l _TOC_250005 1、國內(nèi)廠商在終端和通信設(shè)備市場實力越來越強 22 HYPERLINK l _TOC_250004 2、國產(chǎn)化趨勢推動散熱廠商伴隨國內(nèi)大客戶崛起 23 HYPERLINK l _TOC_250003 四、國內(nèi)散熱龍頭公司加強布局，建議積極關(guān)注 25 HYPERLINK l _TOC_250002 1、飛榮達（30

5、0602.SZ） 25 HYPERLINK l _TOC_250001 2、中石科技（300684.SZ） 26 HYPERLINK l _TOC_250000 五、風(fēng)險提示 28圖表目錄圖 1：元器件的失效率與溫度的關(guān)系 5圖 2：電子設(shè)備失效原因分析 5圖 3：智能手機處理器功耗不斷提升 6圖 4：歷代蘋果手機的機身厚度變化 6圖 5：電子產(chǎn)品導(dǎo)熱系統(tǒng)的工作原理（自然+主動散熱結(jié)合） 7圖 6：導(dǎo)熱界面器件對剛性接觸界面的熱傳遞效率的改變 7圖 7：幾種熱界面材料 8圖 8：石墨片在 4G 智能手機散熱中已廣泛應(yīng)用 9圖 9：熱管在終端設(shè)備散熱中的應(yīng)用 9圖 10：熱管基于“水”的“相變”

6、的工作原理 10圖 11：均熱板 VC 的相當(dāng)于熱管從“線”到“面”的升級 10圖 12：手機高功耗部件分布 11圖 13：5G 手機散熱需求提升原因 11圖 14：華為 mate30 pro 配備石墨烯膜+超薄 VC 散熱 12圖 15：小米 10 手機采用市面上最大面積的 VC 12圖 16：“導(dǎo)熱界面材料+石墨片+VC/熱管”立體散熱方案有望成為 5G 手機主流 13圖 17：運營商 5G 套餐差異不大，門檻親民 14圖 18：5G 基站功耗的主要構(gòu)成 15圖 19：華為 5G AAU 約只有 4G RRU 體積的一半 16圖 20：基于相變原理的吹脹板換熱器散熱效率高 17圖 21：半

7、固態(tài)壓鑄件組織更致密，傳熱性能好 17圖 22：全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模及增速 18圖 23：部分導(dǎo)熱產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器上的應(yīng)用 18圖 24：新能源汽車銷量及增速 18圖 25：部分散熱產(chǎn)品在新能用汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 18圖 26：從 2G 到 5G 全球主要無線網(wǎng)設(shè)備商格局變化 23圖 27：無線主設(shè)備商市場份額（假設(shè)只有這四家企業(yè)，各公司按運營商收入進行比較） 23圖 28：國內(nèi)廠商在全球智能手機份額占比不斷提升 23圖 29：萊爾德性能材料業(yè)務(wù)收入的各領(lǐng)域增速顯示其在手機和電信領(lǐng)域不斷縮減 24圖 30：萊爾德性能材料業(yè)務(wù)收入的各領(lǐng)域占比顯示其在手機和電信領(lǐng)域份額不斷縮減 24圖 31：飛

8、榮達 2014-2019 年營業(yè)收入及變化 25圖 32：飛榮達 2014-2019 年歸母凈利潤和扣非歸母凈利 25圖 33：中石科技 2014-2019 年營業(yè)收入及變化 26圖 34：中石科技 2014-2019 年歸母凈利潤和扣非歸母凈利 26表 1：電子設(shè)備散熱行業(yè)整體邏輯 4表 2：熱傳遞的三種方式和應(yīng)用 6表 3：幾類主要熱界面材料 8表 4：導(dǎo)熱片性能及成本對比 10表 5：各品牌商 5G 手機散熱方案均以“石墨片+VC/熱管”為主 12表 6：5G 手機散熱價值量相比 4G 手機約有 3-4 倍左右的增長 13表 7：四大 5G SoC 芯片已經(jīng)問世 14表 8：手機散熱行業(yè)

9、市場空間廣闊 14表 9：運營商測試數(shù)據(jù)顯示 5G 基站功耗呈 2.5-3 倍增長 16表 10：5G 基站散熱方案從內(nèi)到外的變革 17表 11：國內(nèi) 5G 基站散熱市場規(guī)模預(yù)測 17表 12：全球散熱石墨片/膜領(lǐng)先企業(yè) 19表 13：厚石墨片有望成為 5G 手機石墨片主要方案 20表 14：國內(nèi)散熱石墨膜公司生產(chǎn)能力情況 20表 15：全球 5G 手機對超薄熱管和 VC 的需求量預(yù)測 21表 16：臺灣廠商啟動 VC 和熱管擴產(chǎn)計劃以迎接 5G 智能手機增長需求 21表 17：國際領(lǐng)先的熱界面材料公司 22表 18：14 年后，萊爾德公司熱管理業(yè)務(wù)客戶逐漸從手機電信向汽車、交通領(lǐng)域轉(zhuǎn)移 23

10、一、核心投資邏輯需求端的升級和增長是推動散熱材料器件行業(yè)發(fā)展的主要原因。熱失效是電子設(shè)備主要的失效方式，在設(shè)備高性能、小型化發(fā)展趨勢下，電子設(shè)備單位體積產(chǎn)生的熱量持續(xù)上升，散熱設(shè)計在電子設(shè)備開發(fā)中重要性越來越大。5G 時代電子設(shè)備功耗上升明顯，熱管/均熱板將從筆電、服務(wù)器散熱領(lǐng)域向智能手機散熱滲透，吹脹板/半固態(tài)壓鑄外殼將用于基站散熱。隨著 5G 手機換機潮和基站建設(shè)高峰到來，5G 智能手機和基站散熱市場規(guī)模達到雙百億空間。中期看，汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，都對及時散熱需求越來越強烈；長期看，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善，物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)等驅(qū)動數(shù)據(jù)中心需求新增長， AR/VR 等新應(yīng)用終端興起，帶來散

11、熱市場廣闊的長期增長空間。從競爭格局看，目前國際大型企業(yè)仍主導(dǎo)著散熱材料器件行業(yè)，尤其在高端領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。在石墨片領(lǐng)域已出現(xiàn)規(guī)模和較高市場份額的國內(nèi)企業(yè)，并有望在國內(nèi)下游品牌崛起、國產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢下，實現(xiàn)高端市場的逐步滲透。我們認(rèn)為，國內(nèi)散熱商將在 5G 散熱市場中充分受益，其成長機遇在于：1）行業(yè)市場空間翻倍提升，龍頭廠商通過加大產(chǎn)業(yè)鏈布局切入新領(lǐng)域； 2）隨著國內(nèi)終端品牌的崛起，龍頭廠商在國產(chǎn)化趨勢下迎來份額的提升。其中，業(yè)務(wù)布局與規(guī)模、技術(shù)能力、客戶基礎(chǔ)是國產(chǎn)廠商實現(xiàn)突破的關(guān)鍵指標(biāo)。表 1：電子設(shè)備散熱行業(yè)整體邏輯需求端供給端投資建議短期中期長期資料來源：華金證券研究所5G 基站

12、+手機功耗倍增，散熱方案升級，雙百億市場空間打開 云計算驅(qū)動數(shù)據(jù)中心快增，汽車朝電子化智能化發(fā)展，導(dǎo)熱需求旺盛隨 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善，物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)等驅(qū)動數(shù)據(jù)中心需求新增 長，AR/VR 新應(yīng)用興起，帶來散熱市場廣闊的長期增長空間國內(nèi)下游品牌崛起、國產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢下，具備規(guī)模、技術(shù)、渠道優(yōu)勢的龍頭廠商 將在 5G 散熱市場充分受益考慮公司的戰(zhàn)略布 局、產(chǎn)品落地和客戶基礎(chǔ)，關(guān)注行業(yè)內(nèi)市場份額領(lǐng)先以及新產(chǎn)品布局具備優(yōu)勢的廠商基于對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)趨勢、競爭狀況的綜合考慮，我們聚焦 5G 驅(qū)動下智能手機與通信設(shè)備散熱方案升級機會，考慮公司的業(yè)務(wù)布局、產(chǎn)品落地和客戶基礎(chǔ)，重點推薦飛榮達、中石科技，

13、建議關(guān)注碳元科技。二、散熱器件行業(yè)概覽散熱的好壞將直接影響到電子設(shè)備工作的穩(wěn)定性，因此散熱材料和器件是電子設(shè)備中不可缺少的。自然散熱是電子設(shè)備主要的散熱方式，其主要依賴非動力的材料和器件進行熱量傳遞。自然散熱的散熱系統(tǒng)可以通過：使用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料、熱管/均熱板等更高效的均熱部件，提高散熱器基板/翅片厚度等來提高散熱能力。隨著各應(yīng)用領(lǐng)域電子設(shè)備性能提升、朝小型化發(fā)展、單位功耗增加，其自然散熱系統(tǒng)隨之升級，帶動了產(chǎn)品散熱單價的提升和市場的增長。（一）電子設(shè)備單位功耗持續(xù)提升，散熱的重要性不斷提升高溫對多數(shù)元器件將產(chǎn)生嚴(yán)重影響，熱失效是電子設(shè)備主要的失效方式。高溫使得大多數(shù)電子元器件性能改變甚

14、至失效，從而引起整個電子設(shè)備的故障。一方面，電子元件的“10法則”顯示，電子元件的故障發(fā)生率隨工作溫度的提高呈指數(shù)增長，溫度每升高 10，系統(tǒng)可靠性降低 50%。另一方面，熱失效是電子設(shè)備失效的最主要原因，電子設(shè)備失效有 55%是因為溫度過高引起。電子設(shè)備在運行過程中會不斷產(chǎn)生熱量堆積在體內(nèi)，因此在電子設(shè)備內(nèi)部在元器件外部施加散熱手段，使設(shè)備保持在合適溫度非常重要。圖 1：元器件的失效率與溫度的關(guān)系圖 2：電子設(shè)備失效原因分析資料來源：電子設(shè)備熱設(shè)計，華金證券研究所資料來源：美國空軍航空電子整體研究項目，華金證券研究所在電子設(shè)備高性能、小型化發(fā)展趨勢下，及時散熱挑戰(zhàn)提升，散熱設(shè)計在電子設(shè)備開發(fā)

15、中重要性加大。隨著集成電路工藝、集成度、工作速度提升，電子設(shè)備朝小型化發(fā)展、元件密度增大、電源續(xù)航能力提高，電子設(shè)備系統(tǒng)功耗增加，單位體積產(chǎn)生的熱量持續(xù)上升。以智能手機為例，其處理器功耗不斷增加，而機身厚度的不斷壓縮，電子設(shè)備面臨的散熱挑戰(zhàn)不斷加大，散熱設(shè)計重要性持續(xù)提升 3：智能手機處理器功耗不斷提升圖 4：歷代蘋果手機的機身厚度變化6.005.004.003.002.001.000.00平均功耗(W)機身厚度（mm） 資料來源：Applied Energy 223 (2018) 383400，華金證券研究所資料來源：搜狐手機，華金證券研究所（二）自然散熱是電子設(shè)備

16、主要散熱方式，熱界面材料、石墨片、熱管/VC 是主要器件1、熱量的三種傳播方式熱量一般通過三種方式進行傳遞：熱傳導(dǎo)、熱傳遞以及熱輻射。通過散熱設(shè)計以完成熱量的傳導(dǎo)，是電子設(shè)備設(shè)計的重要命題。表 2：熱傳遞的三種方式和應(yīng)用散熱原理熱傳遞應(yīng)用熱傳導(dǎo)熱對流輻射傳熱物體溫度較高的一部分沿著物體傳到溫度較低的部分的方式叫做熱傳導(dǎo)。流體流經(jīng)固體時，流體與固體表面之間的熱量傳遞現(xiàn)象，與流體的流量情況密切相關(guān)依靠電磁波輻射實現(xiàn)的熱量傳遞過程，是一種非接觸式傳熱，在真空中也能進行散熱片、熱界面材料風(fēng)冷、液冷地板輻射采暖、太陽發(fā)熱資料來源：電子設(shè)備散熱技術(shù)的發(fā)展，J.艦船電子工程，華金證券研究所散熱方式的選擇，與

17、產(chǎn)品特點和溫度需求相關(guān)。結(jié)合不同熱的傳遞方式，電子設(shè)備的散熱方式主要有自然散熱和主動散熱。自然散熱是沒有動力元件的散熱方式，廣泛應(yīng)用于手機、平板、智能手表、戶外基站等。自然散熱方式的散熱系統(tǒng)可以由散熱片（如石墨片、金屬散熱片等） 和導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）組成。自然散熱系統(tǒng)的工作原理是：通過導(dǎo)熱界面材料從產(chǎn)熱器件中將熱量取到散熱器中，將熱量傳遞至外部環(huán)境，最終降低電子產(chǎn)品溫度。各種電子設(shè)備一般均有自然散熱系統(tǒng)。主動散熱是有與發(fā)熱體無關(guān)的動力元件參與的強制散熱，包括強制風(fēng)冷、間接液冷和直接液冷等，一般應(yīng)用于高功率密度且體積相對較大的電子設(shè)備，

18、如臺式機和筆記本中配備的風(fēng)扇、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的液冷散熱。圖 5：電子產(chǎn)品導(dǎo)熱系統(tǒng)的工作原理（自然+主動散熱結(jié)合）資料來源：電子產(chǎn)品熱設(shè)計，華金證券研究所導(dǎo)熱界面材料、石墨片、銅片等金屬、熱管和均熱板是自然散熱中的主要元件，它們具有不同的特性。導(dǎo)熱界面材料、石墨片在目前中小型電子產(chǎn)品廣泛使用，熱管和均熱板常在筆記本、電腦、服務(wù)器等中大型電子設(shè)備中使用。2、導(dǎo)熱界面材料：發(fā)熱元器件和散熱器之間不可缺少的高效導(dǎo)熱路徑由于機械加工的精度限制，剛性接觸間會存在凹凸不平的空隙，由于空氣導(dǎo)熱系數(shù)低，這些空隙間的熱傳遞效率很低。在空隙間填滿高導(dǎo)熱柔性型材料，即導(dǎo)熱界面按材料，將元器件的熱量傳遞到表面積更大的剛

19、性面（散熱器、水冷板）中，是有效的導(dǎo)熱方法。常見的導(dǎo)熱界面材料有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱襯墊、導(dǎo)熱相變化材料、導(dǎo)熱膠（水）、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱凝膠等。圖 6：導(dǎo)熱界面器件對剛性接觸界面的熱傳遞效率的改變資料來源：飛榮達招股書，華金證券研究所圖 7：幾種熱界面材料資料來源：導(dǎo)熱邦，華金證券研究所材料典型成分優(yōu)點缺點導(dǎo)熱系數(shù)厚度(mil)(W/m.K)表 3：幾類主要熱界面材料硅脂硅油基底，ZnO，Ag，AlNl硅膠Al，Ag，硅油，Olefin，石蠟聚烯烴樹脂，丙烯酸樹脂，鋁，氧化相變化材料鋁，碳納米纖維管導(dǎo)熱系數(shù)高，易于緊貼表面，不需固化，可重用導(dǎo)熱系數(shù)較高，固化前易于緊貼表面，無泵出效應(yīng)或者遷移，可重用易

20、于緊貼表面，無需固化，沒有分層現(xiàn)象，易于運用，可重用有泵出效應(yīng)與相分離，遷移性，生產(chǎn)時較臟需要固化，導(dǎo)熱系數(shù)較硅脂低導(dǎo)熱系數(shù)較硅脂低，厚度不均勻23 到 51-1.53 到 41.5-20.5 到 5相變化金屬片純銦片，銦/銀，錫/銀/銅,銦/錫/鉍高導(dǎo)熱系數(shù)，易于運用，可重用可能會完全熔解，有空洞2.0-530 到 50需要固化，固化時需要夾導(dǎo)熱膠環(huán)氧樹脂基底，鐵，銀，鎳導(dǎo)熱系數(shù)較高，無需法向的壓力散熱墊片硅橡膠，玻纖，聚脂基材，硅油填充易于運用，可重用，柔軟可變形資料來源：北城百科，華金證券研究所具，導(dǎo)熱系數(shù)較硅脂低，有脫落的可能性導(dǎo)熱系數(shù)較硅脂低，厚度較厚且不均勻N/AN/A10-100

21、1.5-43、石墨片：在消費電子散熱中應(yīng)用最為廣泛導(dǎo)熱石墨片是一種高性能復(fù)合石墨材料，具有質(zhì)輕薄的特點，其在平面方向上具有高導(dǎo)熱系數(shù)，一般在 1000W/mK 左右（VS 一般純銅的導(dǎo)熱系數(shù)為 380W/mK），可在很小的占有空間下消除局部發(fā)熱熱點，擴大散熱表面積以降低整體溫度，一般附在結(jié)構(gòu)件表面作為均熱片使用。石墨片在消費電子終端產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，主要用于手機、平板、筆電和超薄電視中。圖 8：石墨片在 4G 智能手機散熱中已廣泛應(yīng)用資料來源：Heat Mass Transfer 2017;1:17.，華金證券研究所4、熱管、均熱板：應(yīng)用廣泛于高功率或高集成度電子產(chǎn)品熱管和均熱板（Vapor C

22、hamber，VC，真空腔均熱板散熱技術(shù)）是電子產(chǎn)品中常用的散熱散熱強化部件，導(dǎo)熱系數(shù)非常高，在高功率或高集成度電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。圖 9：熱管在終端設(shè)備散熱中的應(yīng)用資料來源：J. Applied Energy 223 (2018) 383400，華金證券研究所熱管和 VC 的工作原理都是基于高換熱效率的相變傳熱。熱管和 VC 都是真空腔，內(nèi)部填充相變材料（如水），腔體中的相變材料從液體變?yōu)闅怏w吸收熱量，當(dāng)氣體觸及到溫度較低的區(qū)域時，凝結(jié)為液體釋放熱量，液體通過腔體內(nèi)的毛細結(jié)構(gòu)（吸液芯）再回流到發(fā)熱區(qū)域，循環(huán)往復(fù)，將發(fā)熱部位產(chǎn)生的熱量帶走散發(fā)掉。但熱管只有單一方向的“線性”有效導(dǎo)熱能力，而VC

23、 相當(dāng)于從“線”到“面”的升級，可以將熱量向四周傳遞，且 VC 均熱板面積大，可以覆蓋更多熱源區(qū)域。因此 VC 較熱管有著更高的散熱效率。圖 10：熱管基于“水”的“相變”的工作原理圖 11：均熱板 VC 的相當(dāng)于熱管從“線”到“面”的升級資料來源：導(dǎo)熱邦，華金證券研究所資料來源：小米公司，華金證券研究所表 4：導(dǎo)熱片性能及成本對比對比項石墨片熱管均熱板散熱機理水平散熱水平散熱立體散熱形狀平米圓形或壓扁平米的復(fù)雜形狀導(dǎo)熱系數(shù)范圍（W/mK）150010,000 至 100,000 12000-130000向任何方向展平或彎曲，成核心優(yōu)勢各向異性好，成本低本相對較低散熱性好，二維散熱方案成本（元

24、）1.5-35-10 20-30資料來源：知網(wǎng)，華金證券研究所基于前面對散熱材料器件的分析，我們可以得出，自然散熱的散熱系統(tǒng)可以通過：1.使用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料；2.使用熱管、均熱板等更高效的均熱部件，降低擴散熱阻；3 提高散熱器基板厚度、翅片厚度等來提高散熱能力。散熱方案的進化帶動了電子產(chǎn)品單機散熱單價的提升。三、5G 設(shè)備功耗高增疊加滲透率提升，高效散熱材料需求爆發(fā)5G 設(shè)備相比 4G，功耗提升非常明顯，原有的散熱方案不能滿足其正常工作的條件，需要升級。5G 時代，熱管/VC 將從筆電、服務(wù)器領(lǐng)域向智能手機滲透，吹脹板/半固態(tài)壓鑄外殼將在基站散熱應(yīng)用，帶動單機散熱器件價值量提升。隨著 5

25、G 手機換機潮和基站建設(shè)高峰的來臨，全球 5G 智能手機和國內(nèi)基站散熱市場規(guī)模有望在 2020-2022 年間分別達到 360 億和 59 億元。（一）5G 手機散熱迎來新機遇1、5G 手機功耗翻倍，新散熱方案帶動 ASP 提升5G 手機功能創(chuàng)新帶來功耗提升，散熱需求隨之升級。智能手機的主要發(fā)熱源為處理器、電池、攝像頭、LED 模組，5G 手機需要支持更多的頻段和實現(xiàn)更復(fù)雜的功能，天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時智能手機向大屏折疊屏、多攝高清攝升級、大功率快充升級，使得手機內(nèi)集成的功能模塊更多更緊密。5G 手機芯片功耗約 11W，約是 4G 手機的 2.5 倍，散熱需求強烈。目

26、前 4G 廣泛應(yīng)用的散熱材料有石墨片、導(dǎo)熱界面材料等，受制于其導(dǎo)熱系數(shù)的極限，已經(jīng)很難滿足 5G 手機需求。圖 12：手機高功耗部件分布圖 13：5G 手機散熱需求提升原因資料來源：Yole，華金證券研究所資料來源：華金證券研究所制作“熱管/VC”向 5G 手機滲透，已發(fā)布的 5G 手機均可見到它們的身影。我們前面已經(jīng)介紹熱管和 VC，其主要在電腦和服務(wù)器散熱領(lǐng)域應(yīng)用。在 5G 手機功耗提升翻倍的背景下，熱管/VC憑借其高導(dǎo)熱系數(shù)，開始向智能手機領(lǐng)域滲透，三星、華為、小米、VIVO 等手機廠商已發(fā)布的 5G 手機均已開始采用“石墨+VC/熱管”散熱方案。圖 14：華為 mate30 pro 配

27、備石墨烯膜+超薄 VC 散熱圖 15：小米 10 手機采用市面上最大面積的 VC資料來源：智能家，華金證券研究所資料來源：IT 之家，華金證券研究所品牌商機型發(fā)布時間散熱方案表 5：各品牌商 5G 手機散熱方案均以“石墨片+VC/熱管”為主mate 30 5G2019.09石墨烯鍍膜、冷液銅管散熱華為銅金屬覆蓋/支架、導(dǎo)熱凝膠、熱管、石墨、石墨mate 30 PRO 5G 2019.09烯三星Galaxy S10 5G2019.04VC、小型銅散熱器小米 9 Pro2019.09VC、五層石墨片小米小米 102020.02超大面積 VC、石墨烯、多層石墨oppoReno3 Pro 5G2019

28、.12VC、多層石墨片NEX 3 5G2019.09VC、碳纖維導(dǎo)熱界面vivoiQOO Pro2019.07VC、超導(dǎo)碳纖維界面材料中興Axon 10 Pro 5G2019.08散熱銅箔、液冷管資料來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所熱管/VC 在 5G 手機中的應(yīng)用，且二者向更輕薄化發(fā)展，帶動 5G 手機散熱 ASP 提升?？紤]到 5G 手機對散熱的高要求，我們預(yù)計“導(dǎo)熱界面材料+石墨片+石墨+VC/熱管”組合散熱方案將成為 5G 手機的主流。5G 手機單機散熱價值量的提升主要在于：1）VC/熱管本身相比石墨片價值量更高，且從筆記本等相對較大的空間向較小的手機空間應(yīng)用，熱管和 VC 也在朝超薄

29、型方向發(fā)展；2）相比 4G 手機，5G 手機中使用的石墨片層數(shù)會更多。根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)調(diào)研，預(yù)計 5G 手機散熱部件的單價值量約有 3-4 倍左右的提升。圖 16：“導(dǎo)熱界面材料+石墨片+VC/熱管”立體散熱方案有望成為 5G 手機主流資料來源：數(shù)碼閑聊站，華金證券研究所表 6：5G 手機散熱價值量相比 4G 手機約有 3-4 倍左右的增長散熱材料4G 手機 ASP5G 手機 ASP石墨片2-3 元3-4 元導(dǎo)熱界面材料4-15 元10-25 元熱管一般只在高端游戲機中使用3-7 元VC一般只在高端游戲機中使用10-25 元合計6-18 元26-60 元資料來源：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，華金證券研究所2、5G

30、 手機滲透率提升，手機散熱空間百億以上目前高通、華為、MediaTek、三星等芯片廠商均已推出 5G SoC，全球已有多款 5G 手機上市。中、日、北美、西歐等地區(qū)陸續(xù)啟動 5G 商用。2019 年 11 月國內(nèi)運營商 5G 套餐就緒，入門套餐起步價 128 元起，并針對一定網(wǎng)齡用戶還有折扣，有利于吸引用戶。同時 5G 手機價位下降超預(yù)期，目前已經(jīng)發(fā)布的手機已有 4 款低于 3000 元，13 款低于 4000 元，有利于 5G 手機滲透。按照中移動規(guī)劃，在 2020 年下半年開始出現(xiàn) 5G 千元機，2020H2 左右 2000 元左右機型將滲透。疫情在今年上半年對智能手機市場銷售影響較大，但

31、隨著下半年需求的釋放、2000 元左右機型的滲透、運營商套餐的就緒，5G 智能手機換機可能迎來加速，我們中性測算 2020 年 5G 手機銷量可能達到 2.39 億部。表 7：四大 5G SoC 芯片已經(jīng)問世天璣 1000 系列三星 Exynos 980麒麟 990 5G驍龍 7655G 網(wǎng)絡(luò)NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SA5G 基帶集成式集成式集成式集成式工藝制程臺積電 7nm三星 7nm臺積電 7nm三星 7nmCPU4*Cortex-A77+4*Cortex-A554+S9:X104*Cortex-A76+4*Cortex-A55ARM Mali-G76Kryo 475

32、架構(gòu)GPUARM Mali-G77 MP7MP5ARM Mali-G76 MP16Adreno 620內(nèi)存支持LPDDR4xLPDDR4xLPDDR4xLPDDR4x資料來源：網(wǎng)易手機，華金證券研究所圖 17：運營商 5G 套餐差異不大，門檻親民資料來源：騰訊科技，華金證券研究所手機散熱市場將隨單機價值量提升和 5G 手機出貨量提升，迎來百億規(guī)模增量市場空間。未來隨著5G 手機滲透率提升和散熱方案的升級，我們預(yù)計全球手機散熱市場有望從 2019 年的 150億元增長到 2022 年的 230 億元，其中 5G 手機散熱市場從 2019 年的 6 億元增長到 2022 年的164 億元，期間CA

33、GR2020-2022 年復(fù)合增速為 50.6%。表 8：手機散熱行業(yè)市場空間廣闊201820192020E2021E2022E智能手機銷量（百萬部）1500.201493.001351.261388.881407.075G 手機滲透率-1.25%17.69%30.65%42.23%5G 手機銷量0.00%18.70239.09425.74594.214G 手機銷量1500.201474.301112.17963.15812.864G 手機石墨片 ASP2.502.382.262.142.044G 手機導(dǎo)熱界面材料 ASP7.507.136.776.436.114G 手機石墨片市場空間（億元）

34、37.5135.0125.0920.6416.554G 手機導(dǎo)熱界面材料市場空間（億元）112.52105.0475.2861.9349.664G 手機散熱市場規(guī)模（億元）150.02140.06100.3782.5866.215G 手機石墨片 ASP-3.503.333.163.00201820192020E2021E2022E5G 手機導(dǎo)熱界面材料 ASP-15.0014.2513.5412.865G 手機熱管滲透率（%）-40.00%38.00%36.00%35.00%5G 手機熱管 ASP-65.705.425.145G 手機 VC 滲透率（%）-60.00%62.00%64.00%6

35、5.00%5G 手機 VC ASP-1817.1016.2515.435G 手機石墨片市場空間（億元）-0.657.9513.4517.835G 手機導(dǎo)熱界面材料市場空間（億元）-2.8134.0757.6376.425G 手機熱管/VC 市場空間（億元）-2.4730.5352.5670.315G 手機散熱市場規(guī)模（億元）-5.9372.55123.64164.56YoY-1123.85%70.43%33.09%智能手機散熱市場規(guī)模150.02145.99172.92206.22230.76YoY-2.69%18.45%19.26%11.90%資料來源：counterpointer，Gart

36、ner，華金證券研究所（二）5G 基站功耗倍增，散熱百億市場空間Massive MIMO 技術(shù)使得5G 基站TRX 鏈路大幅增加，使5G 基站功耗約為4G 的 2.5-3 倍?；竟挠?PA 功耗、RF 功耗和 BBU 功耗組成，PA 功耗和 RF 功耗是 AUU 功耗的主要構(gòu)成。相比 4G 基站，5G 基站引入 Massive MIMO 技術(shù)，天線單元變多，每個天線單元都有 PA 和 RF單元，TRX 鏈路增加，同時 BBU 的計算功耗也隨著 TRX 鏈路增加而上升，因此基站總功耗隨之上升。來自運營商一線測試的數(shù)據(jù)顯示，5G 基站單站滿載負(fù)荷功率接近 3700W 左右，約是 4G 單站功耗

37、的 2.5-3.5 倍，其中 5G BBU 功耗在 300W 左右，5G AAU 功耗在 1150W 左右，AAU是 5G 基站功耗增加的主要原因。圖 18：5G 基站功耗的主要構(gòu)成資料來源：網(wǎng)優(yōu)雇傭軍，華金證券研究所中興華為設(shè)備分類業(yè)務(wù)負(fù)荷AAU/RRU 平均BBU 平均功耗AAU/RRU 平BBU 平均功耗功耗（W）（W）均功耗（W）（W）100%1127.28293.0121175.4325.850%892.32293.012956.8325.830%762.43292.537856.9319.020%733.92293.233797.5319.010%699.36293.416738.

38、6319.0空載633.00293.568663.0330.0100%289.68175.68050%273.58174.32030%259.10171.920空載222.59169.440236.7286.26表 9：運營商測試數(shù)據(jù)顯示 5G 基站功耗呈 2.5-3 倍增長5G4G資料來源：集微網(wǎng)，華金證券研究所同時，5G AAU 將天線和 RRU 融合，體積卻朝小型輕量化發(fā)展，需要更高效的散熱方式。 4G 基站中，天線和 RRU 獨立，5G 基站則將RRU 和天線融合于AAU 中，5G AAU 比 4G RRU集成度更高。同時 AAU 的降體積減重量又是趨勢，華為 5G AAU（64T64

39、R）約為4G RRU（4T4R）的一半，由于安裝更加簡單，必須要減輕整機重量。5G 基站功耗翻倍不止，又要在更小的空間內(nèi)完成及時散熱，因此需要更高效的散熱方式。圖 19：華為 5G AAU 約只有 4G RRU 體積的一半資料來源：快科技，華金證券研究所5G 基站散熱將從內(nèi)部到外殼進行革新，帶動單站價值量提升。目前 4G 基站散熱方案主要為：在RRU 內(nèi)部使用銅鋁等金屬散熱片、導(dǎo)熱界面材料進行導(dǎo)熱，采用高導(dǎo)熱界面材料和熱橋接導(dǎo)熱塊或熱管；對設(shè)備殼體則通過優(yōu)化散熱葉片設(shè)計來增加表面積降低外殼表面溫度，采用鑄鋁加厚外殼改善外殼溫度均勻性等。5G 基站散熱的方案則引入了更多新的高效器件：在內(nèi)部引入

40、VC 完成高效導(dǎo)熱，引入熱傳導(dǎo)效率高、制冷速度快的優(yōu)勢吹脹板提升熱量交換效率，外殼則可能會采用內(nèi)部空隙更少導(dǎo)熱性能更好的半固態(tài)壓鑄件。我們通過產(chǎn)業(yè)調(diào)研得知，預(yù)計一個 AAU散熱器件的價值量約 500-700 元，3 扇區(qū)的單基站價值量在 1500-2000 元左右，相比 4G 基站有大幅提升。表 10：5G 基站散熱方案從內(nèi)到外的變革4G 基站 RRU5G 基站 AAU內(nèi)部設(shè)備殼體資料來源：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，華金證券研究所使用銅鋁等金屬散熱片、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱塊或熱管增加散熱葉片表面積，使用鑄鋁加厚外殼引入 VC、吹脹板采用內(nèi)部空隙更少導(dǎo)熱性能更好的半固態(tài)壓鑄件圖 20：基于相變原理的吹脹板換熱器散

41、熱效率高圖 21：半固態(tài)壓鑄件組織更致密，傳熱性能好資料來源：導(dǎo)熱邦，華金證券研究所資料來源：壓鑄世界，華金證券研究所5G 基站量約是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍，新基建帶動 20 年大規(guī)模建設(shè)，疊加基站散熱價值量的提升，預(yù)計 2020-2025 年國內(nèi) 5G 基站散熱材料和器件市場規(guī)模約 102 億元。由于 5G 頻段相比 4G 更高，全面覆蓋需要更多的基站數(shù)量，預(yù)計將是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以來，政治局和工信部會議多次強調(diào)加強加快 5G、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進度，三大運營商也紛紛啟動二期無線網(wǎng)主設(shè)備集中采購或資格預(yù)審工作，有望在今年 Q2 后得到加速。

42、按照我們對國內(nèi) 5G 基站建設(shè)規(guī)模預(yù)測，我們認(rèn)為 2019-2025 年，國內(nèi) 5G 基站散熱材料和器件市場規(guī)模為 102 億元，其中 2020 年市場規(guī)模約 12 億元。表 11：國內(nèi) 5G 基站散熱市場規(guī)模預(yù)測2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E國內(nèi) 5G 基站量（萬）15.0060.00120.00132.00108.00102.0051.005G 基站散熱 ASP（元）2000.002000.001900.001805.001714.751629.011547.56國內(nèi) 5G 基站散熱規(guī)模（億元）3.0012.0022.8023.8318.5216.6

43、27.89資料來源：三大運營商，華金證券研究所（三）數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動需求長期向上除了 5G 之外，從中期看，汽車電子、數(shù)據(jù)中心及其他新領(lǐng)域，都對及時散熱需求越來越強烈。長期看，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善，物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)等驅(qū)動數(shù)據(jù)中心需求新增長，AR/VR 新應(yīng)用興起，帶來散熱市場廣闊的長期增長空間。數(shù)據(jù)中心空間巨大，帶動散熱強大需求。國外云計算云存儲持續(xù)繁榮，且國內(nèi)云計算市場的相對規(guī)模尚未打開，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心需求高速增長；隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善，物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)等將成為數(shù)據(jù)中心需求新增長驅(qū)動力。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對散熱要求較高。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，每臺服務(wù)器的導(dǎo)熱產(chǎn)品需求在幾百元不等，市場空間較大。圖 22

44、：全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模及增速圖 23：部分導(dǎo)熱產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器上的應(yīng)用資料來源：IDC，華金證券研究所資料來源：飛榮達招股書，華金證券研究所汽車朝電子化、智能化升級，新能源車電子器件的價值量比重逐步提高，汽車電子迎來大發(fā)展，汽車內(nèi)部由于智能化而產(chǎn)生的熱和電磁波必須得到及時有效處理，以提高汽車的安全性和智能性，對散熱材料和器件需求也將大幅提升。圖 24：新能源汽車銷量及增速圖 25：部分散熱產(chǎn)品在新能用汽車領(lǐng)域的應(yīng)用資料來源：wind，華金證券研究所資料來源：飛榮達招股書，華金證券研究所三、本土下游品牌崛起+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移突破，國內(nèi)頭部廠商將在 5G時代受益從競爭格局看，目前國際大型企業(yè)仍主導(dǎo)著

45、散熱材料和器件行業(yè)，尤其在高端領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。國產(chǎn)廠商在如石墨片領(lǐng)域已出現(xiàn)較大規(guī)模和市場份額企業(yè)，并有望在國內(nèi)下游品牌崛起、國產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢下，實現(xiàn)高端市場的逐步滲透。我們認(rèn)為，國內(nèi)散熱商將在 5G 散熱市場中充分受益，其成長機遇在于：1）整個行業(yè)市場空間翻倍提升，通過加大產(chǎn)業(yè)鏈布局切入新領(lǐng)域； 2）隨著國內(nèi)終端品牌的崛起，在供應(yīng)鏈國產(chǎn)化趨勢下迎來份額的提升。（一）海外龍頭綜合實力領(lǐng)先，國內(nèi)廠商為 5G 散熱做好崛起準(zhǔn)備目前，全球散熱行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)主要由歐美日系企業(yè)主導(dǎo)，這些企業(yè)均為實力雄厚的大集團。散熱是在電子產(chǎn)品設(shè)計是就要考慮的問題，海外龍頭散熱廠商不僅僅涉足提供某種散熱材料或器件，

46、其競爭力主要體現(xiàn)在對消費、工業(yè)等各領(lǐng)域電子產(chǎn)品設(shè)計時所需面對的熱傳導(dǎo)相關(guān)問題的解決方案提供能力，他們研發(fā)水平高、產(chǎn)品種類齊全、應(yīng)用廣泛，業(yè)務(wù)布局面向全球。雖然目前國產(chǎn)散熱廠商與國際大型企業(yè)相比仍存在差距，企業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域相對局限，難以和國際巨頭進行全方位競爭。但就散熱材料和器件來說，幾類被動散熱材料器件呈現(xiàn)不同的市場格局。通過在幾個領(lǐng)域與國外廠商的競爭分析，我們認(rèn)為國內(nèi)散熱企業(yè)在熱界面材料、VC/熱管、石墨片領(lǐng)域競爭力依次加大，為 5G 市場做好了崛起準(zhǔn)備。1、散熱石墨片：國內(nèi)企業(yè)已進入核心手機廠商供應(yīng)鏈，5G 競爭看產(chǎn)品合成石墨片的上游原材料基本為海外壟斷，因此國外公司在高端市場占有優(yōu)勢

47、。石墨片有人 工和天然之分，智能手機散熱主要使用合成石墨片。合成石墨片的原材料之一聚酰亞胺，即 PI 膜，高性能 PI 基本由海外美國杜邦、日本 Kaneka、韓國 SKPI 等壟斷，因此高端合成石墨方 面，國外企業(yè)具備優(yōu)勢，主要生產(chǎn)廠商包括海外企業(yè)的日本松下、美國 Graftech 和日本 Kaneka。公司簡介表 12：全球散熱石墨片/膜領(lǐng)先企業(yè)日本松下元器件松下集團旗下公司，從 1998 年起開發(fā)生產(chǎn) PGS 石墨膜，2012 年開發(fā)出了厚度僅為 10m 厚的石墨膜產(chǎn)品。Graftech始建于 1886 年；世界上最大的石墨電極生產(chǎn)者和石墨炭素制品供應(yīng)商；Kaneka日本大型化工產(chǎn)品上市

48、公司，主要產(chǎn)品包括多功能塑料、膨脹塑料、合成纖維等。資料來源：金戈新材，華金證券研究所我們預(yù)計在 5G 時代，石墨片散熱廠商的競爭將主要集中在高導(dǎo)熱多層、厚石墨片的產(chǎn)品批量供應(yīng)，原因如下：1）傳統(tǒng)合成石墨片市場競爭激烈，降價壓力較大。近年來由于智能手機和平板電腦大量使用合成石墨，國內(nèi)資本大量投入合成石墨行業(yè)，出現(xiàn)一大批低價石墨制造商，產(chǎn)品出貨良莠不齊，導(dǎo)致市場競爭激烈，普通石墨片價格面臨較大降價壓力。根據(jù)碳元科技和中石科技招股書，2014年以來，單層和多層高導(dǎo)熱石墨片價格持續(xù)下滑，已經(jīng)從 2014 年 340 元/平米下降至 2017 年的 130 元/平米左右。2）5G 手機中，合成石墨散熱

49、方案有望進一步升級，厚石墨片制備能力成為拿下 5G 產(chǎn)品關(guān)鍵。產(chǎn)品方向上看，5G 智能手機功耗翻倍，石墨片也將向多層石墨/厚石墨發(fā)展，具備實力的廠商產(chǎn)品往高導(dǎo)熱率石墨膜升級。3）更高散熱稀疏的石墨烯在 5G 手機中的應(yīng)用還受制于量產(chǎn)和成本的限制。手機中的理論導(dǎo)熱系數(shù)可以達到 5300W/m.k，高于石墨膜 3-4 倍，雖在某些高端機型中有所應(yīng)用，但量產(chǎn)和價格因素還是大規(guī)模應(yīng)用需要解決的關(guān)鍵。目前在華為發(fā)布的 mate 20X 和mate 30X 系列中出現(xiàn)了石墨烯散熱方案，但其他品牌商及機型中基本沒有采用。表 13：厚石墨片有望成為 5G 手機石墨片主要方案導(dǎo)熱系數(shù)石墨類型產(chǎn)品特點主要應(yīng)用（W

50、/m.k）多層石墨1700中間加膠，膠有熱阻目前手機厚石墨2000加工工藝?yán)щy；可靠性高，性能不差；無熱阻5G 手機主推石墨膜800-1500已經(jīng)較為成熟目前手機資料來源：華金證券研究所整理國內(nèi)石墨片龍頭在 4G 時代已經(jīng)打入終端大品牌供應(yīng)鏈，厚石墨生產(chǎn)具備實力。國內(nèi)也已經(jīng)出現(xiàn)了幾家具有大規(guī)模生產(chǎn)導(dǎo)熱石墨片能力的企業(yè)，國內(nèi)飛榮達、碳元科技、中石科技等已經(jīng)進入三星、華為、VIVO、OPPO 等核心廠商的供應(yīng)鏈。我們比較幾家散熱公司的石墨片生產(chǎn)能力，幾家公司均有厚石墨的生產(chǎn)基礎(chǔ)。公司石墨膜生產(chǎn)能力表 14：國內(nèi)散熱石墨膜公司生產(chǎn)能力情況中石科技目前量產(chǎn)的石墨膜的厚度范圍是 10-200um。目前量

51、產(chǎn)的石墨膜厚度有 17um，25um，32um，40um；50um，70um；80um 厚度的石墨膜處于飛榮達試產(chǎn)階段，可根據(jù)市場及客戶的需求進行量產(chǎn)碳元科技最薄 50um資料來源：各公司投資者交流平臺，華金證券研究所2、熱管/VC：臺資領(lǐng)先一步，2020 年國內(nèi)企業(yè)有望接棒熱管和 VC 均熱板的供應(yīng)鏈主要在臺灣，是一批在 PC 時代伴隨芯片廠商和終端品牌商成長起來的企業(yè)。臺灣散熱模組廠商的下游客戶覆蓋全球主流的服務(wù)器、計算機、筆電和手機廠商，約占據(jù)全球 PC 90%以上出貨量。臺灣熱管、VC 的代表性企業(yè)包括超眾（6230-TW）、雙鴻（3324-TW）、泰碩（3338-TW）、奇鋐（301

52、7-TW）等。臺灣熱管/VC 散熱企業(yè)已經(jīng)率先搶奪 5G 智能手機第一波散熱紅利。由于 5G 手機的滲透還在初期，目前 VC/熱管在手機散熱中的比重相對較低，供應(yīng)格局呈現(xiàn)頭部散熱模塊廠商集中態(tài)勢。對于在熱管和VC 領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢的部分臺灣廠商，如雙鴻拿到華為mate20 x 的供應(yīng)，奇宏供應(yīng)mate Xs 的散熱模組，已出現(xiàn)業(yè)績高漲的情況。超薄 VC 和超薄熱管是VC 和熱管在 5G 手機散熱的發(fā)展方向，其中超薄熱管因其性價比方面的優(yōu)勢有望在某些機型中替代 VC。我們預(yù)計中高端手機將使用“VC+石墨片+導(dǎo)熱界面”方案，低端手機將使用“超薄熱管+石墨片+導(dǎo)熱界面材料”方案。我們預(yù)計 2020

53、年全球 5G 手機超薄熱管和 VC 的需求量分別將達到 9100 萬只和 1.48 億只，到 2022 年有望分別達到 2.08 只和 3.86 億只。表 15：全球 5G 手機對超薄熱管和 VC 的需求量預(yù)測20182019E2020E2021E2022E智能手機銷量（百萬部）1500.201493.001351.261388.881407.075G 手機滲透率-1.25%17.69%30.65%42.23%5G 手機銷量0.00%18.70239.09425.74594.215G 手機熱管滲透率（%）-40.00%38.00%36.00%35.00%5G 手機熱管需求量（億只）-0.070

54、.911.532.085G 手機 VC 滲透率（%）-60.00%62.00%64.00%65.00%5G 手機 VC 需求量（億只）-0.111.482.723.86資料來源：counterpoint，華金證券研究所2019 年是 5G 手機元年，瞄準(zhǔn)熱管和 VC 將在消費電子及未來 5G 手機中的使用前景，相關(guān)臺灣企業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)。由于臺灣散熱產(chǎn)業(yè)集中度較高，我們認(rèn)為頭部廠商的擴產(chǎn)計劃基本可以反應(yīng)臺灣散熱廠商整體趨勢。根據(jù)公開信息，我們對臺灣散熱頭部廠商目前的產(chǎn)能及擴產(chǎn)計劃做了統(tǒng)計，可以發(fā)現(xiàn)：1）由于智能手機應(yīng)用只占總產(chǎn)能的一部分（雙鴻 2018 年收入占比 6%左右，2019年預(yù)計占 20%

55、左右），盡管各廠商從 19 年開始開啟擴產(chǎn)計劃，若其中新增產(chǎn)能全部給智能手機，目前看臺灣廠商熱管和 VC 產(chǎn)能距離總需求還有差距。2）各家策略側(cè)重方向略有差異，有加強超薄VC 量產(chǎn)能力的，也有往超薄熱管方向發(fā)展的。表 16：臺灣廠商啟動 VC 和熱管擴產(chǎn)計劃以迎接 5G 智能手機增長需求臺灣廠商主要產(chǎn)品19 年產(chǎn)能20 年產(chǎn)能超眾科技熱管、VC雙鴻科技熱管、VC熱管：重慶廠產(chǎn)能 2.5kk-3kk 只/月；昆山廠產(chǎn)能 8kk 只/月；VC：臺灣廠產(chǎn)能 1kk 片/月；熱管：產(chǎn)能 4KK 只/月： VC：產(chǎn)能 3KK 片/月VC：昆山廠按需求擴產(chǎn)。熱管：產(chǎn)能 5kk 只/月VC：產(chǎn)能 5kk 片

56、/月奇鋐石墨片、熱管、VCVC 產(chǎn)能：2KK 片/月VC 產(chǎn)能：5kk 片/月泰碩熱管、VC熱管：2kk 只 /月； VC 產(chǎn)能：2kk 片 /月；熱管：產(chǎn)能 3kk 只/月VC：產(chǎn)能 3kk 片/月健策精密VCVC：9.3KK 只/月VC：按需求擴產(chǎn)。力致熱管、VC熱管：5kk 片/月以上VC：按需求擴產(chǎn)。熱管：20kk/月熱管：22kk 只/月臺灣代表廠商產(chǎn)能統(tǒng)計熱管、VC資料來源：愛集微、各公司年報、華金證券研究所VC：15.3KK 片/月VC：23.3KK 片/月國內(nèi)新供應(yīng)商的加入，將切分手機熱管/VC 散熱原有主力供應(yīng)商的市場份額。大陸廠商紛紛發(fā)力，通過外延或自研方式切入 VC、熱管

57、領(lǐng)域。飛榮達 2019 年通過收購昆山品岱 55%股權(quán)，中石科技 2019 年 6 月收購凱唯迪, 補充熱管/均熱板開發(fā)生產(chǎn)能力。碳元科技 2018 年設(shè)立常州碳元，研發(fā)生產(chǎn)超薄熱管/均熱板及相關(guān)材料。目前相關(guān)公司的熱管在小批量供貨，VC 在認(rèn)證階段，飛榮達、中石科技、碳元科技等國內(nèi)新供貨商的加入，將切分手機熱管/VC 散熱原有主力供應(yīng)商的市場份額。3、導(dǎo)熱界面材料：外資領(lǐng)先優(yōu)勢還將持續(xù)，國內(nèi)品牌從低端趕超海外品牌壟斷熱界面材料高端市場。目前導(dǎo)熱界面材料的高端市場主要由海外公司Dowcorning（道康寧，道氏化學(xué)自子公司）、Bergquist（貝格斯）、Laird（萊爾德）、Chomeric

58、s（固美麗）、AAvid（愛美達）等公司占據(jù)。如愛美達更是囊括了從熱界面材料到散熱片、風(fēng)冷液冷的產(chǎn)品到熱傳導(dǎo)工程及熱傳遞管理解決方案的供應(yīng)。公司名稱公司簡介表 17：國際領(lǐng)先的熱界面材料公司萊爾德是 Laird LPC 的子公司，主營電磁屏蔽產(chǎn)品、導(dǎo)熱產(chǎn)品等，2017 年高性能材料業(yè)務(wù)營收 4.48 億歐元。美國派克漢尼汾公司密封集團的一個子公司，是世界上最大的，也是最有經(jīng)驗的彈性材料和密封材料件及屏蔽裝置固美麗的制造商。貝格斯主營導(dǎo)熱產(chǎn)品、薄膜開關(guān)等，于 2014 年底被 Henkel 收購。道康寧現(xiàn)為全球硅膠技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。日本原材料領(lǐng)先企業(yè)，其半導(dǎo)體硅、聚氯乙烯等原材料的供應(yīng)

59、在全球首屈一指，高性能有機硅產(chǎn)品有 4000 多種。信越愛美達2019 年營收 1 兆 5,940 億日元。成立于 1964 年，世界上最大的散熱片生產(chǎn)廠家和熱傳導(dǎo)工程及熱傳遞管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。業(yè)務(wù)遍及眾多市場領(lǐng)域。資料來源：公司官網(wǎng)，華金證券研究所相比國外熱界面材料公司，中國大陸廠商起步較晚，普遍較小，缺少高端產(chǎn)品。飛榮達、中石科技在導(dǎo)熱界面材料上有一定產(chǎn)品積累。（二）國內(nèi)終端+通信設(shè)備品牌崛起，國內(nèi)龍頭廠商受益1、國內(nèi)廠商在終端和通信設(shè)備市場實力越來越強華為、中興、浪潮等通信設(shè)備及服務(wù)器 ICT 廠商正在全球崛起。通信設(shè)備方面，隨著國內(nèi)公司在 4G 時代技術(shù)和市場緊跟，國內(nèi)無線設(shè)備

60、企業(yè)在市場份額上不斷提升，2018 年，華為在國際市場份額位居第一，占有率在 43%以上。智能手機方面，HMOV 為代表的中國手機廠商在全球市場出貨量的占比，從 2017 年的 30.4%提升到 2019 年的 40%。圖 26：從 2G 到 5G 全球主要無線網(wǎng)設(shè)備商格局變化資料來源：華金證券研究所制作圖 27：無線主設(shè)備商市場份額（假設(shè)只有這四家企業(yè)，各公司按運營商收入進行比較）圖 28：國內(nèi)廠商在全球智能手機份額占比不斷提升資料來源：公司財報，華金證券研究所資料來源：IDC，華金證券研究所2、國產(chǎn)化趨勢推動散熱廠商伴隨國內(nèi)大客戶崛起隨著華為、小米、OPPO、VIVO 等終端品牌商，華為、