電子行業(yè)：手機供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)回暖COF短缺有助19年面板價格改善

1、一、一周行情回顧圖 1：電子行業(yè)相關(guān)重要指數(shù)漲跌幅情況代碼名稱周報點周漲跌幅月漲跌幅年漲跌幅000001.SH上證綜指3188.63-1.78%3.17%27.86%399001.SZ深證成指10132.34-2.72%2.28%39.95%399006.SZ創(chuàng)業(yè)板指1695.73-4.59%0.13%35.60%000300.SH滬深3003988.62-1.81%3.00%32.48%801080.SI電子(申萬)2799.90-4.75%-0.89%39.81%SOX.GI費城半導(dǎo)體指數(shù)1476.071.32%7.28%29.60%TWSE020臺灣電子指數(shù)443.801.63%3.15

2、%14.38%TWSE071臺灣半導(dǎo)體指數(shù)171.131.58%2.58%13.29%資料來源：Wind，圖 2：電子行業(yè)每周股價漲幅前十五名資料來源：Wind，圖 3：電子行業(yè)每周股價跌幅前十五名資料來源：Wind，二、重點公司估值表表 1：核心推薦與關(guān)注公司估值（股價取 20190412 收盤價）資料來源：Wind，表 2：海外重點公司估值（股價取 20190412 收盤價）資料來源：Bloomberg 一致預(yù)期，三、一周動態(tài)跟蹤三環(huán)集團一季度業(yè)績預(yù)告符合市場預(yù)期，下半年有望迎來業(yè)績拐點，長期核心競爭力不變，持續(xù)推薦?。?0190409）公司預(yù)計 19Q1 歸母凈利潤同比下滑 15%-0%

3、，非經(jīng)常性損益 1490 萬，去年同期 299 萬。一季度業(yè)績預(yù)告符合市場預(yù)期，業(yè)績同比下降主要因部分產(chǎn)品價格同比下滑受整個電子產(chǎn)品行業(yè)需求放緩影響，本期半導(dǎo)體部件及電子元件材料產(chǎn)品銷售額跟隨下滑。根據(jù)公司產(chǎn)品線分類，半導(dǎo)體部件主要包括 PKG 陶瓷封裝基座及指紋識別片，電子元件材料包括陶瓷基片及基體，19Q1 陶瓷封裝基座及陶瓷基片因需求疲弱，出貨量增有限，價格同比下降，但毛利率總體穩(wěn)定。核心競爭力不變，下半年及明后年有望恢復(fù)收入高增長行業(yè)動態(tài)研究報告MLCC 及陶瓷基片、陶瓷封裝基座等產(chǎn)品 18 年下半年開始景氣度下滑，公司通過上游原材料及工藝打通形成低成本優(yōu)勢，主要采取降價搶市場的策略，

4、產(chǎn)品降價的同時毛利率基本維持穩(wěn)定或略高于行業(yè)平均水平。我們預(yù)計 19 年公司以上產(chǎn)品線收入持平或略有增長，毛利率穩(wěn)定在行業(yè)正常水平，20-21 年伴隨行業(yè)景氣度恢復(fù)，收入有望恢復(fù)高增長。陶瓷插芯業(yè)務(wù) 19Q1 維持穩(wěn)定供貨趨勢且價格穩(wěn)定，預(yù)計全年收入增長 10-20%，伴隨 5G 基站建設(shè)，明后年增速有望提升。陶瓷機殼下半年及明后年期待更多機型導(dǎo)入。看好公司通過陶瓷粉體及關(guān)鍵設(shè)備自制構(gòu)筑的高壁壘、低成本競爭優(yōu)勢，陶瓷產(chǎn)品平臺化布局提升業(yè)務(wù)拓展空間，持續(xù)推薦！揚杰科技 19Q1 季報預(yù)告點評：行業(yè)景氣度影響 Q1 表現(xiàn)，基本面有望迎來積極變化，長期仍看好（20190410）揚杰科技預(yù)告 19 年

5、一季度歸母凈利潤為 3187-3825 萬元，較去年同期增長-50%-40%，低于市場預(yù)期。報告期內(nèi)預(yù)計非經(jīng)常損益影響凈利潤約 800-900 萬元。需求乏力拖累產(chǎn)能稼動率，布局新品導(dǎo)致費用提升公司 19Q1 凈利潤增速同比下降，主要與中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟波動的大環(huán)境有關(guān)，19Q1 整個下游終端需求雖然較 18Q4 略有恢復(fù)，但整體依然乏力，影響了公司業(yè)績表現(xiàn)。（1）下游客戶進出口需求被抑制，考慮到功率器件下游應(yīng)用廣泛，加上 18Q1 景氣度較高，較難實現(xiàn) 19Q1 訂單同比大幅增長；細分應(yīng)用領(lǐng)域看，消費類、MOSFET、晶圓外賣等受下游需求拖累較大。（2）18 年公司 4 寸線有 20 萬

6、片/月，6 寸線有 2 萬片/月的新增產(chǎn)能開出，但下游訂單從 18Q3 開始乏力，導(dǎo)致公司晶圓產(chǎn)線稼動率無法達到理想水平。（3）MOSFET/IGBT/小信號/SiC 等項目正大力布局，資本投入較大，研發(fā)費用和固定折舊同比增長加快，行業(yè)景氣度對新品放量也有一定影響。（4）公司大力布局海內(nèi)外銷售網(wǎng)絡(luò)，銷售費用同比增長較快?；久嬗瓉矸e極變化，下半年有望逐步恢復(fù)從 18Q3 以來，公司采取加大銷售渠道布局，積極搶占市場份額等策略，來應(yīng)對下游需求疲軟，營收增速保持較好，利潤端有所拖累。中短期看公司基本面有望迎來積極變化：（1）公司 3 月份較 1/2 月的需求和訂單環(huán)比有所改善，Q2 乃至下半年的季

7、度恢復(fù)值得期待，有望帶動稼動率回升。（2）19Q1 公司營收占比分別約 20%和 23% 的光伏二極管、MCC 業(yè)務(wù)，實現(xiàn)了同比 10%-15%正增長，光伏/MCC 業(yè)務(wù)表現(xiàn)堅挺，有望貫穿全年。（3）無錫中環(huán)封裝基地將在 19Q2 量產(chǎn)，小信號封裝產(chǎn)能提升；宜興杰芯 6 寸晶圓線 19 年有望扭虧；規(guī)劃的 8 寸晶圓線新建也正在前期準備中，屆時將實現(xiàn)溝槽 SBD/MOS/IGBT 等高端產(chǎn)品晶圓自制。公司中長期邏輯清晰，繼續(xù)看好國產(chǎn)替代下機遇公司在銷售/封裝/晶圓制造/硅片環(huán)節(jié)的 IDM 能力依然具備競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品線從二極管整流橋，往小信號/MOS/IGBT 等中高端領(lǐng)域延伸的思路依然清晰，繼

8、續(xù)看好功率器件國產(chǎn)替代加速下?lián)P杰的長期成長邏輯。四、一周重要新聞消費電子深圳 CITE 首日縱覽：折疊時代 蓄勢待發(fā)作為中國最盛大的科技展覽之一，第 93 屆中國電子展(CITE)于 4 月 9 日如期在深圳舉行。在這每年一次的科技盛會中，都會展出許多讓觀眾眼前一亮的全新展品，而本次展會也不例外，如今就隨同小編來一起觀看這屆 CITE 中有哪些值得注意的亮點吧。如果說今年哪些產(chǎn)品最為火熱，從參展商放出的展品中就能看出一些端倪。在通信技術(shù)上，5G 無疑是當(dāng)前最炙手可熱的技術(shù)，而圍繞著 5G，各大廠商都在積極的籌備相關(guān)技術(shù)，以備在 5G 正式開啟之初搶得先機。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光等，已經(jīng)針對 5G

9、 進行了相關(guān)芯片的制備，同時在展會現(xiàn)場，也安排了許多 5G 應(yīng)用場景來讓觀眾體驗 5G 所帶來的改變。而對于整個產(chǎn)業(yè)鏈而言，5G 所帶來的改變也是巨大的。5G 器件及材料的選擇，如 AiP、PCB 埋嵌技術(shù)、細間距封裝、高頻 PCB 表面處理等，針對 5G 高頻段的 PCB 設(shè)計、材料選擇、損耗控制等，還有如許多先進材料應(yīng)用，如陶瓷材料、EMI 屏蔽材料、新型納米材料以及防水材料在 5G 上的應(yīng)用等，5G 技術(shù)的興起讓整個產(chǎn)業(yè)鏈開始了新一輪的爆發(fā)。作為普通消費者，我們都希望能夠在有限的空間內(nèi)展現(xiàn)出更多的內(nèi)容，這也是為何全面屏得以迅速普及的緣由。而在全面屏已經(jīng)臻至完善的當(dāng)今，想要繼續(xù)刺激消費者繼

10、續(xù)買單，就要求廠商在有限的空間下裝入更多的內(nèi)容，這需要打破手機整體框架結(jié)構(gòu)，折疊屏便是其中的代表。折疊屏可以滿足用戶在有限空間內(nèi)塞下更多內(nèi)容的需求，但折疊屏目前還在技術(shù)上面臨著非常多的難點， 如尺寸、厚度、內(nèi)部 PCB 板設(shè)計、屏幕蓋板設(shè)計、系統(tǒng) UI 設(shè)計等，都是需要眾多廠商共同配合攻克的難點。以屏幕蓋板為例，當(dāng)前絕大多數(shù)折疊屏手機，包括已經(jīng)發(fā)布的柔宇 FlaxPai、華為 Mate X、三星 Galaxy Fold 等，都不約而同采用了塑料蓋板，這是由于如果采用玻璃蓋板的話，還無法滿足對屏幕的折疊使用。因為玻璃雖然硬度較高，但其可繞性表現(xiàn)非常差，如果想要使玻璃彎折，就必須把它做的非常薄，但

11、太薄的玻璃又無法保證足夠的強度，難以滿足對手機的保護需求，因此這對于許多材料廠商而言是巨大的挑戰(zhàn)。而采用塑料蓋板都會帶來許多或大或小的問題，如折痕、耐劃性差、透光率低等問題，這些在目前的折疊屏手機中都有出現(xiàn)。隨著智能時代的到來，眾多廠商也在科技道路上不斷探索。在 CITE 第一天，各廠商也展示出了自己對于未來的暢想。毫無疑問，接下來的一年中，隨著 5G 技術(shù)的逐步落地，將帶來整個產(chǎn)業(yè)鏈全新的改變，而折疊屏的興起，也將為手機廠商及相關(guān)企業(yè)煥發(fā)新的商機。（華強微電子）潛望式攝像頭：手機拍攝的下一個浪潮近兩到三年各大智能手機終端品牌已經(jīng)開始在各自的旗艦機型中對低倍“光學(xué)變焦”做起了文章。我們嘗試分析

12、判斷未來中短期以及長期智能手機光學(xué)變焦的發(fā)展路徑。潛望式攝像頭是智能手機高倍“光學(xué)變焦”必經(jīng)之路智能手機“光學(xué)變焦”主要還是依靠 2-3 個定焦鏡頭的配合，其中最為重要的長焦鏡頭。變焦倍數(shù)越高，長焦攝像頭的高度越高，智能手機的厚度不足以支持高倍長焦攝像頭的高度，而潛望式攝像頭是解決這個問題最為直接有效的方法。潛望式攝像頭與常規(guī)攝像頭模組元件組成差異不多，結(jié)構(gòu)區(qū)別較為明顯。結(jié)構(gòu)上，潛望式鏡頭鏡片與智能手機平面垂直放置，而常規(guī)攝像頭鏡頭鏡片則是與平面平行放置，因此潛望式攝像頭為鏡頭組提供更長的空間選擇。潛望式攝像頭在智能手機中結(jié)構(gòu)的差異實現(xiàn)了更高的攝像頭模組高度。舜宇光學(xué)和華為在潛望式攝像頭布局最

13、為積極：近些年未有主流智能手機終端廠商采用潛望式攝像頭，雖然 OPPO 在 2017 年 MWC 大會上推出這幾年來的首部潛望式攝像頭智能手機，但是并沒有量產(chǎn)。因此，我們只能嘗試通過各個終端廠商以及模組廠在潛望式攝像頭專利上的布局，推測未來潛望式攝像頭可能采用的組成以及結(jié)構(gòu)。從已經(jīng)公開的專利來看，舜宇光學(xué)科技、信利光電在潛望式雙攝模組有專利布局，而亞洲光學(xué)，華為以及歐菲科技則是在潛望式鏡頭有專利布局，其中亞洲光學(xué)則是推出了具備鏡片移動能力的潛望式鏡頭。定焦?jié)撏綌z像頭實現(xiàn)“光學(xué)變焦”仍是未來的主流方案雖然從定義上，雙/多定焦攝像頭實現(xiàn)“光學(xué)變焦”本質(zhì)上并不是光學(xué)變焦，但是從結(jié)果上達到了輸出與光

14、 學(xué)變焦相同素質(zhì)的效果。而局限于手機的特征，我們認為，未來中短期內(nèi)智能手機光學(xué)變焦仍將在雙/多攝“光學(xué)變焦”上做創(chuàng)新，其中至少有一個攝像頭是潛望式攝像頭，中短期內(nèi)推出真正的光學(xué)變焦智能手機難度較大。長期來看，智能手機采用真正的光學(xué)變焦鏡頭難度很大！目前，具備真正潛望式光學(xué)變焦攝像頭的智能手機僅有華碩在 2015 年底推出的 Zenfone Zoom，這類攝像頭存在許多不可接受的問題。1）需要解決長焦鏡頭光圈小的問題，類似單反的恒定光圈變焦鏡頭，但是整個鏡頭的結(jié)構(gòu)會更加復(fù)雜，成本會顯著提升，華碩 Zenfone 最終只能使用 F/2.7-F/4.8 的光圈，在拍攝夜景時劣勢會非常大；2）光學(xué)變焦

15、由于需要涉及鏡片移動來調(diào)整焦距，因此會導(dǎo)致對焦時間提升，能耗增加，對電池的要求會更高；3）變焦鏡頭的抗摔性能遠不如定焦鏡頭，假設(shè)智能手機采用光學(xué)變焦鏡頭，那未來對攝像頭鏡頭以及模組的穩(wěn)定性要求將會大大提升，畢竟摔手機是常有的事?？偨Y(jié)來看，在智能手機領(lǐng)域，多個定焦鏡頭（包含至少一個潛望式鏡頭）實現(xiàn)“光學(xué)變焦”仍將是中短期的主流，長期是否會采用真光學(xué)變焦鏡頭或其他新技術(shù)，如 DynaOptics 變焦、MEMS 變焦仍需觀察。智能手機攝像頭行業(yè)向頭部企業(yè)集中不斷加快的智能手機攝像頭創(chuàng)新節(jié)奏，以及全方位的照相功能創(chuàng)新，都對相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的技術(shù)開發(fā)以及儲備能力提出新的要求。行業(yè)龍頭企業(yè)具備領(lǐng)先于競爭對

16、手的規(guī)模優(yōu)勢，技術(shù)能力以及客戶資源，在下半場的競爭中占據(jù)得天獨厚的優(yōu)勢。以攝像頭模組市場格局為例，模組行業(yè)在整個攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈由于技術(shù)壁壘相對較低，歷來參與者眾多，盈利能力較差。2015 年，全球攝像頭模組行業(yè) CR3 僅為 21.8%，CR7 為 46.0%，模組小廠眾多，競爭格局較為分散；2017 年，行業(yè) CR3 提升至 28.6%，CR7 為 46.5%，龍頭企業(yè)市場份額在提升，但是小廠依然眾多，格局還是偏分散。綜合來講，雖然過去幾年無論是 CMOS 芯片，光學(xué)鏡頭，濾光片還是攝像頭模組，龍頭企業(yè)的市場份額均在不斷提升，但這并不意味龍頭企業(yè)就能一直占據(jù)競爭的有利位置，技術(shù)革新以及客戶資源

17、對龍頭企業(yè)有至關(guān)重要的影響。潛望式攝像頭將會進一步推動行業(yè)集中度提高潛望式攝像頭中新增的玻璃材質(zhì)轉(zhuǎn)向棱鏡將帶來一系列的連鎖反應(yīng)。玻璃材質(zhì)轉(zhuǎn)向棱鏡的導(dǎo)入將會對攝像頭模組的跌落穩(wěn)定性提出嚴格的要求。雖然轉(zhuǎn)向棱鏡制造工藝并不復(fù)雜，但這仍然要求手機鏡頭企業(yè)對玻璃鏡頭的光路設(shè)計、制造都有一定的沉淀。單鏡頭鏡片數(shù)量的瓶頸將被突破，7P 乃至更多鏡片數(shù)量的鏡頭將會誕生。行業(yè)動態(tài)研究報告潛望式攝像頭結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，對算法和 AA 制程的要求都會進一步提升。因此，我們認為未來攝像頭模組和手機鏡頭小廠在競爭中無法投入更多的資源來開發(fā)前沿技術(shù)，市場份額會進一步向頭部企業(yè)集中。2020 年潛望式攝像頭將超 26 億美金

18、2019 年，智能手機為了追求 3以上的“光學(xué)變焦”，在光學(xué)領(lǐng)域引領(lǐng)創(chuàng)新的終端廠商會開始采用潛望式攝像頭。我們根據(jù)各個手機品牌旗艦機的銷量，以及 19-20 年潛望式的滲透率測算了 19-20 年潛望式攝像頭的市場空間。中性情景、樂觀情景以及悲觀情景下 2019 年潛望式攝像頭市場空間分別為 6.33、12.64、3.27 億美元， 2020 年潛望式攝像頭市場空間分別為 26.37、39.76、13.47 億美元。華為仍將是光學(xué)創(chuàng)新的領(lǐng)軍企業(yè)：以中性情景為例，2019 年主要是國產(chǎn)智能手機采用潛望式攝像頭，其中華為潛望式攝像頭智能手機出貨量占比所有潛望式攝像頭智能手機出貨量將達到 48.4%

19、，而 OPPO 和 VIVO 則分別占到 27.8%和 23.8%；2020 年仍是以華為為主力軍，Mate 系列的放量將會幫助華為的份額會提升至 51.0%， OPPO、VIVO、小米和三星將分別占比 16.0%、13.7%、3.8%和 9.0%。（華強微電子）蘋果新技術(shù)：Apple Watch 將支持生物識別解鎖近日，美國專利商標局公布了蘋果的一件名為“可穿戴電子設(shè)備以光場相機來執(zhí)行手腕背側(cè)生物識別”的專利申請，該專利申請文件詳述了 Apple Watch 的生物識別解鎖技術(shù)。該專利申請文件顯示“Apple Watch 可通過背面配置的相機傳感器和光發(fā)射器捕捉數(shù)據(jù)，其中就包括佩戴者的生物信

20、息”。據(jù)了解，當(dāng) Apple Watch 背面與手腕相接觸時，其中的相機與傳感器元件組拍攝圖像來捕捉皮膚下的元素，通過一個或多個元素來進行身份識別解鎖 Apple Watch。該技術(shù)能夠提高 Apple Watch 的安全性，解鎖也更加方便快捷。（生物識別與應(yīng)用）半導(dǎo)體Gartner 發(fā)布最終 2018 全球半導(dǎo)體供應(yīng)商 TOP10 排行榜據(jù) Gartner 公司的年度調(diào)查結(jié)果顯示，2018 年全球半導(dǎo)體收入總額為 4746 億美元，比 2017 年增長 12.5。 2018 年的增長速率較上一年增長 21.9有所下降，原因是內(nèi)存增長由 2017 年的 61.8%放緩至 2018 年的 24.

21、9%。“盡管增長放緩，但內(nèi)存市場仍然是份額最大的半導(dǎo)體市場，占收入的 34.3，”Gartner 研究副總裁Andrew Norwood 表示，“這是由 DRAM 的平均銷售價格在 2018 年前三季度上漲所致。但是，由于供過于求的情況， DRAM 的平均銷售價格在 2018 年第四季度開始下降，并且這個下降會持續(xù)至 2019 年的大部分時間?！庇捎?DRAM 市場蓬勃發(fā)展，三星電子成為全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商。目前，該公司總收入中有 88%來自內(nèi)存銷售。諾伍德先生說：“三星的領(lǐng)先優(yōu)勢完全是靠內(nèi)存建立的虛幻繁榮，而 2019 年變幻莫測的內(nèi)存市場幾乎肯定會導(dǎo)致三星在 2019 年失去其半導(dǎo)體行業(yè)

22、排名第一的王座?！北M管 2018 年下半年低端 CPU 供應(yīng)形勢受限，也推遲了 10 納米制造工藝的采用進程，但英特爾的半導(dǎo)體收入與 2017 年相比仍增長了 12.9。而 SK 海力士在全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商中實現(xiàn)了最強勁的增長，2018 年增長了 37.4。第二大類別特定應(yīng)用標準產(chǎn)品（ASSP）的增長僅為 5.1%，這是由智能手機市場停滯以及平板電腦市場行業(yè)動態(tài)研究報告持續(xù)下滑所導(dǎo)致的。那些銷售應(yīng)用處理器、調(diào)制解調(diào)器和許多其他組件，嚴重依賴這些終端市場的供應(yīng)商，都在半導(dǎo)體收入方面有肉眼可見的下降。這些領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)，都在積極拓展增長前景更加強勁的鄰近市場，比如汽車和物

23、聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。然而，一如 PC 市場的成熟，成熟的智能手機市場在2019 年可能會繼續(xù)令這些大公司受挫。（TechSugar）華為 P30 拉貨半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，臺積電喜上眉梢今年 3 月底，華為 P30 手機在巴黎正式亮相，其搭載了麒麟 980 處理器，以及 10 倍混合變焦鏡頭，功能規(guī)格直拚蘋果 iPhone。近一年來，華為手機的上升勢頭很猛，其全球出貨量已經(jīng)超過蘋果一籌（盈利水平距離蘋果還有很大差距），成為了全球排名第二的手機品牌，僅次于三星，而華為手機事業(yè)部負責(zé)人余承東在不久前表示，要在 2019 年底超越三星，成為全球出貨量最大的手機廠商。華為的兩大旗艦品牌Mate 和 P 系列是

24、支撐其行業(yè)地位的主力軍，所以，新機一發(fā)布，無論是對于消費者，還是半導(dǎo)體和元器件供應(yīng)鏈來說，都是興奮的時刻。P30 系列將于本月 11 日在大陸上市，產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，P30 系列的第一批訂單已經(jīng)準備的差不多了，預(yù)計初期備貨量就會超過 600 萬，這是針對全球市場的。而 P30 系列全年的訂單量，預(yù)估將達 2000 萬，這將帶動相關(guān)零組件供應(yīng)商出貨，特別是臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體和元器件廠商，如臺積電、旺宏、南亞科、日月光投控、鴻海、大立光等，另外，還有來自歐美和日韓的，如恩智浦（NXP）、美光（Micron）、索尼（Sony）、安森美（ON Semiconductor）、 SK 海力士、三星、意法半導(dǎo)體

25、、Qorvo 等（這里主要列出的是集成電路供應(yīng)商，其它元器件供應(yīng)商就不一一列舉了），都是 P30 供應(yīng)鏈上的主力，它們在接下來的一個季度里有的忙了。據(jù)悉，華為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成員預(yù)計在第 2 季度啟動拉貨，目前已經(jīng)開始，它們的業(yè)績也肯定會提升。從以上列舉的 P30 主要供應(yīng)鏈廠商來看，來自臺灣地區(qū)的臺積電、日月光和鴻海無疑是受惠大戶。臺積電P30 搭載了華為海思麒麟 980 處理器，采用的是臺積電 7nm 制程工藝。據(jù)悉，為了應(yīng)對 P30 的市場需求， 海思提前向臺積電下單，即將今年第 3 季度訂單提前到了第 2 季生產(chǎn)，這樣，不僅臺積電提前受惠，連帶后段封測廠日月光，以及內(nèi)存主要供應(yīng)商南亞科和旺

26、宏也提前忙碌了起來。在全球半導(dǎo)體市場不景氣的當(dāng)下，特別是蘋果 iPhone 不給力，明顯影響臺積電營收的情況下，華為手機幾乎呈現(xiàn)出了一枝獨秀的局面（當(dāng)然，OPPO 和 vivo 的表現(xiàn)也不錯），P30 對于提升臺積電近期的業(yè)績有很大的幫助。華為去年手機出貨量突破了兩億，據(jù)悉，今年出貨量有望再提升 20%30，如果真能實現(xiàn)的話，將會超越三星和蘋果，成為全球出貨量最大的手機廠商。而在 7nm 手機處理器代工方面，臺積電是唯一實現(xiàn)量產(chǎn)的廠商， 華為手機巨大的市場規(guī)模，對于臺積電全年的業(yè)績影響明顯。臺積電在 2019 年第 1 季度的傳統(tǒng)淡季，受惠于華為訂單增加，使 7nm 制程產(chǎn)能利用率從 50%提

27、升至 70%， 增加的產(chǎn)能利用率，大多來自華為處理器生產(chǎn)需求。行業(yè)動態(tài)研究報告日月光封測為了保證手機的品質(zhì)，華為選擇的供應(yīng)鏈廠商幾乎都是各自領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，如晶圓代工的臺積電，而在芯片的封測方面，行業(yè)老大日月光也是華為的主要合作伙伴。自 2018 下半年以來，華為連續(xù)走訪了臺灣地區(qū)的供應(yīng)鏈廠商，明確要求在中國大陸建立配套產(chǎn)能，滿足華為的生產(chǎn)需求，改善零部件的交付速度，其中就包括臺積電和日月光。據(jù)悉，華為芯片的后段封裝以日月光投控旗下矽品為主，后段晶圓測試和成品測試以京元電和日月光半導(dǎo)體為主。據(jù)悉，華為與這幾家臺灣地區(qū)封裝測試廠商積極聯(lián)系，希望相關(guān)供應(yīng)廠商低、中、高端封測產(chǎn)線移往大陸，或擴充產(chǎn)能就

28、地生產(chǎn)，并希望作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成。據(jù)悉，臺廠在大陸封裝測試海思芯片，以蘇州產(chǎn)線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。鴻海作為全球最大、最具實力的手機代工廠商，鴻海旗下的富士康一直是將產(chǎn)能留給蘋果手機的，但隨著 iPhone 的疲軟，富士康產(chǎn)能閑置，然而西方不亮東方亮，華為手機快速崛起，而且部分采用代工生產(chǎn)，富士康自然成為了首選。據(jù)悉，華為手機填補了富士康大部分因 iPhone 疲軟而空出的產(chǎn)能，還有消息稱，為了應(yīng)對華為手機的爆發(fā)， 富士康準備招聘數(shù)萬員工進行生產(chǎn)。其中鄭州工廠計劃招工 5 萬人，深圳工廠招工 2 萬

29、人。據(jù)悉，富士康招募的這些員工主要是應(yīng)對華為的訂單，關(guān)于華為訂單的數(shù)量我們不得而知，不過來自供應(yīng)鏈的消息，富士康接到的訂單包括華為的多款高端機型，如 Mate 20 系列，以及即將發(fā)布的 P30。其實，之前富士康就代工過華為手機，2018 年富士康接到的華為訂單就有 4000 萬部，這次大幅度擴招員工，相信訂單規(guī)模有了實質(zhì)性突破。華為 2019 年的出貨目標是 2.5 億部，其中華為內(nèi)部生產(chǎn)的比例在 7 成以上， 如果富士康能拿下華為 35 成的出貨量，那么訂單規(guī)模將在 50008000 萬之間。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）WSTS：全球半導(dǎo)體銷量大跌，行業(yè)處于周期性衰退根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WS

30、TS) 最新公布報告顯示，半導(dǎo)體銷售額在今年 2 月份進一步下滑，所有主要類別的芯片銷售，都呈現(xiàn)連續(xù)下降和年增率下降的趨勢。在經(jīng)過了三年來的破紀錄成長，芯片銷售額自今年一月開始急遽下降，這是自 2016 年來七月首次從年初開始持續(xù)下跌。根據(jù)WSTS 的數(shù)據(jù)，就過去這三個月平均值相較下，2 月半導(dǎo)體銷售的下滑至 329 億美元，月增率下降 7.3%，年增率則下降 10.6%；其中 2 月份的跌幅比 1 月份更急遽，這三個月的平均值連續(xù)下跌 7.2%和去年平均值相比，年增率下跌至 5.7%。同月美洲地區(qū)的芯片銷售尤其下滑顯著，三個月來的平均值持續(xù)下降至 12.9%，與其他地區(qū)相比下降了 22.9%

31、。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，中國的銷售額也相對下降 7.8%，相較其他地區(qū)下降 8.5%。2016 年至 2018 年，芯片連續(xù)三年造下創(chuàng)紀錄的銷售額:去年最高額為 4688 億美元。市場普遍預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在 2019 年呈現(xiàn)溫和增長的銷售額，或有可能下滑。行業(yè)動態(tài)研究報告最新的 WSTS 報告預(yù)測書顯示，WSTS 希望今年半導(dǎo)體銷售額增加 2.6%，雖然大多數(shù)獨立分析師不那么樂觀。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主席兼首席執(zhí)行長 John Neuffer，對 2 月份的銷售額全面下滑發(fā)表看法：所有主要區(qū)塊市場銷售也呈現(xiàn)下滑，這是因為全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三年創(chuàng)紀錄的收入之后仍持續(xù)放緩。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI

32、）在上個月發(fā)布的報告中也指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商 2 月出貨金額持續(xù)滑落，為 18.6 億美元，月減 1.7%，年減 23%，創(chuàng) 25 個月新低。SEMI 全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美設(shè)備制造商的銷售額從 2018 年 11 月起持續(xù)下滑，今年以月度來看的設(shè)備支出金額，維持較 2016 年高的水平。相關(guān)法人也指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的出貨金額持續(xù)減少，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在下滑的趨勢中，目前看來，最快也要第 2 季才能回穩(wěn)，是否回升仍要觀察。EMI 指出，半導(dǎo)體投資處于較低水位，設(shè)備出貨連續(xù)四個月都年減。預(yù)期今年記憶體廠設(shè)備支出恐將減少30%，連帶影響今年全球晶圓廠設(shè)備支出減少 14

33、%。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）光電顯示接受中國投資，JDI 將在大陸建 OLED 工廠據(jù)路透社報道，蘋果公司顯示面板供應(yīng)商 Japan Display Inc（JDI）今日宣布，將從中國投資方和公司股東獲得 1170 億日元（約合 11 億美元）的注資。此次，將對 JDI 進行注資的中國投資方包括中國內(nèi)地投資基金嘉實基金(Harvest Fund)和臺灣地區(qū)觸控面板廠商宸鴻科技（TPK Holding），他們將通過購買股票和債券的形式對 JDI 投資 800 億日元（約合 48 億人民幣）。此外，剩余部分投資將來自 JDI 大股東。這筆交易完成后，中國投資方將擁有 JDI 49.8%的股權(quán)，取代資本政

34、府資助的 INCJ 基金，成為 JDI 最大股東。事實上，今年 1 月就有報道稱，蘋果 iPhone XR 令人失望的表現(xiàn)正波及全球供應(yīng)鏈，導(dǎo)致 JDI 正試圖從中國投資者那里尋求援助。知情人士當(dāng)時稱，JDI 正與宸鴻科技和中國絲路基金就 30%股份投資事宜進行深入談判。作為iPhone 手機屏幕的長期供應(yīng)商，JDI 早在 2015 年曾與蘋果公司達成一項協(xié)議，在日本建立一家新工廠，為蘋果的產(chǎn)品生產(chǎn) LCD 面板。這是一個非常昂貴的項目，花費了 JDI 約 15 億美元的資金。作為全球最大的 LCD 面板供應(yīng)商之一，JDI 的前景看起來很光明，因為該工廠將強化其作為蘋果主要屏幕供應(yīng)商的地位。知

35、情人士稱，作為合作協(xié)議的一部分，蘋果將承擔(dān)這 15 億美元成本中的大部分，而 JDI 將以一定比例的屏幕銷售額來償還這筆費用。但四年后的今天，蘋果不斷變化的命運使 JDI 陷入困境，并有可能結(jié)束其作為顯示器技術(shù)領(lǐng)先者的長期地位。iPhone 銷量放緩，再加上新 iPhone 機型的激增，其中許多機型使用較新的 OLED 屏幕，使得 JDI 新工廠(只生產(chǎn) LCD 屏幕)只能半負荷運轉(zhuǎn)。上個月，路透社又援引兩位知情人士的消息稱，迫切需要資金的 JDI 正尋求中國絲路基金領(lǐng)導(dǎo)的一個投資者集團的資金援助。該知情人士稱，這家中國投資集團計劃對 JDI 投資 5 億美元至 7 億美元，獲得后者接近多數(shù)股

36、行業(yè)動態(tài)研究報告權(quán)。這兩位知情人士還稱，該投資集團計劃利用 JDI 的技術(shù)在中國建立一家 OLED 面板工廠。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）LGD：OLED 面板暫不考慮進入中低端電視市場新浪財經(jīng)引用第一財經(jīng)報導(dǎo)，本周在深圳舉行的 CITE2019(第七屆中國電子信息博覽會)上，創(chuàng)維、海信、康佳、長虹等展出了透明、8K 等多種 OLED 電視。作為 OLED 電視面板的供應(yīng)商，LGD 全球市場推廣部門常務(wù)高規(guī)榮昨(10)日接受媒體采訪時表示，OLED 面板暫時不會進入中低端電視市場。今(2019)年 7 月，LGD 海外首條 8.5 代 OLED 電視面板生產(chǎn)線將在廣州投產(chǎn)，預(yù)計到今年底達每月 6 萬張基

37、板的設(shè)計產(chǎn)能，LGD 今年全球 OLED 電視面板出貨量將增至 380 萬片。盡管 OLED 電視面板產(chǎn)量在增加，但高規(guī)榮表示，中低端電視市場我們是暫時不會考慮的。他并指出，高端電視市場也有細分，例如最高端的市場是單價 2,000 美元以上，中間是 1,5002,000 美元，最低則是 1,0001,500 美元。高規(guī)榮指出，最高端的電視市場一年約有 2,000 萬臺銷量，預(yù)計到 2021 年，LGD 的 OLED 電視面板產(chǎn)能將達 1,000 萬片，尚不夠?qū)?yīng)最高端電視市場 2,000 萬臺的需求。另外，在商用顯示、車載顯示等方面，也有各式各樣的需求，所以短期內(nèi) OLED 面板沒有進入中低端

38、電視市場的想法。高規(guī)榮也提到，在 4K 顯示的內(nèi)容都貧乏的狀態(tài)下，8K 顯示普及還需更長時間；LGD 具備技術(shù)，今年也會推出 8K 的 OLED 電視面板，但是這個市場尚處于初級階段。對于有面板廠商認為，OLED 應(yīng)用 8K 會比在 LCD 應(yīng)用 8K 的技術(shù)難度更大，高規(guī)榮則表示，8K 技術(shù)是非常難的技術(shù)，之前在 8K OLED 技術(shù)推出之前，也有業(yè)界認為 OLED 上無法實現(xiàn) 8K 顯示，但 LGD 今年將準備量產(chǎn) 8K OLED 電視面板了，現(xiàn)在已具備量產(chǎn)條件。（WitsView 睿智顯示調(diào)研）設(shè)備材料貿(mào)易戰(zhàn)意外受益，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備商需求升溫中美貿(mào)易戰(zhàn)讓中國半導(dǎo)體設(shè)備廠的發(fā)展空間大增

39、，當(dāng)?shù)匦酒瑥S為了避免貿(mào)易戰(zhàn)紛擾，對本國的半導(dǎo)體設(shè)備需求升溫，陸廠有望從國際大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)手上奪走訂單。日經(jīng)新聞報導(dǎo)，2014 年創(chuàng)立的中科飛測(Skyverse)是晶圓測試設(shè)備商，期盼能成美國晶圓檢測設(shè)備大廠科磊(KLA-Tencor)的競爭對手。中科飛測營銷經(jīng)理 Leo He 說，該公司計劃今年量產(chǎn)，中國芯片廠長江存儲、中芯國際、華力微電子都將使用中科飛測設(shè)備。他說，中美貿(mào)易沖突升溫，更多本土芯片商愿意測試使用該公司產(chǎn)品，幾年前沒有此種情況，2019 年是中科飛測的一大里程碑。美國對陸廠中興和福建晉華祭出禁售令，把兩家公司逼入絕境，北京開始大

40、力資助新興的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備廠 Mattson Technology 2016 年被中國基金收購，2018 年研發(fā)經(jīng)費倍增至 4,000 萬美元。該公司總裁兼執(zhí)行長陸郝安(Allen lu)說，貿(mào)易緊張的不確定性讓中國芯片廠樂于使用本土設(shè)備、政府也愿意相助，但是最終設(shè)備質(zhì)量才是取得合約的關(guān)鍵。中國半導(dǎo)體設(shè)備在全球市占不到 2%，仍有很長的路要走。今年全球芯片需求放緩，估計中國市場將逆勢成長，外國廠商都不愿錯過。全球 5 家半導(dǎo)體設(shè)備大廠中，行業(yè)動態(tài)研究報告包括應(yīng)用材料等三家都參加了中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會。鴻海集團旗下京鼎精密策略長黃啟智認為，中國是全球最大半導(dǎo)體市場，企業(yè)高層很難抗拒此

41、一巨大商機，多數(shù)業(yè)者想在中美之間取得平衡，在兩國都進行投資。存儲遇冷，硅晶圓去庫存難上加上硅晶圓去年以來，需求雖傳出減緩，不過，硅晶圓產(chǎn)品報價并未出現(xiàn)大幅修正，市場法人表示，近期 12 吋硅晶圓主要客戶，包括記憶體及晶圓代工廠的需求并不強勁，產(chǎn)業(yè)需求平淡，因此，不僅對相關(guān)的硅晶圓個股上半年展望看淡，市場法人并預(yù)期，硅晶圓去化庫存可能延長至第三季。近半年以來，全球半導(dǎo)體大環(huán)境景氣不佳，晶圓代工和記憶體上半年需求仍保守，除了手機銷售仍不熱絡(luò)、消費性電子處淡季、庫存水位高、Intel CPU 缺貨以及中國經(jīng)濟成長趨緩再加上貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，第一季全球晶圓代工產(chǎn)值即年衰退有兩位數(shù)的水準；而在記憶體產(chǎn)業(yè)，目前

42、仍是供過于求的趨勢，在客戶需求未明顯回升下，第二季報價市場仍預(yù)期持續(xù)下跌。5G、自動車激勵長多趨勢不變富邦投顧并預(yù)期，今年 12 吋硅晶圓年增約 1.2%，8 吋硅晶圓年增約 1%，都較先前預(yù)期減少，主要是反應(yīng)今年以來，市場端的庫存去化步調(diào)并不如預(yù)期。除了預(yù)估硅晶圓將在今年全年呈現(xiàn)小幅供過于求之外，富邦投顧也認為，在今年市場供需經(jīng)過調(diào)整之后， 明年之后，整體市場受惠半導(dǎo)體在 5G、車用電子、自動駕駛、工業(yè) 4.0 等需求明顯增加之下，12 吋及 8 吋硅晶圓將重新回到供不應(yīng)求的情況，對硅晶圓產(chǎn)業(yè)長期仍正面看待。記憶體需求相對冷富邦投顧指出，在半導(dǎo)體硅晶圓兩大應(yīng)用需求保守下，硅晶圓第二季報價恐怕仍有小幅修正壓力，不過， 近日市場法人表示，記憶體市場仍是影響硅晶圓較明顯的因素，而目前記憶體市況看起來仍處于低潮，國內(nèi)法人認為，記憶體的庫存去化，有可能延伸到今年第三季，市場的供需才能逐漸回