印制電路板加工合同

1、印制電路板加工合同篇一：線路板加工合同線路板加工合同甲方：乙方：地址：地址：合同編號(hào)：鑒于甲方委托乙方加工線路板（PCB），乙方接受委托。為明確權(quán)利和義務(wù)，雙方經(jīng)協(xié)商一致并根據(jù)中華人民共和國合同 法的規(guī)定，訂立本合同，共同遵守。一、線路板的品名、型號(hào)、規(guī)格、材料、工藝要求、 數(shù)量、單價(jià)等項(xiàng)目詳見報(bào)價(jià)單。二、質(zhì)量要求與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)乙方按照國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及甲方認(rèn)可的樣板加工生產(chǎn)，并 對(duì)產(chǎn)品實(shí)行三包。甲方如對(duì)質(zhì)量或技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有特別的要求，應(yīng)在生 產(chǎn)前提出書面意見供乙方確認(rèn)。三、樣板生產(chǎn)及確認(rèn)甲方樣板分為兩種，一種是研發(fā)性打樣，一種是生產(chǎn)前 封樣。對(duì)于研發(fā)性打樣，乙方每月免費(fèi)為甲方打樣三套。如超過，則按照每款

2、板收取工程費(fèi)：單面每款元，雙面每款 元。收取 的樣板費(fèi)在正式生產(chǎn)共計(jì)達(dá)到 元時(shí)退會(huì)甲方。另一種生產(chǎn)前封樣。乙方在接到甲方的生產(chǎn)訂單后，送 樣品給甲方確認(rèn)。甲方確認(rèn)后，應(yīng)將確認(rèn)書回傳。乙方按照雙方確 認(rèn)的樣板生產(chǎn)。四、模具收費(fèi)乙方根據(jù)甲方要求制作模具。模具費(fèi)用由甲方承擔(dān)。普 通模具按開模尺寸計(jì)算，每平方厘米 元，最低消費(fèi) 元/套;硬模 按開模尺寸計(jì)算，每平方厘米 元，最低消費(fèi)元/套.元以下的模具費(fèi)，在該款線路板生產(chǎn)量總計(jì)超過元，由 乙方退回甲方。元以上的模具費(fèi)，在該款線路板生產(chǎn)量總 計(jì)超過 元，由乙方退回甲方。模具在乙方退回甲方模具費(fèi)后，由乙方所有。如該款模 具超過一年沒有在乙方生產(chǎn)線路板的，乙

3、方可自行處理該模具，并 通知甲方。五、測(cè)試架收費(fèi)乙方根據(jù)甲方要求制作測(cè)試架。測(cè)試 架費(fèi)用由甲方承擔(dān)。測(cè)試架按點(diǎn)計(jì)算，普通測(cè)試架按每點(diǎn) 元，最低消費(fèi) 元/套;高精密度測(cè)試架根據(jù)具體板報(bào)價(jià)。該款線路板生產(chǎn)共計(jì)達(dá)到元，由乙方退回測(cè)試架費(fèi)給甲 方。六、技術(shù)資料的保密要求乙方對(duì)本合同履行過程中獲知的甲方的技術(shù)資料，應(yīng)予 以保密。未經(jīng)甲方許可，不得泄露給他人。如有侵犯甲方技術(shù)秘密 行為并有充分證據(jù)證實(shí)是乙方實(shí)施的，甲方有權(quán)依法追究乙 方的法律責(zé)任。七、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、方法和期限雙方同意按照國家GB2828-87標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)收。乙方應(yīng)在收貨 時(shí)驗(yàn)收，如認(rèn)為有質(zhì)量問題，應(yīng)在收貨之日起30天內(nèi)書 面提出異議，逾期視為放棄權(quán)

4、利。對(duì)于質(zhì)量異議，雙方按照 國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或約定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)和檢測(cè)。如經(jīng)雙方確認(rèn)有 質(zhì)量問題乙方最高賠償額不超過不良品電路板貨值的一倍。八、交貨方式乙方發(fā)貨運(yùn)或快遞（小批量），運(yùn)費(fèi)由甲方支付。時(shí)間：根據(jù)乙方回傳訂單交期，或者根據(jù)雙方協(xié)商確定。九、結(jié)算方式及期限先付款后發(fā)貨口 /貨到付款 天。每月截止到25號(hào)開始對(duì)帳，如需要開票的，乙方于次月5號(hào)前開出發(fā)票給甲方。甲方于次月底號(hào)前付款到乙方。乙方根據(jù)雙方合作情況和信譽(yù)，給予一定的信用額度， 超過該信用額度的，乙方將暫停對(duì)甲方供貨，直至甲方支付所欠貨 款。初始信用額度為 萬元。十、違約責(zé)任甲方應(yīng)按照本合同約定的結(jié)算方式及期限支付貨款， 逾期付款的，乙

5、方有權(quán)停止接單、生產(chǎn)、供貨，甲方應(yīng)按逾 期貨款額每日千分之一向乙方支付違約金。乙方應(yīng)按時(shí)交貨，逾期交貨的，乙方應(yīng)按逾期交貨 額每日千分之一向甲方支付違約金。線路板是特殊產(chǎn)品，甲方下訂單后不得取消，如取 消則須賠償乙方因此造成的經(jīng)濟(jì)損失。九、解決合同糾紛的方式在履行本合同的過程，如有 爭議或糾紛，雙方應(yīng)通過友好協(xié)商的方式解決。如協(xié)商不成，任何一方可向有管轄權(quán)的人民法 院起訴。十一、雙方協(xié)商的其他條款十、本合同的有效期為一年，自XX年4月18 日至XX年4月18日止。合同到期后，如雙方無異議， 則本合同有效期相應(yīng)順延至雙方另行簽訂新合同。卜一、本合同一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。本合同

6、自雙方簽署后正式生效。十二、本合同附件：報(bào)價(jià)單、訂單、簽章確認(rèn)書、送貨 單、對(duì)帳單等是本合同不可分割的一部分，效力等同本合同。注：請(qǐng)雙方簽名，蓋公章，則本合同正式生效。篇二：印制板委托加工協(xié)議委托加工協(xié)議立約書人合肥格雷電子技術(shù)有限公司（以下簡稱甲方） 與深圳捷多邦科技有限公司（以下簡稱乙方）就成品委托承 攬加工事項(xiàng)，通過友好協(xié)商，于XX年9月1日雙方同意訂 立合約條款如下，以為雙方共同遵守：第一章協(xié)議組成及內(nèi)容本協(xié)議規(guī)范由乙方供料并承攬加工后，將全數(shù)加工制 成品交付甲方之一切相關(guān)法律行為。加工制成品之具體品種數(shù)量、交期、交貨地、加工費(fèi) 金額、支付日期、支付方法，按經(jīng)雙方確認(rèn)的采購單、發(fā)票 或

7、其它書面約定所列，并作為本協(xié)議附件；本協(xié)議未盡事宜 經(jīng)雙方協(xié)商需補(bǔ)充的條款可另附協(xié)議書，亦視為協(xié)議附件。 經(jīng)雙方確認(rèn)的往來信函、傳真、電子郵件等，將作為本協(xié)議 的組成部分，協(xié)議附件及其組成部份與本協(xié)議具有同等效力。第二章協(xié)議期限本合約期限自XX 年 9月1日起至XX 年 8月31日止， 共計(jì)1年；合約到期前7日甲乙雙方得就本合約之內(nèi)容重新 檢視，檢視無意見則本合約自動(dòng)續(xù)約1年，甲乙雙方并得協(xié) 議無條件期前終止。第三章協(xié)議價(jià)格及結(jié)算方式委托加工成品等所涉費(fèi)用，由雙方協(xié)商決定并注明于 發(fā)票/采購單。加工費(fèi)、運(yùn)雜費(fèi)、保險(xiǎn)費(fèi)等款項(xiàng)的結(jié)算，款到安排生 產(chǎn)。第四章質(zhì)量要求及運(yùn)輸方式加工制成品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)按經(jīng)雙

8、方確認(rèn)的采購單、式樣書、 圖紙、規(guī)格之約定，就有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的任何變更，應(yīng)經(jīng)雙方同意 始生效力。乙方就加工制成品之發(fā)貨（以下簡稱“發(fā)貨方”）應(yīng)按 約定時(shí)間、數(shù)量、質(zhì)量、規(guī)格提供，對(duì)于乙方多發(fā)、錯(cuò)運(yùn)加 工制成品，收貨方應(yīng)做好詳細(xì)記錄，妥為保管，并及時(shí)通知 發(fā)貨方；收貨方對(duì)發(fā)貨方加工制成品之質(zhì)量或性能有異議的， 應(yīng)在收貨后3日內(nèi)提出異議，發(fā)貨方應(yīng)及時(shí)完成返修。發(fā)貨方應(yīng)確保其加工制成品包裝牢固，并保障運(yùn)輸過 程安全。乙方對(duì)甲方運(yùn)送加工制成品之運(yùn)輸及保險(xiǎn)費(fèi)，由乙方負(fù)擔(dān)。第五章成品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和方法乙方將加工制成品送達(dá)雙方約定交付地后，甲方應(yīng)于 三日內(nèi)驗(yàn)收，若未在此期間內(nèi)提出異議，即于送達(dá)后第四日 起視為加工制成

9、品已通過驗(yàn)收。第六章違約責(zé)任甲方違約責(zé)任甲方于發(fā)出采購單后變更委托加工制成品數(shù)量、規(guī)格、 質(zhì)量或設(shè)計(jì)等，應(yīng)當(dāng)及時(shí)通知乙方，如因相關(guān)變更造成乙方 損失，甲方需作出賠償。甲方未按協(xié)議約定辦法和期限對(duì)乙方加工制成品進(jìn)行 檢驗(yàn)，或經(jīng)檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)成品不符合要求而未按約定期限通知乙 方調(diào)換、補(bǔ)齊的，乙方對(duì)其加工制成品質(zhì)量、數(shù)量不負(fù)責(zé)任。乙方違約責(zé)任乙方未按約定質(zhì)量交付加工制成品，應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)修整或 調(diào)換。乙方交付加工制成品數(shù)量少于約定，應(yīng)當(dāng)照數(shù)補(bǔ)齊。加工制成品交期按到達(dá)甲方指定地點(diǎn)時(shí)間而確定，加 工期間乙方預(yù)期未能如期交貨時(shí)，應(yīng)立即附具理由及計(jì)劃交 貨日期提交甲方，雙方重新約定新交期。第七章協(xié)議解除本協(xié)議簽訂后，

10、雙方不得擅自變更和解除。如遇不可 抗拒的原因，確實(shí)無法履行協(xié)議，經(jīng)雙方協(xié)商同意后，可予 變更或解除協(xié)議。但提出方應(yīng)于該原因發(fā)生起二十四小時(shí)內(nèi)通知對(duì)方，辦理變更或解除協(xié)議的手續(xù)。第八章知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及守秘義務(wù)雙方應(yīng)信守職業(yè)道德，未經(jīng)對(duì)方書面同意，不得將任 何于業(yè)務(wù)過程中知悉對(duì)方包括但不限于生產(chǎn)工藝、技術(shù)、商 業(yè)秘密及其它各類信息，泄露于包括對(duì)方員工在內(nèi)之任何第 三人，違者守約方保留一切法律追訴權(quán)利。第九章紛爭解決甲乙雙方履行協(xié)議，發(fā)生糾紛時(shí)，應(yīng)及時(shí)協(xié)商解決，協(xié) 商不成時(shí)，任何一方均可向仲裁機(jī)構(gòu)申請(qǐng)仲裁。本協(xié)議一式兩份，甲、乙雙方各執(zhí)一份為憑。甲方：合肥格雷電子技術(shù)有限公司 乙方：深圳捷多 邦科技有

11、限公司代表人：代表人：日期：年 月曰日期：年 月曰篇三：印制板加工保密協(xié)議印制板加工保密協(xié)議甲方：乙方：（甲方）與公司（乙方）在加工電路板加工項(xiàng)目過 程中的技術(shù)保密事宜、商務(wù)保密事宜達(dá)成如下協(xié)議：雙方在合作和委托加工協(xié)議中所涉及的圖紙、資料、技 術(shù)信息及電子版文檔中包含的信息，乙方負(fù)有保密責(zé)任，根 據(jù)中華人民共和國反不正當(dāng)競爭法中的相關(guān)法律條款及中華人民共和國合同法的相關(guān)法律條款之規(guī)定，經(jīng)雙方 友好協(xié)商達(dá)成共識(shí)意見，并簽訂以下協(xié)議條款，以便共同遵 守：甲方委托乙方加工的電路板，是甲方為自己研發(fā)、 生產(chǎn)的產(chǎn)品所使用，乙方不得向任何單位、組織、個(gè)人泄露 任何信息。未經(jīng)甲方書面授權(quán)同意，乙方不得向第

12、三方傳遞、 泄露、公開甲方在電路板設(shè)計(jì)過程中的設(shè)計(jì)方法、支持軟件 等任何相關(guān)技術(shù)秘密和商業(yè)秘密。甲乙雙方在履行本協(xié)議的過程中，所有甲方委托加 工的電路板，乙方在履行合同和履行合同后，在編撰本單位 的產(chǎn)品介紹和進(jìn)行電子商務(wù)宣傳過程中不得涉及甲方委托 加工的產(chǎn)品，不得在因特的任何媒體（絡(luò)論壇、媒體雜志及 其它媒介載體）討論研究公開甲方的技術(shù)信息、商務(wù)信息、 圖片等相關(guān)問題，不得利用甲方技術(shù)及相關(guān)信息撰寫論文進(jìn) 行發(fā)表，不得在展覽會(huì)、產(chǎn)品展廳公開展示甲方的產(chǎn)品、樣 品及相關(guān)資料。為了維護(hù)雙方的合法權(quán)益，使雙方的合作長久、穩(wěn) 定、和諧的得到發(fā)展。經(jīng)雙方協(xié)商，依據(jù)中華人民共和國 合同法、民法通則中的法律

13、條款規(guī)定，以公正公平為原 則，本著誠實(shí)守信為基礎(chǔ)，在本協(xié)議中規(guī)定的違約條款，雙 方在執(zhí)行以上保密條款的過程中，如乙方未被上述約定任何條款，乙方向甲方賠償一切直 接及間接損失，并付法律責(zé)任。在協(xié)議執(zhí)行過程中，雙方要本著誠實(shí)守信互相尊重 為原則，一旦發(fā)生泄密事件，乙方有責(zé)任協(xié)助甲方調(diào)查、取證。如發(fā)生泄密事件，甲乙雙方就賠償事宜無法達(dá)成協(xié) 議發(fā)生糾紛時(shí)，可向甲方當(dāng)?shù)胤ㄔ禾崞鸱稍V訟，由相關(guān)部門進(jìn)行解決。以上協(xié)議雙方共同遵守，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律 效力。甲方：乙方：（蓋章）（蓋章）法定代表人：法定代表人：委托代理人：委托代理人：聯(lián)系電話：聯(lián)系電話：傳真：傳真：單位地址：單位地址：篇四：生成印制電

14、路板加工文件第九章生成印制電路板加工文件在前面章節(jié)中完成了對(duì)整個(gè)PCB設(shè)計(jì)的講解，本章主要 介紹如何使用Cadence工具將PCB設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成可以用來生產(chǎn) 街工的PCB文件（Artwork/光繪文件），送到印制電路板加 工單位，將PCB設(shè)計(jì)從一些圖形符號(hào)轉(zhuǎn)換成具體的產(chǎn)品。一、生成PCB加工文件的簡單介紹在PCB設(shè)計(jì)界面中的成印制電路板加工文件的。Odb_Out圖標(biāo)，輸出用于檢查文件的工具。Ncdrill Legend圖標(biāo)，設(shè)置Drill的排序方法、單 位等的工具。Ncdrill Param圖標(biāo)，設(shè)置Drill的精度、單位、 偏移量等的工具。Artwork圖標(biāo)，設(shè)置Artwork的類型、格式、單位

15、 等的工具。上述操作也可以直接在Manufacture菜單中來 完成。Mabufacture工具欄圖標(biāo)是用來生二、生成光繪文件1、光繪文件的組成及類型光繪文件的組成：1、每個(gè)布線層的光繪；2、每個(gè)平面 層的光繪；3、Top阻焊層的光繪；4、Bottom阻焊層的光繪； 5、Top絲印層的光繪；6、Bottom絲印層的光繪；7、鉆孔 文件；8、參數(shù)文件。光繪文件的類型：光繪文件有正片和負(fù)片之分，布線層、 絲印層和阻焊層為正片，平面層為負(fù)片。2、光繪文件的參數(shù)設(shè)置圖標(biāo)，彈出如圖9_1所示界面。1）單擊2）圖9_1中的提示框是對(duì)從以公制為單位的PCB設(shè)計(jì) 轉(zhuǎn)換成以英制為單位的光繪文件會(huì)引起偏差的提示，

16、當(dāng)單位 一直而精度不一致時(shí)也會(huì)出現(xiàn)類似的提示框3）單擊確定， 提示框消失，在圖9_2所示的設(shè)置界面進(jìn)行光繪文件的參數(shù) 設(shè)置。9_19_2Device type：設(shè)計(jì)類型有5中可供選擇，選擇印制電 路板加工廠家常用的格式即可，例如選擇Gerber RS274X。 這是會(huì)彈出提示框如圖9_3所示。提示PCB文件和輸出的光 繪文件所使用的單位不一致。單擊確定，提示框消失，然后 進(jìn)行如圖9_4所示設(shè)置。9_39_4各項(xiàng)功能敘述如下：Film size limits :光繪尺寸限制，保持工具默認(rèn)值。Error action:查錯(cuò)功能，選擇Abort film，表示此操 作僅對(duì)film進(jìn)行。Format

17、:整數(shù)位和小數(shù)位格式設(shè)置，常 用的是 Integer places 設(shè)置 2 位，Decimal places 設(shè)置 4位。Suppress：文件補(bǔ)零方式，一種是Leading zeroes （前 補(bǔ)零）；一種是Trailingzeroes （后補(bǔ)零）；Equal coordinates是根據(jù)需要進(jìn)行 選擇。Output units：輸出單位設(shè)置，一般選擇Inches（英制）， 如果需要也可以選擇Millimeters （公制）。Scale factor for output:輸出文件的比例，保持軟 件默認(rèn)值1。3、光繪文件的內(nèi)容設(shè)置在圖9_4中點(diǎn)擊Film Control選項(xiàng)卡，界面如圖9_

18、5 所示。9_51）選中任一光繪層，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出菜單如圖9_6 所示。9_6Display：顯示當(dāng)前層的光繪文件。Add：增加光繪層。Cut:刪除光繪層。Unto Cut :撤消刪除。Copy：復(fù)制光 繪層Save :保存光繪層Match Display：重新進(jìn)行光繪層匹配。說明：軟件默 認(rèn)生成的光繪文件包括所有的布線層和平面層，阻焊層和絲 印層需要自己增加。2）在圖9_6中右鍵單擊Top，單擊Add,增加一層光繪 文件，出現(xiàn)如圖9_7所示對(duì)話框。9_7篇五：線路板協(xié)議書編號(hào)：需方：寧夏隆基寧光儀表有限公司簽字：日期：線路板技術(shù)協(xié)議書 產(chǎn)品名稱：雙（單）面印制電路 板 產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)：各種

19、規(guī)格 供 方：滄州環(huán)宇電路板有限 公司（蓋章）（蓋章）簽字：日期：篇六：PCB可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)議PCB可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)議甲方：乙方：廣州杰賽科技股份有限公司印制電路分公司為了提高工作效率及避免或減少損失，雙方經(jīng)協(xié)商，達(dá) 成如下印制電路板（PCB）常規(guī)性制作協(xié)議：一、數(shù)據(jù)文件、圖紙及加工說明文件乙方遵循按甲方所提供的數(shù)據(jù)文件及加工說明文件 進(jìn)行PCB加工的基本原則，以確保設(shè)計(jì)與加工成品的一致性。 如確因數(shù)據(jù)文件不能完整、正確地描述電路板設(shè)計(jì)要求時(shí)，則按甲方所提供圖紙進(jìn)行加工。甲方提供的數(shù)據(jù)文件應(yīng)盡量是RS274-X或RS274 （包 括光圈表）格式的Gerber文件，其中應(yīng)包含NC DRIL

20、L （鉆 孔）文件。若直接提供PCB設(shè)計(jì)文的，甲方應(yīng)在加工說明文 件中注明設(shè)計(jì)軟件的詳細(xì)名稱、版本號(hào)及補(bǔ)丁號(hào)，以免轉(zhuǎn)換 Gerber文件時(shí)出錯(cuò)。甲方提供的數(shù)據(jù)文件、圖紙及加工說明文件應(yīng)該具 體、準(zhǔn)確，并且確保一致性及唯一性，加工說明應(yīng)包含基本 工藝要求（噴錫、插頭鍍金、鍍水金、化學(xué)沉鎳金、印阻焊 等），盡量避免籠統(tǒng)及非唯一性的資料描述。當(dāng)乙方發(fā)現(xiàn)甲方提供的圖紙與數(shù)據(jù)文件不一致或設(shè) 計(jì)明顯與常規(guī)不符時(shí)，有義務(wù)提醒甲方相關(guān)設(shè)計(jì)人員，并進(jìn) 行確認(rèn)。因此而耽誤的時(shí)間，可要求甲方適當(dāng)延長交貨期。二、可加工性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（以下對(duì)應(yīng)過孔、元件孔的盤統(tǒng) 稱“孔盤”）1、線路、孔、焊盤及孔盤（1）設(shè)計(jì)文件中線、焊盤

21、、過孔、器件孔應(yīng)該采用正 確的圖素表達(dá)。（2）若發(fā)現(xiàn)線路上的斷開的線頭，與甲方確認(rèn)。（3）允許刪除內(nèi)層無電氣連接功能的孤立盤。（4）為避免外形加工時(shí)板邊露銅或損傷線路及孔環(huán)內(nèi)層線路、銅面、孔盤、焊盤離板邊設(shè)計(jì)距離應(yīng)N20mil,否貝lj,須允許切削線路、銅面、焊盤至離板邊20mil；外層線路、銅面、孔盤、焊盤離板邊設(shè)計(jì)距離應(yīng)N 12mil,否貝IJ,須允許切削線路、銅面、焊盤至離板邊12mil；須做V-CUT的板，內(nèi)外層線路、銅面、孔盤、焊盤 離板邊設(shè)計(jì)距離均應(yīng)N20mil,否則，須允許切削線路、銅面、 孔盤至離板邊20mil；如上述切削將導(dǎo)致內(nèi)層線路、銅面連接線變細(xì)、斷線或 孔盤、焊盤破環(huán)時(shí)

22、，應(yīng)與甲方確認(rèn)后，方可進(jìn)行切削。（5）對(duì)于線路層尺寸為0的元素，與甲方確認(rèn)。（6）當(dāng)焊環(huán)寬度W6mil時(shí)，建議使用淚滴形孔盤，如 未使用允許增加淚滴銅，以提高可靠性。注意BGA封裝器件使用淚滴 形焊盤時(shí)，實(shí)際可焊接區(qū)域的形狀將不是圓。（7）對(duì)于基銅厚度W35m（1盎司）的線路板，格間 距應(yīng)N8mil，基銅70 5（2盎司）的線路板格間距應(yīng)N10mil。否則，許將格線寬改小或用鋪實(shí)銅代替格。（8）對(duì)于外層線路圖形分布特別不均勻，有孤立線、 孤立盤的板，應(yīng)鋪格或鋪銅（以免電鍍不均勻）。否則，允許增加無 電氣連接性的格。（9）線寬、線間距、孔盤環(huán)寬及最小孔徑（一般情況 下基銅為18 nm 或 35

23、5）：線寬/線間距N5mil,局部允許4mil；線到盤N6mil 元件孔焊盤環(huán)寬N6 mil；過孔盤直徑N18mil,為確保過 孔不破環(huán)，允許適當(dāng)縮小過孔孔徑，最小鉆孔孔徑為；板厚孔徑比10銅箔孔（10）如無標(biāo)注，設(shè)計(jì)孔盤直徑孔徑的孔時(shí)，乙方默 認(rèn)為NPTH （非金屬化）孔，NPTH孔對(duì)應(yīng)線路層上的焊盤允許刪除，NPTH壁到線或銅的距離應(yīng)N9mil。對(duì)于NPTH應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)焊盤，若NPTH孔落在 大銅面上，則孔邊距離銅面NIOmil。PTH孔的焊盤與孔徑等大時(shí)，允許乙方根據(jù)實(shí)際 情況將焊盤加大 812mil。表面貼裝焊盤上一般不應(yīng)該有孔，否則焊接時(shí)會(huì) 漏錫。(14 )甲方設(shè)計(jì)文件中提供的孔徑

24、，默認(rèn)為成品孔徑。(15 )允許刪除重孔。(16)在設(shè)計(jì)文件中應(yīng)注明NPTH孑L (非金屬化孔)的 位置、數(shù)量、大小，否則，按PTH孔(金屬化孔)處理。2、阻焊距金手指頂端2mm范圍內(nèi)的過孔作蓋阻焊處理， 應(yīng)避免在此范圍內(nèi)放置元件孔。反光點(diǎn)處的阻焊按設(shè)計(jì)的阻焊圖形加工。文件中有阻焊上元件焊盤時(shí)，允許修改阻焊圖形， 保證阻焊不上焊盤。甲方提供的CAD設(shè)計(jì)文件應(yīng)嚴(yán)格地使用正確的圖素來表達(dá)過孔、元件孔、表貼焊盤及線路，否則，按文件自動(dòng)生成的阻焊 圖形加工，將會(huì)出錯(cuò)。若無特殊注明，阻焊圖形按設(shè)計(jì)文件 制作，如有BGA則BGA處用阻焊塞孔處理。SMT焊盤間距N9mil時(shí)，可保證阻焊橋，否則， 按阻焊開開

25、整窗處理。塞阻焊的過孔孔徑應(yīng)W3、絲印字符板外的字符一律做刪除處理。設(shè)計(jì)時(shí)盡量避免字符有重疊、鏡像，否則允許乙 方根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行處理，情況嚴(yán)重的與甲方確認(rèn)后處理。若無特殊注明，允許乙方在元件面字符層添加乙 方商標(biāo)、編號(hào)，生產(chǎn)日期。為保證焊接及通斷測(cè)試的可靠性，允許乙方對(duì)上 焊盤部分的字符作切削或移動(dòng)處理。字符、字符框距離焊盤應(yīng)N8mil，否則， 允許切削字符、字符框。若有字符高度不足35mil、線寬不足5mil時(shí)，允 許乙方作適當(dāng)調(diào)整。4、外形（1）電路板外形按甲方的設(shè)計(jì)文件或圖紙加工，必須 注明機(jī)械加工層，如文件與圖紙不符時(shí)，須確認(rèn)。按圖紙加工外形時(shí)，圖紙 中必須標(biāo)注數(shù)據(jù)文件中也存在的一個(gè)

26、孔為基準(zhǔn)參考點(diǎn)。否則， 一般情況下允許乙方自行處理，特殊情況時(shí)與甲方確認(rèn)。（2）如開槽孔則應(yīng)在文件或圖紙中注明是否孔化，設(shè) 計(jì)時(shí)應(yīng)注意槽孔處的內(nèi)層線路是否隔離。（3）對(duì)于需V-CUT的板，甲方若無特別注明，則按0mil 的間距拼板，內(nèi)外層線路、銅面、焊盤離板邊設(shè)計(jì)距離均應(yīng)N20mil。（4）對(duì)于橋連、加郵票孔的板，若甲方無特別說明， 由乙方根據(jù)板的實(shí)際情況處理。（5）如無特別聲明，加工電路板外形的內(nèi)角時(shí)允許有 半徑的1/4圓弧。5、多層板（1）多層板的成品板厚公差，如甲方無特殊注明，按 下表處理：（2）四層或以上多層板，應(yīng)在數(shù)據(jù)文件、圖紙或加工 說明文件中注明疊層的順序。多層板的層間介質(zhì)厚度、

27、各層完成后銅箔厚度， 如甲方無特殊注明，按乙方生產(chǎn)工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)。為了避 免多層板翹曲，建議如下：避免設(shè)計(jì)層數(shù)為奇數(shù)的多層板；避免大銅面層數(shù)為 奇數(shù)的設(shè)計(jì)（含內(nèi)外層，雙面板情況類似）；大銅面層分布 應(yīng)盡量呈上下鏡像對(duì)稱（含內(nèi)外層，雙面板情況類似）；介 質(zhì)層和銅箔厚度亦應(yīng)盡量呈上下鏡像對(duì)稱。如確有不對(duì)稱設(shè)計(jì)，在不影響阻抗控制及板厚，并征得 甲方設(shè)計(jì)人員同意后，對(duì)于奇數(shù)層數(shù)多層板，允許乙方增加 用于消除不對(duì)稱應(yīng)力的無電氣連接的銅層。（3）對(duì)于多層板，若提供的文件為Gerber格式，層 序的標(biāo)注應(yīng)當(dāng)對(duì)應(yīng)Gerber文件名；若提供文件為設(shè)計(jì)軟件直接保存成的PCB文件， 則加工說明中疊層順序的各層標(biāo)注

28、的名稱應(yīng)與設(shè)計(jì)文件各 層名稱對(duì)應(yīng)。（4）特性阻抗設(shè)計(jì)甲方原則上應(yīng)按乙方提供的特性阻抗疊層模板進(jìn)行設(shè) 計(jì)。如果甲方阻抗設(shè)計(jì)規(guī)則與乙方有出入時(shí)，允許乙方根據(jù) 自身工藝控制能力，線寬調(diào)整2mil，以保證甲方特性阻抗 值。超出以上范圍，乙方提供更改建議與甲方確認(rèn)。（5）未注明特性阻抗控制的線路板，線寬、介質(zhì)等按 IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。三、板材使用覆銅板為型號(hào)FR-4的阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，基材 和銅箔厚度符合客戶文件要求。所有覆銅板、半固化片應(yīng)符 合 MIL-S-13949 標(biāo)準(zhǔn)。（1）我司常用的基材厚度規(guī)格為：、（純介質(zhì)厚度，不計(jì)算兩面銅厚）、（含銅箔厚度）（2）銅箔厚度規(guī)格為 12m、18m、35m、

29、70m（1/3 oz、 1/2 oz、 1 oz、 2oz）（3）半固化片型號(hào)為 7628A、2116A、1080A、7628H 四種四、對(duì)修改乙方PCB文件時(shí)，以下情況必須甲乙雙方設(shè) 計(jì)人員確認(rèn)：（1）修改元件孔徑。篇七：印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造第1章印制電路板概述基本術(shù)語印制板的分類和功能印制板的分類印制板的功能印制板的發(fā)展簡史印制板的基本制造工藝減成法加成法半加成法印制板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向第2章印制電路板的基板材料印制板用基材的分類和性能基材的分類覆銅箔板的分類覆銅箔層壓板的品種和規(guī)格印制板用基材的特性基材的幾項(xiàng)關(guān)鍵性能基材的其他性能印制板用基材選用的依據(jù)正確選用基材

30、的一般要求高速電路印制板用的基材及選擇的依據(jù)印制板用基材的發(fā)展趨勢(shì)第3章印制電路板的設(shè)計(jì)印制板設(shè)計(jì)的概念和主要內(nèi)容印制板設(shè)計(jì)的通用要求印制板設(shè)計(jì)的性能等級(jí)和類型考慮印制板設(shè)計(jì)的基本原則印制板設(shè)計(jì)的方法印制板設(shè)計(jì)方法簡介CAD設(shè)計(jì)的流程印制板設(shè)計(jì)的布局布局的原則布局的檢查印制板設(shè)計(jì)的布線布線的方法布線的規(guī)則地線和電源線的布設(shè)焊盤與過孔的布設(shè)印制板焊盤圖形的熱設(shè)計(jì)通孔安裝焊盤的熱設(shè)計(jì)表面安裝焊盤的熱設(shè)計(jì)大面積銅箔上焊盤的隔熱處理印制板非導(dǎo)電圖形的設(shè)計(jì)阻焊圖形的設(shè)計(jì)標(biāo)記字符圖的設(shè)計(jì)印制板機(jī)械加工圖的設(shè)計(jì)印制板裝配圖的設(shè)計(jì)第4章印制電路板的制造技術(shù)印制電路板制造的典型工藝流程單面印制板制造的典型工藝流

31、程有金屬化孔的雙面印制板制造的典型工藝流程剛性多層印制板制造的典型工藝流程撓性印制板制造的典型工藝流程光繪與圖形底版制造技術(shù)（印制板照相底版制造技術(shù)）光繪法制作底版的技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造工藝技術(shù)照相、光繪底版制作工藝機(jī)械加工和鉆孔技術(shù)印制板機(jī)械加工特點(diǎn)、方法和分類印制板的孔加工方法和分類數(shù)控鉆孔蓋板和墊板（上、下墊板）鉆孔的工藝步驟和加工方法鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因分析印制板外形加工的方法及特點(diǎn)數(shù)控銑切激光鉆孔及其他方法印制板的孔金屬化技術(shù)化學(xué)鍍銅概述化學(xué)鍍銅工藝流程化學(xué)鍍銅工藝中的活化液及其使用維護(hù) 化學(xué)鍍銅工藝中的沉銅液及其使用維護(hù) 黑孔化直接電鍍工藝印制板的光化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)干膜光致抗蝕劑干膜

32、法圖形轉(zhuǎn)移液態(tài)感光油墨法圖形轉(zhuǎn)移工藝電沉積光致抗蝕劑工藝激光直接成像工藝印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù)酸性鍍銅電鍍錫鉛合金電鍍錫和錫基合金電鍍鎳電鍍金印制板的蝕刻工藝蝕刻工藝概述蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素蝕刻液的種類及蝕刻原理印制板的可焊性涂覆有機(jī)助焊保護(hù)膜熱風(fēng)整平化學(xué)鍍鎳金和化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍金化學(xué)鍍錫化學(xué)鍍銀化學(xué)鍍鈀印制板的絲印刷技術(shù)絲的選擇框的準(zhǔn)備繃印模版的制備印料絲印刷工藝油墨絲印、固化的工藝控制【主辦單位】中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)【協(xié)辦單位】智通培訓(xùn)資訊【協(xié)辦單位】深圳市威碩企業(yè)管理咨詢有限公司第5章多層印制板的制造技術(shù)多層印制板用基材薄型覆銅箔板半固化片多層板制造用銅箔內(nèi)層導(dǎo)電圖形的制作和棕化處理內(nèi)層導(dǎo)電圖形的制作內(nèi)層導(dǎo)電圖形的棕化處理多層印制板的層壓工藝技術(shù)層壓定位系統(tǒng)層壓工序鉆孔和去鉆污多層