X光機定向配合多線切割粘棒的實用新型專利說明書

1、X光機定向配合多線切割粘棒的實用新型（一）技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及X光定向配合線切割粘棒的機構(gòu)。（二）背景技術(shù)在半導(dǎo)體硅片的切割中，要對硅棒本身的晶向進行控制調(diào)整，使切出的硅片晶向能夠滿足客戶對硅片晶向的要求，以前的內(nèi)圓切片機切割硅片的時候，內(nèi)圓切片機器本身有調(diào)節(jié)硅棒晶向的功能，對硅棒水平和垂直方向的晶向進行分別調(diào)整。隨著多線切割機在硅片切割中的應(yīng)用，內(nèi)圓切片機在硅片切割中的劣勢明顯隨即被淘汰。多線切割機在硅片切割中的出片率比內(nèi)圓切割機的出片率要高得多，但是多線切割機也有自身的不足之處，就是沒有調(diào)節(jié)硅棒晶向的功能，只能在粘棒的時候?qū)蚓蛘{(diào)整，但是硅棒與粘接板在粘接的時候，硅棒在粘接板上只能做

2、水平方向的擺動，而垂直方向由于受粘接板的限制不能擺動，這就導(dǎo)致了線切割硅片不能像內(nèi)圓切片機一樣調(diào)整硅棒的晶向。圖1就是內(nèi)圓切片機的硅棒晶向調(diào)節(jié)示意圖：圖1圖1中箭頭方向就是硅棒的晶向調(diào)節(jié)方向，從圖中可以看到硅棒可以沿著兩個方向調(diào)節(jié)：水平方向和垂直方向。圖2就是線切割硅棒粘接的示意圖：圖2圖2中硅棒只能沿著水平方向擺動，在垂直方向上由于受到粘接板的限制不能擺動。如果硅棒本身的晶向在兩個方向上都超過了客戶對硅片的晶向要求。如何讓硅棒在線切割的硅棒粘接時對硅棒的晶向進行調(diào)節(jié)，是有很大意義的。本發(fā)明提供了一種硅棒晶向調(diào)節(jié)方法和調(diào)節(jié)機構(gòu)，可以讓硅棒晶向在線切割粘棒的時候進行滿足客戶要求的調(diào)節(jié)，可以有效的

3、解決在線切割機上晶向無法調(diào)節(jié)的問題。（三）發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種線切割粘棒硅棒晶向調(diào)節(jié)的新方法和調(diào)節(jié)機構(gòu)，可以有效調(diào)節(jié)硅棒的晶向。本發(fā)明包括：硅棒旋轉(zhuǎn)機構(gòu)-輥子，輥子支撐機構(gòu)。所述的硅棒旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動硅棒旋轉(zhuǎn)，找到硅棒的粘接面，找到粘接面后，硅棒旋轉(zhuǎn)90度，測量晶向確認硅棒在水平方向擺動的度數(shù)。本發(fā)明的優(yōu)點在于：本發(fā)明提供的硅棒粘接定向機構(gòu)，可以對硅棒的晶向進行測量，以確定硅棒的旋轉(zhuǎn)度數(shù)和硅棒在水平方向上的擺動度數(shù)，經(jīng)過生產(chǎn)實踐，該機構(gòu)可以控制硅棒粘接時的晶向。圖3四）附圖說明圖1為設(shè)備原來的內(nèi)圓切片機硅棒晶向調(diào)節(jié)示意圖圖2為線切割機的硅棒粘接示意圖。圖3為硅棒的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)。五）具體實施方