算力大時(shí)代處理器SoC廠商綜合對(duì)比

1、目錄一、處理器SoC技術(shù)壁壘二、市場(chǎng)空間與競爭格局三、處理器芯片廠商對(duì)比四、估值分析，以海外龍頭發(fā)展歷史來看五、風(fēng)險(xiǎn)提示3一、處理器SoC技術(shù)壁壘4什么是SoC從功能維度來看SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱 片上系統(tǒng)， 是一個(gè)有專有 目標(biāo)的集成電路， 其中包 含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件 的全部內(nèi)容。通俗理解， 就是將目標(biāo)系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)涉及 的多種功能通過一顆芯片 來實(shí)現(xiàn)， 因此既要有硬件 組成， 又要有軟件寫入， 一般包含了完整的系統(tǒng)、 軟件及算法。從終端應(yīng)用場(chǎng)景來看， 不 同場(chǎng)景需要的功能不同， 對(duì)于軟硬件和算法的需求 也有差異，這構(gòu)成了SoC在 不同場(chǎng)景下的區(qū)別。CSDN ，CPU，SoC芯片的中央處理單

2、元，基于該CPU運(yùn) 行系統(tǒng)軟件/應(yīng)用軟件，配合SoC芯片內(nèi)部的 其他硬件模塊，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各種功能接口， 實(shí)現(xiàn) SoC 芯片和其他芯片 或外設(shè)的連接， 用于 SoC 芯片外 接存儲(chǔ)器、攝像 頭、USB 設(shè)備等 或用于實(shí)現(xiàn)各種 高速數(shù)據(jù)傳輸。嵌入式內(nèi)存多媒體處理單 元， 包括GPU 單 元、 編碼器、 解碼器、ISP等， 是終端應(yīng)用核 心關(guān)注模塊之 一。外部存儲(chǔ)器接口系統(tǒng)外圍設(shè)備多媒體界面， 實(shí)現(xiàn)視頻或圖 像信號(hào)的輸入 和在屏幕等界 面上的顯示5什么是SoC從對(duì)比維度來看半導(dǎo)體行業(yè)觀察，將多功能集成的實(shí)現(xiàn)方式一般包括兩種：SoC和SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）。 從架構(gòu)上來講，SiP是將多種不同功能的單獨(dú)的

3、芯片，包括處理器、 存儲(chǔ)器等，通過并排或疊加的封裝方式集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn) 一個(gè)基本完整的功能。而SOC則是高度集成的一顆單獨(dú)的芯片產(chǎn)品。SoC有著更高的集成度、更小的面積、更低功耗等多方面的優(yōu)勢(shì)，目 前還在沿著摩爾定律方向演進(jìn)，但是多功能的集成會(huì)受到材料和IC工 藝的限制；SiP可以將各種工藝的器件進(jìn)行集成，開發(fā)周期較短，是 未來超越摩爾定律的必然選擇路徑。后摩爾時(shí)代集成電路的發(fā)展SoC與SiP對(duì)比CSDN ，6處理器SoC，圍繞著CPU擴(kuò)展中央處理器（CPU）作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。應(yīng)用處理器SoC是在中央處 理器的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專

4、用接口的超大規(guī)模集成電路，是智能設(shè)備的“大腦”，在智能設(shè)備中起著運(yùn)算及調(diào)用其他 各功能構(gòu)件的作用。CPU內(nèi)部主要由運(yùn)算器、控制器、寄存器三大部分組成。運(yùn)算器負(fù)責(zé)算術(shù)運(yùn)算（+、-、*、/基本運(yùn)算和附加運(yùn)算）和邏輯運(yùn)算（包括移位、邏輯測(cè)試或比較兩個(gè)值等）；控制器負(fù)責(zé)應(yīng)對(duì)所有的信息情況，調(diào)度運(yùn)算器把計(jì)算做好；寄存器它們可用來暫 存指令、數(shù)據(jù)和地址。既要對(duì)接控制器的命令，傳達(dá)命令給運(yùn)算器；還要幫運(yùn)算器記錄處理完或者將要處理的數(shù)據(jù)。維基百科，計(jì)算機(jī)軟硬件結(jié)構(gòu)CPU構(gòu)成頭條大話IT，7Wintel和AA兩大生態(tài)體系主導(dǎo)芯語，計(jì)算機(jī)指令（Instruction）是計(jì)算機(jī)硬件直接能識(shí)別的命令，以其復(fù)雜性可被分

5、類為復(fù)雜指令集架構(gòu)（CISC）和精簡指令集 架構(gòu)（RISC）兩大類。X86架構(gòu)是目前唯一的主流復(fù)雜指令集；ARM架構(gòu)作為目前最成功RISC架構(gòu)。CPU行業(yè)目前由兩大生態(tài)體系主導(dǎo)：一是基于X86指令系統(tǒng)和Windows操作系統(tǒng)的Wintel體系，壟斷個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器處理器市場(chǎng)；二是基于ARM指令系統(tǒng)和Android 操作系統(tǒng)的AA體系，主導(dǎo)了智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)芯片處理器市場(chǎng)。前者生態(tài)相對(duì)封閉， 后者生態(tài)相對(duì)開放，芯片廠商需要獲得ARM的授權(quán)。ARM授權(quán)分三種，架構(gòu)層級(jí)授權(quán)可深度定制，投入規(guī)模大，玩家少；內(nèi)核 層級(jí)授權(quán)是處理器SoC廠商主要采用的；使用層級(jí)授權(quán)是最低的授權(quán)等級(jí)，只能使用封裝好的AR

6、M芯片，而不能進(jìn)行任何修改。RISC-V 架構(gòu)同屬于RISC架構(gòu)，以開源為最大特色，起步相對(duì)較晚，但發(fā)展很快，有望成為第三大主流架構(gòu)。指令集分類ARM授權(quán)方式8CPU的發(fā)展離不開先進(jìn)制程支持ExtremeTech ，工藝演進(jìn)對(duì)于數(shù)字芯片的優(yōu)勢(shì)更強(qiáng)大算力和性能的提升離不開ARM內(nèi)核的支持，更先進(jìn)制程則可以 帶來性能與功耗的平衡，比如采用7nm（納米）技術(shù)制作的CPU肯定 比14nm（納米）技術(shù)制作的CPU在晶體管數(shù)量、處理速度、功耗以及 溫升等方各面都會(huì)高出一個(gè)數(shù)量級(jí)。跨越到10nm以下，越進(jìn)一步， 難度越大，研發(fā)、流片等投入也呈幾何指數(shù)增長。IRDS預(yù)測(cè)摩爾定律先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展路徑圖（2018

7、-2034）9模塊眾多，自研IP構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)壁壘處理器SoC涉及到的模塊眾多，包括了硬件、軟件兩部分：從硬件層面來看，包括CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、RAM、ADC/DAC、 Modem、電源管理模塊、外圍設(shè)備控制模塊等等，不同用途SoC的硬件構(gòu)成會(huì)有所差異；軟件層面即包括各模塊的算法，如ISP 算法、視頻編解碼算法、音頻編解碼算法等，也包括眾多操作系統(tǒng)，如Android、Linux等。自研IP即可義滿足定制化開發(fā)的需求，也能使得芯片廠商有能力持續(xù)優(yōu)化芯片成本、功耗、性能等，構(gòu)筑賽道競爭力。但是 自研IP也要面對(duì)投入規(guī)模相對(duì)較大、與公版IP性能對(duì)比等諸多挑戰(zhàn)。高通820CPU核心組成一

8、顆處理器SoC涉及眾多模塊部分模塊主要功能CPUS中央處理單元，基于該CPU運(yùn)行系統(tǒng)軟件/應(yīng)用軟件，配合SoC芯片內(nèi)部的其他硬件模塊，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各種功能。GPUS圖形處理單元，基于該GPU實(shí)現(xiàn)可運(yùn)行于SoC芯片的各種游戲、各種圖形UI界面的渲染和特效、高性能計(jì)算等。NPU嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，AI芯片的代表，采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算”的架構(gòu)，特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù)。ISP圖像信號(hào)處理器，是用來對(duì)前端圖像傳感器輸出信號(hào)進(jìn)行處理的單元，通過圖像重建、色彩重建等處理流程，對(duì)原始圖像的質(zhì)量 進(jìn)行優(yōu)化BP基帶處理器，主要功能為支持幾種通信標(biāo)準(zhǔn)，提供多媒體功能以及用于多媒體顯示器、圖像傳感

9、器和音頻設(shè)備相關(guān)的接口總線用于SoC芯片內(nèi)部主設(shè)備和從設(shè)備之間的數(shù)據(jù)訪問和互聯(lián)互通，高性能的實(shí)現(xiàn)各種主設(shè)備同時(shí)訪問多個(gè)從設(shè)備。接口實(shí)現(xiàn)SoC芯片和其他芯片或外設(shè)的連接，用于SoC芯片外接存儲(chǔ)器、攝像頭、各種顯示屏（包括電視）、USB設(shè)備等或用于實(shí)現(xiàn)各種高 速數(shù)據(jù)傳輸。10從算法自研到硬件架構(gòu)自研，更多則更強(qiáng)大數(shù)字芯片競爭激烈，對(duì)于芯片廠商來說需要面臨性能、功耗、成本等各方面的綜合考量，若想各方面均達(dá)到最優(yōu)，需要硬件、 算法、操作系統(tǒng)、制程等各方面的配合。蘋果的強(qiáng)大即來自于從算法到操作系統(tǒng)的自主開發(fā)，也來自于大部分芯片模塊的自 研。全棧自研具有極大的開發(fā)難度和需要大量的投入，蘋果之路基本不可復(fù)制

10、，市場(chǎng)上有獨(dú)立的第三方IP公司。我們認(rèn)為， 在硬件架構(gòu)、操作系統(tǒng)、算法、制程四個(gè)維度上，算法的自研難度相對(duì)較低，是處理器公司提升競爭力的第一步，制程的升 級(jí)伴隨著節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)難度呈幾何指數(shù)增長，硬件架構(gòu)和操作系統(tǒng)的自研最難。移動(dòng)端芯片綜合性能排行部分旗艦手機(jī)處理器型號(hào)“自主”和“公版”設(shè)計(jì)一覽類別高通（驍龍888）聯(lián)發(fā)科（天璣9000）海思（麒麟9000）三星（Exynos2000）蘋果（A15）CPUARM公版（Cortex X1+A78+A55）ARM公版（Cortex X2+A710+A510）ARM公版（CortexA77+ A55）ARM公版（Cortex X1+A78+A55）自主設(shè)

11、計(jì)GPU自主設(shè)計(jì)（Adreno 660）ARM公版（Mali-G710 MP10）ARM公版（Mali-G78 MP24）ARM公版（Mali G78 MP14）自主設(shè)計(jì)NPU自主設(shè)計(jì)（第六代高通AI 引擎）自主設(shè)計(jì)（APU 590）自主設(shè)計(jì)（達(dá)芬奇架構(gòu) 2.0）自主設(shè)計(jì)（Triple NPU+ DSP）自主設(shè)計(jì)ISP自主設(shè)計(jì)（Spectra 580）自主設(shè)計(jì)（第7代Imagiq ISP）自主設(shè)計(jì)自主設(shè)計(jì)自主設(shè)計(jì)BP自主研發(fā)，SOC集成自主研發(fā)，SOC集成自主研發(fā)，SOC集成自主研發(fā)，SOC集成非自主，SOC集成高 通X6011整理AI技術(shù)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重點(diǎn)方向AI運(yùn)算指以“深度學(xué)習(xí)” 為代表的

12、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，需要系統(tǒng)能夠高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（文本、視頻、圖像、語音等）。需要硬件具有高 效的線性代數(shù)運(yùn)算能力，計(jì)算任務(wù)具有：單位計(jì)算任務(wù)簡單，邏輯控制難度要求低，但并行運(yùn)算量大、參數(shù)多的特點(diǎn)。對(duì)于芯片的多核并行運(yùn) 算、片上存儲(chǔ)、帶寬、低延時(shí)的訪存等提出了較高的需求。芯片廠商一方面在智能分析算法方面需要具有很強(qiáng)的技術(shù)積累；另一方面，在集成電路設(shè)計(jì)工藝上有越來越多的產(chǎn)品采用更先進(jìn)的工藝，如 40nm甚至28nm工藝，以進(jìn)一步提高芯片處理速度并降低芯片功耗。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，AI芯片還應(yīng)滿足：對(duì)主流AI算法框架兼容、可編程、可 拓展、低功耗、體積及價(jià)格等需求。AI芯片算力發(fā)展階段從AlexN

13、et到GPT-3，算力增長迅速12“Turnkey”降低客戶研發(fā)周期，配套亦是關(guān)鍵一般從處理器SoC到終端產(chǎn)品的完成發(fā)布都需要有一個(gè)二次開發(fā)的過程，可以是方案商也可以是終端廠商，二次開發(fā)主要針對(duì) 終端應(yīng)用的算法設(shè)計(jì)、軟硬件適配等各方面展開，開發(fā)周期平均在半年到一年。對(duì)于終端應(yīng)用來說，除了處理器芯片之外，還需要解決如無線互聯(lián)、電源管理等各方面的工程，因此如果處理器原廠可以將各種所需的無線連接、電源管理等一并研發(fā)配套，則會(huì)大大降低下游客戶的二次開發(fā)難度和縮短開發(fā)周期，下游產(chǎn)品可以快 速推出搶占市場(chǎng)。這也是芯片原廠形成競爭力、搶占市場(chǎng)的行之有效的手段，當(dāng)然也提出了更高的技術(shù)要求。瑞芯微招股書，百度百

14、科，部分無線連接技術(shù)一覽技術(shù)種類技術(shù)方案最大傳輸距離最大傳輸速率終端成本功耗應(yīng)用場(chǎng)景局部或者短距 無線接 入Wifi800m9.6Gbps較低較高智能家電、數(shù)傳藍(lán)牙300m48Mbps較低較低穿戴式、耳機(jī)、智能家居Zigbee300m250kps較低較低智能家居、工業(yè)LPWA低功率廣域網(wǎng)Sigfox50km100bps較低較低工業(yè)、物流LoRa15km50kbps較低較低智慧城市和交通監(jiān)控、計(jì)量和物 流、農(nóng)業(yè)定位監(jiān) 控NB-IoT15km250kbps迅速降低較低抄表、電子停車、智慧路燈等蜂窩無線接入eMTC2km1Mbps較高較高智能穿戴、車輛管理、電子廣告 屏等3G/4G/5G-較高較高穿

15、戴、1手3機(jī)等測(cè)試測(cè)試二、市場(chǎng)空間與競爭格局14處理器SoC市場(chǎng)總括（存量替代與增量成長并存）整體來看，處理器芯片下游應(yīng)用廣泛，既包括消費(fèi)電子如手機(jī)、平板、掃地機(jī)器人、無人機(jī)等，又包括各種類 型的行業(yè)應(yīng)用如安防、商顯、工業(yè)等。對(duì)于處理器芯片需求的增長有兩個(gè)維度，一方面是出貨量增長帶來的， 一方面是性能持續(xù)升級(jí)帶來的。而對(duì)于國內(nèi)芯片廠商來說出貨量的增長又可細(xì)分為兩個(gè)維度，一方面是國產(chǎn)替 代帶來的，另一方面是下游需求增量帶動(dòng)的。處理器SoC芯片終端應(yīng)用場(chǎng)景主要市場(chǎng)出貨量和供應(yīng)情況概覽15IDC、Counterpoint等， 整理國內(nèi)全球核心技術(shù)點(diǎn)核心廠商智能手機(jī)3.5113.50需要BP配套，競爭

16、激烈，先進(jìn)制程跟進(jìn)高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、海思、紫光展銳 等平板電腦0.281.68需要BP配套，競爭激烈，先進(jìn)制程跟進(jìn)高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、海思、瑞芯微、 全志等PC0.573.49X86架構(gòu)英特爾、高通、AMD智能電視0.392.15全格式視頻編解碼、圖像顯示處理、數(shù) 字電視解碼聯(lián)發(fā)科、晶晨、瑞芯微、全志、海思機(jī)頂盒0.723.05全格式視頻編解碼、運(yùn)營商準(zhǔn)入晶晨、博通、海思、國科微、瑞芯微、全志安防4.78圖像處理、視頻編解碼海思、TI、富瀚微、廈門星宸、北京君正、聯(lián) 詠、瑞芯微、全志等商顯0.09-圖像顯示處理、視頻編解碼瑞芯微、晶晨、全志、MSTAR等智能座艙0.137-先進(jìn)制

17、程、圖像顯示處理、人機(jī)交互、 車規(guī)認(rèn)證、車規(guī)操作系統(tǒng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思、瑞薩、恩智浦、 瑞芯微、晶晨、全志等智能手表0.401.28圖像顯示處理、人機(jī)交互、操作系統(tǒng)、 功耗控制高通、恒玄等VR/AR-0.11圖像顯示處理、人機(jī)交互、視頻解碼、 功耗控制高通、瑞芯微、全志等智能手機(jī)：產(chǎn)業(yè)巨頭必爭之地智能手機(jī)在全球目前仍然擁有近14億部的出貨量，是當(dāng)下處理器需求最大的一塊市場(chǎng)，也是技術(shù)更新迭代最快 的賽道。智能手機(jī)前期對(duì)于算力的需求不斷提升，一般也是當(dāng)下最先進(jìn)制程的核心消費(fèi)者，因此目前可以看到 全球僅有少數(shù)的幾家芯片大廠和終端大廠在研發(fā)手機(jī)處理器芯片，是產(chǎn)業(yè)巨頭必爭之地。對(duì)于智能手機(jī)來說，通

18、信是基本需求，這也要求處理器廠商有BP自研能力或能獲得產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)保證，因此從各 個(gè)維度來看都是門檻最高的一個(gè)賽道。Counterpoint ，2021年Q4全球智能手機(jī)處理器份額Counterpoint ，2011-2021年全球智能手機(jī)出貨量（億部）10.497.415.2113.1814.6215.1915.6615.0514.7913.3113.92011201220132014201520162017201820192020202116汽車：從座艙到自動(dòng)駕駛，智能化浪潮下的又一高峰隨著消費(fèi)者需求層次的不斷提升，其對(duì)汽車的需求亦從單一的出行工具逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樯钪械摹暗谌臻g”。從廣義上來看

19、，當(dāng)下的智 能座艙一般由中控臺(tái)、全液晶儀表盤、HUD（抬顯）、后排座椅娛樂系統(tǒng)、智能音頻、車載信息模塊、流媒體后視鏡、車載信息系統(tǒng)等 組成。其中，硬件部分是由域控制器和芯片組成；軟件部分是指由操作系統(tǒng)、管理程序、中間件和支持工具構(gòu)建的軟件平臺(tái)。在智能座艙興起之時(shí)，高通抓住機(jī)會(huì)通過消費(fèi)端先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)搶占市場(chǎng)，成為目前行業(yè)的主力供應(yīng)商。瑞芯微、晶晨、全志等為代 表的國內(nèi)廠商正在積極切入市場(chǎng)。部分車型智能座艙芯片選型智能座艙芯片市場(chǎng)參與者17智東西，易車， ，云計(jì)算、邊緣計(jì)算：全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石云計(jì)算是全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，Gartner 2020 IT關(guān)鍵指標(biāo)的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，全球云計(jì)算尚處

20、于發(fā)展的早期，在總體的IT 支出中，云上支出只占4 ，這意味著市場(chǎng)盤子還很大。Canalys公司3月最新發(fā)布的2021年中國云計(jì)算市場(chǎng)報(bào)告顯示，中國的 云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)274億美元。邊緣計(jì)算具備兩大優(yōu)勢(shì)，降低決策時(shí)延、處理壓縮數(shù)據(jù)減輕傳輸和存儲(chǔ)壓力。根據(jù)IDC發(fā)布了2021年度中國邊緣服務(wù)器市場(chǎng)報(bào) 告數(shù)據(jù)顯示，2021年中國邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長了266.3 。IDC預(yù)計(jì)，邊緣算力的投資增長將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于核心位置，到 2025年，全球邊緣服務(wù)器的支出金額占總體服務(wù)器比重，將從14.4 增長至24.9 。2018-2021 年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）中國邊緣服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（百萬

21、美元）18Counterpoint ，IDC，安防：泛安防帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)從紅海走向藍(lán)海雖然最近兩年伴隨著“雪亮工程”等項(xiàng)目的收尾，專業(yè)安防領(lǐng)域出貨量增速趨緩，但是我們看到安防已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn) 超出了公共安全范疇，在企業(yè)和家庭消費(fèi)中逐步扮演更重要的角色，帶動(dòng)了泛安防產(chǎn)業(yè)的快速增長。同時(shí)，安防領(lǐng)域邊緣智能化在快速發(fā)展和滲透，核心是智能安防產(chǎn)品從具有邊緣計(jì)算的能力開始進(jìn)化為邊緣智 能，在終端和邊緣端可以支持同一場(chǎng)景下人臉、人體、車輛、物體等的抓拍，并提取出人、車、物的結(jié)構(gòu)化屬 性及輕量級(jí)多維數(shù)據(jù)的融合，對(duì)于AI攝像頭的需求量快速擴(kuò)容，對(duì)高算力芯片的需求也在快速增長。Frost&Sullivan ，安防領(lǐng)域邊緣智能

22、化全球安防CMOS圖像傳感器細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（出貨量口徑）19機(jī)頂盒、智能電視：格局優(yōu)化，國產(chǎn)份額持續(xù)提升機(jī)頂盒與智能電視加起來全球接近6億顆處理器芯片的需求 量，兩個(gè)賽道對(duì)于處理器芯片的要求既有共同之處又有差 異的地方。前者對(duì)于全格式視頻解碼、運(yùn)營商客戶的準(zhǔn)入 等有較高要求，后者對(duì)于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的解調(diào)、圖像后處理等 有較高要求。目前以晶晨為代表的國內(nèi)芯片廠商的無論是產(chǎn)品布局還是 高端料號(hào)性能均具備全球競爭力，全球市場(chǎng)份額在快速提 升。31,06334,27937,16439,68741,96943,34005,00010,00015,00025,00020,00030,00035,00040,000

23、45,00050,0002020E2021E2022E2023E2024E2025E2019-2022年全球TV出貨量（百萬臺(tái)）2020年智能電視SoC出貨量占比全球OTT機(jī)頂盒市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)（萬臺(tái)）-0.40.8210-3.32182172173.44.03.02.01.00.0-1.0-2.0-3.0-4.02062082102122142162182202019202020212022E出貨量（百萬臺(tái)）同比聯(lián)發(fā)科 54晶晨股份 15其他 3120TrendForce ，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，整理智能手表、VR/AR：爆發(fā)前夜，消費(fèi)電子新形態(tài)從2013年果殼電子發(fā)布第一款智能手表至今，這8年的時(shí)

24、間里，智能手表經(jīng)歷了智能化、醫(yī)療化的發(fā)展趨勢(shì)。圍繞著運(yùn)動(dòng)管理、 健康管理等，智能手表全產(chǎn)業(yè)鏈不斷推動(dòng)產(chǎn)品的更新迭代。目前Watch市場(chǎng)終端品牌林立，根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，整個(gè) 2021年智能手表市場(chǎng)增長24 ，主要是因?yàn)?00美元以下智能手表銷量大增，蘋果仍然排在第一位，但份額相比上年下降明顯 蘋果的市場(chǎng)份額為30 ，上年為32.9 ，2021年蘋果拿下整個(gè)智能手表市場(chǎng)營收的一半。伴隨著屏幕色彩、分辨率、刷新率越來越高以及輸入設(shè)備延遲更低等多種技術(shù)更新迭代，VR等頭顯設(shè)備的推廣普及也得到快 速發(fā)展。我們預(yù)判，VR時(shí)代已經(jīng)到來，隨著上游核心元件光學(xué)和顯示配套日漸成熟，下游軟件生態(tài)也

25、會(huì)逐步完善，并最終推 動(dòng)整個(gè)行業(yè)出貨量的提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球VR頭顯出貨量達(dá)1095萬臺(tái)，突破年出貨一千萬臺(tái)的行業(yè)重要拐點(diǎn)。Counterpoint ，IDC ，2021年智能手表市場(chǎng)份額占比（ ）全球VR/AR出貨量及預(yù)測(cè)21PC、平板電腦：由差異化市場(chǎng)切入，向通用市場(chǎng)進(jìn)軍：canalys ，IDC ，根據(jù)canalys的數(shù)據(jù)，2021年全球PC（包括臺(tái)式機(jī)和筆記本）出貨量同比增長15 ，達(dá)到了3.41億臺(tái)。根據(jù)Mercury Research 的2021年四季度PC統(tǒng)計(jì)顯示,基于ARM處理器PC（包括Windows筆記本、Linux筆記本、Chromebook和MacBoo

26、k）在所有PC總出貨 銷量中的占比達(dá)到了9.5 的新高,同比增加了6.1個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比增加1.2個(gè)百分點(diǎn)。全球范圍內(nèi)來看，在平板電腦領(lǐng)域，ARM架構(gòu)處理器占據(jù)主導(dǎo)地位，根據(jù)Strategy Analytics的最新數(shù)據(jù)，基于x86的平板電 腦在2021年Q3占總出貨量的12 ；蜂窩集成應(yīng)用處理器 （3G/4G/5G）占平板電腦AP出貨量的三分之一。2011-2021年全球PC出貨量統(tǒng)計(jì)2017-2021年全球和中國平板電腦出貨量（百萬臺(tái)）22三、處理器芯片廠商對(duì)比23高通：起于通信，成于手機(jī)，走向移動(dòng)算力全平臺(tái)高通成立于1985年，依靠著CDMA技術(shù)切入手機(jī)市場(chǎng)，并在推出驍龍系統(tǒng)芯片后逐步發(fā)展

27、成高端處理器SoC的最有 力競爭者。在財(cái)富2019“改變世界的公司”榜單中，Qualcomm 因其對(duì)無線技術(shù)發(fā)展的巨大貢獻(xiàn)和對(duì)5G的推 動(dòng)，位列第一。經(jīng)過多年發(fā)展，高通的產(chǎn)品類型覆蓋了藍(lán)牙、調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)、處理器、WiFi，下游應(yīng)用已經(jīng)不僅僅局限 在手機(jī)賽道，在汽車、可穿戴設(shè)備、XR/VR/AR等多個(gè)領(lǐng)域都是最強(qiáng)有力的競爭者，也是高端芯片的提供者。 2021年，公司推出自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride平臺(tái)，成長之路還在繼續(xù)。圖：高通發(fā)展歷程24高通，高通手機(jī)處理器平臺(tái)發(fā)展歷程2022年5月20日晚上舉行的驍龍之夜活動(dòng)中正式發(fā)布的全新驍龍8 + Gen 1 （第一代驍龍 8+）和

28、驍龍7 Gen 1（第一代驍龍 7） 移動(dòng)平臺(tái)，前者是驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的增強(qiáng)版，后者是在驍龍8基礎(chǔ)上推出的下沉系列。驍龍8+的核心架構(gòu)和驍龍8相比未做改變， 采用的都是超大核Cortex-X2+大核A710+ 小核A510的三叢集架構(gòu)，最大的改變是驍龍8+的芯片工藝制程改為了臺(tái)積電的4nm工 藝。25高通，聯(lián)發(fā)科：從多媒體走向手機(jī)，起于山寨機(jī)，不斷沖擊高端聯(lián)發(fā)科于1997 年5 月份成 立，成立初期主要是一家 研發(fā)光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD 芯片的廠商，核心競爭力 是將DVD內(nèi)分別承擔(dān)的視 頻和數(shù)字解碼功能的兩顆 芯片整合到一顆芯片上， 經(jīng)過幾年的發(fā)展，2001年 公司已經(jīng)占據(jù)了超過50 的DVD市場(chǎng)

29、份額。公司后將研發(fā)重心轉(zhuǎn)入手機(jī)芯片，并于2003年發(fā)布了首顆手 機(jī)芯片。公司2000年起投 入無線通訊基頻與射頻晶 片研發(fā)，2003年投入數(shù)位 電視與液晶電視控制晶片 研發(fā)。聯(lián)發(fā)科，時(shí)間重大事件1997年成立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為聯(lián)華電子自多媒體部門分出來的子公司2000年投入無線通信基帶與射頻芯片研發(fā)2001年于臺(tái)灣證券交易所正式掛牌上市2003年投入數(shù)字電視與液晶電視控制芯片研發(fā)2006年自明基電通（現(xiàn)改名為佳世達(dá)科技）獲取絡(luò)達(dá)科技31.55之股權(quán)2007年以換股獲取NuCORE Technology Inc. 69股權(quán)、獲取K-WILL Corporation股份2008年獲取美國模擬器

30、件公司旗下手機(jī)芯片業(yè)務(wù)相關(guān)技術(shù)以及團(tuán)隊(duì)、解散旗下智洋電子以簡化投資架構(gòu)2009年與美國通信大廠高通共同宣布簽訂專利協(xié)議、與傲世通科技簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，合作發(fā)展中國自主規(guī)格TD-SCDMA； 加入Android智能手機(jī)平臺(tái)的開放手持設(shè)備聯(lián)盟2011年與Wi-Fi芯片廠雷凌科技合并，獲取了WiFi、非行動(dòng)應(yīng)用程序、無線DSL以及以太網(wǎng)技術(shù)2012年收購了位于瑞典的全球數(shù)字信號(hào)處理解決方案商擴(kuò)芯，成為聯(lián)發(fā)科歐洲全資子公司2014年與當(dāng)前世界市占率第一的數(shù)字電視芯片廠晨星半導(dǎo)體以換股合并；于2014CES向業(yè)界展出旗下首個(gè)4G LTE MODEM MT6290；宣布與威睿電通簽署協(xié)議，正式購買CDM

31、A技術(shù)授權(quán)，其后MTK的LTE基帶將集成CDMA；發(fā)布旗下首款4G LTE真 八核單系統(tǒng)芯片MT65952015年與Google攜手合作打造全新Android One手機(jī)平臺(tái)，并在印度推出首批采用聯(lián)發(fā)科MT6582系統(tǒng)單片機(jī)方案的Android One智能手機(jī)；與 Google推出首款搭載 Android TV 系統(tǒng)的UHD電視；發(fā)布 MT7615高階無線芯片 開啟無線通信新時(shí)代 首款支持CDMA制式SoC發(fā)布會(huì)在京舉辦 加速布局64位 4G智能手機(jī)市場(chǎng)；2016年發(fā)布智能手表平臺(tái) MT2523；發(fā)布Imagiq圖像信號(hào)處理器 引爆智能手機(jī)多媒體革命；推出曦力X20開發(fā)板 啟動(dòng)硬件 平臺(tái)開放計(jì)

32、劃；攜手四維圖新進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)2017年發(fā)布MT2533D芯片平臺(tái) 刷新智能耳機(jī)及車載免提系統(tǒng)的音頻體驗(yàn)；推出新一代物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi無線芯片 助力智能家 居和智能辦公設(shè)備創(chuàng)新2018年推出NeuroPilot AI平臺(tái) 主打跨平臺(tái)終端人工智能；推出曦力 P60 智能手機(jī)進(jìn)入AI時(shí)代2019年推出適用于 Sub-6GHz 頻段的 5G 解決方案；發(fā)布 Helio G90 系列手機(jī)芯片及游戲優(yōu)化引擎 HyperEngine；發(fā)布天璣 1000 旗艦級(jí) 5G 移動(dòng)平臺(tái)2020年發(fā)布天璣系列 5G SoC 新品 天璣 8202021年發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣 1200 全新體驗(yàn)賦能 5G 移動(dòng)市

33、場(chǎng)；發(fā)布最新 4K 智能電視芯片 MT9638，開啟 AI 影音時(shí) 代；發(fā)布全新 6nm 5G 移動(dòng)芯片天璣 900；發(fā)布全新移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)迅鯤1300T；發(fā)布 Filogic 830 和 Filogic 630 Wi-Fi 6/6E 芯片；發(fā)布全新 8K 旗艦智能電視芯片 Pentonic 20002022年率先發(fā)布 Wi-Fi 7 無線連接平臺(tái)，以完整解決方案開啟新世代；發(fā)布 天璣 9000+ 移動(dòng)平臺(tái)，旗艦性能再突2破6英偉達(dá)：GPU架構(gòu)每兩年升級(jí)一次，建立軟硬件一體化生態(tài)英偉達(dá)創(chuàng)立于1993年1月，是一家以設(shè)計(jì)和銷售圖形處理器為主的無廠半導(dǎo)體公司。NVIDIA最出名的產(chǎn)品線是為個(gè)人與游戲

34、 玩家所設(shè)計(jì)的GeForce系列，為專業(yè)CGI工作站而設(shè)計(jì)的Quadro系列，以及為服務(wù)器和高效運(yùn)算而設(shè)計(jì)的Tesla系列，雖然起 家于PC電腦的顯卡業(yè)務(wù)，英偉達(dá)也曾涉及移動(dòng)芯片Tegra的設(shè)計(jì)，但智慧機(jī)市場(chǎng)對(duì)此響應(yīng)不大，不過近年卻利用這些研發(fā)經(jīng) 驗(yàn)，目前朝向人工智慧和機(jī)器視覺的市場(chǎng)發(fā)展，也是圖形處理器上重要的開發(fā)工具CUDA的發(fā)明者。GPU 架構(gòu)每兩年升級(jí)一次英偉達(dá)，27英偉達(dá):從顯卡大廠到AI霸主英偉達(dá)，2020年4月，Nvidia 70億美元完成對(duì)Mellanox的收購。形成Nvidia GPU+Mellanox RDMA+Nvidia CUDA 整體解決方案，提供從人工智能計(jì)算到網(wǎng) 絡(luò)

35、的端到端技術(shù)全堆棧產(chǎn)品。受益于市場(chǎng)對(duì)公司新一代安培架構(gòu)產(chǎn)品的需求，同時(shí)對(duì)話式AI、推薦系統(tǒng)等下游場(chǎng)景的訓(xùn)練模型部署的增多。22 財(cái)年Q3，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入為29.4億美元，同比增長55 。自動(dòng)駕駛方面，公司形成了分層解耦、全棧式的自動(dòng)駕駛方案。同時(shí)推出了自動(dòng)駕駛配套的仿真系統(tǒng)、底層開發(fā)平臺(tái)、服務(wù)平臺(tái)解決方案、自 動(dòng)駕駛功能方案和人機(jī)交換方案等，覆蓋了硬件+軟件的一體化解決方案，加快下游客戶自動(dòng)駕駛計(jì)算的測(cè)試與開發(fā)。Q3FY22汽車業(yè)務(wù)收入為 1.35億美元，同比增長8 ，環(huán)比下降11 。環(huán)比下降主要是受到汽車供應(yīng)鏈緊張限制。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線布局英偉達(dá)提供自動(dòng)駕駛整體解決方案28國內(nèi)算

36、力廠商列表，全面布局產(chǎn)品類別公司名稱中文名稱英文名稱公司總部董事長/CEO主要產(chǎn)品是否上市CPU龍芯中科龍芯中科技術(shù)有限公司LOONGSON北京胡偉武龍芯1號(hào)/2號(hào)/3號(hào)CPU是飛騰信息天津飛騰信息技術(shù)有限公司Phytium天津芮曉武騰云S/騰銳D/騰瓏E否海光信息海光信息技術(shù)股份有限公司Hygon天津孟憲棠/沙超群海光1/2/3/4號(hào)是兆芯上海兆芯集成電路有限公司Zhaoxin上海葉峻開先/開勝CPU否電科申泰中電科申泰信息科技有限公司SHENWEI無錫李斌申威處理器否蘇州國芯蘇州國芯科技股份有限公司CCore Technology蘇州鄭茳嵌入式CPU/信息安全芯片是平頭哥半導(dǎo)體平頭哥半導(dǎo)體

37、有限公司T-HEAD杭州劉湘雯倚天710 ARM服務(wù)器CPU否合芯科技合芯科技有限公司Hexin Tech廣州姚克儉POWER CPU/服務(wù)器否FPGA高云半導(dǎo)體廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司GOWIN廣州陳同興/朱璟輝FPGA/SOC否上海安路上海安路信皂科技股份有限公司ANLOGIC上海馬玉川FPGA/SOC是紫光國微紫光國微電子股份有限公司GUOXIN MICRO北京馬道杰FPGA/安全芯片是京微齊力高云半導(dǎo)體（北京）科技有限公司Hercules Micro北京王海力FPGA否智多晶微西安智多晶微電子有限公司Intelligence Silicon西安賈紅CPLD/FPGA否華微電子成都

38、華微電子科技有限公司Sino Microelectronics成都陽元江/黃曉山CPLD/FPGA否遨格芯上海遨格芯電子有限公司AGM Micro上海許若凡CPLD/FPGA否聯(lián)捷科技聯(lián)捷計(jì)算科技（深圳）有限公司CTAccel深圳俞海樂圖像處理加速器否中科億海中科億海微電子科技（蘇州）有限公司eHChip蘇州魏育成FPGA/EDA軟件否易靈思易靈思（深圳）科技有限公司Elites Tech深圳張永慧FPGA否復(fù)旦微電上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司Fudan Micro上海蔣國興FPGA/存儲(chǔ)器/信息安全芯片是GPU/AI景嘉微長沙景嘉微電子股份有限公司JINGJIA MICRO長沙曾萬輝GPU

39、是芯動(dòng)科技武漢芯動(dòng)科技有限公司INNOSILICON武漢敖海GPU/高速存儲(chǔ)否芯瞳半導(dǎo)體西安芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司Xintong Semiconductor西安黃虎才GenBuO1 GPU否登臨科技上海登臨科技有限公司Denglin Technology上海李建文Goldwasser GPGPU否天數(shù)智芯上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司lluvatar CoreX上海刁石京GPGPU云端訓(xùn)練芯片否摩爾線程摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司MOORE THREADS北京張建中GPU否沐曦集成電路沐曦集成電路（上海）有限公司MetaX Integrated Circuits上海陳維良GPU/AI芯片否

40、壁仞科技上海壁仞智能科技有限公司BIREN TECHNOLOGY上海張文通用GPU BR1OO否瀚博半導(dǎo)體瀚博半導(dǎo)體（上海）有限公司Vastai Tech上海錢軍SV100 Al芯片/GPU否處理器SoC晶晨半導(dǎo)體晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司Amlogic上海John Zhong多媒體Soc芯片是國科微湖南國科微電子股份有限公司Goke Micro長沙向平視頻處理器/儲(chǔ)存控制芯片是中星微北京中星微電子有限公司Vimicro北京鄧中翰數(shù)字多媒體/視頻處理芯片IPO終止全志科技珠海全志科技股份有限公司Allwinner Technology珠海唐立華應(yīng)用處理器是瑞芯微瑞芯微電子股份有限公司Roc

41、kchip福州勵(lì)民應(yīng)用處理器是北京君正北京君正集成電路股份有限公司Ingenic北京劉強(qiáng)微處理器/視頻處理器/存儲(chǔ)是華為海思深圳市海思半導(dǎo)體有限公司Hisilicon深圳何庭波鯤鵬、麒麟處理器否 29紫光展銳紫光展銳（上海）科技有限公司UNISOC上海楚慶虎賁、春藤處理器否電子工程專輯，華西證券研究 所處理器SoC廠商對(duì)比：按視頻、音頻處理方向我們認(rèn)為視頻、音頻是目前智能應(yīng)用處理器芯片兩大核心應(yīng)用方向。與視頻相關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)景包括商業(yè)顯示、安 防、汽車電子、智慧家居、智慧零售等。與音頻相關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)景包括可穿戴設(shè)備、智慧家居、汽車電子等。目前從營收占比來看，國內(nèi)智能應(yīng)用處理器芯片設(shè)計(jì)廠商大體也可以分

42、為視頻、音頻兩大陣營。視頻類相關(guān)的 如晶晨、瑞芯微、全志、北京君正、富瀚微等，音頻類相關(guān)的如恒玄、中科藍(lán)訊等。中科藍(lán)訊SoC主要產(chǎn)品系列瑞芯微SoC主要產(chǎn)品系列30處理器SoC廠商對(duì)比：按產(chǎn)品定義按廠商產(chǎn)品定義可分為：通用與專用。與視頻數(shù)據(jù)處理相關(guān)的賽道涉及面廣，既包括手機(jī)、機(jī)頂盒、智能電視等這樣的大宗或類大宗市場(chǎng)，也 包括讀寫筆、掃地機(jī)等這樣的相對(duì)碎片化、規(guī)模還沒有那么大的市場(chǎng)，不同處理器SoC廠商由于戰(zhàn)略規(guī)劃、技術(shù)積淀、客戶結(jié)構(gòu)等多方面的不同， 需要做好產(chǎn)品定義來實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略規(guī)劃的落地，針對(duì)大宗、類大宗市場(chǎng)由于市場(chǎng)容量足夠大，需要廠商以更具針對(duì)性的產(chǎn)品來去獲取更大市場(chǎng)份額， 而針對(duì)碎片化市場(chǎng)，

43、單一細(xì)分市場(chǎng)無法達(dá)到足夠的銷量來攤銷公司前期研發(fā)、流片等各項(xiàng)費(fèi)用，因此需要用通用類產(chǎn)品來盡可能面向更多市場(chǎng)。，全志科技產(chǎn)品線產(chǎn)品系列主要應(yīng)用領(lǐng)域部分料號(hào)S系列有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已廣泛應(yīng)用于IPTV機(jī)頂盒、 OTT機(jī)頂盒、混合模式機(jī)頂盒及部 分AIOT領(lǐng)域S905X、S905X2、S905Y2、S905X3、S905X4、S905D、 S905D3、S912、S922X等T系列智能顯示終端的核心關(guān)鍵部件，公司T系列芯片已廣泛應(yīng)用于智能 電視、智能投影儀、智慧商顯等 領(lǐng)域T950D4、T920L、T950X、T950X4T962、T963、T966、T968、T972 T960X、

44、T962E2、T962X3等AI系列主要有智能視頻系列芯片和智能 音頻系列芯片。相關(guān)產(chǎn)品已廣泛 應(yīng)用于包括但不限于智能家居、 智能辦公、智能健身、智能家電、 無人機(jī)、智慧商業(yè)、智能終端分 析盒、智能歡唱等領(lǐng)域。A113X、A113D、A113L、A311D、 C305X、C308X等V系列車載信息娛樂系統(tǒng)芯片V901D等晶晨股份產(chǎn)品線31上市公司對(duì)比：股權(quán)結(jié)構(gòu)維度 實(shí)控人股權(quán)情況（截至2022年一季度末）前五大股東中財(cái)務(wù)投資者情況標(biāo)的 上市日期實(shí)控人持股數(shù)量（股）持股占比備注（截至2022年一季度末）北京君 正2011/5/31劉強(qiáng);李杰劉強(qiáng)持股40475544；李 杰22554723；一致行

45、動(dòng) 人合計(jì)持股72121176一致行動(dòng)人合計(jì)持 股占比14.97北京屹唐盛芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)、上 公司股東劉強(qiáng)先生和李杰先生為一致行動(dòng)人；海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)分 北京四海君芯有限公司為公司股東劉強(qiáng)先生 別持有份額占比12.57、12.57。為北京君正購買 控制的企業(yè)。對(duì)手方資產(chǎn)形成，兩者出具了關(guān)于不謀求上市公司控制權(quán)的聲明及承諾全志科 2015/5/15 技不存在實(shí)際控制 人-前3大股東是公司高管，個(gè)人持股，合計(jì)占比 24.35-富瀚微 2017/2/20楊小奇實(shí)控人個(gè)人持股 9,174,137，一致行動(dòng) 人合計(jì)持股54,660,709實(shí)控人個(gè)人持股占 比

46、7.63，一致行動(dòng) 人合計(jì)持股占比 45.46實(shí)際控制人為楊小奇。公司股東杰智控股有 限公司、陳春梅、龔傳軍和楊小奇之間存在 一致行動(dòng)關(guān)系,公司股東西藏東方企慧投資有 限公司和楊小奇之間存在一致行動(dòng)關(guān)系。-國科微 2017/7/12向平湖南國科控股有限公司 持股39,035,306，向平 個(gè)人持股8,268,952一致行動(dòng)人合計(jì)持 股占比36.67湖南國科控股有限公司為公司實(shí)際控制人向 平先生100持股公司，長沙芯途投資管理有 限公司已與向平先生簽署一致行動(dòng)協(xié)議。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股占比 11.53晶晨股份2019/8/8John Zhong先生 及Yeeping Chen

47、 Zhong女士146,211,461Amlogic (Hong Kong) Limited持股 占比35.56實(shí)際控制人為John Zhong先生及Yeeping Chen Zhong女士通過Amlogic (Hong Kong) Limited控制上市公司TCL王牌電器(惠州)有限公司持股占比5；華域汽 車系統(tǒng)(上海)有限公司持股占比4.78；PEOPLE BETTER LIMITED持股占比3.16；上海尚欣投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）-上海尚欣增富投資合伙 企業(yè)（有限合伙）持股占比2.5瑞芯微 2020/2/7勵(lì)民；黃旭157,679,892；66,600,10853.75廈門市潤科欣

48、投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)持股占-比7.38；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公 司持股占比4.91；上海武岳峰集成電路股權(quán)投資 合伙企業(yè)(有限合伙)持股占比4.69注：上述公司僅以各自的上市日期排序32wind ，上市公司對(duì)比：董事長維度整體來看，目前各公司董事長都是公司核心創(chuàng)始人，年齡層均處在5060歲之間，學(xué)歷背景至少是本科往上。從董事長專業(yè)背景來看，晶晨、北 京君正都是直接相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。從職業(yè)經(jīng)歷崗位屬性來看，瑞芯微、國科微的領(lǐng)導(dǎo)偏市場(chǎng)類，晶晨、全志、富瀚微、北京君正等都是技術(shù)研發(fā) 出身。33wind ，標(biāo)的董事長出生年份國籍畢業(yè)院校專業(yè)和最高學(xué)歷簡介北京君正劉強(qiáng)1969年中國清華大

49、學(xué)、 中科院清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位和中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)先后在北京百拓立克科技發(fā)展有限責(zé)任公司，方舟科技(北京)有限公司任職，2005年至研究所(中科院計(jì)算所)2009年任君正有限董事長，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)了嵌入式XBurstCPU，2009年起任北京君正集成電路 工學(xué)博士學(xué)位股份有限公司董事長，總經(jīng)理，君正時(shí)代執(zhí)行董事，總經(jīng)理。全志科技張建輝1968年中國澳門 永久居留 權(quán)-自動(dòng)化專業(yè)1993年至2002年就職于珠海亞力電子有限公司，歷任系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師，系統(tǒng)設(shè)計(jì)部經(jīng)理；2002年至2007年就職于炬力，任系統(tǒng)研發(fā)部部長，多媒體事業(yè)處處長，副總經(jīng)理；2007年9月參與創(chuàng)辦全志有限，2014年5月起任珠海全志科技

50、股份有限公司董事長，總經(jīng)理，全面 負(fù)責(zé)公司整體運(yùn)營管理。富瀚微楊小奇1963年中國上海交通大 學(xué)研究生學(xué)歷1987年至1992年，任中國科健股份有限公司部門經(jīng)理;1994年至2000年，任深圳市矽谷電 子系統(tǒng)有限公司總經(jīng)理;2000年至2003年，任武漢漢網(wǎng)高技術(shù)有限公司首席運(yùn)營官;2004年 創(chuàng)立富瀚有限，現(xiàn)任富瀚股份董事長和總經(jīng)理，上海朗瀚執(zhí)行董事，上海騰瀚執(zhí)行事務(wù)合 伙人。國科微向平1971年中國-1995年至1997年，任網(wǎng)絡(luò)報(bào)社華南版主編;1997年至2000年，任中國科學(xué)院科學(xué)時(shí)報(bào)社深 圳記者站站長;2000年至2004年，任中國科學(xué)院科學(xué)時(shí)報(bào)社經(jīng)營中心副總經(jīng)理;2008年就職 于

51、國科微電子，歷任監(jiān)事，董事長。晶晨股份John Zhong1963年美國佐治亞理工 大學(xué)電子工程專業(yè)碩士研 究生1988年3月至1989年12月?lián)蜛mitech Inc項(xiàng)目經(jīng)理，1990年2月至1992年12月?lián)?Northern Telecom Limited研發(fā)工程師，1993年1月至1999年3月?lián)蜸un Valley International Limited總經(jīng)理。1999年至今歷任晶晨CA、晶晨DE、晶晨集團(tuán)董事、晶晨 控股董事長；自2003年本公司成立至今，擔(dān)任公司董事長及總經(jīng)理。瑞芯微勵(lì)民1965年中國浙江大學(xué)激光專業(yè)學(xué)士，經(jīng)濟(jì) 學(xué)碩士曾任福州福聯(lián)科技開發(fā)公司職員，福州瑞

52、科電子有限公司董事長、總經(jīng)理；現(xiàn)任公司董事 長、總經(jīng)理。曾獲得或入選第四批國家“萬人計(jì)劃”、福建省杰出軟件人才、福建省突出 貢獻(xiàn)企業(yè)家、福州市首屆優(yōu)秀人才、海西創(chuàng)業(yè)英才等榮譽(yù)。上市公司對(duì)比：業(yè)務(wù)構(gòu)成從業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，晶晨、瑞芯微、全志、富瀚微是以處理器芯片為主，北京君正、國科微的存儲(chǔ)芯片都具有較 高的業(yè)務(wù)占比。晶晨股份2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成瑞芯微2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成全志科技2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成富瀚微2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成北京君正2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成國科微2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成智能應(yīng)用 處理器芯 片電源管理 及其他芯 片14.33其他 1.93多媒體智能 終端芯片 99.21其他芯片0.79其他0.00智能終端應(yīng)

53、用處理 器芯 片77.15智能電源管 理芯片 10.40無線通 信產(chǎn)品 8.31存儲(chǔ)芯片 0.42其他3.72 專業(yè)安防產(chǎn) 品72.84智能硬 件產(chǎn)品 16.22汽車電子產(chǎn) 品10.20技術(shù)服 其他 務(wù) 0.610.13微處理器芯 片3.77智能視頻 芯片 18.56存儲(chǔ)芯片 68.15模擬與其他互聯(lián)芯 1.70 片7.82固態(tài)存儲(chǔ)系 列芯片 47.06視頻編碼系 列芯片 45.05物聯(lián)網(wǎng)系 列芯片 0.05視頻解碼其他系 列 芯 片 1.97 5.8783.7434wind，上市公司對(duì)比：主要財(cái)務(wù)指標(biāo)從營收和利潤體量來看：扣除掉北京君正、國科微存儲(chǔ)芯片收入部分，單看處理器芯片收入，體量最大的

54、是晶晨，然后是瑞 芯微，全志、富瀚微、北京君正、國科微的處理器芯片收入?yún)^(qū)間都在1020億區(qū)間。從銷售毛利率、銷售凈利率來看：晶晨、瑞芯微、全志、富瀚微去年均處于40 左右的綜合毛利率水平，北京君正、國科微綜合毛利率均低于這個(gè)水平，主要是受到存儲(chǔ)類產(chǎn)品的拖累，2021年北京君正存儲(chǔ)芯片毛利率30.40 ，國科微固態(tài)存儲(chǔ)系列芯 片產(chǎn)品毛利率只有12.98 。從近三年增速來看：北京君正由于2020年完成了對(duì)北京矽成的收購事項(xiàng)，業(yè)務(wù)并表，因此收入和利潤復(fù)合增速最高，富瀚微、 國科微由于前期基數(shù)較低，近三年增速較高，整體來看這幾家公司近三年的凈利潤復(fù)合增速均超過40 。2021年?duì)I收與歸母凈利潤對(duì)比（億

55、）2021年銷售毛利率與凈利率對(duì)比近三年?duì)I收、凈利潤復(fù)合增速對(duì)比52.7420.6517.1723.2247.7727.199.264.943.642.938.126.020.0010.0020.0030.0040.0050.0060.00北京君正 全志科技 富瀚微國科微 晶晨股份 瑞芯微營業(yè)總收入（億）歸母凈利潤（億）36.9640.5142.4525.6840.0340.0017.4723.9422.2612.5917.3322.140.0015.0010.005.0020.0025.0040.0035.0030.0045.00北京君正 全志科技 富瀚微銷售毛利率國科微 晶晨股份 瑞芯微銷

56、售凈利率172.8414.8179.70309.2288.3061.1660.9273.4442.1526.3446.3128.850.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00北京君正 全志科技 富瀚微近三年?duì)I收復(fù)合增速國科微 晶晨股份 瑞芯微近三年凈利潤復(fù)合增速35wind ，上市公司對(duì)比：客戶結(jié)構(gòu) 公司。晶晨股份客戶結(jié)構(gòu)瑞芯微客戶結(jié)構(gòu)全志科技客戶結(jié)構(gòu)富瀚微客戶結(jié)構(gòu)北京君正客戶結(jié)構(gòu)國科微客戶結(jié)構(gòu)36wind ，上市公司對(duì)比：產(chǎn)品維度編碼ISP解碼圖像顯示處理算力制程代表性場(chǎng)景IPC機(jī)頂盒、智能電視商顯、車載北京君正T40A1專業(yè)安防后端應(yīng)用處理器

57、4K(2160P)實(shí)時(shí)視頻編碼；支持 H265/H264/JPEG編碼；最大支持分 辨率3840 x2160；支持 VBR/CBR/FX/QP碼率控制Tizano-III最新ISP技術(shù)；最大支持分辨率 3840 x2160；支持雙Sensor輸入，最大支持兩 路4M同時(shí)輸入；T40的ISP做了針對(duì)性增強(qiáng)。 例如光源矯正、膚色還原、3D降噪去拖影、 銳化提升、ADR自適應(yīng)、全局通透增強(qiáng)、 WDR/HDR、色噪降噪、強(qiáng)光抑制、雙目合成等 等方面，T40均進(jìn)行了大量有效突破。支持H.264/H.265視頻解碼器 支持最大分辨率高達(dá)4096x4096 最大性能：200p320fps支持時(shí)分復(fù)用4K顯示8T22nm全志科技V833人臉識(shí)別芯片H700T7支持H.264 BP/MP/HP，H.265Main Profile編碼；支持 2688x152030fps+1280 x72030fps 編碼支持鏡頭畸變校正，可用于魚眼（壁裝/頂裝/底裝）及廣角鏡頭校正；支持圖像90度/180 度/270度旋轉(zhuǎn)；支持圖像1/256x32x縮放； 支持圖像防抖處理6K 視頻解碼器Mali-G31 mp2-28nm富瀚微FH8858V200MC68