項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告模板

1、精品齊魯行業(yè)資料 歡迎下載 趙魯賓編輯精品齊魯行業(yè)資料 歡迎下載 趙魯賓編輯PAGE 精品齊魯行業(yè)資料 歡迎下載 趙魯賓編輯版 本：1.00基于FPGA的SRAM測(cè)試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 總結(jié)報(bào)告專(zhuān)業(yè)：電子信息工程（集成電路）專(zhuān)業(yè) 本科班級(jí)：集成09004班學(xué)號(hào)：09160500419姓名：劉鵬日期：2011/9/15 大連東軟信息學(xué)院 嵌入式系統(tǒng)工程系修改記錄日期版本說(shuō)明作者2011-0.01文檔的初步建立2007-11-26（星期一）0.10文檔的初次修改：1更新細(xì)化一些內(nèi)容；（以上為修改記錄的示例，請(qǐng)認(rèn)真填寫(xiě)）目 錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc23836

2、7945 一緒論 PAGEREF _Toc238367945 h 1 HYPERLINK l _Toc238367946 1. 概述 PAGEREF _Toc238367946 h 1 HYPERLINK l _Toc238367947 2. 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀 PAGEREF _Toc238367947 h 1 HYPERLINK l _Toc238367948 二關(guān)鍵技術(shù)介紹 PAGEREF _Toc238367948 h 1 HYPERLINK l _Toc238367949 1. 專(zhuān)有名詞介紹 PAGEREF _Toc238367949 h 1 HYPERLINK l _Toc23836795

3、0 2. 關(guān)鍵技術(shù)介紹 PAGEREF _Toc238367950 h 1 HYPERLINK l _Toc238367951 三系統(tǒng)分析 PAGEREF _Toc238367951 h 1 HYPERLINK l _Toc238367952 1. 項(xiàng)目的功能描述 PAGEREF _Toc238367952 h 2 HYPERLINK l _Toc238367953 2. 項(xiàng)目的可行性分析 PAGEREF _Toc238367953 h 2 HYPERLINK l _Toc238367954 3. 待測(cè)目標(biāo)SRAM 分析 PAGEREF _Toc238367954 h 2 HYPERLINK

4、l _Toc238367955 4. 測(cè)試算法分析 PAGEREF _Toc238367955 h 2 HYPERLINK l _Toc238367956 5. 測(cè)試電路系統(tǒng)流程圖 PAGEREF _Toc238367956 h 2 HYPERLINK l _Toc238367957 四系統(tǒng)設(shè)計(jì) PAGEREF _Toc238367957 h 2 HYPERLINK l _Toc238367958 1. 初步劃分 PAGEREF _Toc238367958 h 2 HYPERLINK l _Toc238367959 2. 詳細(xì)劃分 PAGEREF _Toc238367959 h 2 HYPER

5、LINK l _Toc238367960 五系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) PAGEREF _Toc238367960 h 3 HYPERLINK l _Toc238367961 1. 開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹 PAGEREF _Toc238367961 h 3 HYPERLINK l _Toc238367962 2. 數(shù)據(jù)通路實(shí)現(xiàn) PAGEREF _Toc238367962 h 3 HYPERLINK l _Toc238367963 3. 控制單元實(shí)現(xiàn) PAGEREF _Toc238367963 h 3 HYPERLINK l _Toc238367964 六系統(tǒng)仿真和驗(yàn)證 PAGEREF _Toc238367964 h 3

6、HYPERLINK l _Toc238367965 1. 模塊仿真 PAGEREF _Toc238367965 h 3 HYPERLINK l _Toc238367966 2. 系統(tǒng)驗(yàn)證 PAGEREF _Toc238367966 h 3 HYPERLINK l _Toc238367967 七項(xiàng)目總結(jié) PAGEREF _Toc238367967 h 3PAGE 4一緒論說(shuō)明：在緒論中簡(jiǎn)要說(shuō)明設(shè)計(jì)工作的目的、意義、研究設(shè)想、方法等。應(yīng)當(dāng)言簡(jiǎn)意賅。有關(guān)歷史回顧和前人工作的，可以適當(dāng)綜合評(píng)述。1. 概述 介紹項(xiàng)目設(shè)計(jì)的背景，目的、意義，項(xiàng)目的設(shè)計(jì)環(huán)境，項(xiàng)目的應(yīng)用范圍，項(xiàng)目的研究方法等。2. 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)

7、狀說(shuō)明項(xiàng)目所用技術(shù)國(guó)內(nèi)外發(fā)展的現(xiàn)狀和實(shí)際應(yīng)用的產(chǎn)品等。二關(guān)鍵技術(shù)介紹說(shuō)明：對(duì)報(bào)告所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)和所用的專(zhuān)有名詞進(jìn)行簡(jiǎn)要的介紹，在報(bào)告的其它部分一般不再敘述通用技術(shù)。1. 專(zhuān)有名詞介紹對(duì)于報(bào)告中出現(xiàn)的專(zhuān)有名詞進(jìn)行介紹，例如SRAM，F(xiàn)PGA，狀態(tài)機(jī)等。2. 關(guān)鍵技術(shù)介紹對(duì)于項(xiàng)目中用到的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行介紹，例如IP核復(fù)用，March C-算法等技術(shù)。三系統(tǒng)分析說(shuō)明：在本部分中分析項(xiàng)目所作測(cè)試電路應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，項(xiàng)目的可行性分析，待測(cè)的SRAM IP核的結(jié)構(gòu)框圖及功能說(shuō)明，測(cè)試電路所采用的算法以及項(xiàng)目的流程圖等部分。1. 項(xiàng)目的功能描述2. 項(xiàng)目的可行性分析3. 待測(cè)目標(biāo)SRAM 分析4. 測(cè)試算法

8、分析5. 測(cè)試電路系統(tǒng)流程圖四系統(tǒng)設(shè)計(jì) 說(shuō)明：可分為模塊初步劃分和模塊詳細(xì)劃分，分別說(shuō)明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖和關(guān)系的說(shuō)明等。1. 初步劃分把整個(gè)項(xiàng)目初步劃分成幾個(gè)模塊，分別說(shuō)明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖（可從EDA工具中截取，或者用visio軟件畫(huà)出），然后對(duì)模塊之間的相互關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。例如本設(shè)計(jì)可分為Data_Path和Controller兩個(gè)模塊。分別說(shuō)明。詳細(xì)端口說(shuō)明見(jiàn)下表：（例表）信號(hào)I/O寬度功能描述rst_nI1全局異步復(fù)位信號(hào)clk1I1時(shí)鐘1

9、，133Mdata_inI1輸入數(shù)據(jù)wrI1寫(xiě)有效fullO1FIFO滿(mǎn)clk2I1時(shí)鐘2，100Mdata_outO8輸出數(shù)據(jù)rdI1讀有效emptyO1FIFO空2. 詳細(xì)劃分對(duì)初步劃分的模塊進(jìn)行詳細(xì)的劃分，每個(gè)模塊又可劃分成若干個(gè)小模塊，詳細(xì)說(shuō)明每個(gè)小模塊的功能，進(jìn)行端口的界定，并對(duì)端口信號(hào)進(jìn)行簡(jiǎn)單描述，然后給出模塊之間的關(guān)系圖，并對(duì)模塊之間的相互關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。例如本設(shè)計(jì)的Data_Path部分可分為數(shù)據(jù)模塊，地址模塊，控制模塊等。五系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)說(shuō)明：主要包括開(kāi)發(fā)環(huán)境配置；各頂層模塊的實(shí)現(xiàn)，數(shù)據(jù)通路的實(shí)現(xiàn)，控制單元狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)圖和代碼的設(shè)計(jì)等。1. 開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹2. 數(shù)據(jù)通路實(shí)現(xiàn)3. 控制單元實(shí)現(xiàn)六系統(tǒng)仿真和驗(yàn)證說(shuō)明：在本章中可以通過(guò)對(duì)系統(tǒng)的模塊進(jìn)行仿真，以及對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行分析來(lái)驗(yàn)證各模塊代碼實(shí)現(xiàn)的正確性。（需要給出仿真的方案，以及各模塊的仿真波形，和仿真結(jié)果的分析。）還需要介紹利用SRAM IP核作為被測(cè)對(duì)象，下載到FPGA開(kāi)發(fā)板的驗(yàn)證思路，驗(yàn)證方法和結(jié)果分析。1. 模塊仿真各綜合模塊的仿真波形。2. 系統(tǒng)驗(yàn)證 介紹利用